專利名稱：具有散熱結構的終端和屏蔽罩的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產品的散熱技術，特別涉及一種具有散熱結構的終端和屏蔽罩。
背景技術：
智能手機已成為人們生活中不可缺少的通信工具，隨著手機技術的發展，手機的主頻越來越聞、屏.也越來越大，使得手機的散熱量越來越大。在手機中，CPU (CentralProcessing Unit,中央處理器)、PMU (電源管理單元)、PA (power amplifier,功率放大器)等大功耗芯片容易產生很大的熱量。與其它電子器件一樣，只有在合適的溫度范圍內，才能夠確保手機正常工作，所以手機的散熱問題也越來越受到重視。目前，熱量傳遞一般通過傳導、對流和輻射這三種方式實現。而常用的散熱方式有自然散熱、散熱片散熱、風冷散熱、水冷散熱、熱管散熱、壓縮機制冷等。由于受手機結構的限制，上述的風冷散熱、水冷散熱、熱管散熱、壓縮機制冷等方式都不適合運用到手機中。目前，手機的芯片最常采用的散熱方式為:1、在屏蔽蓋的上表面上鋪滿散熱片(如散熱石墨片);2、在發熱芯片(如CPU、PMU、PA等器件)的上表面和屏蔽蓋下表面之間采用導熱硅膠填充，并在屏蔽蓋的上表面上鋪滿散熱片；3、屏蔽蓋采用導熱性良好的材料，如洋白銅。一般通過上述三種方式將發熱芯片的熱量傳遞到屏蔽罩的外表面，再將熱量通過對流、輻射到手機的外部，以達到散熱的效果。如圖1所示，其為上述第一種散熱方式的手機的剖面圖。發熱芯片101和屏蔽罩102 設置在PCB板103上，屏蔽罩102罩在發熱芯片101上，屏蔽罩102和發熱芯片101之間由空氣填充，然后直接在屏蔽罩102的上表面設置散熱片104，通過散熱片104傳遞熱量。這種散熱方式的成本較低，裝配簡單，但屏蔽罩102和發熱芯片101之間的空氣是導熱效果不好的導熱體，在散熱時，發熱芯片101散發的熱量先通過熱輻射的方式傳遞到屏蔽罩102上，再通過屏蔽罩102上的散熱片104將熱量傳遞出去，這種方式的導熱效果很差。上述第二種散熱方式如圖2所示，其與第一種散熱方式的不同之處僅在于，在屏蔽罩102和發熱芯片101之間填充導熱硅膠105，發熱芯片101的熱量通過導熱良好的導熱硅膠105和屏蔽罩102傳遞到散熱片104上，再由散熱片104將熱量傳遞出去，此散熱方式的散熱效果較好。但是在屏蔽罩102和發熱芯片101之間增加導熱硅膠105，增加了導熱硅膠的成本。而且在發熱芯片101和屏蔽罩102之間放置導熱硅膠105裝配手機主板時，還會受屏蔽罩102的結構的限制，不便于裝配，其裝配成本較高。并且，上述兩種散熱方式還有一個共同的缺點，第一種方式的主板厚度為:PCB板厚度+發熱芯片厚度+屏蔽罩厚度+屏蔽罩與發熱芯片之間的間隙(一般為0.2MM) +散熱片厚度；第二種方式的主板厚度為:PCB板厚度+發熱芯片厚度+導熱硅膠厚度+屏蔽罩厚度+散熱片厚度；這使得主板的厚度較厚，不能滿足電子產品超薄要求。而上述第三種采用白洋銅的散熱方式，其成本較高，直接增加了產品的成本。發明內容鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種具有散熱結構的終端和屏蔽罩，以解決現有技術的終端厚度較厚、散熱效果不好的問題。為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案: 一種具有散熱結構的終端，包括PCB板，所述PCB板上設置有發熱體和與發熱體對應的屏蔽罩，所述屏蔽罩上對應發熱體的位置設置有散熱孔，且發熱體位于所述散熱孔中；所述屏蔽罩上還設置有具有屏蔽功能的散熱片，且所述散熱片覆蓋所述散熱孔。所述的具有散熱結構的終端中，所述屏蔽罩的高度與發熱體的高度相同。所述的具有散熱結構的終端中，所述散熱片與發熱體的上表面貼合。所述的具有散熱結構的終端中，散熱片為散熱銅箔。所述的具有散熱結構的終端中，所述終端為智能手機、平板電腦或者筆記本電腦。一種屏蔽罩，所述屏蔽罩上設置有散熱孔和具有屏蔽功能的散熱片，且所述散熱片覆蓋所述散熱孔。所述的屏蔽罩，所述散熱片為散熱銅箔。相較于現有技術，本實用新型提供的具有散熱結構的終端和屏蔽罩，通過在屏蔽罩上與發熱體對應的位置開一個散熱孔，將發熱體置于散熱孔中，并用散熱片覆蓋散熱孔，使發熱體和屏蔽罩之間沒有間隙，在實現了終端具有良好的散熱效果的同時，還降低了終端主板的厚度。
