專利名稱：一種用于pcb板的剛撓結合結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板的結構，特別是涉及一種用于PCB板的剛撓結合結構。
背景技術：
目前，印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)是現代通信設備、計算機、消費電子等電子產品中電子元器件連接的物理實體和支撐體，擔負著信號傳遞、能量供給關鍵作用，是電子設備中必不可少的基本部件。例如申請號為CN201020286426.5，公開號為CN201781682U的中國實用新型專利“一種陶瓷基剛撓結合電路板”，公開了一種陶瓷基剛撓結合電路板，其特征在于:包括一陶瓷電路板和一單層剛性電路板，在所述的單層剛性電路板與陶瓷電路板之間設有一撓性電路板，在所述的陶瓷電路板與撓性電路板之間設有復合介電層，在所述的單層剛性電路板與撓性電路板之間設有復合介電層，所述的陶瓷電路板，復合介電層，撓性電路板和單層剛性電路板通過熱壓的方式結合為一整體。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服現有技術存在的上述問題，提出一種用于PCB板的剛撓結合結構。本實用新型操作起來非常方便，提高產品的電性能和產品的穩定性強，由于撓性電路可彎曲、可折疊，避免創建不良的線路，可以極大地降低PCB提高電磁兼容性，增加電子產品特色，成本低。本實用新型采用以下技術方案來實現:一種用于PCB板的剛撓結合結構，包括剛性基材和撓性電路板，所述撓性電路板的下表面固定在剛性基材上，其特征在于:所述撓性電路板內設有一層絕緣層，所述撓性電路板的下表面設有塑膠粘結層，所述撓性電路板的下表面與剛性基材之間設有粘結膜。所述撓性電路板的上表面設有塑膠粘結層。還包括固定件，所述撓性電路板通過固定件擠壓在剛性基材上。所述固定件為固定螺釘，所述剛性基材和撓性電路板上設有固定孔，所述固定螺釘從上到下依次穿過撓性電路板和剛性基材。本實用新型與現有技術相比，其優點在于:1、本實用新型操作起來非常方便，提高產品的電性能和產品的穩定性強，由于撓性電路可彎曲、可折疊，避免創建不良的線路，可以極大地降低PCB提高電磁兼容性，增加電子產品特色，成本低。2、本實用新型采用固定件，進一步加強了剛性基材和撓性電路板的固定性，從而進一步提聞了廣品的性能。3、本實用新型采用固定螺釘，剛性基材和撓性電路板上設有固定孔，固定螺釘從上到下依次穿過撓性電路板和剛性基材，固定螺釘結構簡單，成本低，使用方便，效果好。
圖1為本實用新型結構示意圖圖2為本實用新型實施例2結構示意圖圖3為本實用新型實施例3結構示意圖圖中標記為:1、剛性基材，2、撓性電路板，3、絕緣層，4、塑膠粘結層，5、粘結膜，6、
固定件。
具體實施方式
實施例1:一種用于PCB板的剛撓結合結構，包括剛性基材I和撓性電路板2，所述撓性電路板2的下表面固定在剛性基材I上，所述撓性電路板2內設有一層絕緣層3，所述撓性電路板2的下表面設有塑膠粘結層4，所述撓性電路板2的下表面與剛性基材I之間設有粘結膜5。本實用新型中，所述撓性電路板2的上表面設有塑膠粘結層4。實施例2:一種用于PCB板的剛撓結合結構，包括剛性基材I和撓性電路板2，所述撓性電路板2的下表面固定在剛性基材I上，所述撓性電路板2內設有一層絕緣層3，所述撓性電路板2的下表面設有塑膠粘結層4，所述撓性電路板2的下表面與剛性基材I之間設有粘結膜5。本實用新型中，所述撓性電路板2的上表面設有塑膠粘結層4。本實用新型中，還包括固定件6，所述撓性電路板2通過固定件6擠壓在剛性基材I上。實施例3:一種用于PCB板的剛撓結合結構，包括剛性基材I和撓性電路板2，所述撓性電路板2的下表面固定在剛性基材I上，所述撓性電路板2內設有一層絕緣層3，所述撓性電路板2的下表面設有塑膠粘結層4，所述撓性電路板2的下表面與剛性基材I之間設有粘結膜5。本實用新型中，所述撓性電路板2的上表面設有塑膠粘結層4。本實用新型中，還包括固定件6，所述撓性電路板2通過固定件6擠壓在剛性基材I上。本實用新型中，所述固定件6為固定螺釘，所述剛性基材I和撓性電路板2上設有固定孔，所述固定螺釘從上到下依次穿過撓性電路板2和剛性基材I。
權利要求1.一種用于PCB板的剛撓結合結構，包括剛性基材(I)和撓性電路板(2)，所述撓性電路板(2)的下表面固定在剛性基材(I)上，其特征在于:所述撓性電路板(2)內設有一層絕緣層(3 )，所述撓性電路板(2 )的下表面設有塑膠粘結層(4 )，所述撓性電路板(2 )的下表面與剛性基材(I)之間設有粘結膜(5)。
2.根據權利要求1所述的一種用于PCB板的剛撓結合結構，其特征在于:所述撓性電路板(2)的上表面設有塑膠粘結層(4)。
3.根據權利要求1或2所述的一種用于PCB板的剛撓結合結構，其特征在于:還包括固定件(6)，所述撓性電路板(2)通過固定件(6)擠壓在剛性基材(I)上。
4.根據權利要求3所述的一種用于PCB板的剛撓結合結構，其特征在于:所述固定件(6)為固定螺釘，所述剛性基材(I)和撓性電路板(2)上設有固定孔，所述固定螺釘從上到下依次穿過撓性電路板(2 )和剛性基材(I)。
專利摘要本實用新型公開了一種用于PCB板的剛撓結合結構，包括剛性基材和撓性電路板，所述撓性電路板的下表面固定在剛性基材上，所述撓性電路板內設有一層絕緣層，所述撓性電路板的下表面設有塑膠粘結層，所述撓性電路板的下表面與剛性基材之間設有粘結膜。本實用新型操作起來非常方便，提高產品的電性能和產品的穩定性強，由于撓性電路可彎曲、可折疊，避免創建不良的線路，可以極大地降低PCB提高電磁兼容性，增加電子產品特色，成本低。
文檔編號H05K1/02GK203167414SQ20132004801
公開日2013年8月28日 申請日期2013年1月29日 優先權日2013年1月29日
發明者陳勝平, 雷有勇 申請人:遂寧市廣天電子有限公司