專利名稱：復合式散熱片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱片，特別是涉及一種復合式散熱片。
背景技術：
一般市面上的電子產品在講求輕薄的訴求下，通常需要盡可能的壓縮產品體積以期能在小體積內處理大量的工作，例如半導體芯片的日益微型化，及LED燈具在有限的空間不斷提高功率要求，而同時電子產品的運行頻率及速度也需不斷提升，更使得所產生的熱量越來越多，溫度也越來越高。用于電子產品的散熱裝置中，較常見的是以金屬材質做成且具有鰭片狀散熱片的型態，此種散熱裝置具有良好的導熱性，能快速的將電子產品所發出的熱能帶出至金屬散熱片表面，再與空氣冷熱對流交換熱能以達到降低溫度的散熱效果，但此種表面對流的降溫效果較慢，因此通常需再附加一風扇或增加散熱表面積來加速熱對流以加強散熱效果，然而如此則造成兩次耗能，且為增加散熱面積以提升散熱效果，使得產品的整體體積與重量都會大幅增加。為了克服上述缺點，也有人提出結合有陶瓷材料以提升散熱效果的產品。參閱圖1，為中國臺灣公告第M420975號「復合式陶瓷金屬散熱片」新型專利案。該案所揭不的一散熱片11包含一以陶瓷材料制成的散熱兀件111，及一結合于該散熱兀件111上且是以金屬材料制成的導熱元件112，該散熱元件111包括多個位于相反于該導熱元件112的一側的鰭片113，而該導熱元件112是貼附于一電子元件(圖未示)上。通過上述的結構，當該電子元件開始作動產生溫度后，經由導熱元件112快速導熱的特性將該電子元件的熱能導出，然后再通過該散熱元件111另一面所設置的所述鰭片113供熱能發散出去，而達到有效降低溫度的目的。上述的導熱元件112雖`是結合于該散熱元件111上，然而兩者間的結合可能因為加工造成的不平整，或是材料本身的特性，例如陶瓷材料多孔隙的特性，而難以緊密相連并在接合處存有間隙，因此該導熱元件112雖能快速地將該電子元件的熱能導出，卻由于該導熱元件112與該散熱元件111間所存在的細微間隙，而降低該導熱元件112將熱能傳導到該散熱元件111的效率，因而降低整體散熱的效能。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種能夠提高散熱效能的復合式散熱片。本實用新型復合式散熱片包含一個導熱件、一個散熱件，及一個滲透劑層。該散熱件與該導熱件相間隔，且包括多個孔隙，而該滲透劑層附著接合該導熱件與該散熱件，且滲透入該散熱件底層的所述孔隙中。本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。較佳地，前述的復合式散熱片，其中該導熱件及該散熱件的形狀是選自多邊形、圓形、弧形的其中一種。較佳地，前述的復合式散熱片，其中該散熱件還包括一個遠離該導熱件的頂面，且該頂面是呈凹凸狀。本實用新型的有益效果在于:通過該滲透劑層附著并接合該導熱件與該散熱件，且滲透入該散熱件底層的所述孔隙中，因此該滲透劑層能與該導熱件及該散熱件緊密地接合，使得熱能的傳遞更加順暢，散熱效能大幅提升。
圖1是一立體圖，說明中國臺灣公告第M420975號「復合式陶瓷金屬散熱片」新型專利案；圖2是一局部剖視側視圖，說明本實用新型復合式散熱片的第一較佳實施例；圖3是一局部放大圖，輔助說明圖2 ；圖4是一使用狀態圖，說明該第一較佳實施例另一種使用時的態樣；圖5是一局部剖視側視圖，說明本實用新型復合式散熱片的第二較佳實施例。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明。在本實用新型被詳細描述前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表不。