利用防水型外殼密封的車輛的電子控制裝置及其制造方法
【專利摘要】本發明涉及利用防水型外殼密封的車輛的電子控制裝置及其制造方法，本發明的電子控制裝置的特征在于，包括：電子控制單元，其對汽車的各部分進行電氣控制；連接器，其與所述電子控制單元電連接；外殼，其一側面開放，供連接有所述電子控制單元的連接器以插槽形式從所述一側面插入并收納；以及連接器蓋，其與所述連接器結合，覆蓋所述外殼的開放的一側面，在所述外殼的開放的一側面，沿著所述外殼的側面形成有向外部延長預定長度的翼片部，在所述連接器蓋的上部，在形成所述翼片部的內部形成有封裝（Potting）層。
【專利說明】利用防水型外殼密封的車輛的電子控制裝置及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及車輛的電子控制裝置，更詳細而言，涉及一種在諸如車輛發動機ECU(Electronic Control Unit,電子控制單元)等的電子控制裝置中的具有外殼主體與連接器蓋間的緊密的密封結構的電子控制裝置。
【背景技術】
[0002]一般而言，在車輛中，搭載有對各種裝置進行電子控制的ECU等電子控制裝置。這種電子控制裝置從安裝于車輛各部分的傳感器類或開關類獲得信息。電子控制裝置發揮的功能是對如此獲得的信息進行處理，執行為謀求提高車輛的駕乘感及安全性，或在向駕駛員及乘坐人提供各種便利的多種電子控制。
[0003]例如，諸如E⑶的利用計算機對車輛的發動機或自動變速器、ABS (Ant1-LockBrake System,防抱死制動系統)等的狀態進行控制的電子控制裝置，隨著車輛與計算機性能的發展，甚至發揮自動變速器控制以及控制驅動系統、制動系統、轉向系統等車輛所有部分的作用。
[0004]這種諸如E⑶等的電子控制裝置，以包括由上部的蓋與下部的底座構成的外殼、收納于所述外殼內部的PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)、為連接外部插口而結合于PCB前端的連接器等的結構構成。
[0005]而且，所述蓋與底座構成覆蓋PCB并組裝在一起的結構，特別是在進行蓋與底座間的組裝時，介于其之間的連接器與蓋側及底座側構成密封結構。
[0006]就這種電子控制裝置而言，由于具有高度的集成控制電路單元，因此需要能夠防止外部濕氣或異物進入內部的預定的密封結構，一般應用的保護內部的PCB等的密封結構是在蓋及底座與連接器間的結合部位插入密封材料的狀態下，與連接器一起組裝蓋和底座。
[0007]但是，在以往的電子控制裝置中應用的密封結構，大部分由在連接器側槽或凸起、蓋側及底座側凸起或槽間的結合部位涂敷密封部件的結構構成，因而無法形成充分的密封面積，結果在確保對連接器與蓋及底座間組裝部位的密封品質方面存在困難。
[0008]另外，插槽式的電子控制裝置具有把O形圈(Ο-ring)插入外殼主體與蓋間的密封結構。
[0009]圖1a是以往具備插槽式外殼的電子控制裝置的結合示意圖，圖1b是圖1a的電子控制裝置中使用的O型圈的立體圖。
[0010]如圖1a所示，以往的具備插槽式外殼的電子控制裝置包括外殼主體110、蓋120、連接器130及PCB140。
[0011]外殼主體110是原有的多種形態外殼中的插槽式的主體。
[0012]連接器130具備內部針和外部針，與蓋120結合在一起。
[0013]蓋120與PCB140結合在一起，由PCB140構成的插槽具有結合于外殼主體110的形態。其中，在外殼主體I1與蓋120結合之前，插入O型圈121。
[0014]即，就以往的防水型插槽式外殼而言,在外殼主體110與蓋120之間插入有O型圈121。外殼主體110與蓋120之間的結合部位貼緊而被密封。因此，在外殼主體110與蓋120結合之前，預先制作對應于蓋120的O型圈121，制作的O型圈120應加裝于蓋120內側。
[0015]圖2a、圖2b作為以往的具備插槽式外殼的電子控制裝置的結合剖視圖，圖2a是應用了插槽式防水型密封結構的電子控制裝置的結合剖視圖，圖2b是插槽式的非防水型電子控制裝置的結合剖視圖。
