印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝，包括：內(nèi)層電路形成步驟S10；覆蓋膜層壓步驟S20；外層層壓步驟S30；可剝油墨(Peelable?Ink)印刷步驟S40；銅鍍金步驟S50；外層電路形成步驟S60；可剝油墨去除步驟S70。本發(fā)明的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝，通過只涂布一次油墨即可進(jìn)行屏蔽，而且，因在印刷可剝油墨(Peelable?Ink)之后進(jìn)行熱粘接，可增加可剝油墨(Peelable?Ink)的粘接力，因此，在之后進(jìn)行的液體處理工藝中，防止液體滲透到電路內(nèi)。
【專利說明】印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝，尤其涉及用熱壓機(jī)(hot press)層壓位于內(nèi)層上部的外層之后，在欲保護(hù)的內(nèi)層電路上部印刷可剝油墨(Peelable Ink),從而減少上述可剝油墨(Peelable Ink)的印刷次數(shù)，防止油墨因上述外層熱壓機(jī)(hotpress)的作業(yè)而殘留的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在，制造F.PCB 的廠商在制造 R/F TYPE (RIGID / FLEXIBLE TYPE)的MLB (MULT1-LAYER BOARD)過程中，在制造外層(RIGID層)時(shí)，為保護(hù)已形成于內(nèi)層(FLEXIBLE層)的電路而利用兩種可剝油墨對(duì)內(nèi)層電路進(jìn)行保護(hù)。
[0003]上述可剝油墨(Peelable Ink)是用于印刷工藝的一種材料，可在印刷-干燥之后通過手工作業(yè)剝離的油墨，上述可剝油墨(Peelable Ink)因可以剝?nèi)ブ饕糜诒Ｗo(hù)目的的屏蔽作業(yè)，而且根據(jù)油墨種類及特點(diǎn)存在粘接性/剝離性的差異，因此，出現(xiàn)因屏蔽力不足所導(dǎo)致的對(duì)電路的損傷及因油墨過于干燥而殘留的不良現(xiàn)象。
[0004]圖1及圖2為現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝的概略工藝圖，而圖3為表示現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝中所存在的問題的示意圖。
[0005]如圖1所示，利用上述可剝油墨(Peelable Ink)保護(hù)形成于內(nèi)層的電路的工藝，包括:內(nèi)層電路形成步驟SOl ;覆蓋膜層壓步驟S02 ;可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S03 ;外層層壓步驟S04 ;銅鍍金步驟S05 ;外層電路形成步驟S06 ;可剝油墨(PeelableInk)去除步驟S07。
[0006]此時(shí)，在上述可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S03中涂布的可剝油墨(Peelable Ink)利用兩種類型印刷兩側(cè)，其中，與內(nèi)層電路接觸的第一油墨環(huán)氧樹脂類的液體油墨，采用剝離性及去除性好的產(chǎn)品，而涂布于上述第一油墨上部的第二油墨采用與第一油墨相同的環(huán)氧類的液體油墨，但與第一油墨不同的是，其粘接性強(qiáng)，因此，印刷成可覆蓋全部的第一油墨全部的形式，以從液體工藝及熱、壓力工藝保護(hù)內(nèi)層電路。
[0007]如上所述，因可剝油墨(Peelable Ink)分兩次一刷，因此，工藝時(shí)間變長(zhǎng)，降低生產(chǎn)性并增加材料損耗。
[0008]另外，印刷可剝油墨(Peelable Ink)之后，利用熱壓機(jī)層壓外層并，而且，用于銅鍍金及形成外層電路的液體處理工藝，容易向電路內(nèi)滲透液體，從而容易損傷電路或殘留可剝油墨(Peelable Ink)。
