表面安裝機及表面安裝機的校正系數計算方法

表面安裝機及表面安裝機的校正系數計算方法
【專利摘要】本發明提供表面安裝機和表面安裝機的校正系數計算方法，在與安裝作業位置P建立了對應的狀態下，在安裝機主體（101）的固定部附設有多個基準標記（40a～40f）。膨脹運算部（34）使用它們中的一部分基準標記（40a～40c）的坐標位置，求出對頭單元（5）進行驅動的滾珠絲杠軸（8、14）的熱膨脹變化量。校正系數計算部（322）根據熱膨脹變化量來算出對與安裝作業位置（P）對應的目標坐標位置進行校正的校正系數（K）。由此，能夠極度減小對生產節拍時間的影響，并算出充分必要精度的校正系數。
【專利說明】表面安裝機及表面安裝機的校正系數計算方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及對因驅動軸的熱膨脹而變化的頭單元的目標坐標位置進行校正的表面安裝機和表面安裝機的校正系數計算方法。
【背景技術】
[0002]在日本特開2003 - 28615號公報(文獻I)中提出了如下的技術方案:在具有XY驅動裝置的元件安裝裝置中，使用已經由外部的測定器測定的基準樣板，在將該基準樣板配置于電路基板的安裝位置上的狀態下，由安裝于安裝頭上的工件識別相機測定基準樣板上的多個觀測點，從而校正X軸和Y軸的移動精度。
[0003]具體而言，在基準樣板上沿X軸方向和Y軸方向排列有多個觀測點，該觀測點的位置坐標數據被預先保持。從觀測點原點與工件識別相機的坐標原點一致的位置，基于觀測點位置坐標數據，由X軸單元和Y軸單元使工件識別相機移動，在各個觀測點通過圖像處理求出觀測點的中心。在該圖像處理中，求出工件識別相機距坐標原點的偏差量，基于該偏差量校正機械坐標系的變形。
[0004]在該文獻I中記載的元件安裝裝置中，對X軸方向和Y軸方向上排列的全部多個觀測點求出偏差量。因此，存在這樣的問題:到進行校正計算為止需要大量的時間，會給對基板安裝元件時的生產節拍時間帶來很大影響。
[0005]另外，在文獻I中記載的元件安裝裝置中，基準樣板在輸送機上移動后被定位。因此，難以使基準樣板上的觀測點原點相對于基座的位置與工件識別相機的坐標原點一致，但仍以這樣的坐標原點作為基準使工件識別相機移動而識別觀測點原點。另外，文獻I中也未公開如何求出工件識別相機的坐標原點相對于基座的位置關系。因此，要以基準樣板上的觀測點原點的位置為基準來修正工件識別相機的坐標原點。但是，若隨著安裝作業繼續、時間推移而變形在X軸和Y軸上發生變化，則需要重新搬入基準樣板，耗費時間。而且，要以基準樣板上的觀測點原點的位置作為基準來重新修正工件識別相機的坐標原點，所以還存在無法獲取相關性的問題。

【發明內容】

[0006]本發明鑒于上述問題而作出，其目的在于提供能夠極度減小對生產節拍時間的影響并能夠算出充分必要精度的校正系數的表面安裝機及其校正系數計算方法。
[0007]為了達成該目的，本發明的表面安裝機具備:安裝機主體，包含將基板搬運到安裝作業位置的搬運裝置；頭單元，相對于安裝機主體移動自如地被支撐，并將電子元件安裝于基板；移動控制部，進行使頭單元經由驅動軸而移動到與安裝作業位置對應的目標坐標位置的控制；多個基準標記，在與安裝作業位置建立對應的狀態下附設于安裝機主體的固定部；拍攝部，與頭單元一起移動，拍攝多個基準標記；以及校正系數計算部，使用由拍攝部拍攝多個基準標記中的一部分基準標記而得到的一部分基準標記的坐標位置來算出用于校正目標坐標位置的校正系數。[0008]另外，本發明的表面安裝機的校正系數計算方法具備如下步驟:搬運裝置將基板搬運到安裝作業位置；相對于包含搬送裝置的安裝機主體移動自如地被支撐的頭單元經由驅動軸而移動到與安裝作業位置對應的目標坐標位置；頭單元將電子元件安裝于基板；與頭單元一起移動的拍攝部拍攝多個基準標記，該多個基準標記在與安裝作業位置建立對應的狀態下附設于安裝機主體的固定部；以及使用拍攝多個基準標記中的一部分基準標記而得到的一部分基準標記的坐標位置來算出用于校正目標坐標位置的校正系數。
[0009]在本發明中，不是進行多個基準標記的全部識別，而是識別多個基準標記中的一部分基準標記，使用該一部分基準標記的坐標位置來算出校正系數。由此，能夠縮短到算出校正系數為止的時間。其結果為，能夠極度減小對生產節拍時間的影響，并能夠算出充分必要精度的校正系數。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是表示作為第一實施方式的電子元件安裝機的結構的俯視圖。
[0011]圖2是表示圖1所示的電子元件安裝機的結構的主視圖。
[0012]圖3是表示圖1中的頭單元的結構的主要部分放大圖。
[0013]圖4是表示圖1所示的電子元件安裝機的控制系統的結構的框圖。
[0014]圖5是表示圖4中的主運算部的主要部分結構的框圖。
[0015]圖6是表示圖1所示的電子元件安裝機的基本安裝動作的流程的流程圖。
[0016]圖7是用于說明第一實施方式中比較基準標記的一部分的識別結果來求出校正系數的順序的大致線圖。
[0017]圖8是表示第一實施方式中的校正系數計算處理順序的流程的流程圖。
[0018]圖9是表示第二實施方式中的主運算部的主要部分結構的框圖。
[0019]圖10是用于說明第二實施方式中將分組后的基準標記的一部分每規定時間間隔按次序進行識別來求出校正系數的順序的大致線圖。
[0020]圖11是表示第二實施方式中的校正系數計算處理順序的流程的流程圖。
[0021]圖12是用于說明滾珠絲杠軸的熱膨脹所引起的變化的狀態的曲線圖。
[0022]圖13是表示第三實施方式中的主運算部的主要部分結構的框圖。
[0023]圖14是表示第三實施方式中的校正系數計算處理順序的流程圖。
【具體實施方式】
[0024](I)第一實施方式
[0025]<電子元件安裝機的結構>
[0026]使用圖1?圖3，對作為本發明的表面安裝機的第一實施方式的電子元件安裝機100的結構進行說明。在圖1?圖3中，將在與基臺I的上表面平行的面(例如水平面)內彼此正交的方向稱為X軸和Y軸、將與X軸和Y軸正交的方向稱為Z軸。
[0027]如圖1和圖2所示，電子元件安裝機100具備基臺I。在基臺I之上配設有印刷基板搬運用的輸送機(搬運裝置)2。輸送機2將印刷基板3搬運至規定的安裝作業位置P。輸送機2具有裝備了搬運用帶的一對框架2a、2b。一方的框架2a作為固定框架構成，另一方的框架2b作為能夠調整與固定框架2a之間的相對間隔的可動框架構成。框架2a、2b由常溫下幾乎不會因熱膨脹而變形的材料形成。因此，固定于基臺I上的框架2a、2b構成固定部。另外，由基臺I和輸送機2構成安裝機主體101。