[0016]就圖2a而言，連接器131是蓋一體型的特殊連接器，蓋131與PCB140結合在一起，由PCB140構成的插槽為結合于外殼主體110的結構。在外殼主體110與連接器131之間插入有O型圈121，使結合部位貼緊而被密封。
[0017]但是，就圖2b而言，蓋130與PCB140結合在一起，由PCB140構成的插槽結合于外殼主體110，在外殼主體110與連接器130之間，沒有諸如O型圈的對結合部位進行密封的裝置，存在無法防止外部濕氣或異物進入外殼內部的問題。
【發明內容】
[0018]要解決的技術問題
[0019]本發明的實施例涉及具備插槽式外殼的電子控制裝置，目的在于提供一種具備能夠防止外部濕氣或異物進入外殼內部的另外的封裝(Potting)層的電子控制裝置。
[0020]另外，提供一種不使用以往特殊連接器或O型圈，通過在連接器蓋與外殼主體之間的密封空間實現密封，從而能夠提高連接器蓋與外殼主體之間的防水性能，能夠簡化制造工序的電子控制裝置。
[0021]解決問題的技術方案
[0022]本發明的車輛的電子控制裝置的特征在于，包括:電子控制單元，其對車輛的各部分進行電氣控制；連接器，其與所述電子控制單元電連接；外殼，其一側面開放，供連接有所述電子控制單元的連接器以插槽形式從所述一側面插入并收納；以及連接器蓋，其與所述連接器結合，覆蓋所述外殼的開放的一側面，在所述外殼的開放的一側面，沿著所述外殼的側面形成有向外部延長預定長度的翼片部，在所述連接器蓋的上部，在形成所述翼片部的內部形成有封裝(Potting)層。
[0023]優選地，本發明的特征在于，所述封裝層以與所述外殼及所述連接器蓋密封的方式被封閉，從而使得異物無法進入所述外殼內部。
[0024]優選地，本發明的特征在于，所述外殼的翼片部的長度大于所述封裝層的高度。
[0025]優選地，本發明的特征在于，所述封裝層由硅樹脂、環氧樹脂或聚氨酯形成。
[0026]優選地，本發明的特征在于，所述封裝層的高度為3mm以上1mm以下。
[0027]本發明的車輛的電子控制裝置制造方法包括:在印刷電路板上安裝各種電子元件，構成對車輛的各部分進行電氣控制的電子控制單元的步驟；結合所述電子控制單元與連接器的步驟；在所述連接器結合連接器蓋的步驟；把與所述電子控制單元結合的連接器以插槽形式插入一側面開放的外殼，從而插入所述連接器與電子控制單元，使得所述連接器蓋覆蓋所述開放的一側面，將所述連接器及電子控制單元收納到外殼內部；以及在所述蓋的上部表面以預定高度形成封裝層，密封所述外殼及所述連接器蓋的步驟。
[0028]優選地，本發明的特征在于，所述封裝層以與所述外殼及所述連接器蓋密封的方式被封閉，從而使得異物無法進入所述外殼內部。
[0029]優選地，本發明的特征在于，在所述外殼的開放的一側面，沿著所述外殼的側面，形成有向外部延長預定長度的翼片部，在所述連接器蓋的上部，在形成所述翼片部的內部形成有封裝(Potting)層。
[0030]優選地，本發明的特征在于，所述外殼的翼片部的長度大于所述封裝層的高度。
[0031]優選地，本發明的特征在于，所述封裝層由硅樹脂、環氧樹脂或聚氨酯形成。
[0032]優選地，本發明的特征在于，所述封裝層的高度為3mm以上1mm以下。
[0033]發明效果
[0034]根據本發明的實施例，具有提供一種具備能夠防止外部濕氣或異物進入外殼內部的另外的封裝(Potting)層的電子控制裝置的效果。
[0035]另外，具有不使用以往特殊連接器或O型圈，通過在連接器蓋與外殼主體之間的密封空間實現密封，從而能夠提高連接器蓋與外殼主體之間的防水性能，能夠簡化制造工序的效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0036]圖1a是以往的具備插槽式外殼的電子控制裝置的結合示意圖。
[0037]圖1b是以往的電子控制裝置中使用的O型圈的立體圖。