[0009]先行技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011](專利文獻(xiàn)0001)大韓民國(guó)專利廳注冊(cè)專利公報(bào)第10-0632557號(hào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0012]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝，其首先利用熱壓機(jī)層壓外層之后印刷可剝油墨(Peelable Ink)，從而通過只涂布一次油墨即可進(jìn)行屏蔽，而且，因在印刷可剝油墨(Peelable Ink)之后進(jìn)行熱粘接，可增加可剝油墨(Peelable Ink)的粘接力，因此，在之后進(jìn)行的液體處理工藝中，防止液體滲透到電路內(nèi)。
[0013]本發(fā)明的上述目的通過具備下述構(gòu)成的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)。
[0014]本發(fā)明的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝，包括:內(nèi)層電路形成步驟S10，蝕刻去除由銅(Cu)構(gòu)成的內(nèi)層表面以形成內(nèi)層電路；覆蓋膜層壓步驟S20，在經(jīng)上述內(nèi)層電路形成步驟SlO的內(nèi)層的上部層壓加工成可使內(nèi)層的一部分露出至外部的覆蓋膜；外層層壓步驟S30，在經(jīng)上述覆蓋膜層壓步驟S20層壓的覆蓋膜上面，利用熱壓機(jī)(hot press)層壓加工成可使內(nèi)層的一部分露出至外部的外層；可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S40，在經(jīng)上述外層層壓步驟S30的基板的內(nèi)層的上部印刷可剝油墨(Peelable Ink)，以保護(hù)未層壓外層及覆蓋膜而露出至外面的內(nèi)層電路；銅鍍金步驟S50，在具備于內(nèi)層電路和外層電路重疊的區(qū)間的孔(hole)的內(nèi)壁進(jìn)行銅鍍金，以在由銅(Cu)構(gòu)成的內(nèi)層和外層之間形成電連接；外層電路形成步驟S60，在經(jīng)上述外層層壓步驟S30層壓而成的由銅(Cu)形成的外層形成電路；可剝油墨去除步驟S70，在結(jié)束上述外層電路形成步驟S60的基板上，去除印刷于上述內(nèi)層電路上部的可剝油墨(Peelable Ink)。
[0015]在上述可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S40中，可剝油墨印刷成與內(nèi)層電路接觸的形式，而且，只通過涂布一次粘接力高的油墨進(jìn)行屏蔽。
[0016]在上述可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S40中，在印刷可剝油墨(PeelableInk)之后進(jìn)行熱壓增加粘接力，從而防止液體滲透至電路內(nèi)。
[0017]如上所述，本發(fā)明的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝，在印刷可剝油墨(PeelableInk)之前，利用熱壓機(jī)層壓外層，從而只通過涂布一次油墨即可進(jìn)行屏蔽，從而提高生產(chǎn)性，節(jié)省材料費(fèi)用。
[0018]另外，因?yàn)樵谟∷⒖蓜冇湍?Peelable Ink)之后進(jìn)行熱壓，因此，增加可剝油墨(Peelable Ink)的粘接力，在之后涂布的液體處理工藝中防止液體滲透至電路內(nèi)，從而減少不良，減少處理殘留油墨的損失等。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1及圖2為現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝的概略工藝圖；
[0020]圖3為表示現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝中所存在的問題的示意圖；
[0021]圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝的概略工藝圖。
[0022]*附圖標(biāo)記*
[0023]S10:內(nèi)層電路形成步驟
[0024]S20:覆蓋層層壓步驟
[0025]S30:外層層壓步驟
[0026]S40:可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟
[0027]S50:銅鍍金步驟