[0028]基準標記40a、40e、40c隔開一定的間隔配置于輸送機2的固定框架2a上的三個部位。基準標記40f、40b、40d隔開一定的間隔配置于輸送機2的可動框架2b上的三個部位。基準標記40a、40e、40c與基準標記40f、40b、40d在Y軸方向上彼此相對。配置基準標記40a?40f的位置與安裝作業位置P對應。在本實施方式中，在包圍安裝作業位置P的位置配置基準標記40a?40f。
[0029]在輸送機2的側方(圖1的上方和下方)配設有對后述的頭單元5供給電子元件的元件供給部4、4。元件供給部4具備多列帶式供料器4a。各帶式供料器4a具有導出料帶的帶盤和配置于料帶送出端的棘輪式的進給機構，其中該料帶以規定間隔收納、保持有IC(Integrated Circuit:集成電路)、晶體管、電容器等小片狀的電子元件。隨著由后述的頭單元5拾起電子元件，由帶式供料器4a間歇性地將料帶送出。
[0030]在基臺I的上方裝備有元件安裝用的頭單元5。頭單元5相對于安裝機主體10(特別是基臺I)移動自如地被支撐，將電子元件安裝于由輸送機2搬運到安裝作業位置P的印刷基板3。頭單元5能夠沿輸送機2的搬運方向即X軸方向和在水平面內與X軸正交的方向即Y軸方向移動。
[0031]在基臺I上配設有沿Y軸方向延伸的一對固定軌道7、7和與固定軌道7平行的滾珠絲杠軸(驅動軸)8。滾珠絲杠軸8由Y軸伺服馬達9旋轉驅動。在固定軌道7上配置頭單元支撐部件11，設于該支撐部件11的螺母部分12與滾珠絲杠軸8螺合。在支撐部件11配設有沿X軸方向延伸的引導部件13和與引導部件13平行的滾珠絲杠軸(驅動軸)14。滾珠絲杠軸14由X軸伺服馬達15旋轉驅動。頭單元5能夠移動地保持于引導部件13，設于該頭單元5的螺母部分(未圖示)與滾珠絲杠軸14螺合。由Y軸伺服馬達9的動作使滾珠絲杠軸8旋轉，支撐部件11沿Y軸方向移動，并且由X軸伺服馬達15的動作使滾珠絲杠軸14旋轉，頭單元5相對于支撐部件11向X軸方向移動。
[0032]在Y軸伺服馬達9和X軸伺服馬達15分別設有由編碼器構成的位置檢測部10、16(圖4)。由位置檢測部10、16進行頭單元5的動作位置檢測。
[0033]如圖3所示，在頭單元5設有吸附電子元件的第一嘴部件21和第二嘴部件22。第一和第二嘴部件21、22能夠相對于頭單元5的框架進行Z軸方向(上下方向)的移動和繞R軸(嘴中心軸)的旋轉，由Z軸伺服馬達17、18和R軸伺服馬達19、20進行驅動。在伺服馬達17?20分別設有由編碼器構成的位置檢測部21a?24a。由位置檢測部21a?24a進行第一和第二嘴部件21、22的動作位置檢測。第一和第二嘴部件21、22經由閥等與負壓供給部(未圖示)連接，必要時元件吸附用的負壓被提供給第一和第二嘴部件21、22。
[0034]在頭單元5的側方前部安裝有基板識別相機(拍攝部)25。基板識別相機25與頭單元5 —起移動，在安裝時拍攝附設于印刷基板3的表面上的標記，并拍攝附設于輸送機2的框架2a、2b上的基準標記40a?40f。在基板識別相機25的前端部位(下端部位)固定有由多個LED構成的圓筒狀的發光體26。在拍攝時發光體26發光，基板識別相機25經由發光體26的檢測孔27而取入圖像。
[0035]如圖1所示，在基臺I設有用于識別由頭單元5吸附的電子元件的吸附狀態的元件識別相機28。元件識別相機28配置于元件供給部4與輸送機2之間。頭單元5在元件供給部4中吸附了電子元件后，在元件識別相機28的上方的規定位置上移動時，元件識別相機28拍攝吸附于頭單元5上的電子元件。
[0036]接著，使用圖4來說明電子元件安裝機100的控制系統。電子元件安裝機100具備CPlKCentral Processing Unit:中央處理器)結構的控制裝置30。Y軸伺服馬達9及X軸伺服馬達15、相對于頭單元5的嘴部件21、22的Z軸伺服馬達17、18、R軸伺服馬達19、20及伺服馬達9、15、17?20的位置檢測部10、16、21a?24a等全部與控制裝置30電連接，由控制裝置30進行統一控制。
[0037]控制裝置30包含具備用于統一控制電子元件安裝機100的動作的規定信息的主運算部32和由主運算部32控制的軸控制部31。在該軸控制部31連接有上述的伺服馬達9、15、17?20等。主運算部32和軸控制部31也作為如下驅動控制單元發揮功能:進行使電子元件安裝機100的各部分進行安裝電子元件的規定的安裝動作的控制，并且進行為了將基板識別相機25配置于拍攝基準標記40a?40f的位置而使頭單元5移動的控制。
[0038]控制裝置30還包含圖像處理部33，在該圖像處理部33連接有基板識別相機25。由基板識別相機25取入的基準標記40a?40f的圖像數據由圖像處理部33實施規定的圖像處理，并輸出給主運算部32，由主運算部32進行基準標記40a?40f的識別。
[0039]控制裝置30還包含膨脹運算部34，該膨脹運算部34與主運算部32和存儲部35連接。存儲部35也與主運算部32連接。
[0040]當由主運算部32識別基準標記40a?40f時，將該被識別的基準標記40a?40f的圖像數據輸出給膨脹運算部34，由膨脹運算部34基于基準標記40a?40f的圖像數據來計算滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹變化量。具體而言，在電子元件安裝機100剛起動后(電子元件安裝機100的起動開關剛接通后)的預熱期間初期的未升溫狀態下，基準標記40a?40f預先由基板識別相機25拍攝，這時的基準標記40a?40f的圖像上的坐標位置作為基準坐標位置存儲于膨脹運算部34的存儲部內。之后，當在由基板識別相機25拍攝的基準標記40a?40f的圖像上的坐標位置與預先存儲于膨脹運算部34的存儲部內的基準坐標位置之間存在偏差的情況下，該偏差量(誤差)作為滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹變化量由膨脹運算部34計算。并且，根據這些熱膨脹變化量由主運算部32分別計算與X軸方向和Y軸方向的膨脹率對應的校正系數K并存儲于存儲部35中。校正系數K是用于校正因滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹而產生的頭單元5的移動量的誤差的系數，并如后所述用于校正與電子元件的安裝作業位置P對應的頭單元5的目標坐標位置。
