專利名稱：Pcb板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子電路印制線路板領域，尤其涉及一種PCB板。
背景技術：
PCB是印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材料上，按預定設計制成的印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形成印制電路，而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。隨著電子技術的不斷發展，PCB板向小型、多層、高密集方向不斷前進。作為承載電子系統的PCB在高功率、微型化、組件高密度集中化的趨勢下，其散熱效果已成為決定電子產品的穩定性及可靠性的重要因素。目前市面上傳統工藝制作出來的PCB板產品，其導熱散熱功能主要依靠PCB的基板材質或者附加的散熱鰭片式殼體或風扇來實現。這種由可散熱的載板的散熱結構，雖然能夠起到一定的散熱效果，但是由于其體積較大，不合適小型化的電路板需求，并且上述的散熱結構存在安裝復雜及成本高等問題。為此，有必要對上述的PCB板的結構進行進一步的改進。
實用新型內容為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種PCB板，結構簡單、組裝方便，生產成本低，能夠提高PCB板的熱傳導及散熱效果。本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種PCB板，包括至少兩導電層和兩介質基板，所述導電層與介質基板間隔設置，還包括一絕緣層及至少兩絕緣散熱層，所述絕緣層緊貼于與空氣接觸的一導電層表面，所述絕緣層夾設于相鄰的導電層與介質基板之間；所述PCB板還包括貫通于所述絕緣層、導電層、絕緣散熱層及介質基板的散熱通孔。優選的，所述散熱通孔有多個，多個散熱通孔均勻分布于PCB板上。具體的，所述導電層包括第一導電層和第二導電層，所述絕緣散熱層包括第一絕緣散熱層和第二絕緣散熱層，所述介質基板包括第一介質基板和第二介質基板，所述PCB板的上表面到下表面依次分布有絕緣層、第一導電層、第一絕緣散熱層、第一介質基板、第二導電層、第二絕緣散熱層及第二介質基板。其中，還包括多個埋孔，所述埋孔穿過第一絕緣散熱層及第一介質基板，使第一導電層與第二導電層電連接。其中，所述介質基板的材料為塑料或陶瓷。本實用新型的有益技術效果是:區別于現有技術中PCB板散熱性或者需要借助散熱鰭片與散熱裝置無法實現小型化、高密度的PCB板的問題，本實用新型提供了一種PCB板，采用在導電層與介質基板之間設置絕緣散熱層及在導電層上設置絕緣層，當導電層通電時，其產生的熱量一方面通過絕緣層與空氣進行熱擴散，另一方面通過絕緣導熱層進行熱傳導及擴散；還采用設置貫通于絕緣層、導電層、絕緣散熱層及介質基板的散熱通孔，該散熱通孔便于絕緣散熱層中熱量的擴散，使絕緣散熱層的溫度維持在適當的范圍，以進一步加快PCB板的散熱效果。綜上，本實用新型結構簡單、組裝方便、生產成本低，具有較佳的熱傳導及散熱效果。
圖1是本實用新型一種PCB板的結構示意圖。標號說明:1-絕緣層，5-埋孔，6-散熱通孔；2a-第一導電層，2b_第二導電層，3a_第一絕緣散熱層,3b_第二絕緣散熱層，4a_第一介質基板,4b-第二介質基板。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1，本實施例提供了一種一種PCB板,包括至少兩導電層和兩介質基板，上述的導電層與介質基板間隔設置。PCB板還包括一絕緣層I及至少兩絕緣散熱層，該絕緣層I緊貼于與空氣接觸的一導電層表面，該絕緣層I夾設于相鄰的導電層與介質基板之間；所述PCB板還包括貫通于所述絕緣層1、導電層、絕緣散熱層及介質基板的散熱通孔6。