專利名稱：一種用于電子設備的散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及散熱技術領域，尤其涉及一種用于電子設備的散熱裝置。
背景技術：
散熱片、風扇等散熱裝置廣泛應用于電子設備中。但是，現有的散熱片及風扇廣泛存在著本身體積較大、結構復雜、以及不便于將電子設備內部產生的熱量迅速排出電子設備機箱之外等缺點。另外，現有的散熱片安裝不便，無法降低機器內部溫度，拆裝容易撞壞，而風扇有噪音，對音頻HIFI產品影響很大，這都會導致電子設備的散熱性能受到不利影響。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術中的上述缺陷，提供一種結構簡單、散熱方便且具備防撞及抗震功能的散熱裝置。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種用于電子設備的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置包括金屬外殼和至少一個導熱件，所述金屬外殼內表面上設置有至少一個凸起部；所述金屬外殼罩設于電子設備的至少一個發熱器件上，所述凸起部對準所述至少一個發熱器件，所述導熱件填充于所述至少一個發熱器件的外表面與所述凸起部之間。優選地，所述導熱件包括相互貼合的導熱片與電路板，所述導熱片與所述凸起部接觸，所述電 路板與所述發熱器件的外表面接觸，用于將所述發熱器件發出的熱量傳導到所述金屬外殼進行散熱。優選地，所述導熱件包括導熱片，所述導熱片分別與所述發熱器件的外表面和所述凸起部的接觸，用于將所述發熱器件發出的熱量傳導到所述金屬外殼進行散熱。優選地，所述導熱片是具有彈性的。優選地，所述導熱片為導熱硅膠片、經過軟化和絕緣處理后的導熱矽片或經過軟化和絕緣處理后的導熱銦片。優選地，所述導熱片的厚度為2_6mm。優選地，所述發熱器件的外表面與所述凸起部之間的間距為2_5mm。實施本實用新型的散熱裝置，通過金屬外殼上的凸起部與導熱件可將發熱器件產生的熱量通過金屬外殼迅速傳導到外界，結構簡單且使用方便；導熱件的導熱片具有彈性，可以保護電路板及發熱器件免受外界碰撞及振動的損害，可進一步加強電子設備的抗震性倉泛。
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:圖1是本實用新型的散熱裝置的第一實施例的整體結構示意圖；[0014]圖2是本實用新型的散熱裝置的第一實施例的金屬外殼的結構示意圖；圖3是本實用新型的散熱裝置的第二實施例的整體結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的散熱裝置適用于包括大功率集成電路芯片或大功率電池等的電子設備中，其基本技術方案是，散熱裝置包括金屬外殼和導熱件，金屬外殼罩設于電子設備的發熱器件上，金屬外殼內表面上設置有朝向發熱器件的凸起部，以縮小局部金屬外殼與發熱器件間的相對距離，導熱件填充于發熱器件的外表面與凸起部之間，該導熱件為導熱材料，以加速將發熱器件產生的熱量傳導到電子器件外部。在本實用新型的實施例中，發熱器件的外表面與凸起部的凸面之間的優選預設間距為2-5_，導熱件可以為一個單獨的導熱片，也可以是一個導熱片與電路板的結合體，其中導熱片可以是由導熱硅膠片、經過軟化和絕緣處理后的導熱矽片或經過軟化和絕緣處理后的導熱銦片等軟性導熱材料制成，例如，軟性硅膠導熱片，可降低成本，達到良好的散熱效果。軟性硅膠導熱片有很好的導熱和絕緣性能，很好的柔軟性，富有彈性，起到導熱、絕緣、防震、填補各種器件間公差的作用，導熱片的優選厚度為2-6mm。圖1為本實用新型的散熱裝置的第一實施例的剖面結構示意圖，如圖所示，本實用新型的散熱裝置100包括金屬外殼10與導熱件20。該金屬外殼10可以是單獨設置的外殼，也可以是電子設備現有外殼的一部分，其具體結構如圖2所示。該金屬外殼10安裝在電子設備的發熱器件40外部，其形狀及大小可以根據具體需要改變，用以罩設一個或多個發熱器件40。本實用新型中提到的發熱器件40主要指電子設備中現有的各種集成電路芯片，它們在工作時會產生大量的熱量。在金屬外殼10的內表面朝向所述發熱器件40的一個或多個位置上設置有一個或多個凸起部11。該凸起部11主要用于縮短發熱器件40與金屬外殼10之間的距離，以提高傳熱效率。所述導熱件20 填充于發熱器件40的外表面與凸起部11的凸面之間，包括相互貼合的導熱片21和電路板22。其中導熱片21與凸起部11的凸面接觸，電路板22與發熱器件40的外表面接觸,從而用于從發熱器件40向金屬外殼10傳導熱量。