[0028]S60:外層電路形成步驟
[0029]S70:可剝油墨去除步驟【具體實(shí)施方式】
[0030]下面，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝進(jìn)行詳細(xì)說明。附圖中的相同結(jié)構(gòu)或部件盡可能使用相同的附圖標(biāo)記。另外，對(duì)有可能給本發(fā)明的重點(diǎn)帶來混淆的已公開結(jié)構(gòu)及功能，在此不再贅述。
[0031]圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝的概略工藝圖。
[0032]如圖4所示，本發(fā)明的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝，其特征在于，包括:內(nèi)層電路形成步驟S10，蝕刻去除由銅(Cu)構(gòu)成的內(nèi)層表面以形成內(nèi)層電路；覆蓋膜層壓步驟S20，在經(jīng)上述內(nèi)層電路形成步驟SlO的內(nèi)層的上部層壓加工成可使內(nèi)層的一部分露出至外部的覆蓋膜；外層層壓步驟S30，在經(jīng)上述覆蓋膜層壓步驟S20層壓的覆蓋膜上面，利用熱壓機(jī)(hotpress)層壓加工成可使內(nèi)層的一部分露出至外部的外層；可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S40，在經(jīng)上述外層層壓步驟S30的基板的內(nèi)層的上部印刷可剝油墨(Peelable Ink)，以保護(hù)未層壓外層及覆蓋膜而露出至外面的內(nèi)層電路；銅鍍金步驟S50，在具備于內(nèi)層電路和外層電路重疊的區(qū)間的孔(hole)的內(nèi)壁進(jìn)行銅鍍金，以在由銅(Cu)構(gòu)成的內(nèi)層和外層之間形成電連接；外層電路形成步驟S60，在經(jīng)上述外層層壓步驟S30層壓而成的由銅(Cu)形成的外層形成電路；可剝油墨去除步驟S70，在結(jié)束上述外層電路形成步驟S60的基板上，去除印刷于上述內(nèi)層電路上部的可剝油墨(Peelable Ink)。
[0033]在上述內(nèi)層電路形成步驟SlO中，在由銅(Cu)構(gòu)成的內(nèi)層的上部涂布作為感光膜的干膜之后，根據(jù)需進(jìn)行曝光作業(yè)的電路形狀照射曝光光線并進(jìn)行顯影工藝去除未進(jìn)行曝光及光線照射的干膜。對(duì)原來有干膜的區(qū)域進(jìn)行蝕刻并通過腐蝕去除銅，之后進(jìn)行剝離工藝去除剩余的干膜，以此在原材料狀態(tài)的銅板上形成電路。
[0034]在上述覆蓋膜層壓步驟S20中，在經(jīng)上述內(nèi)層電路形成步驟SlO的內(nèi)層的上部層壓加工成可使內(nèi)層的一部分露出至外部的覆蓋膜，而上述覆蓋膜是用于保護(hù)形成于內(nèi)層的電路的薄膜材料，具有PI+B0ND的層結(jié)構(gòu)，通常起到阻焊膜的作用。上述覆蓋膜通過熱壓層壓于基板的表面以保護(hù)形成于內(nèi)層的電路層，而且，為了防止在層壓時(shí)受層壓壓力偏離或扭曲，通過臨時(shí)粘接的方式粘接之后進(jìn)行層壓。
[0035]在上述外層層壓步驟S30中，在經(jīng)上述覆蓋膜層壓步驟S20層壓的覆蓋膜上面層壓由銅(Cu)構(gòu)成的外層，而外層采用預(yù)先加工成可使內(nèi)層的一部分露出至外部的外層，另夕卜，層壓外層的方法分為層壓和熱壓工藝，層壓及熱壓都是在熱板之間放置基板并施加熱和壓力，從而在上述內(nèi)層上層壓外層，在層壓的情況下，需長(zhǎng)時(shí)間高壓壓縮，而在熱壓的情況下，需短時(shí)間低壓壓縮。
[0036]但是，兩個(gè)工藝的目的都是粘接，但層壓的目的是PCB產(chǎn)品的層間的粘接，而熱壓的目的是PCB產(chǎn)品和輔料(強(qiáng)化桿、TAPE等)間的粘接。
[0037]在上述可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S40中，在經(jīng)上述外層層壓步驟S30的基板的內(nèi)層的上部印刷可剝油墨(Peelable Ink)，以保護(hù)未層壓外層及覆蓋膜而露出至外面的內(nèi)層電路，而上述可剝油墨(Peelable Ink)為環(huán)氧樹脂類的液體油墨，因剝離性及去除性好而接觸于電路，且采用粘接性強(qiáng)的油墨，因此，可從液體工藝及熱、壓力工藝保護(hù)內(nèi)層電路。