[0041]另外，基準坐標位置未必需要在預熱期間初期的未升溫狀態下進行調查，也可以是基于滾珠絲杠軸8等諸多元素理論上求出基準標記40a?40f的位置的值(理論基準坐標位置)。
[0042]在使頭單元5移動時，由主運算部32基于這些校正系數K和安裝時的頭單元5的移動量來進行頭單元5的目標坐標位置的校正。如此，主運算部32除了作為前述的驅動控制單元的功能外，也能夠作為校正單元發揮功能。
[0043]接著，使用圖5，進一步說明主運算部32的主要部分結構。主運算部32至少包含移動控制部321、校正系數計算部322、校正部323和比較部324。移動控制部321進行以下控制:經由滾珠絲杠軸8、14使頭單元5移動到與安裝作業位置P對應的目標坐標位置。安裝作業位置P和目標坐標位置對應每個電子元件進行設定。[0044]校正系數計算部322使用由基板識別相機25拍攝多個基準標記40a?40f中的一部分基準標記(例如基準標記40a?40c)而得到的一部分基準標記的坐標位置來算出校正系數K。在本實施方式中，具有膨脹運算部34，該膨脹運算部34使用由基板識別相機25拍攝多個基準標記40a?40f中的一部分基準標記而得到的一部分基準標記的坐標位置來求出滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹變化量。因此，校正系數計算部322基于由膨脹運算部34求出的熱膨脹變化量來算出校正系數K。
[0045]校正部323使用由校正系數計算部322算出的校正系數K來校正目標坐標位置。移動控制部321使頭單元5移動到校正后的目標坐標位置。
[0046]比較部324求出根據基板識別相機25的最新拍攝結果而得到的一部分基準標記(例如基準標記40a?40c)的坐標位置與根據之前的拍攝結果而得到的一部分基準標記(例如基準標記40a?40c)的坐標位置的差值，并比較該差值與容許值。在差值比容許值小的情況下，校正部323使用基于之前的拍攝結果所算出的校正系數K來校正目標坐標位置。在差值為容許值以上的情況下，使用由基板識別相機25在拍攝一部分基準標記后接著拍攝剩余基準標記(例如基準標記40d?40f)而得到的多個基準標記40a?40f的全部坐標位置，校正系數計算部322算出校正系數K，校正部323使用新算出的校正系數K來校正目標坐標位置。
[0047]<基本安裝動作>
[0048]接著，對電子元件安裝機100的基本安裝動作進行說明。如圖6所示，電子元件安裝機100的控制裝置30從例程RTl的開始步驟向下一個步驟SI移動，在安裝處理的開始命令未通過作業者的按鈕操作等施加的情況下不開始安裝處理而結束，若被施加開始命令，則向下一個步驟S2移動。
[0049]當得到肯定結果時，控制裝置30經由頭單元5的第一和第二嘴部件21、22進行元件的吸附動作等的準備，向步驟S2移動。在步驟S2中，控制裝置30通過移動控制部321和軸控制部31驅動Y軸伺服馬達9和X軸伺服馬達15而使頭單元5向安裝作業位置P移動。控制裝置30將由第一和第二嘴部件21、22吸附的元件安裝于搬入并保持在安裝作業位置P上的印刷基板3上。控制裝置30在反復進行第一和第二嘴部件21、22的吸附和安裝而完成了將規定數量的元件依次安裝于印刷基板3上的安裝作業后，將印刷基板3搬出。若對規定張數的印刷基板3實施由這些印刷基板3的搬入、安裝、搬出構成的作業，則向下一個步驟S3移動。
[0050]在步驟S3中，控制裝置30通過與頭單元5 —體安裝的基板識別相機25，如圖7所示拍攝并識別全部基準標記40a?40f。另外，在圖6和圖7中表示第N — I次(N為2以上的整數)的識別動作。若是第I次的識別動作，則N=2。控制裝置30通過膨脹運算部34比較基準標記40a?40f的圖像上的坐標位置R1 (N — I)、R2 (N — I)、R3 (N — I)、R4(N — I)、R5 (N — I)、R6 (N — I)與相對于該坐標位置的基準坐標位置，計算該偏差量(誤差)作為滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹變化量。控制裝置30通過校正系數計算部322，根據這些熱膨脹變化量，按照規定的校正邏輯算出用于校正頭單元5的安裝作業位置P即目標坐標位置的校正系數K。另外，能夠使用公知的校正邏輯來算出校正系數K。控制裝置30通過校正部323，使用校正系數K來校正對應各部分所設定的目標坐標位置。控制裝置30將校正系數K保存于存儲部35中，向下一個步驟S4移動。[0051]在步驟S4中，控制裝置30通過移動控制部321和軸控制部31來驅動Y軸伺服馬達9和X軸伺服馬達15，使頭單元5向校正后的目標坐標位置(安裝作業位置P)移動。控制裝置30在搬入并保持于安裝作業位置P的印刷基板3上使用第一和第二嘴部件21、22依次安裝規定數量的元件，在該安裝作業完成后，搬出印刷基板3。在對規定張數的印刷基板3實施該一連串作業后，向下一個步驟S5移動。
[0052]在步驟S5中，控制裝置30再次進行基準標記的識別動作。另外，圖6和圖7中表示第N次的識別動作。若為第2次的識別動作，則N=2。具體而言，控制裝置30通過基板識別相機25,如圖7所示僅拍攝基準標記40a?40f中的一部分基準標記40a、40b、40c。控制裝置30通過膨脹運算部34將基準標記40a、40b、40c的圖像上的坐標位置R1 (N)、R2 (N)、R3 (N)與基于前一個第N -1次的識別動作的基準標記40a、40b、40c的圖像上的坐標位置R1 (N -1)、R2 (N -1)、R3 (N -1)進行比較，計算其偏差量(誤差)作為滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹變化量。控制裝置30通過校正系數計算部322，根據這些熱膨脹變化量按照校正邏輯來算出校正系數K。控制裝置30通過校正部323，使用校正系數K來校正對應各元件所設定的目標坐標位置。控制裝置30將校正系數K保存于存儲部35中，向下一個步驟S6移動。
[0053]在步驟S6中，進行與步驟S4同樣的安裝動作。之后，N每增加“2”而反復實施由與步驟S3同樣的識別動作、與步驟S4同樣的安裝動作、與步驟S5同樣的識別動作、與步驟S6同樣的安裝動作構成的一連串識別、校正系數K的運算以及安裝動作。并且，當對預定生產的全部印刷基板3完成安裝時，該例程RTl結束。