本實施例中的導熱片21采用具有彈性的導熱材料制造，其可以是導熱硅膠片、經過軟化和絕緣處理后的導熱矽片或經過軟化和絕緣處理后的導熱銦片等，兼有良好的傳熱性能和緩沖防震性能。在其他實施例中，若金屬外殼10內部包括多個發熱器件40或該發熱器件40需多面散熱時，則可以對應地在金屬外殼10上設置多個朝向發熱器件40的凸起部11，對應設置多個導熱件20，該導熱件20填充于發熱器件40的發熱面與相應凸起部11的凸面之間，經由金屬外殼10上的凸起部11將發熱器件40產生的熱量迅速傳導到外界。同時，所述導熱片20具有緩沖防震作用。在上述實施例中，電路板22可以是電子設備中現有的電路板，其裝設在導熱片21與發熱器件40之間，不僅可以起到傳熱和抗震作用，而且有利于減小電子設備的整體體積。在其他實施例中，電路板22也可以裝設在電子設備中的其他位置。例如，圖3為本實用新型的散熱裝置的第二實施例剖面結構示意圖，如圖所示，本實用新型的散熱裝置200包括上述的金屬外殼10與填充于發熱器件40的外表面與凸起部11的凸面之間的導熱件20，該導熱件20為一個單獨的導熱片21a，其厚度范圍及材料范圍與上述導熱片21均相同。該導熱件20分別與凸起部11的凸面和發熱器件40的外表面接觸以將發熱器件40的熱量傳導到金屬外殼10散出，并起到防震作用；而電路板22設置于發熱器件40背向所述導熱件20與所述金屬外殼10的一側。以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修 改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的權利要求范圍之內。
權利要求1.一種用于電子設備的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置包括金屬外殼(10)和至少一個導熱件(20),所述金屬外殼(10)內表面上設置有至少一個凸起部(11);所述金屬外殼(10)罩設于電子設備的至少一個發熱器件上，所述凸起部(11)對準所述至少一個發熱器件，所述導熱件(20 )填充于所述至少一個發熱器件的外表面與所述凸起部(11)之間。
2.根據權利要求1所述的用于電子設備的散熱裝置，其特征在于，所述導熱件(20)包括相互貼合的導熱片(21)與電路板(22)，所述導熱片(21)與所述凸起部(11)接觸，所述電路板(22)與所述發熱器件的外表面接觸，用于將所述發熱器件發出的熱量傳導到所述金屬外殼(10)進行散熱。
3.根據權利要求1所述的用于電子設備的散熱裝置，其特征在于，所述導熱件(20)包括導熱片(21)，所述導熱片(21)分別與所述發熱器件的外表面和所述凸起部(11)的接觸，用于將所述發熱器件發出的熱量傳導到所述金屬外殼(10)進行散熱。
4.根據權利要求2或3所述的用于電子設備的散熱裝置，其特征在于，所述導熱片(21)是具有彈性的。
5.根據權利要求4所述的用于電子設備的散熱裝置，其特征在于，所述導熱片(21)為導熱硅膠片、經過軟化和絕緣處理后的導熱矽片或經過軟化和絕緣處理后的導熱銦片。
6.根據權利要求2或3所述的用于電子設備的散熱裝置，其特征在于，所述導熱片(21)的厚度為2-6_。
7.根據權利要求1所述的用于電子設備的散熱裝置，其特征在于，所述發熱器件的外表面與所述凸起部(11)之間的間距為2-5mm。
專利摘要本實用新型公開了一種用于電子設備的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置包括金屬外殼(10)和至少一個導熱件(20)，所述金屬外殼(10)內表面上設置有至少一個凸起部(11)；所述金屬外殼(10)罩設于電子設備的至少一個發熱器件上，所述凸起部(11)對準所述至少一個發熱器件，所述導熱件(20)填充于所述至少一個發熱器件的外表面與所述凸起部(11)之間。實施本實用新型的散熱裝置，通過散熱裝置的導熱連接，可在降低發熱器件的溫度的同時有效降低機箱的內部溫度、無噪音；使用材質柔軟的導熱材料可進一步加強散熱裝置的抗震性能，提高散熱裝置的使用壽命；而且該散熱裝置生產方便、裝配簡單。
文檔編號H05K7/20GK203120368SQ20132010996
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月11日 優先權日2013年3月11日
發明者潘衛新, 陳永紅 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司