上述的絕緣散熱層旨在解決導電層朝向介質基板一側的散熱問題，對于多層導電層需要對應設置的多層絕緣散熱層，以解決導電板上的熱積累效應。上述的散熱通孔旨在解決絕緣散熱層快速散熱的問題，并且導電層中的部分熱量也可通過散熱通孔與外界進行熱擴散。在一具體的實施例中,所述散熱通孔6有多個,多個散熱通孔6均勻分布于PCB板上。多個的散熱通孔可以加快導電層及絕緣散熱層上熱量的擴散，避免由于熱量的積累而影響導電板上電子元器件的正常工作。具體的結構中，上述的導電層包括第一導電層2a和第二導電層2b，上述的絕緣散熱層包括第一絕緣散熱層3a和第二絕緣散熱層3b，上述的介質基板包括第一介質基板4a和第二介質基板4b。本實施例中PCB板的上表面到下表面依次分布有絕緣層1、第一導電層2a、第一絕緣散熱層3a、第一介質基板4a、第二導電層2b、第二絕緣散熱層3b及第二介質基板4b，各層之間均為緊接觸，縮小空間，節省成本，有利于小型化的設計。上述的PCB板中，還包括多個埋孔5，所述埋孔5穿過第一絕緣散熱層3a及第一介質基板4a，使第一導電層2a與第二導電層2b電連接。具體的PCB板的設計結構中，上述的介質基板的材料為塑料或陶瓷或其他絕緣材料。若為介質基板為柔性材料，能夠直接與其它PCB板進行拼接，并且具有較好的韌性。本實用新型提供的一種PCB板，采用在導電層與介質基板之間設置絕緣散熱層及在導電層上設置絕緣層，當導電層通電時，其產生的熱量一方面通過絕緣層與空氣進行熱擴散，另一方面通過絕緣導熱層進行熱傳導及擴散；還采用設置貫通于絕緣層、導電層、絕緣散熱層及介質基板的散熱通孔，該散熱通孔便于絕緣散熱層中熱量的擴散，使絕緣散熱層的溫度維持在適當的范圍，以進一步加快PCB板的散熱效果。綜上，本實用新型結構簡單、組裝方便、生產成本低，具有較佳的熱傳導及散熱效果。以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
權利要求1.一種PCB板，包括至少兩導電層和兩介質基板，所述導電層與介質基板間隔設置，其特征在于，還包括一絕緣層及至少兩絕緣散熱層，所述絕緣層緊貼于與空氣接觸的一導電層表面，所述絕緣層夾設于相鄰的導電層與介質基板之間；所述PCB板還包括貫通于所述絕緣層、導電層、絕緣散熱層及介質基板的散熱通孔。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散熱通孔有多個，多個散熱通孔均勻分布于PCB板上。
3.根據權利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述導電層包括第一導電層和第二導電層，所述絕緣散熱層包括第一絕緣散熱層和第二絕緣散熱層，所述介質基板包括第一介質基板和第二介質基板，所述PCB板的上表面到下表面依次分布有絕緣層、第一導電層、第一絕緣散熱層、第一介質基板、第二導電層、第二絕緣散熱層及第二介質基板。
4.根據權利要求3所述的PCB板，其特征在于，還包括多個埋孔，所述埋孔穿過第一絕緣散熱層及第一介質基板，使第一導電層與第二導電層電連接。
5.根據權利要求1-4任一項所述的PCB板，其特征在于，所述介質基板的材料為塑料或陶瓷。
專利摘要本實用新型公開了一種PCB板，包括至少兩導電層和兩介質基板，所述導電層與介質基板間隔設置，還包括一絕緣層及至少兩絕緣散熱層，所述絕緣層緊貼于與空氣接觸的一導電層表面，所述絕緣層夾設于相鄰的導電層與介質基板之間；所述PCB板還包括貫通于所述絕緣層、導電層、絕緣散熱層及介質基板的散熱通孔。本實用新型結構簡單、組裝方便、生產成本低，而且具有較佳的熱傳導及散熱效果。
文檔編號H05K1/02GK203057688SQ20132006877
公開日2013年7月10日 申請日期2013年2月5日 優先權日2013年2月5日
發明者王定平 申請人:福清三照電子有限公司