專利名稱：導電性彈片及機殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種導電性彈片及機殼，特別是一種可減少導電性彈片長度的導電性彈片及機殼的創作。
背景技術：
近年來，電子設備呈現一種趨勢:組件越來越高度集成化、小型化，使得電子設備對電磁干擾越來越敏感。故如何提高電子設備殼體的抗干擾性能，即電子設備殼體的屏蔽效能，已成為重要的課題。電子設備殼體的屏蔽效能除了與設備殼體所選材料的導電率、導磁率和厚度有關外，在很大程度上依賴于主機殼的結構，即其導電連續性。任何實用的電子設備殼體上都具有縫隙或開口，而這些縫隙、開口是設備安裝、裝配連接或散熱所必需的。但由于設備殼體縫隙和開口的導電不連續性，在縫隙和開口處會產生電磁泄漏。對于可拆式或需滑動接觸的設備殼體而言，一種方式是增加裝配縫隙的深度，也就是增加殼體與殼體間縫隙的接觸面積，但如此一來將會增加殼體的材料成本。因此，為降低成本和確保裝配可靠性，可拆式或需滑動接觸的設備殼體多采用EMI(Electromagnetic Interference,電磁干擾)彈片防止電磁波泄漏。而電子設備內部電磁波信號越強或EMI防護等級要求越高，EMI彈片的分布間距只能越小，但傳統上受限于需要保持EMI彈片一定的彈性強度以及避免對殼體過密的沖壓作業而影響殼體的強度，因此如何可以在不增加殼體隙縫接觸面積下，增加單位面積的EMI彈片密度，并且又不影響EMI彈片的彈性強度以及殼體強度，即為本實用新型所欲解決的問題。從而，需要提供一種導電性彈片及機殼來解決上述問題。
實用新型內容本實用新型的主要目的在于提供一種導電性彈片，用于防止機殼的電磁波泄漏。本實用新型的另一主要目的在于提供一種機殼。為達到上述的目的，依據本實用新型的一實施例，本實用新型的導電性彈片用于防止一機殼的電磁波泄漏，該機殼包含可相拆卸結合的一框體及一蓋板，該導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，該導電性彈片包含:一自由端以及一連接端；在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；該連接端與該框架板連接，且在該連接端處設有一凹槽，藉由該凹槽設置使該導電性彈片在該連接端處的厚度小于其他處的厚度。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽的長度小于連接端的寬度。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽的長度等于連接端的寬度。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽具有至少兩個，且間隔排列成一線性形式。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽與凸點設置于導電性彈片的同一面。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽與凸點設置于導電性彈片的不同面。[0012]依據本實用新型的一實施例，本實用新型的機殼包含:可相拆卸結合的一框體、一蓋板以及多個導電性彈片；該多個導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，其中每一導電性彈片包含:一自由端以及一連接端；在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；該連接端與該框架板連接，且在該連接端處設有一凹槽，藉由該凹槽設置使該導電性彈片在該連接端處的厚度小于其他處的厚度。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽的長度小于連接端的寬度。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽的長度等于連接端的寬度。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽具有至少兩個，且間隔排列成一線性形式。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽與凸點設置于導電性彈片的同一面。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽與凸點設置于導電性彈片的不同面。依據本實用新型的一實施例，本實用新型的導電性彈片用于防止一機殼的電磁波泄漏，該機殼包含可相拆卸結合的一框體及一蓋板，該導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，該導電性彈片包含:一自由端以及一連接端；在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；該連接端與該框架板連接，其中該導電性彈片在該連接端處的寬度小于其他處的寬度。依據本實用新型的一實施例，本實用新型的機殼包含:可相拆卸結合的一框體、一蓋板以及多個導電性彈片；該多個導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，其中每一導電性彈片包含:一自由端以及一連接端；在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；該連接端與該框架板連接，其中該導電性彈片在該連接端處的寬度小于其他處的寬度。本實用新型藉由在導電性彈片的連接端設置凹槽的設計，可以使導電彈片在達到相同的彈性變形量與彈力的狀況下能有效縮短其長度，故可以在不增加殼體隙縫接觸面積下，大幅增加單位面積的EMI彈片密度，并且又不影響殼體強度，而能達到低成本與高EMI防制效果。由于本實用新型構造新穎，能提供產業上利用，且確有增進功效，故依法申請實用新型專利。