[0054]使用圖7和圖8，對基于步驟S5的第N次的基準標記40a、40b、40c的識別動作的校正系數K的計算方法進行詳述。在步驟Sll中，控制裝置30對應識別的基準標記的序號i設定初始值“1”，并向下一個步驟S12移動。在步驟S12中，控制裝置30通過基板識別相機25拍攝第I個基準標記(例如基準標記40a)，識別第I個基準標記的圖像上的坐標位置R1 (N)，并向下一個步驟S13移動。在步驟S13中，控制裝置30將步驟S12中識別到的第I個基準標記的識別結果即圖像上的坐標位置R1 (N)保存于存儲部35中，并向下一個步驟S14移動。
[0055]在步驟S14中，控制裝置30判定是否拍攝并識別出校正系數K的計算所需要的m個基準標記。在本實施方式中m=3。在未能拍攝并識別m個基準標記的情況下，得到否定結果，控制裝置30在步驟S23中將基準標記的序號i增加“1”，返回到步驟S11。這樣一來，反復進行步驟Sll?S14、S23，直到拍攝并識別出m個基準標記結束為止。其結果為，在本實施方式中，得到第I個基準標記40a的坐標位置R1 (N)、第2個基準標記40b的坐標位置R2 (N)、第3個基準標記40c的坐標位置R3 (N)0在步驟S14中拍攝并識別出m個基準標記的情況下，得到肯定結果，控制裝置30向下一個步驟S15移動。
[0056]在步驟S15中，控制裝置30從作為前一個第N — I次的識別動作的圖6的步驟S3中已經取得的全部基準標記40a?40f的識別結果即坐標位置R1 (N — I)?Rn (N -1)中，提取m個基準標記的識別結果即坐標位置R1 (N — l)?Rm (N-1)(例如第I次的識別結果即基準標記40a、40b、40c的坐標位置R1 (1)?R3 (I))。這些坐標位置R1 (N —I)?Rm (N — I)與第N次的識別結果即坐標位置R1 (N)?Rm (N)(例如第2次的識別結果即基準標記40a、40b、40c的坐標位置R1 (2)?R3 (2))對應。控制裝置30通過比較部324將坐標位置R1 (N)?Rm (N)與坐標位置R1 (N — l)?Rm (N — I)分別單獨進行比較，算出各自的差值即偏差量(誤差)，并向下一個步驟S16移動。
[0057]在步驟S16中，控制裝置30通過比較部324判定在步驟S15中算出的各差值是否全部低于第一容許值Ql。在此得到否定結果的情況下，這意味著上一次的識別結果與本次的識別結果之間的偏差量(誤差)大，所以本次需要重新從最初計算校正系數K。這時，控制裝置30向下一個步驟S17移動。
[0058]在步驟S17中，控制裝置30在識別已經取得坐標位置R1 (N)?Rni (N)的m個基準標記后接著識別剩余的第m+1個至第η個基準標記，并取得識別結果即坐標位置Rm+1(N)?Rn (N)(例如第2次的剩余基準標記40d、40e、40f的識別結果即坐標位置& (2)?R6 (2))。在此，從i=m+l到i=n，反復進行與步驟S12、S13、S23同樣的處理。之后，向下一個步驟S18移動。
[0059]在步驟S18中，控制裝置30通過校正系數計算部322，基于第N次的全部識別結果即坐標位置R1 (N)?Rn (N)(例如第2次的識別結果即基準標記40a?40f的坐標位置R1 (2)?R6 (2))重新算出與滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹變化量對應的校正系數K，并向下一個步驟S19移動。在步驟S19中，控制裝置30通過校正部323使用校正系數K校正頭單元5的目標移動位置，并向下一個步驟S20移動。在步驟S20中，控制裝置30在存儲部35中保存校正系數K，并向下一個步驟S6移動。
[0060]在步驟S16中得到了肯定結果的情況下，在步驟S15中算出的各差值全部低于第一容許值Q1。這意味著上一次的識別結果與本次的識別結果之間的偏差量(誤差)小，所以無需識別第N次的剩余第m+1個至第η個的基準標記。這時，控制裝置30向下一個步驟S21移動。
[0061]在步驟S21中，控制裝置30通過比較部324，判定在步驟S15中算出的各差值是否全部低于第二容許值Q2 (第一容許值Ql >第二容許值Q2)。在此得到肯定結果的情況下，在步驟S15中算出的各差值不僅全部低于第一容許值Q1，而且也低于第二容許值Q2。這意味著上一次的識別結果與本次的識別結果之間的偏差量(誤差)極小，本次無需重新計算校正系數K，能夠沿用上一次的校正系數K。這時控制裝置30向下一個步驟S22移動。
[0062]在步驟S22中，控制裝置30通過校正部323原封不動地使用前述的例程RTl中的步驟S3中求出的第N— I次的校正系數K來校正頭單元5的目標移動位置，并向步驟S6移動。
[0063]在步驟S21中得到否定結果的情況下，在步驟S15中算出的各差值雖然全部低于第一容許值Q1，但是不低于第二容許值Q2。這意味著不能原封不動地沿用上一次的校正系數K，需要重新計算校正系數K，但在計算校正系數K時能夠沿用上一次的識別結果的一部分。這時，控制裝置30向下一個步驟S23移動。
[0064]在步驟S23中，控制裝置30通過校正系數計算部322，使用在作為前一次的第N —I次識別動作的圖6的步驟S3中已經取得的全部基準標記40a?40f的識別結果即坐標位置R1 (N — I)?Rn (N — I)中的第m+1個至第η個的識別結果即坐標位置Rlrt (N —O?Rn (N -1)(例如第I次識別結果即基準標記40d、40e、40f的坐標位置R4 (I)?R6(I)和本次的第N次的識別結果即坐標位置R1 (N)?Rm (N)(例如第2次的識別結果即基準標記40a、40b、40c的坐標位置R1 (2)?R3 (2))來算出與滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹變化量對應的校正系數K，并向下一個步驟S19移動。
[0065]在步驟S19中，控制裝置30通過校正部323，使用步驟S23中求出的校正系數K來校正頭單元5的目標移動位置，向下一個步驟S20移動。在步驟S20中，控制裝置30在存儲部35中保存該校正系數K，并向下一個步驟S6移動。
[0066]如此，在第N次的三個基準標記40a、40b、40c的識別結果即坐標位置R1 (N)?R3(N) (R1 (N)?Rm (N))與第N -1次識別的六個基準標記40a?40f中的所對應的三個基準標記40a、40b、40c的識別結果即坐標位置R1 (N — I)?R3 (N 一 I) (R1 (N — I)?Rni(N- O)的差值低于容許值Q2時，控制裝置30將第N -1次求出的校正系數K原封不動地適用于步驟S6的安裝動作中。