[0038]圖2a是應用了插槽式的防水型密封結構的電子控制裝置的結合剖視面圖。
[0039]圖2b是插槽式的非防水型電子控制裝置的結合剖視圖。
[0040]圖3是應用了本實施例的插槽式防水型密封結構的電子控制裝置的結合剖面圖。[0041 ] 圖4及圖5是簡要地圖示本發明一個實施例的電子控制裝置的蓋及封裝層的形成過程的參考圖。
[0042]符號說明
[0043]110 一外殼，111 一外殼翼片部，120 —連接器蓋，121 — O型圈，130 —連接器，
140 一連接器蓋，150 一封裝層。
【具體實施方式】
[0044]下面參照附圖，詳細說明本發明的實施例。通過以下的詳細說明，將能夠更明確理解本發明的構成及基于此的作用效果。在本發明的詳細說明之前需要注意的是，針對相同的構成要素，即使表示于不同的圖上，也盡可能以相同的附圖標記表示，針對公知的構成，當判斷認為可能混淆本發明要旨時，則省略具體的說明。
[0045]圖3是應用了本實施例的插槽式防水型密封結構的電子控制裝置的結合剖視圖。
[0046]所述電子控制裝置是搭載了對車輛的各部分進行電氣控制的電子控制單元、例如PCB140等的集成控制電路單元等的部件，需要用于防止外部濕氣或異物進入的緊密的密封結構。為此，所述電子控制裝置具有防水型插槽式外殼形態。
[0047]如圖3所示，電子控制裝置包括外殼主體110、連接器130、連接器蓋120及PCBI40。
[0048]連接器130與PCB140結合并電連接。連接器130具備連接針，并通過連接針與PCB140電連接。連接針可以包括用于與內部的PCB140連接的多根內部針(Inner Pin)和用于與外部連接的多根外部針(Inner Pin)。連接器部130可以以物理插入的形態與PCB140結合，通過內部針與PCB140電連接。連接器部130可以由露出于外部的前端部與后端部的一體型構成。
[0049]PCB140可以在上部表面(Top Side)或下部表面(Bottom Side)具備電氣元件、發熱元件或散熱板等。連接器蓋120在外部與連接器130連接，在外殼內部與PCB140連接。
[0050]外殼110 —側面開放，連接有PCB140的連接器130以插槽形式從所述一側面插入并被收納。因此，當連接器130及PCB140以插槽形式插入并收納于外殼110內部時，連接器蓋120覆蓋外殼110的開放的一側面，從而包括PCB140及連接器蓋120的連接器部能夠收容于外殼110。
[0051]此時,如圖所不,在外殼110的開放的一側面,沿著外殼110的側面形成有向外部延長既定長度的翼片部111。外殼翼片部111執行的作用是，當在內部形成封裝(Potting)層或封裝膜時，使封裝物質在硬化期間形成一定形狀，不流出到外部。
[0052]在連接有PCB140的連接器130以插槽形式插入外殼110內部并被收納的上部表面、即在連接器蓋120上部表面，形成有預定的封裝層150。封裝層150在外殼翼片部111的內部，形成為大約3mm至1mm左右的高度。封裝層150優選形成得具有大約3?4mm左右的高度。
[0053]封裝層150可以利用硅樹脂、環氧樹脂或聚氨酯形成，可以使用擁有既定粘度、即使不加熱也能自然硬化的物質。但是，根據情況，也可以利用烤箱進行加熱，使封裝層硬化。
[0054]如圖3所示，在外殼110上形成翼片部111，在翼片部內部構成封裝層150，從而無需像以往那樣在連接器蓋預先加裝O型圈或使用連接器與蓋一體構成的特殊連接器。
[0055]另外，在應用如本實施例所示的密封結構的情況下，確保了充分的密封空間及面積，從而在進行電子控制裝置制造工序時，具有能夠提高組裝性、充分確保密封性的優點。
[0056]下面說明所述電子控制裝置的制造方法。
[0057]首先，在PCB140上安裝各種電子元件，構成對汽車的各部分進行電氣控制的電子控制單元。
[0058]然后，連接器130與PCB140結合并電連接。連接器130具備連接針，并通過連接針與PCB140電連接。連接針可以包括用于與內部的PCB140連接的多根內部針(Inner Pin)和用于與外部連接的多根外部針(Inner Pin)。