圖1是依據本實用新型的一實施例的機殼的外觀示意圖。圖2是依據本實用新型的第一實施例的導電性彈片的外觀示意圖。圖3是依據本實用新型的第二實施例的導電性彈片的外觀示意圖。圖4是依據本實用新型的第三實施例的導電性彈片的外觀示意圖。圖5是依據本實用新型的第四實施例的導電性彈片的外觀示意圖。主要組件符號說明:機殼I導電性彈片100、100a、100b、IOOc[0030]自由端101、101a、101b、IOlc凸點1011、1011a、1011b、1011c連接端102、102a、102b、102c凹槽1021、1021a、1021b框體110框架板110a、110b、I IOc蓋板120
具體實施方式
為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉出本實用新型的具體實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。以下請一并參考圖1及圖2，圖1及圖2分別是依據本實用新型的機殼的外觀示意圖及導電性彈片的外觀示意圖。如圖1所示，機殼I包含框體110、蓋板120及多個導電性彈片 100、100a、IOOb 或 IOOc0如圖1所示，框體110由框架板IlOaUlOb及IlOc框圍而形成，蓋板120則恰可封罩在框體HO的外側。導電性彈片100、100a、IOOb或IOOc則排列設置于框架板110a、IlOb及IlOc上而與蓋板120接觸，可用于防止機殼I的電磁波泄漏。
依據本實用新型的第一實施例，如圖2所示，導電性彈片100包含自由端101及連接端102。在自由端101上設有凸點1011，連接端102與框架板IlOb連接，并且連接端102上設有凹槽1021。由于凹槽1021的設置，連接端102的厚度會小于自由端101的厚度。若對自由端101施加一應力，則自由端101的彎曲變形量會與導電性彈片100的長度(連接端102至自由端101的距離)成正比，并與連接端102的厚度成反比。因此要達到同樣的條件下(例如相同或相當的彈性變形量)，藉由減少連接端102的厚度則可相對減少導電性彈片100的長度。為利于有效在框架板IlOb與蓋板120間的縫隙產生阻隔，導電性彈片100在未受力下其凸點1011的頂點與框架板IlOb板體間的距離應要大于框架板IlOb與蓋板120間的縫隙寬度。具體而言，依據本實用新型的第一實施例，當導電性彈片100與框架板IlOb位于同一平面時，凸點1011凸出于導電性彈片100本體的高度大于框架板IlOb與蓋板120間的縫隙寬度，因此當蓋板120封罩在框體外側時，凸點1011會彈性抵壓于蓋板120，而使蓋板120與框架板IlOb相接觸。在另一實施例下，導電性彈片100的自由端101高于導電性彈片100本體，也就是導電性彈片100在未受力時相對于框架板IlOb呈上翹的狀態，此時凸點1011高度雖不必大于框架板IlOb與蓋板120間的縫隙寬度，但自由端101上翹距離加上凸點1011高度要大于框架板IlOb與蓋板120間的縫隙寬度。此外，凸點1011的形狀不以附圖中的圓形凸點為限，亦可是將自由端101予以彎折上翹而形成凸點或是在導電性彈片100的自由端101或近自由端101處局部向上彎折形成出三角形或拋物線形等幾何形狀的凸點。依據本實用新型的第一實施例，如圖2所示，凹槽1021與凸點1011設置于導電性彈片100的同一面，但本實用新型并不以此為限。如圖1及圖3所示，依據本實用新型的第二實施例，導電性彈片IOOa中同樣包含自由端IOla及連接端102a，在自由端IOla上設有凸點1011a，在連接端102a上設有凹槽1021a。本實施例與前述實施例的不同處在于，本實施例中凹槽1021a與凸點IOlla設置于導電性彈片IOOa的不同面。依據本實用新型的第一實施例，如圖2所示，凹槽1021的長度等于連接端102的寬度。但本實用新型并不以此為限。如圖1及圖4所示，依據本實用新型的第三實施例，導電性彈片IOOb中同樣包含自由端IOlb及連接端102b，在自由端IOlb上設有凸點1011b，在連接端102b上設有凹槽1021b。本實施例與前述實施例的不同處在于，本實施例中導電性彈片IOOb的凹槽1021b設置于連接端102b的中央，并未貫通整個連接端102b，故凹槽1021b的長度小于連接端102b的寬度。在另一個類似的實施方式是具有多個凹槽(長度可相同但亦可不同)間隔(可等間距亦可不等間距)排列成一直線或一弧線的線性形式。本實用新型欲達到減短導電性彈片長度的目的，除了在連接端設置凹槽外尚有其他方式。請參考圖1及圖5，依據本實用新型的第四實施例，導電性彈片IOOc同樣包含自由端IOlc及連接端102c，在自由端IOlc上設有凸點1011c。