[0067]另外，在差值不低于容許值Q2但是低于容許值Ql時，控制裝置30使用第N次所取得的三個基準標記40a、40b、40c的識別結果即坐標位置& (N)?R3 (N) (R1 (N)?Rm(N))與第N — I次已經取得的第4個至第6個的識別結果即坐標位置R4 (N - 1)?R6(N-1)(第m+1個至第η個的識別結果即Rm+1 (N— l)?Rn (N — I))重新算出校正系數K，并將該校正系數K適用于步驟S6的安裝動作中。
[0068]S卩，在電子元件安裝機100中，基于第N次的三個基準標記40a、40b、40c的識別結果即坐標位置R1 (N)?R3 (N)與第N — I次的三個基準標記40a、40b、40c的識別結果即坐標位置R1 (N — l)?Rm (N — I)的差值與容許值Q1、Q2的比較結果，判斷已經完成計算的最近的校正系數K的可靠性。其結果為，若校正系數K的可靠性低，則重新算出校正系數K。但是，若校正系數K的可靠性高，則在第N次的識別中不識別剩余的三個基準標記40d、40e、40f，僅使用三個基準標記40a、40b、40c的識別結果來求出校正系數K。由此，能夠在維持校正系數K的可靠性的狀態下簡單地算出充分必要精度的校正系數K，能夠減小對生產節拍時間的影響。
[0069](2)第二實施方式
[0070]作為本發明的第二實施方式的電子元件安裝機100其整體機械結構和控制系統的電路結構與第一實施方式相同。但是控制裝置30的主運算部與第一實施方式不同。因此，使用圖9來說明本實施方式的主運算部32a的主要部分構成。另外，在圖9中對與圖5相同的部分或相當的部分標注相同的附圖標記，適當省略其說明。
[0071]主運算部32a至少包含移動控制部321、校正系數計算部322a、校正部323和計時器325。在本實施方式中，多個基準標記40a?40f分為兩個以上的組。若取得第一組中所包含的基準標記(例如基準標記40a?40c)的坐標位置后經過規定時間之前,則校正系數計算部322a取得第二組(例如基準標記40d?40f)中所包含的基準標記的坐標位置，使用第一組中所包含的基準標記的坐標位置和第二組中所包含的基準標記的坐標位置來算出校正系數K。另一方面，若取得第一組中所包含的基準標記的坐標位置后經過規定時間之后，則校正系數計算部322a —起取得第一組中所包含的基準標記的坐標位置和第二組中所包含的基準標記的坐標位置，使用這些基準標記的坐標位置來算出校正系數K。計時器325對取得基準標記的坐標位置后的經過時間進行計時。
[0072]本實施方式的電子元件安裝機100的基本安裝動作與第一實施方式相同。但是，識別動作和校正系數K的計算方法與第一實施方式不同。因此，使用圖10和圖11，對本實施方式的基準標記40a?40f的識別動作和校正系數K的計算方法進行詳述。另外，本實施方式中的第N次(N=l、3、5、……)的識別動作相當于第一實施方式的例程RTl的步驟S3中的第N — I次(N=2、4、6、8……)的識別動作，本實施方式中的第N+1次(N=l、3、5、……)的識別動作相當于步驟S5中的第N次(N=2、4、6、8……)的識別動作。
[0073]控制裝置30在被施加安裝處理的開始命令時，對生產計劃張數的印刷基板3實施印刷基板3向安裝作業位置P的搬入保持、使用保存于存儲部35中的校正系數K的元件安裝、安裝作業完成后的印刷基板3的搬出等一連串作業。這期間，控制裝置30并行實施圖11的流程圖所示的處理，更新保存于存儲部35中的校正系數K。
[0074]圖11的流程圖中的第N次(N=l、3、5、7……)和第N+1次(N=l、3、5、7……)的識別動作在安裝生產剛開始后和安裝生產剛開始后規定的時刻、在印刷基板3的搬出、搬入之間或在元件安裝期間實施。在開始安裝生產之后，在步驟S31中，控制裝置30將六個基準標記40a~40f分為多個組，并將N設為初始值“1”，向下一個步驟S32移動。
[0075]在此，將六個基準標記40a~40f分為多個組可考慮以下方法:將基準標記40a、40b、40c分為第一組、將基準標記40d、40e、40f分為第二組的方法和將基準標記40a、40b分為第一組、將基準標記40c、40d分為第二組、將基準標記40e、40f分為第三組的方法等。在此，對將基準標記40a、40b、40c分為第一組(最初的組)和將基準標記40d、40e、40f分為第二組(下一個組)的情況進行說明。
[0076]在步驟S32中，控制裝置30在第N次的識別動作中，由基板識別相機25拍攝并識別最初應識別的第一組中所包含的m個(在此m=3)的基準標記40a、40b、40c (圖10),向下一個步驟S33移動。在步驟S33中，控制裝置30將第N次的識別結果即坐標位置R1 (N)~Rm (N)(例如第1次的識別結果即基準標記40a、40b、40c的坐標位置R1 (I)~R3 (I))保存于存儲部35中，向下一個步驟S34移動。
[0077]在步驟S34中，控制裝置30識別第N次的m個基準標記40a、40b、40c后進行了安裝動作之后由計時器325對是否經過了規定時間以上進行計時。在此得到否定結果的情況下，在識別第N次的m個基準標記40a、40b、40c后未經過規定時間以上。在這種情況下，在第N次的識別時與下一次即第N+1次的識別時之間，幾乎沒有滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化。這時，控制裝置30向下一個步驟S35移動。
[0078]在步驟S35中，控制裝置30從存儲部35讀出由第N次的識別動作取得的m個基準標記40a、40b、40c的識別結果即坐標位置R1 (N)~Rni (N)。控制裝置30在第N+1次的識別時，由基板識別相機25拍攝從第二組中所包含的第m+1個到第η個(在此η=6)的基準標記40d、40e、40f，取得第m+1個至第η個的識別結果即坐標位置Rm+1 (N+1)~Rn (N+1)(例如第2次的識別結果即基準標記40d、40e、40f的坐標位置R4 (2)~R6 (2))(圖10)，向下一個步驟S36移動。
