專利名稱：一種凹面pcb電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種凹面PCB電路板。
背景技術：
隨著社會經濟的發展和人們生活水平的提升，各種電子產品得到人們的青睞，競爭也是日益激烈，PCB電路板作為各種電子產品不可或缺的一部分，也起到了非常重要的作用，最常見到的平面的PCB電路板，這種電路板將所有的線路都設置在一個平面內，操作人員在查看線路時，需要進行整體分析，才會知道要查看的是屬于哪個部分的，增加了工作人員的負擔，不能一目了然的知道該線路是哪個線圈的，另外，在線圈之間不能散熱，有的PCB電路板需要長時間工作，如果不能很好的將熱量導出，時間久了會燒壞電路板，雖然現有技術中，也有一些凸面或凹面或不規則面體的電路板，但其制作過程非常復雜，還不能達到理想效果，不利于大規模生產，因此，現有技術存在缺陷，需要改進。
實用新型內容本實用新型的主要目的在于克服現有技術的不足，提供一種外圍絕緣層面高于第二電極圈的平面，第二電極圈高于中心電極圈，兩個線圈之間設有加置吸熱管的通孔的凹面PCB電路板。為實現上述目的，本實用新型所采用了下述的技術方案:一種凹面PCB電路板，包括一 PCB基板，所述PCB基板設有一凹面，所述凹面設置有第一電極圈、第二電極圈，所述PCB基板中心位置設有中心電 極臺，所述第一電極圈是環繞所述中心電極臺延伸至所述PCB基板設置的通孔邊緣的中心電極圈，所述通孔環繞中心電極圈設置，所述第二電極圈是圍繞所述通孔邊緣并延伸至所述PCB基板外圍絕緣層的外側電極圈，所述外圍絕緣層面高于所述第二電極圈，所述第二電極圈高于所述中心電極圈；所述通孔內設置吸熱管，盡快的將PCB線路產生的熱量吸收；所述吸熱管為銀、招、招合金、鈦合金、銅材料之一制成；所述PCB基板為鋁基板或陶瓷基板。相對于現有技術的有益效果是，在PCB基板上設一凹面，在上凹面設置有第一電極圈、第二電極圈，在PCB基板的平面上設置絕緣層，高于第二電極圈，第二電極圈又高于第一電極圈，每層電極圈都相互低設，便于區分，第一電極圈與第二電極圈之間設有通孔，在通孔內放置吸熱管，能更好的為電路板散熱，在一定程度上降低了成本，實現了工業化的大規模生產。
圖1為凹面PCB電路板的結構示意圖；圖2為凹面PCB電路板的平面示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。如圖1、圖2所示，該PCB電路板的每層電極圈都相互對等低設，便于區分，第一電極圈與第二電極圈之間設有通孔，在通孔內放置吸熱管，能更好的為電路板散熱，在一定程度上降低了成本，實現了工業化的大規模生產。該凹面PCB電路板，包括一 PCB基板7，所述PCB基板7設有一凹面6,所述凹面6設置有第一電極圈2、第二電極圈4,在所述第一電極圈2、第二電極圈4之間設置至少四個通孔3，所述通孔3環繞第一電極圈2設置，在通孔內設置吸熱管，盡快的將PCB線路產生的熱量吸收；所述吸熱管為銀、鋁、鋁合金、鈦合金、銅材料之一制成；所述PCB基板7中心位置設有中心電極臺1，該中心電極臺I若為四邊形，所述第一電極圈2是環繞所述四邊形中心電極臺延伸至所述通孔邊緣的四邊形中心電極圈，所述第二電極圈4是圍繞所述通孔3邊緣并延伸至所述PCB基板7外圍絕緣層的外側電極圈，由于第一電極圈2為四邊形中心電極圈，通孔環繞第一電極圈2設置，因此外側電極圈也為四邊形，所述中心電極圈與中心電極臺I設于同一高度，所述第二電極4圈高于中心電極圈，所述外圍絕緣層面高于所述第二電極圈4 ;根據實際情況將PCB基板選為鋁基板或陶瓷基板。可根據不同需要，將多個凹面PCB電路板卡接在一起。以上所述實施方式僅用來說明本實用新型，但不限于此。在不偏離本實用新型構思的條件下，所屬技術領域人員可做出適當變更調整， 而這些變更調整也應納入本實用新型的權利要求保護范圍之內。
權利要求1.一種凹面PCB電路板,其特征在于:包括一 PCB基板,所述PCB基板設有一凹面,所述凹面設置有第一電極圈、第二電極圈，所述PCB基板中心位置設有中心電極臺，所述第一電極圈是環繞所述中心電極臺延伸至所述PCB基板設置的通孔邊緣的中心電極圈，所述通孔環繞中心電極圈設置，所述第二電極圈是圍繞所述通孔邊緣并延伸至所述PCB基板外圍絕緣層的外側電極圈，所述外圍絕緣層面高于所述第二電極圈，所述第二電極圈高于所述中心電極圈。
2.根據權利要求1所述的凹面PCB電路板，其特征在于:所述通孔內設置吸熱管，用于盡快的將PCB線路產生的熱量吸收。
3.根據權利要求1所述的凹面PCB電路板，其特征在于:所述PCB基板為鋁基板或陶瓷基板 。
專利摘要本實用新型公開了一種凹面PCB電路板，包括一PCB基板，所述PCB基板設有一凹面，所述凹面設置有第一電極圈、第二電極圈，所述PCB基板中心位置設有中心電極臺，所述第一電極圈是環繞所述中心電極臺延伸至所述PCB基板設置的通孔邊緣的中心電極圈，所述通孔環繞中心電極圈設置，所述第二電極圈是圍繞所述通孔邊緣并延伸至所述PCB基板外圍絕緣層的外側電極圈，所述外圍絕緣層面高于所述第二電極圈，所述第二電極圈高于所述中心電極圈，在通孔內放置吸熱管，能更好的為電路板散熱，在一定程度上降低了成本，實現了工業化的大規模生產。
文檔編號H05K1/18GK203104943SQ201320014929
公開日2013年7月31日 申請日期2013年1月12日 優先權日2013年1月12日
發明者許冠文 申請人:許冠文