`[0019]圖1為現有技術中第一種散熱方式的手機主板的剖面圖。圖2為現有技術中第二種散熱方式的手機主板的剖面圖。圖3為本實用新型實施例中具有散熱結構的終端的主板結構示意圖。圖4為本實用新型實施例中具有散熱結構的終端的主板的剖面圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種具有散熱結構的終端和屏蔽罩，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖3和圖4，圖3為本實用新型實施例中具有散熱結構的終端的主板的結構圖。圖4為本實用新型實施例中具有散熱結構的終端的主板的剖面圖。本實用新型實施例提供的具有散熱結構的終端為智能手機、平板電腦、筆記本電腦等電子終端。如圖3、圖4所示，所述的具有散熱結構的終端包括PCB板100，在PCB板100上設置有發熱體200和屏蔽罩300，所述屏蔽罩300的數量和大小與發熱體200的數量和大小對應。具體實施時，所述發熱體200為芯片，由于芯片一般都具有外圍電子元件400(如電容、電阻、二極管等)，而且芯片一般高于外圍電子元件400，屏蔽罩300裝配時一般將芯片和外圍電子兀件400 —并罩住。本實用新型實施例中，所述屏蔽罩300上對應發熱體200的位置設置有散熱孔500，所述散熱孔500可以是在屏蔽罩300上開設的一個大的通孔，也可以是數個小的孔。當屏蔽罩300裝配到PCB板100上時，使發熱體200位于所述散熱孔500中，從而使得發熱體200與屏蔽罩300之間沒有間隙，從而能夠降低主板的厚度。由于屏蔽罩300開散熱孔500之后，其屏蔽功能會受影響，本實用新型在所述屏蔽罩300上還設置有具有屏蔽功能的散熱片600，且所述散熱片600覆蓋所述散熱孔500，從而確保屏蔽罩300的屏蔽效果。本實施例由屏蔽罩300和散熱片600構成終端的散熱結構，可將安裝屏蔽罩300后，再將散熱片600貼到屏蔽罩300上，其裝配工藝很簡單。具體實施時，所述散熱片600優選為散熱銅箔，也可采用其它具有屏蔽功能的散熱金屬箔，如銅合金箔。優選地，所述屏蔽罩300的高度與發熱體200的高度相同，即發熱體200的上表面與屏蔽罩300的上表面齊平，使發熱體200和屏蔽罩300裝配后在同一平面上，這樣可以進一步降低主板的厚度。為了進一步增加散熱效果，在貼散熱片600時，使散熱片600的四周與屏蔽罩300貼合，散熱片600的中間部分與發熱體200的上表面貼合，這樣能使發熱體200發出的熱量直接通過散熱片600傳遞到屏蔽罩300外面，進一步提高了散熱效果。本實用新型提供的具有散熱結構的終端，在裝配后，其主板厚度為PCB板100厚度+發熱體200厚度+散熱片600厚度，減少了現有技術中的導熱硅膠厚度和屏蔽罩300的厚度，使得主板的厚度大大降低，約為0.4MM，滿足電子產品超薄化要求。基于上述的 具有散熱結構的終端，本實用新型還對應提供一種屏蔽罩，該屏蔽罩設置在終端的主板上，且罩住發熱體。由于屏蔽罩的具體結構和功能在上文已進行了詳細描述，此處不再贅述。綜上所述，本實用新型通過在屏蔽罩上與發熱體對應的位置開一個散熱孔，將發熱體置于散熱孔中，并用散熱片覆蓋散熱孔，使發熱體和屏蔽罩之間沒有間隙，在實現了終端具有良好的散熱效果的同時，還降低了終端主板的厚度，而且還省去了導熱硅膠，降低了產品的物料成本，其裝配成本也大大降低。另外，所述屏蔽罩的高度與發熱體的高度相同，使得散熱片可以直接貼在發熱體上，其散熱效果更佳，而且還進一步降低了終端主板的厚度。可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種具有散熱結構的終端，包括PCB板，所述PCB板上設置有發熱體和與發熱體對應的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上對應發熱體的位置設置有散熱孔，且發熱體位于所述散熱孔中；所述屏蔽罩上還設置有具有屏蔽功能的散熱片，且所述散熱片覆蓋所述散熱孔。
2.根據權利要求1所述的具有散熱結構的終端，其特征在于，所述屏蔽罩的高度與發熱體的高度相同。
3.根據權利要求2所述的具有散熱結構的終端，其特征在于，所述散熱片與發熱體的上表面貼合。
4.根據權利要求1所述的具有散熱結構的終端，其特征在于，所述散熱片為散熱銅箔。
5.根據權利要求1至4任意一項所述的具有散熱結構的終端，其特征在于，所述終端為智能手機、平板電腦或者筆記本電腦。
6.一種屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上設置有散熱孔和具有屏蔽功能的散熱片，且所述散熱片覆蓋所述散熱孔。
7.根據權利要 求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散熱片為散熱銅箔。
專利摘要本實用新型公開了具有散熱結構的終端和屏蔽罩，其終端包括PCB板，所述PCB板上設置有發熱體和與發熱體對應的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上對應發熱體的位置設置有散熱孔，且發熱體位于所述散熱孔中；所述屏蔽罩上還設置有具有屏蔽功能的散熱片，且所述散熱片覆蓋所述散熱孔。本實用新型通過在屏蔽罩上與發熱體對應的位置開一個散熱孔，將發熱體置于散熱孔中，并用散熱片覆蓋散熱孔，使發熱體和屏蔽罩之間沒有間隙，在實現了終端具有良好的散熱效果的同時，還降低了終端主板的厚度。
文檔編號H05K7/20GK203136420SQ201320101619
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月6日 優先權日2013年3月6日
發明者包小明 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司