[0079]在步驟S36中，控制裝置30使用m個識別結果即坐標位置R1 (N)~Rni (N)與第m+1個至第η個的識別結果即坐標位置Rm+1 (N+1)~Rn (N+1 )，由校正系數計算部322a按照校正邏輯算出與滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹變化量對應的校正系數K (圖10)。控制裝置30使用該校正系數K由校正部323校正頭單元5的目標坐標位置，向下一個步驟S37移動。在步驟S37中，控制裝置30將校正系數K保存于存儲部35中，向下一個步驟S38移動。
[0080]相對于此，在步驟S34中得到肯定結果的情況下，識別第N次的m個基準標記40a、40b、40c之后經過了規定時間以上。在這種情況下，在第N次的識別時與下一次即第N+1次的識別時之間，滾珠絲杠軸8、14因熱膨脹而較大變化的可能性高。這時，控制裝置30向下一個步驟S40移動。
[0081]在步驟S40中，控制裝置30在第N+1次的識別動作中取得第I個至第η個的基準標記的識別結果即坐標位置R1 (N+l)?Rn (N+1)(例如第2次的識別結果即基準標記40a?40f的坐標位置R1 (2)?R6 (2)，向下一個步驟S41移動。
[0082]在步驟S41中，控制裝置30使用全部這些坐標位置R1 (N+l)?Rn (N+1),由校正系數計算部322a按照校正邏輯算出與滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹變化量對應的校正系數K。控制裝置30使用該校正系數K，由校正部323校正頭單元5的目標坐標位置，向下一個步驟S37移動。在步驟S37中，控制裝置30將校正系數K保存于存儲部35中，向下一個步驟S38移動。
[0083]在步驟S38中，判斷向印刷基板3的安裝生產是否結束。若判斷未結束，則向步驟S39移動，經過了規定時間之后將N增加值“2”，向步驟S32移動。控制裝置30在元件的安裝時，對頭單元5的嘴部件21、22的目標坐標位置的校正使用保存于存儲部35中的校正系數K。在步驟S38中若判斷為安裝生產結束，則結束程序。
[0084]如此，控制裝置30將全部的六個基準標記40a?40f分為由基準標記40a、40b、40c構成的第一組和由基準標記40d、40e、40f構成的第二組。若在取得第N次的識別時取得的第一組的基準標記40a、40b、40c的識別結果即坐標位置凡(N)?Rm (N)之后未經過規定時間以上，則可認為在本次(第N次)的識別時與下一次(第N+1次)的識別時之間幾乎不發生滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化。因此，控制裝置30使用全部在第N次取得的三個基準標記40a、40b、40c的識別結果即坐標位置R1 (N)?Rm (N)和在第N+1次取得的三個基準標記40d、40e、40f的識別結果即坐標位置Rm+1 (N+1)?Rn (N+1)，來算出校正系數K。
[0085]如此，控制裝置30無需一次識別全部六個基準標記40a?40f來求出校正系數K，只要在一次的時刻識別分為兩組的一組中包含的基準標記40a?40c或基準標記40d?40f的任一組即可。因此，在電子元件安裝機100中，在計算校正系數K時，能夠減少需要應一次識別的基準標記40a?40f的識別次數。因此，能夠在維持校正系數K的可靠性的狀態下簡單地計算充分必要精度的校正系數K,能夠減小對生產節拍時間的影響。
[0086](3)第三實施方式
[0087]如圖12所示，一般可知，隨著識別基準標記40a?40f的基準標記識別次數N增力口，向X軸方向和Y軸方向驅動頭單元5的滾珠絲杠軸8、14的摩擦所引起的軸的延伸、變形情況S逐漸增加，當基準標記識別次數N超過規定次數時，軸8、14的延伸、變形情況S飽和而不再變化。另外，在安裝生產剛開始之后進行第I次的識別，所以圖12的原點上的N是 “ I O
[0088]在圖12中，將基準標記識別次數N從I次到a次的區間設為“Al”，將基準標記識別次數N從a+Ι次到b次的區間設為“B”，將基準標記識別次數N從b+Ι次到c次的區間設為“A2”。在這種情況下，在區間A1、A2中滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化小，在區間B中滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化在線性上比較大。因此，在本發明的第三實施方式中，以在區間Al、A2的時刻使基準標記識別時應識別基準標記40a?40f的個數減少、在區間B的時刻使基準標記識別時應識別的基準標記40a?40f的個數增多的方式，使應識別基準標記40a~40f的個數動態變化。
[0089]作為本發明的第三實施方式的電子元件安裝機100其整體機械結構和控制系統的電路結構與第一和第二實施方式相同。但是控制裝置30中的主運算部與第一和第二實施方式不同。因此，使用圖13，對本實施方式的主運算部32b的主要部分結構進行說明。另外，在圖13中與圖5相同的部分或相當的部分標注相同的附圖標記，適當省略其說明。
[0090]主運算部32b至少包含移動控制部321、校正系數計算部322b、校正部323和計數器326。計數器326對基準標記識別次數N進行計數。校正系數計算部322b使多個基準標記40a~40f中的取得坐標位置的基準標記的個數動態變化，并使用取得的基準標記的坐標位置算出校正系數K。
[0091 ] 對校正系數計算部322b進行進一步敘述，校正系數計算部322b構成為，在滾珠絲杠軸8、14的熱變化比規定值小的情況下使取得坐標位置的基準標記的個數減少得小于默認數m，在滾珠絲杠軸8、14的熱變化比規定值大的情況下使取得坐標位置的基準標記的個數增加得大于默認數m。上述“規定值”是滾珠絲杠軸8、14的熱變化即膨脹率開始急劇上升的值，相當于圖12所示的曲線N = a的斜度。
[0092]更具體而言，校正系數計算部322b構成為，在由計數器326計數出的基準標記識別次數N比第一基準值a小的情況下和比大于第一基準值a的第二基準值b更大的情況下，使取得坐標位置的基準標記的個數減少得小于默認數m，在基準標記識別次數N處于第一基準值a和第二基準值b之間的情況下，使取得坐標位置的基準標記的個數增加得大于默認數。
[0093]本實施方式的電子元件安裝機100的基本安裝動作與第一和第二實施方式相同。但是，基準標記40a~40f的識別動作和校正系數K的計算方法與第一和第二實施方式不同。因此，使用圖12和圖14，對本實施方式的識別動作和校正系數K的計算方法進行敘述。
