專利名稱：一種書夾式軟硬結合線路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路板，尤其是一種可彎曲變形的軟硬結合線路板。
背景技術：
隨著電子廣品的逐漸趨向輕而薄，聞穩定性、聞散熱性等聞集成的電路和線路的要求，PCB板的生產技術也隨之提高，因此軟硬結合的高精密印制板更能符合當今電子市場的走勢。目前，市面上使用的軟硬結合線路板，對層數較少并且結構單一的板來說，各方面性能還能滿足。但是，對于層數較多的軟硬結合線路板來說，在彎曲折疊后，會經常出現在裂紋、斷線或斷路情況，而且穩定性差。
發明內容本實用新型為了解決上述問題提供了一種便于安裝，穩定性好、連接可靠的書夾式軟硬結合線路板。為了解決上述問題，本實用新型采用的技術方案為:一種書夾式軟硬結合線路板，包括軟板、硬板，所述硬板連接有軟板，所述硬板和軟板上分布有導線，所述軟板為至少兩層，所述軟板對應硬板接口處于并行連接，并且軟板所在中間位置均為拱起結構。為了能 夠在彎曲折疊使用時不會出現異常情況，所述軟板的彎折外表面軟板組所在中間位置為拱起結構，所述軟板的彎折內表面軟板組所在中間位置也為拱起結構。為了進一步能夠在彎曲折疊使用時不會出現異常情況，所述軟板的中間軟板組相對于彎折內表面軟板組也呈向外拱起結構。為了更進一步能夠在彎曲折疊使用時不會出現異常情況，所述軟板所在的彎折內表面軟板組比中間軟板組的長度要短，所述中間軟板組比彎折外表面軟板組的長度要短。本實用新型的有效果是:彎折時不會出現裂紋、斷路、短路或功能失效現象，而且便于安裝，穩定性好、連接可靠。
圖1為本實用新型所述的書夾式軟硬結合線路板的結構示意圖；圖2為本實用新型所述的書夾式軟硬結合線路板的剖視圖；圖中:1-硬板、2-軟板、21-導線、22-彎折內表面軟板組、23-中間軟板組、24-彎折外表面軟板組。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型所述的書夾式軟硬結合線路板作進一步詳細說明:如圖1所示:本實用新型所述的一種書夾式軟硬結合線路板，包括硬板1、軟板2，硬板I連接有軟板2，而且硬板I和軟板2上分布有導線21，軟板2為至少兩層，可以是三層、四層、四層或更多層。軟板2對應硬板I接口處于并行連接，并且由于各組軟板長度依次遞增的原因，軟板所在中間位置為拱起結構，這樣當軟板2在彎曲折疊使用時，各組軟板間不會因為彎折半徑的不同而內外產生應力，出現裂紋、斷路、短路或其他功能失效現象，而且便于安裝，穩定性好、連接可靠。如圖2所示:軟板2的彎折外表面軟板組24所在中間位置為拱起結構，并且軟板2的彎折內表面軟板組22所在中間位置也為拱起結構。同時，軟板2的中間軟板組23相對于彎折內表面軟板組也向外拱起結構。同時，軟板2所在的彎折內表面軟板組22比中間軟板組23的長度要短，并且中間軟板組23比彎折外表面軟板組24的長度要短。這樣，也能更好地保證軟板2在彎曲折疊使用時，避免層間裂紋或線路裂紋或斷路，也提高了可靠性及裝配的易 操作性。
權利要求1.一種書夾式軟硬結合線路板，包括軟板、硬板，所述硬板連接有軟板，所述硬板和軟板上分布有導線，所述軟板為至少兩層，其特征在于:所述軟板對應硬板接口處為并行連接，并且軟板所在中間位置均為拱起結構。
2.根據權利要求1所述的書夾式軟硬結合線路板，其特征在于:所述軟板的彎折外表面軟板組所在中間位置為拱起結構，所述軟板的彎折內表面軟板組所在中間位置也為拱起結構。
3.根據權利要求2所述的書夾式軟硬結合線路板，其特征在于:所述軟板的中間軟板組相對于彎折內表面軟板組也向外呈拱起結構。
4.根據權利要求1、2、3任一所述的書夾式軟硬結合線路板，其特征在于:所述軟板所在的彎折內表面軟板組比中間軟板組的長度要短，所述中間軟板組比彎折外表面軟板組的長度要短 。
專利摘要一種書夾式軟硬結合線路板，包括軟板、硬板，所述硬板連接有軟板，所述硬板和軟板上分布有導線，所述軟板為至少兩層，所述軟板對應硬板接口處于并行連接，并且軟板所在中間位置均為拱起結構。在多層板軟硬板的應用中，不會出現裂紋、斷路、短路或其他功能失效現象，而且便于安裝，穩定性好、連接可靠。
文檔編號H05K1/14GK203136330SQ20132013422
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月23日 優先權日2013年3月23日
發明者陳家文, 曾憲茂, 余敏, 胡曉春 申請人:廣州安費諾誠信軟性電路有限公司