[0038]上述可剝油墨(Peelable Ink)的利用絲網(wǎng)印刷法，以將液態(tài)的油墨涂布于形成有適合于印刷形狀的氣孔的基板上并通過橡膠滾軸的移動(dòng)施壓，從而印刷于基板(PCB)上。印刷完之后通過干燥工藝使其硬化。
[0039]在上述銅鍍金步驟S50中，在經(jīng)上述可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S40的基板上形成孔(HOLE)的內(nèi)壁進(jìn)行銅鍍金，在由銅(Cu)構(gòu)成的由內(nèi)層和外層構(gòu)成的印刷電路板上，在內(nèi)層電路和外層電路重疊的區(qū)間用鉆頭穿孔形成孔(hole)之后，在孔(HOLE)的內(nèi)壁進(jìn)行銅(Cu)鍍金，以在內(nèi)層和外層之間形成電連接。
[0040]通過液體處理，從無電解銅鍍金進(jìn)行至電解銅鍍金。
[0041]在上述外層電路形成步驟S60中，在由銅(Cu)形成的外層形成電路，與上述內(nèi)層電路形成步驟SlO —樣，干膜(Dry film)涂布- >曝光- >顯影- >蝕刻- >剝離的步驟在外層形成電路。
[0042]在上述可剝油墨去除步驟S70中，去除在上述外層電路形成步驟S60中印刷的可剝油墨(Peelable Ink)，在結(jié)束外層電路形成工藝之后，需去除用于保護(hù)屏蔽母的的可剝油墨，利用鑷子等通過手工作業(yè)進(jìn)行剝離。
[0043]上述實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明而非限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改、變形或者等同替換，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝，其特征在于，包括:內(nèi)層電路形成步驟S10，蝕刻去除由銅(Cu)構(gòu)成的內(nèi)層表面以形成內(nèi)層電路；覆蓋膜層壓步驟S20，在經(jīng)上述內(nèi)層電路形成步驟SlO的內(nèi)層的上部層壓加工成可使內(nèi)層的一部分露出至外部的覆蓋膜；外層層壓步驟S30，在經(jīng)上述覆蓋膜層壓步驟S20層壓的覆蓋膜上面，利用熱壓機(jī)(hot press)層壓加工成可使內(nèi)層的一部分露出至外部的外層；可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S40，在經(jīng)上述外層層壓步驟S30的基板的內(nèi)層的上部印刷可剝油墨(Peelable Ink)，以保護(hù)未層壓外層及覆蓋膜而露出至外面的內(nèi)層電路；銅鍍金步驟S50，在具備于內(nèi)層電路和外層電路重疊的區(qū)間的孔(hole)的內(nèi)壁進(jìn)行銅鍍金，以在由銅(Cu)構(gòu)成的內(nèi)層和外層之間形成電連接；外層電路形成步驟S60，在經(jīng)上述外層層壓步驟S30層壓而成的由銅(Cu)形成的外層形成電路；可剝油墨去除步驟S70，在結(jié)束上述外層電路形成步驟S60的基板上，去除印刷于上述內(nèi)層電路上部的可剝油墨(Peelable Ink)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝，其特征在于:在上述可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S40中，可剝油墨印刷成與內(nèi)層電路接觸的形式，而且，只通過涂布一次粘接力聞的油墨進(jìn)行屏蔽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的內(nèi)層電路保護(hù)工藝，其特征在于:在上述可剝油墨(Peelable Ink)印刷步驟S40中，在印刷可剝油墨(Peelable Ink)之后進(jìn)行熱壓增加粘接力，從而防止液體滲透至電路內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H05K3/28GK103857192SQ201310616262
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月29日
【發(fā)明者】李大元, 徐正植, 李成基, 趙承薰 申請(qǐng)人:Si弗萊克斯有限公司