[0094]當被施加安裝生產的開始命令后，程序開始。如圖14所示，在步驟S51中，控制裝置30取得識別在第N -1次(N=l、2、3、4、……；N的初始值為I)的識別時預先決定的基準標記時的默認值的個數m (在安裝生產開始之后的N=I的情況下，將實際上不存在的第O次的默認值的個數m例如設為3個)，向下一個步驟S52移動。在本實施方式中，基準標記40a~40f合計六個，所以將其一半的個數“3”決定作為校正系數K的計算判斷所需的默認值的個數m (m=3)。另外，個數m不限于此，也可以是兩個或四個。
[0095]在步驟S52中，控制裝置30對應識別的基準標記的序號i設定初始值“1”，向下一個步驟S53移動。在步驟S53中，控制裝置30由基板識別相機25拍攝第I個基準標記(例如基準標記40a)，識別第I個基準標記的圖像上的坐標位置R1 (N),向下一個步驟S54移動。在步驟S54中，控制裝置30將由步驟S53識別的第I個基準標記的識別結果即圖像上的坐標位置R1 (N)保存于存儲部35中，向下一個步驟S55移動。
[0096]在步驟S55中，控制裝置30判定是否拍攝并識別了校正系數K的計算所需的m個基準標記。在本實施方式中設m=3。在未能拍攝并識別m個基準標記的情況下，得到否定結果，控制裝置30在步驟S65中將識別次數i增加“I “后返回到步驟S52。這樣一來，在拍攝并完成識別m個基準標記之前，反復進行步驟S52~S55、S65。其結果為，在本實施方式中，得到第I個基準標記40a的坐標位置R1 (N)、第2個基準標記40b的坐標位置R2 (N)、第3個基準標記40c的坐標位置R3 (N)。在步驟S55中能夠拍攝并識別m個基準標記的情況下，得到肯定結果，控制裝置30向下一個步驟S56移動。
[0097]在步驟S56中，控制裝置30判定當前的基準標記識別次數N是否為區間A (區間Al和A2)。當得到肯定結果時，控制裝置30向下一個步驟S57移動，判定當前的基準標記識別次數N是否為區間Al。當再次得到肯定結果時，控制裝置30向下一個步驟S58移動，基準標記識別次數N為區間Al，滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化小，所以將識別基準標記時的默認值的個數m減小“1”，向下一個步驟S61移動。
[0098]由于將識別基準標記時的默認值的個數m減小“1”，所以在步驟S61中，控制裝置30使用本次(第N次)取得的兩個基準標記40a、40b的識別結果即坐標位置R1 (N)?R2 (N)和上一次(第N — I次)已經取得的第3個至第6個的識別結果即坐標位置R3 (N — I)?R6 (N — I)來由校正系數計算部322b重新計算校正系數K。控制裝置30使用該校正系數K,由校正部323校正頭單元5的目標坐標位置，向下一個步驟S62移動。在步驟S62中，控制裝置30將校正系數K保存于存儲部35中，向下一個步驟S63移動。
[0099]相對于此，若在步驟S57中得到否定結果，則這意味著當前的基準標記識別次數N為區間A2。這時，控制裝置30向下一個步驟S59移動，基準標記識別次數N為區間A2，處于幾乎沒有滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化的飽和狀態，所以將識別基準標記時的默認值的個數m減少“2”，向下一個步驟S61移動。
[0100]由于將識別基準標記時的默認值的個數m減少“2”，所以在步驟S61中，控制裝置30使用本次(第N次)取得的一個基準標記40a的識別結果即坐標位置R1 (N)和上一次(第N — I次)已經取得的第2個至第6個的識別結果即坐標位置R2 (N — I)?R6 (N — I)來由校正系數計算部322b重新計算校正系數K。控制裝置30使用該校正系數K，由校正部323校正頭單元5的目標坐標位置，向下一個步驟S62移動。在步驟S62中，控制裝置30將校正系數K保存于存儲部35中，向下一個步驟S63移動。
[0101]另一方面，若在步驟S56中得到否定結果，則這意味著當前的基準標記識別次數N為區間B。這時，控制裝置30向下一個步驟S60移動，基準標記識別次數N為區間B，滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化較大，所以將識別基準標記時的默認值的個數m增加“2”。控制裝置30與步驟S53同樣地拍攝所增加的個數相應量的基準標記40d、40e，識別該坐標位置R4 (N)、R5 (N)，向下一個步驟S61移動。
[0102]由于將識別基準標記時的默認值的個數m增加了 “2”，所以在步驟S61中，控制裝置30使用本次(第N次)取得的五個基準標記40a?40e的識別結果即坐標位置R1 (N)?R5 (N)和上一次(第N — I次)已經取得的第6個的識別結果即坐標位置R6 (N — I)來由校正系數計算部322b重新計算校正系數K。控制裝置30使用該校正系數K，由校正部323校正頭單元5的目標坐標位置，向下一個步驟S62移動。在步驟S62中，控制裝置30將校正系數K保存于存儲部35中，向下一個步驟S63移動。
[0103]在步驟S63中，判斷對印刷基板3的安裝生產是否結束。若判斷為未結束，則在步驟S64中經過規定時間后將N增加值“1”，之后向步驟S51移動。控制裝置30在元件的安裝時，對頭單元5的目標坐標位置的校正使用保存于存儲部35中的校正系數K。在步驟S63中若判斷為安裝生產結束，則控制裝置30結束程序。
[0104]如此，控制裝置30根據基準標記識別次數N處于滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化小的區間Al的時刻的情況下、處于滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化大的區間B的時刻的情況下和處于幾乎沒有滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化的區間A2的時刻的情況下的哪一種，來動態增減識別基準標記時的默認值的個數m。
[0105]在滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化小或幾乎沒有的時刻，即使減少本次識別的基準標記的默認值的個數m而求出校正系數K，也能夠得到充分的校正能力。另一方面，在滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹所引起的變化大的時刻，若增加本次識別的基準標記的默認值的個數m而求出校正系數K，則能夠得到具有充分的校正能力的校正系數K。
