專利名稱：導熱基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及模塊的散熱領域，尤其涉及一種導熱基板。
背景技術：
現有技術中，對于模塊的散熱都是通過導熱基板來實現，通常的導熱基板結構為在銅低板下面焊接有陶瓷片，但這種結構的缺點為:陶瓷片焊在銅板上是間接導熱，導致散熱效果差。
實用新型內容有鑒于此，本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種散熱效果好的導熱基板。為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案來實現的:一種導熱基板，其中，包括鋁基板、連接于其上的絕緣層以及連接于所述絕緣層上的覆銅板。由上述技術方案可知，本實用新型的有益效果是:相比現有技術，本實用新型通過采用上述結構散熱更加直接、無空隙，散熱效果可提高30%，可廣泛的應用于整流模塊、可控硅模塊及快恢復模塊的散熱，其設計非常合理，具有一定的經濟價值和產業價值。
圖1為本實用新型的正面結構示意圖。
具體實施方式
為了使本領域技術人員能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖。請參閱圖1所示，本實用新型提供了一種導熱基板，其中，包括鋁基板1、連接于其上的絕緣層2以及連接于所述絕緣層上的覆銅板3。但以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，并非用以局限本實用新型的專利范圍，故凡運用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均同理包含在本實用新型的范圍內。
權利要求1.一種導熱基板，其特征在于，包括鋁基板、連接于其上的絕緣層以及連接于所述絕緣層上的覆銅板。
專利摘要本實用新型公開了一種導熱基板，其中，包括鋁基板、連接于其上的絕緣層以及連接于所述絕緣層上的覆銅板。相比現有技術，=本實用新型通過采用上述結構散熱更加直接、無空隙，散熱效果可提高30％，可廣泛的應用于整流模塊、可控硅模塊及快恢復模塊的散熱，其設計非常合理，具有一定的經濟價值和產業價值。
文檔編號H05K7/20GK203072299SQ20132006561
公開日2013年7月17日 申請日期2013年2月1日 優先權日2013年2月1日
發明者盧俊 申請人:盧俊