專利名稱：一種電路板散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱結構。尤其涉及一種電路板散熱結構。
背景技術：
隨著平板電視機超薄化成為一種趨勢，使得機內電路板也需要向著超薄的方向發展，因此需要大量采用SMT (Surface Mounted Technology,表面貼裝技術)工藝制作電路板。采用SMT工藝制作電路板有器件成本低，生產自動化程度高等優點，但對于板上的SMT功率器件卻因為外掛散熱片困難而常常僅利用與其焊盤連接的銅箔進行散熱，受電路板尺寸的限制，銅箔面往往不能做得很大，使得散熱效果受到限制，故如何在單位電路板銅箔面上提高散熱效果是一個挑戰。
實用新型內容本實用新型提供了一種電路板散熱結構，旨在解決現有技術中由于電路板尺寸小導致散熱效果差的技術問題。為了解決上述技術問題，本實用新型采用以下方案予以實現:一種電路板散熱結構，與貼片功率器件固定連接，其特征在于，所述電路板散熱結構包括:用于承載元器件的電路板，鑲嵌于所述電路板中的銅箔面，設于銅箔面表面且用于固定所述貼片功率器件的銅箔焊盤，以及設于銅箔面表面的若干裸銅寬排線條。進一步地，所述貼片功率器件通過焊接方式與所述銅箔焊盤連接。進一步地，所述若干裸銅寬排線條相互連通或者彼此分開。進一步地，所述若干裸銅寬排線條上覆有若干導熱物質。優選地，所述導熱物質為焊錫。進一步地，所述裸銅寬排線條中至少有一條與所述銅箔焊盤連接。進一步地,所述銅猜面的面積小于電路板的面積，在電路板上、銅猜面的周圍設有若干散熱槽。優選地，所述散熱槽可以是長條形、圓形、橢圓形。優選地，所述銅箔面、銅箔焊盤及若干裸銅寬排線條均設于所述電路板的背面。本實用新型提供的電路板散熱結構，將電子設備熱設計理論應用在單面覆銅板貼片功率器件上，通過對銅箔面實施熱設計優化措施，設置導熱物質增強了導熱性能、增大了散熱面積，設置散熱槽增加了空氣流通，有效地改善銅箔面的散熱效果，從而降低了在該電路板上的功率貼片器件工作溫度。
圖1是本實用新型一實施例提供的電路板散熱結構的結構示意具體實施方式
[0015]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。詳述具體實施方式
如下:參照圖1，圖1本實用新型一實施例提供的電路板散熱結構10的結構示意圖。本實用新型實施例中，提供了一種電路板散熱結構10，與貼片功率器件I固定連接，電路板散熱結構10還包括:用于承載元器件的電路板6，鑲嵌于電路板6中的銅箔面3，設于銅箔面3表面且用于固定貼片功率器件I的銅箔焊盤2，以及設于銅箔面3表面的若干裸銅寬排線條4。貼片功率器件I 一般通過焊接方式與所述銅箔焊盤2連接。為了保護電路板6，在電路板6上非焊接處會涂覆絕緣漆，因此在設計電路板時，需要在銅箔面表面預留若干沒有涂覆絕緣漆的裸銅寬排線條4，所述若干裸銅寬排線條相互連通或者彼此分開。本實用新型另一實施例中，導熱物質與銅箔焊盤2連接，則貼片功率器件I就與導熱物質直接連接，有利于散熱。在電路板生產過程中，未被絕緣漆覆蓋的裸銅寬排線條會被覆上導熱物質(未示出)。本實用新型一實施例中，導熱物質的材質是焊錫，可以通過手工或機器直接鍍在預留的若干裸銅寬排線條上。一實施例中，銅箔面3的面積小于電路板6的面積，在電路板6上、銅箔面3的周圍設有若干散熱槽5，所述散熱槽5可以是長條形、圓形、橢圓形。在銅箔面3周圍開設散熱槽，可以增加通風量，有利于散熱。在一優選實施例中，銅箔面3、銅箔焊盤2及若干裸銅寬排線條4均設于所述電路板的背面。本實用新型提供的電路板散熱結構，通過對銅箔面實施熱設計優化措施，設置導熱物質增強了導熱性能、增大了散熱面積，設置散熱槽增加了空氣流通，有效地改善銅箔面的散熱效果，從而降低了在該電路板上的功率貼片器件工作溫度。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種電路板散熱結構，與貼片功率器件固定連接，其特征在于，所述電路板散熱結構包括:用于承載元器件的電路板，鑲嵌于所述電路板中的銅箔面，設于銅箔面表面且用于固定所述貼片功率器件的銅箔焊盤，以及設于銅箔面表面的若干裸銅寬排線條。
2.如權利要求1所述的電路板散熱結構，其特征在于，所述貼片功率器件通過焊接方式與所述銅箔焊盤連接。
3.如權利要求1所述的電路板散熱結構，其特征在于，所述若干裸銅寬排線條相互連通或者彼此分開。
4.如權利要求3所述的電路板散熱結構，其特征在于，所述若干裸銅寬排線條上覆有若干導熱物質。
5.如權利要求4所述的電路板散熱結構，其特征在于，所述導熱物質為焊錫。
6.如權利要求1所述的電路板散熱結構，其特征在于，所述裸銅寬排線條中至少有一條與所述銅箔焊盤連接。
7.如權利要求1所述的電路板散熱結構，其特征在于，所述銅箔面的面積小于電路板的面積，在電路板上、銅箔面的周圍設有若干散熱槽。
8.如權利要求6所述的電路板散熱結構，其特征在于，所述散熱槽可以是長條形、圓形、橢圓形。
9.如權利要求1所述的電路板散熱結構，其特征在于，所述銅箔面、銅箔焊盤及若干裸銅寬排線條均設于所述電路板的背面。
專利摘要本實用新型提供了一種電路板散熱結構，旨在解決現有技術中由于電路板尺寸小導致散熱效果差的技術問題。本實用新型采提供的電路板散熱結構，與貼片功率器件固定連接，所述電路板散熱結構包括用于承載元器件的電路板，鑲嵌于所述電路板中的銅箔面，設于銅箔面表面且用于固定所述貼片功率器件的銅箔焊盤，以及設于銅箔面表面的若干熱導體。本實用新型提供的電路板散熱結構，通過對銅箔面實施熱設計優化措施，設置導熱物質增強了導熱性能、增大了散熱面積，設置散熱槽增加了空氣流通，有效地改善銅箔面的散熱效果，從而降低了在該電路板上的功率貼片器件工作溫度。
文檔編號H05K7/20GK203057683SQ20132000674
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月7日 優先權日2013年1月7日
發明者莊萬春, 陳建忠 申請人:深圳創維－Rgb電子有限公司