本實施例與前述實施例的不同處在于，本實施例中連接端102c并未設置凹槽以減少連接端102c的厚度，而是減少連接端102c的寬度，藉此使連接端102c的寬度小于自由端IOlc的寬度。由于對自由端IOlc施加應力時，自由端IOlc的彎曲變形量會與導電性彈片IOOc的長度(連接端102c至自由端IOlc的距離)成正比，并與連接端102c的厚度及寬度成反比。因此在要達到同樣的條件下(例如相同或相當的彈性變形量)，藉由減少連接端102c的寬度亦可以減少導電性彈片IOOc的長度。據此，本實用新型藉由在導電性彈片的連接端設置凹槽的設計，可以使導電彈片在達到相同的彈性變形量與彈力的狀況下能有效縮短其長度，故可以在不增加殼體隙縫接觸面積下，大幅增加單位面積的EMI彈片密度，并且又不影響殼體強度，而能達到低成本與高EMI防制效果。綜上所陳，本實用新型無論就目的、手段及功效，處處均顯示其迥異于公知技術的特征，懇請審查員明察，早日賜準專利，使嘉惠社會，實感德便。惟應注意的是，上述諸多實施例僅是為了便于說明而舉例而已，本實用新型所要求保護的權利范圍自然應當以權利要求書的范圍所述為準，而非僅限于上述實施例。
權利要求1.一種導電性彈片，該導電性彈片用于防止一機殼的電磁波泄漏，該機殼包括可相拆卸結合的一框體及一蓋板，該導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，其特征在于，該導電性彈片包括: 一自由端，在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；以及 一連接端，該連接端與該框架板連接，且在該連接端處設有一凹槽，藉由該凹槽設置使該導電性彈片在該連接端處的厚度小于其他處的厚度。
2.如權利要求1所述的導電性彈片，其特征在于，該凹槽的長度小于該連接端的寬度。
3.如權利要求1所述的導電性彈片，其特征在于，該凹槽的長度等于該連接端的寬度。
4.如權利要求2所述的導電性彈片，其特征在于，該凹槽具有至少兩個，且間隔排列成一線性形式。
5.如權利要求1所述的導電性彈片，其特征在于，該凹槽與該凸點設置于該導電性彈片的同一面。
6.如權利要求1所述的導電性彈片，其特征在于，該凹槽與該凸點設置于該導電性彈片的不同面。
7.—種機殼,該機殼包括: 可相拆卸結合的一框體； 一蓋板；以及 多個導電性彈片，該多個導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，其特征在于，每一導電性彈片包括: 一自由端，在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；以及 一連接端，該連接端與該框架板連接，且在該連接端處設有一凹槽，藉由該凹槽設置使該導電性彈片在該連接端處的厚度小于其他處的厚度。
8.如權利要求7所述的機殼，其特征在于，該凹槽的長度小于該連接端的寬度。
9.如權利要求7所述的機殼，其特征在于，該凹槽的長度等于該連接端的寬度。
10.如權利要求8所述的機殼，其特征在于，該凹槽具有至少兩個，且間隔排列成一線性形式。
11.如權利要求7所述的機殼，其特征在于，該凹槽與該凸點設置于該導電性彈片的同一面。
12.如權利要求7所述的機殼，其特征在于，該凹槽與該凸點設置于該導電性彈片的不同面。
13.—種導電性彈片,該導電性彈片用于防止一機殼的電磁波泄漏,該機殼包括可相拆卸結合的一框體及一蓋板，該導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，其特征在于，該導電性彈片包括: 一自由端，在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；以及 一連接端，該連接端與該框架板連接，其中該導電性彈片在該連接端處的寬度小于其他處的寬度。
14.一種機殼,該機殼包括: 可相拆卸結合的一框體； 一蓋板；以及 多個導電性彈片，該多個導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，其特征在于，每一導電性彈片包括: 一自由端，在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；以及 一連接端，該連接端與該框架板連接，其中該導電性彈片在該連接端處的寬度小于其他處的 寬度。
專利摘要一種導電性彈片及機殼。本實用新型的導電性彈片用于防止一機殼的電磁波泄漏，該機殼包括可相拆卸結合的一框體及一蓋板，該導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，該導電性彈片包括一自由端以及一連接端；在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；該連接端與該框架板連接，且在該連接端處設有一凹槽，藉由該凹槽設置使該導電性彈片在該連接端處的厚度小于其他處的厚度。本實用新型可以在不增加殼體隙縫接觸面積下，大幅增加單位面積的EMI彈片密度，并且又不影響殼體強度，而能達到低成本與高EMI防制效果。
文檔編號H05K9/00GK203056184SQ20132004381
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月25日 優先權日2013年1月25日
發明者毛忠輝, 謝德雄 申請人:緯創資通股份有限公司