參閱圖2、3，為本實用新型復合式散熱片2的第一較佳實施例，包含一導熱件21、一與該導熱件21相間隔的散熱件22，及一用于黏著接合該導熱件21與該散熱件22的滲透劑層23。該導熱件21為高導熱 性的材質，該散熱件22與該導熱件21間隔設置，且為高散熱性的材質并包括有多個孔隙222，而該滲透劑層23也為高導熱性的材質并用于附著滲透接合該導熱件21與該散熱件22。通過一個將該導熱件21與該散熱件22朝彼此壓合的壓合制程，而使得該滲透劑層23能滲透入該散熱件22底層221的孔隙222中，并緊密地與該導熱件21及該散熱件22接合而沒有間隙。在本較佳實施例中，該導熱件21為金屬材質，且取自銅、鐵、鋁、銀，或金中的其中一種，或兩種以上的合金，但該導熱件21的材質也能夠為其它導熱表現佳的材質，不以此為限。另外，該散熱件22為陶瓷材料，且取自石墨、氮化鋁、氮化硼或碳化硅中的其中一種，但同樣地,該散熱件22的材質也能夠為其它散熱表現佳的陶瓷材質或多種陶瓷復合材料，不以此為限。而在此特別說明的是，該滲透劑層23具有高導熱、高滲透、高附著、高耐溫、無機、絕緣且不因使用時間長而發生熱導劣化的特性。該導熱件21及該散熱件22能夠為任意形狀，例如多邊形、圓形或弧形等等，而在本較佳實施例中，為如圖4中所示的六邊形態樣，借此所述復合式散熱片2易于彼此拼組成較大的面積，以符合不同面積大小的發熱物3所需。該復合式散熱片2具有該導熱件21的一面能夠貼附于一發熱物3上。在本較佳實施例中，該發熱物3為一電子產品，例如CPU (中央處理器)，或各式封裝后的電子芯片等。電子產品在高溫的環境下工作，會減低處理或運算的速度，甚至容易造成損壞，而熱的排除，一般需通過傳導、對流及輻射方式將熱排出于周圍環境，降低電子產品的運轉溫度，以維持系統運轉的穩定度與可靠度，又以傳導的傳熱速度為較佳。而本實用新型復合式散熱片2由于該滲透劑層23導熱性高并緊密結合于該導熱件21及該散熱件22間，且該滲透劑層23滲透入該散熱件22底層221的所述孔隙222中，更進一步增加該滲透劑層23與該散熱件22間的接觸面積，因此該導熱件21將該發熱物3的熱能導出后，能通過該滲透劑層23以傳導的方式將熱能迅速傳遞至該散熱件22上。而針對常用的三種類型的散熱片與本實用新型復合式散熱片2在散熱效能上的比較結果，如下表所示:特別說明的是，進行測試時的環境溫度為27°C，而每一試件的面積均為25cm2。
權利要求1.一種復合式散熱片，其特征在于: 該復合式散熱片包含一個導熱件、一個散熱件，及一個滲透劑層，該散熱件與該導熱件相間隔，且包括多個孔隙，該滲透劑層附著并接合該導熱件與該散熱件，且滲透入該散熱件底層的所述孔隙中。
2.根據權利要求1所述的復合式散熱片，其特征在于:該導熱件及該散熱件的形狀是選自多邊形、圓形、弧形的其中一種。
3.根據權利要求1所述的復合式散熱片，其特征在于:該散熱件還包括一個遠離該導熱件的頂面，且該頂面是呈凹凸狀。
專利摘要一種復合式散熱片，用于輔助一發熱物散熱，并包含一導熱件、一散熱件，及一滲透劑層。該導熱件貼附于該發熱物上，該散熱件與該導熱件相間隔，且具有多個孔隙，而該滲透劑層用于附著滲透接合該導熱件與該散熱件，且滲透入該散熱件底層的孔隙中。通過該滲透劑層能與該導熱件及該散熱件緊密地接合，且深入滲透至該散熱件的孔隙中，使得孔隙內部熱傳導接觸面立體化(3D)，有別于一般導熱膏平面對平面的表面熱傳導情況(2D)，大幅增加熱傳導接觸表面積及接觸面的熱導效能，使得導熱件與散熱件間的熱能傳遞更加優化順暢，散熱效能大幅提升。
文檔編號H05K7/20GK203136421SQ20132010933
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月11日 優先權日2012年3月12日
發明者陳裕光 申請人:潘廷股份有限公司, 吳俊傑