專利名稱：低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種傳導裝置，具體涉及一種低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置。
背景技術：
目前低壓電機控制器多采用MOSFET管并聯技術，現有MOSFET管直接插接或焊接在電路板上，其散熱效果不理想且性能差，低壓電機控制器在實際應用過程中會有大電流流過，功率電路與控制板電路的連接一般采用焊接工藝，其焊接阻值不一，局部電流過大會燒毀電路。
發明內容本實用新型的目的是提供一種低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置，解決了現有低壓電機控制器中MOSFET管直接插接或焊接在電路板上導致散熱效果不理想且性能差的問題。本實用新型所采用的技術方案是，低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置，包括散熱底板和主功率電路鋁基板，主功率電路鋁基板通過導熱片與散熱底板連接，出線電流傳導柱分別與主功率電路鋁基板和出線連接銅排壓接連接，出線連接銅排與出線接線柱螺紋連接，主功率電路鋁基板與功率控制板通過進線電流傳導塊壓接連接，進線連接銅排分別與功率控制板和進線接線柱螺栓連接。本實用新型的特點還在于，其中，散熱底板上設有控制器外殼，用于出線的出線接線柱和進線的進線接線柱的一端分別伸出控制器外殼。其中，主功率電路鋁基板通過螺釘緊固在散熱底板上。本實用新型的有益效果是，1.本實用新型低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置利用鋁基板作為基板，可選用貼片式MOSFET管將其貼裝在鋁基板上，因此能夠及時有效的將MOSFET管的熱量及時散發出去。2.本實用新型低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置將進線電流傳導塊、出線連接銅排和出線電流傳導柱通過螺釘壓接連接，使導電面積增大，增加流過的電流值，避免了局部電流過大而燒毀電路的問題。
圖1是本實用新型低壓電機控制器的傳導裝置。圖中，1.散熱底板，2.導熱片，3.主功率電路鋁基板，4.功率控制板，5.出線接線柱，6.進線接線柱，7.進線電流 傳導塊，8.出線連接銅排，9.出線電流傳導柱，10.控制器外殼，11.進線連接銅排。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進行詳細說明。本實用新型低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置，參見附圖1，包括散熱底板I和主功率電路鋁基板3，主功率電路鋁基板3通過導熱片2與散熱底板I連接，出線電流傳導柱9分別與主功率電路鋁基板3和出線連接銅排8壓接連接，出線連接銅排8與出線接線柱5螺紋連接，主功率電路鋁基板3與功率控制板4通過進線電流傳導塊7壓接連接，進線連接銅排11分別與功率控制板4和進線接線柱6螺栓連接，散熱底板I上設有控制器外殼10，用于出線的出線接線柱5和進線的進線接線柱6的一端分別伸出控制器外殼10 ;主功率電路鋁基板3通過螺釘緊固在散熱底板I上。本實用新型低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置的工作過程如下:功率器件的熱量由主功率電路鋁基板3通過導熱片2經散熱底板I散發出去；電流傳導為:電流經進線連接柱6導入，然后依次通過進線連接銅排11、功率控制板4和進線電流傳導塊7到達主功率電路鋁基板3的功率器件上，再依次經過出線電流傳導柱9和出線連接銅排8，最后經出線連接柱5導出。本實用新型低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置利用鋁基板作為基板，可選用貼片式MOSFET管將其貼裝在鋁基板上，因此能夠及時有效的將MOSFET管的熱量及時散發出去；并且將進線電流傳導塊、出線連接銅排和出線電流傳導柱通過螺釘壓接連接，使導電面積增大，增加流過的電流值 ，避免了局部電流過大而燒毀電路的問題。
權利要求1.低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置，其特征在于:包括散熱底板(1)和主功率電路鋁基板(3 )，所述主功率電路鋁基板(3 )通過導熱片(2 )與所述散熱底板(1)連接，出線電流傳導柱(9 )分別與所述主功率電路鋁基板(3 )和出線連接銅排(8 )壓接連接，所述出線連接銅排(8)與出線接線柱(5)螺紋連接，所述主功率電路鋁基板(3)與功率控制板(4)通過進線電流傳導塊(7 )壓接連接，進線連接銅排(11)分別與所述功率控制板(4 )和進線接線柱(6)螺栓連接。
2.根據權利要求1所述的低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置，其特征在于:所述散熱底板(1)上設有控制器外殼(10)，用于出線的所述出線接線柱(5)和進線的所述進線接線柱(6)的一端分別伸出所述控制器外殼(10)。
3.根據權利要求1或2所述的低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置，其特征在于:所述主功率電路鋁基板(3)通過螺釘緊固在所述散熱底板(I)上。
專利摘要本實用新型公開了一種低壓電機控制器鋁基板的傳導裝置，包括散熱底板和主功率電路鋁基板，主功率電路鋁基板通過導熱片與散熱底板連接，出線電流傳導柱分別與主功率電路鋁基板和出線連接銅排壓接連接，出線連接銅排與出線接線柱螺紋連接，主功率電路鋁基板與功率控制板通過進線電流傳導塊壓接連接，進線連接銅排分別與功率控制板和進線接線柱螺栓連接。本實用新型利用鋁基板作為基板，可選用貼片式MOSFET管將其貼裝在鋁基板上，因此能夠及時有效的將MOSFET管的熱量及時散發出去；并將進線電流傳導塊、出線連接銅排和出線電流傳導柱通過螺釘壓接連接，使導電面積增大，增加流過的電流值，避免了局部電流過大而燒毀電路的問題。
文檔編號H05K7/20GK203120354SQ201320006620
公開日2013年8月7日 申請日期2013年1月7日 優先權日2013年1月7日
發明者楊攀, 王維, 郭翔, 徐翠珠 申請人:西安正麒電氣有限公司