專利名稱：一種板卡散熱屏蔽裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及有線電纜調制解調器終端系統(CMTS)的配件，尤其涉及一種用在有線電纜調制解調器終端系統(CMTS)上的板卡散熱屏蔽裝置。
背景技術：
目前，在有線電纜調制解調器終端系統(CMTS)設備上，分離的屏蔽罩與散熱器設計對PCB板卡上的芯片的散熱性能較差，而且因為缺少導熱硅膠接觸板卡的芯片發熱源，從而導致芯片易于燒壞等，影響有線電纜調制解調器終端系統(CMTS)設備的正常工作。如何解決該技術難題，成為一大技術瓶頸。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、散熱性能好并且防震的板卡散熱屏蔽
>J-U ρ α裝直。本發實用新型的技術方案是這樣的:一種板卡散熱屏蔽裝置，其包括與帶芯片的PCB板卡配合的屏蔽罩；所述的屏蔽罩為散熱屏蔽罩并且該散熱屏蔽罩安裝在上述的帶芯片的PCB板卡的芯片一側，在該散熱屏蔽罩和所述芯片之間設有防震導熱硅膠層并且上述防震導熱硅膠層分別與所述散熱屏蔽罩和所述芯片緊密接觸。 優先地，上述的散熱屏蔽罩為鋁合金散熱屏蔽罩。與現有技術相比，本實用新型在采用上述結構后，其具有的有益效果為:在本實用新型中，屏蔽罩是散熱屏蔽罩，故本實用新型具有散熱性能；防震導熱硅膠層通過對PCB板卡的芯片發熱源進行緊密接觸，提高散熱性能，同時，通過防震導熱硅膠層分別與所述散熱屏蔽罩和芯片緊密接觸還起到防震效果；本實用新型的板卡散熱屏蔽裝置為單邊裝置的設計，即在PCB板卡的芯片一側安裝散熱屏蔽罩而另一側空出，從而可以滿足有限的設備空間更緊密的排列，提高有線電纜調制解調器終端系統的主機箱的設備空間利用率。在結合附圖閱讀本實用新型的實施方式的詳細描述后，本實用新型的特點和優點將變得更加清楚。
圖1是本實用新型的實施方式的截面示意圖。
具體實施方式
下面以一個實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明，但應當說明，本實用新型的保護范圍不僅僅限于此。參閱圖1，一種板卡散熱屏蔽裝置，該板卡散熱屏蔽裝置是用在有線電纜調制解調器終端系統上的板卡散熱屏蔽裝置，其包括屏蔽罩10 ;所述的屏蔽罩10為散熱屏蔽罩并且該散熱屏蔽罩安裝在外界的帶芯片30的PCB板卡40的芯片30 —側，如散熱屏蔽罩為鋁合金散熱屏蔽罩；在散熱屏蔽罩和芯片30之間設有防震導熱硅膠層20并且上述防震導熱硅膠層20分別與散熱屏蔽罩和芯片30緊密接觸。[0013]雖然結合附圖描述了本實用新型的實施方式，但是本領域的技術人員可以在所附權利要求的范圍之內作出各種變形或修改，只要不超過本 實用新型的權利要求所描述的保護范圍，都應當在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種板卡散熱屏蔽裝置，其包括與帶芯片的PCB板卡配合的屏蔽罩；其特征在于:所述的屏蔽罩為散熱屏蔽罩并且該散熱屏蔽罩安裝在上述的帶芯片的PCB板卡的芯片一側， 在該散熱屏蔽罩和所述芯片之間設有防震導熱硅膠層并且上述防震導熱硅膠層分別與所述散熱屏蔽罩和所述芯片緊密接觸。
2.根據權 利要求1所述的一種板卡散熱屏蔽裝置，其特征在于:上述的散熱屏蔽罩為鋁合金散熱屏蔽罩。
專利摘要本實用新型公開了一種板卡散熱屏蔽裝置，其包括與帶芯片的PCB板卡配合的屏蔽罩；所述的屏蔽罩為散熱屏蔽罩并且該散熱屏蔽罩安裝在上述的帶芯片的PCB板卡的芯片一側，在該散熱屏蔽罩和所述芯片之間設有防震導熱硅膠層并且上述防震導熱硅膠層分別與所述散熱屏蔽罩和所述芯片緊密接觸。本實用新型具有結構簡單、散熱性能好并且防震等優點。
文檔編號H05K7/20GK203151925SQ20132006868
公開日2013年8月21日 申請日期2013年2月5日 優先權日2013年2月5日
發明者郭志毅 申請人:廣州凱媒通訊技術有限公司