[0059]然后，在連接器130結合連接器蓋120，把與PCB140結合的連接器130以插槽形式插入一側面開放的外殼110，使得所述連接器蓋覆蓋所述開放的一側面，把所述連接器130及PCB140收納到外殼內部。
[0060]圖4及圖5是簡要地圖示本發明一個實施例的電子控制裝置的蓋及封裝層的形成過程的參考圖。
[0061]如圖4所示，把結合有PCB140的連接器130以插槽形式插入到外殼110內部，以連接器蓋120覆蓋開放的一側面。此時，也可以把連接器蓋120與連接器130結合后插入夕卜殼。
[0062]然后，如圖5所示，在連接器蓋120的外側面形成封裝層150，從而完成外殼的密封。此時，如前面所作的說明，在外殼110的一側面，向外部形成有翼片部111，封裝層150形成在翼片部的內部。
[0063]以上的說明只不過示例性地說明了本發明，可由本發明所屬【技術領域】的技術人員在不超出本發明的技術思想的范圍內多樣地變形。因此，本發明的說明書中公開的實施例并非限定本發明。本發明的范圍應根據以下權利要求書進行解釋，處于與之均等范圍內的所有技術也應解釋為包括于本發明的范圍。
【權利要求】
1.一種車輛的電子控制裝置，其特征在于，包括: 電子控制單元，其對車輛的各部分進行電氣控制； 連接器，其與所述電子控制單元電連接； 外殼，其一側面開放，供連接有所述電子控制單元的連接器以插槽形式從所述一側面插入并收納；以及 連接器蓋，其與所述連接器結合，覆蓋所述外殼的開放的一側面， 在所述外殼的開放的一側面，沿著所述外殼的側面形成有向外部延長預定長度的翼片部，在所述連接器蓋的上部，在形成所述翼片部的內部形成有封裝層。
2.根據權利要求1所述的車輛的電子控制裝置，其特征在于， 所述封裝層以與所述外殼及所述連接器蓋密封的方式被封閉，從而使得異物無法進入所述外殼內部。
3.根據權利要求1所述的車輛的電子控制裝置，其特征在于， 所述外殼的翼片部的長度大于所述封裝層的高度。
4.根據權利要求1所述的車輛的電子控制裝置，其特征在于， 所述封裝層由硅樹脂、環氧樹脂或聚氨酯形成。
5.根據權利要求1所述的車輛的電子控制裝置，其特征在于， 所述封裝層的高度為3mm以上1mm以下。
6.一種車輛的電子控制裝置的制造方法，其特征在于，包括: 在印刷電路板上安裝各種電子元件，構成對車輛的各部分進行電氣控制的電子控制單元的步驟； 結合所述電子控制單元與連接器的步驟； 在所述連接器結合連接器蓋的步驟； 把與所述電子控制單元結合的連接器以插槽形式插入一側面開放的外殼，從而插入所述連接器與電子控制單元，使得所述連接器蓋覆蓋所述開放的一側面，將所述連接器及電子控制單元收納到外殼內部；以及 在所述蓋的上部表面以預定高度形成封裝層，密封所述外殼及所述連接器蓋的步驟。
7.根據權利要求6所述的車輛的電子控制裝置的制造方法，其特征在于， 在所述外殼的開放的一側面，沿著所述外殼的側面，形成有向外部延長預定長度的翼片部，在所述連接器蓋的上部，在形成所述翼片部的內部形成有封裝層。
8.根據權利要求6所述的車輛的電子控制裝置的制造方法，其特征在于， 還包括使所述封裝層硬化的硬化步驟。
9.根據權利要求7所述的車輛的電子控制裝置的制造方法，其特征在于， 所述外殼的翼片部的長度大于所述封裝層的高度。
10.根據權利要求6所述的車輛的電子控制裝置的制造方法，其特征在于， 所述封裝層由硅樹脂、環氧樹脂或聚氨酯形成。
11.根據權利要求6所述的車輛的電子控制裝置的制造方法，其特征在于， 所述封裝層的高度為3mm以上1mm以下。
【文檔編號】H05K5/06GK104244649SQ201310704649
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年12月19日 優先權日:2013年6月11日
【發明者】李完揆, 昔萬鎬 申請人:奧特潤株式會社