[0106]另外，基準標記識別次數N與頭單元5在吸附電子元件的元件供給部4的上方位置與由吸嘴21、22吸附的電子元件安裝于各自的目標坐標位置上的印刷基板3的上方位置之間往復的次數存在相關性。例如，在頭單元5每往復一次而識別一次多個基準標記的情況下，識別次數N與往復次數一致。因此，可以代替基準標記識別次數N而使用頭單元5的往復次數作為指標。在這種情況下，計數器326對頭單元5的往復次數進行計數，控制裝置30基于頭單元5的往復次數動態增減默認值的個數m。
[0107](4)其他實施方式
[0108]在第一實施方式中，在步驟S14中，對拍攝并識別全部六個基準標記40a?40f中的校正系數K的計算判斷所需的m個(在這種情況下為3個)的基準標記40a、40b、40c的情況進行了說明。但是，本發明不限于此，可以根據校正系數K的計算判斷的可靠性將應識別的基準標記的個數變更為兩個或四個等。
[0109]另外，在第三實施方式中，對使基準標記的取得個數動態變化的情況進行了說明。該概念也能夠適用于第二和第三實施方式。即，可以使第一實施方式中的步驟Sll?S14中識別的m個基準標記的個數如第三實施方式那樣動態變化，或使第二實施方式中的步驟S32中識別的m個基準標記的個數如第三實施方式那樣動態變化。
[0110]另外，在第一?第三實施方式中，膨脹運算部34基于基準標記的坐標位置算出滾珠絲杠軸8、14的熱膨脹變化量，校正系數計算部322、322a、322b基于該熱膨脹變化量算出校正系數K。但是，未必需要算出熱膨脹變化量，校正系數計算部322、322a、322b也可以基于基準標記的坐標位置直接計算校正系數K。在這種情況下，不需要膨脹運算部34。
【權利要求】
1.一種表面安裝機(100)，具備: 安裝機主體(101)，包含將基板(3 )搬運到安裝作業位置(P )的搬運裝置(2 ); 頭單元(5 )，相對于所述安裝機主體移動自如地被支撐，將電子元件安裝于所述基板； 移動控制部(321)，進行以下控制:使所述頭單元經由驅動軸(8、14)而移動到與所述安裝作業位置對應的目標坐標位置； 多個基準標記(40a~40f)，在與所述安裝作業位置建立了對應的狀態下附設于所述安裝機主體的固定部； 拍攝部(25)，與所述頭單元一起移動，拍攝所述多個基準標記；以及 校正系數計算部(322)，使用由所述拍攝部拍攝所述多個基準標記中的一部分基準標記而得到的所述一部分基準標記的坐標位置來算出用于校正所述目標坐標位置的校正系數。
2.根據權利要求1所述的表面安裝機，還具備膨脹運算部(34)，所述膨脹運算部(34)使用由所述拍攝部拍攝所述多個基準標記中的一部分基準標記而得到的所述一部分基準標記的坐標位置來求出所述驅動軸的熱膨`脹變化量， 所述校正系數計算部構成為基于所述熱膨脹變化量來算出所述校正系數。
3.根據權利要求1所述的表面安裝機，還具備: 比較部(324)，將根據所述拍攝部的最新的拍攝結果得到的所述一部分基準標記的坐標位置與根據之前的拍攝結果得到的所述一部分基準標記的坐標位置之間的差值與容許值進行比較；以及 校正部(323)，在所述差值比所述容許值小的情況下，使用基于所述之前的拍攝結果算出的校正系數來校正所述目標坐標位置。
4.根據權利要求1所述的表面安裝機，還具備比較部(324)，所述比較部(324)將根據所述拍攝部的最新的拍攝結果得到的所述一部分基準標記的坐標位置與根據之前的拍攝結果得到的所述一部分基準標記的坐標位置之間的差值與容許值進行比較， 所述校正系數計算部構成為，在所述差值為所述容許值以上的情況下，使用由所述拍攝部在拍攝所述一部分基準標記后接著拍攝剩余基準標記而得到的所述一部分基準標記及所述剩余基準標記的全部坐標位置來算出所述校正系數。
5.根據權利要求1所述的表面安裝機，還具備計時器(325)，所述計時器(325)對取得所述基準標記的坐標位置后的經過時間進行計時， 所述多個基準標記分為包含第一組和第二組的兩個以上的組， 所述校正系數計算部構成為，若取得所述第一組所包含的基準標記的坐標位置后經過規定時間之前，則取得所述第二組所包含的基準標記的坐標位置，并使用所述第一組所包含的基準標記的坐標位置和所述第二組所包含的基準標記的坐標位置來算出所述校正系數。
6.根據權利要求1所述的表面安裝機，還具備計時器(325)，所述計時器(325)對取得所述基準標記的坐標位置后的經過時間進行計時， 所述多個基準標記分為包含第一組和第二組的兩個以上的組， 所述校正系數計算部構成為，若取得所述第一組所包含的基準標記的坐標位置后經過規定時間之后，則一起取得所述第一組所包含的基準標記的坐標位置和所述第二組所包含的基準標記的坐標位置，并使用這些基準標記的坐標位置來算出所述校正系數。
7.根據權利要求1所述的表面安裝機，其中， 所述校正系數計算部構成為使所述多個基準標記中的取得坐標位置的基準標記的個數動態變化。
8.根據權利要求7所述的表面安裝機，其中， 所述校正系數計算部構成為，在所述驅動軸的熱變化比規定值小的情況下使取得坐標位置的基準標記的個數減少得小于默認值，在所述驅動軸的熱變化比所述規定值大的情況下使取得坐標位置的基準標記的個數增加得大于默認值。
9.一種表面安裝機(100)的校正系數計算方法，具備如下步驟: 搬運裝置(2)將基板(3)搬運到安裝作業位置(P)； 相對于包含所述搬送裝置的安裝機主體(10)移動自如地被支撐的頭單元(5)經由驅動軸(7、14)而移動到與所述安裝作業位置對應的目標坐標位置； 所述頭單元將電子元件安裝于所述基板； 與所述頭單元一起移動的拍攝部(25)拍攝多個基準標記(40a~40f),所述多個基準標記(40a~40f)在與所述安裝作業位置建立了對應的狀態下附設于所述安裝機主體的固定部；以及 使用拍攝所述多個基準標記中的一部分基準標記而得到的所述一部分基準標記的坐標位置來算出用于校正所述目標坐標位置的校正系數。
10.根據權利要求9所述的表面安裝機的校正系數計算方法，還具備如下步驟:使用拍攝所述多個基準標記中的一部分基準標記而得到的所述一部分基準標記的坐標位置來求出所述驅動軸的熱膨脹變化量， 所述算出步驟包含基于所述熱膨脹變化量來算出所述校正系數的步驟。
【文檔編號】H05K13/04GK103889200SQ201310705233
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月19日 優先權日:2012年12月19日
【發明者】西村啟二 申請人:雅馬哈發動機株式會社