一種實現盲槽底部圖形化的加工方法
【專利摘要】本發明公開了一種實現盲槽底部圖形化的加工方法，用于采用常規流程生產制作盲槽側壁非金屬化，槽底部有金屬化通孔及線路圖形的印制板，其先制作盲槽內金屬化孔及圖形并在盲槽內線路加設電鍍導線，使盲槽內圖形與電路板外層導通，層壓后正常經過沉銅將外層通孔金屬化，再將非盲槽區域用干膜覆蓋保護，減去盲槽內的沉銅層，使之露出內層完整線路圖形和金屬化孔，加工得到盲槽側壁非金屬化，槽底通孔部有金屬化及線路圖形的線路板。采用本發明的方法只要通過線路板常規流程就可實現盲槽側壁非金屬化，槽底部有金屬化通孔及線路圖形的生產，有效的解決了這類盲槽板不能按PCB常規加工工藝生產的局面，提高了產品合格率。
【專利說明】一種實現盲槽底部圖形化的加工方法
[0001]
【技術領域】
[0002]本發明涉及印制板制造領域，更具體地，涉及一種實現盲槽側壁非金屬化，槽底部有金屬化通孔及線路圖形的加工方法。
【背景技術】
[0003]隨著通訊、電信行業的飛速發展，電子產品日益向小型化、高集成化、高頻化的趨勢，部分產品已引入盲槽設計，用于安裝元器件或固定產品，提高產品集成度或達到信號屏蔽的作用。
[0004]目前線路板制造行業內盲槽的制作方法普遍是:鑼盲槽開槽工藝見圖1、圖2、圖3，具體流程:子芯板A和No-flow半固化片B鑼槽一母芯板C內層做圖形一壓合一制作外層線路圖形一開槽一線路表面處理。
[0005]在外層制作孔金屬化時，沉銅、電鍍藥水會通過盲槽內通孔滲入到已經制作好圖形的盲槽內，導致原本制作好的線路與孔再次被沉銅和電鍍上銅形成一個網絡短路報廢。故當盲槽側壁非金屬化，槽底部有金屬化通孔及線路圖形時，該流程無法實現盲槽底部線路圖形的制作。
【發明內容】
[0006]本發明為克服上述現有技術所述的至少一種缺陷(不足)，提供一種實現盲槽底部圖形化的加工方法，即采用PCB常規加工工藝加工生產盲槽側壁非金屬化，槽底部有金屬化通孔及線路圖形的電路板。
[0007]為了實現上述目的，本發明的技術方案如下:
一種實現盲槽底部圖形化的加工方法，制作盲槽內金屬化孔及圖形并在盲槽內線路加設電鍍導線，使盲槽內圖形與電路板外層導通，層壓后正常經過沉銅將外層通孔金屬化，再將非盲槽區域用干膜覆蓋保護，減去盲槽內的沉銅層，使之露出內層完整線路圖形和金屬化孔，加工得到盲槽側壁非金屬化，槽底通孔部有金屬化及線路圖形的線路板。
[0008]通過對盲槽內通孔預鍍銅及圖形拉導線與外層導通，在外層沉銅后貼干膜保護盲槽以外區域金屬化孔，再對盲槽進行減銅去除外層沉銅鍍層，最終實現盲槽側壁非金屬化，槽底部有金屬化通孔及線路圖形的制作。
[0009]優選的，盲槽底部圖形化的加工方法具體包括以下步驟:
制作并開槽子芯片線路；
在母芯板盲槽內開設通孔，在通孔內沉銅電鍍，并制作內層線路圖形；
對PP片進行鉆定位孔，并對PP片盲槽位置進行鑼通槽處理；
將制作好的子芯片、PP片和母芯板鉚合在一起進行層壓，實現盲槽制作；
對印制板進行鉆孔；
對印制板進行沉銅，包括盲槽底部及側壁；對印制板貼上干膜，然后使用板內孔進行對位，對干膜進行曝光、顯影出盲槽形狀，其他區域全部為干膜覆蓋保護金屬化孔；
對盲槽進行減銅，去除層壓后沉銅上去的銅層，露出盲槽內已經制作成形的線路及通
孔；
對印制板貼上干膜，然后使用板內孔進行對位，對干膜進行曝光、顯影出圖形，盲槽區域為裸露效果；
對印制板上的圖形依次進行鍍銅、鍍錫、蝕刻和褪錫。
[0010]優選的，所述制作并開槽子芯片線路具體是對子芯板內層線路做圖形轉移和蝕亥IJ，再對子芯板盲槽位置進行鑼通槽處理。
[0011]優選的，所述在母芯板盲槽內開設通孔，在通孔內沉銅電鍍中盲槽內通孔銅厚^ 5 um ；
制作母芯板內層線路圖形還包括盲槽內線路圖形。
[0012]優選的，所述對印制板上的鍍錫后圖形進行蝕刻的具體方式為:在45°C溫度下，用10%的氫氧化鈉溶液褪干膜；對褪干膜后的印制板進行蝕刻，去除客戶線路以外的銅，其中蝕刻液的溫度55°C、每升蝕刻液中含180克氯離子和150克銅離子。
[0013]與現有技術相比，本發明技術方案的有益效果是:采用本發明的方法只要通過線路板常規流程就可實現盲槽側壁非金屬化，槽底部有金屬化通孔及線路圖形的生產，有效的解決了這類盲槽板不能按PCB常規加工工藝生產的局面，提高了產品合格率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為子芯板及半固化片進行`鑼通槽處理后的示意圖。
[0015]圖2為將子母芯板壓合后的示意圖。
[0016]圖3為對壓的印制板開槽示意圖。
[0017]圖4-12為本發明的加工方法流程示意圖。
【具體實施方式】
[0018]附圖僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制；
1-子芯板、2-母芯板、3_pp片
下面結合附圖和實施例對本發明的技術方案做進一步的說明。
[0019]本發明盲槽生產采用開通槽的方式制作，先制作完成盲槽內金屬化孔及圖形并在盲槽內線路加設電鍍導線，使盲槽內圖形與電路板外層導通，層壓后正常經過沉銅將外層通孔金屬化，再將非盲槽區域用干膜覆蓋保護，減去盲槽內的沉銅層，使之露出內層完整線路圖形和金屬化孔。通過該工藝實現盲槽側壁非金屬化，槽底通孔部有金屬化及線路圖形的印制板加工，其具體
流程圖:
子芯板線路制作及開槽，如圖4 —母芯板盲槽內通孔及線路制作，如圖5 — pp片開槽，如圖6—層壓，如圖7—鉆孔，如圖8—沉銅，如圖9—第一次圖形轉移，如圖10—減銅，如圖11 —退膜，如圖12 —第二次圖形轉移一圖形鍍銅一圖形鍍錫一蝕刻(蝕刻線路圖形)一褪錫。[0020]在本實施例中，上述具體實施過程為:
子芯板線路制作及開槽:對子芯板內層線路做圖形轉移和蝕刻，再將子芯板盲槽位置鑼通槽處理。
[0021 ] 母芯板盲槽內通孔及線路制作:對母芯板盲槽內的孔進行鉆孔、沉銅電鍍(盲槽內孔銅厚要求>5um)，再制作內層線路圖形(包括盲槽內線路圖形)。
[0022]pp片開槽:對pp片進行鉆定位孔和將pp片盲槽位置鑼通過槽處理。
[0023]層壓:將預加工好的子芯板、pp片、母芯板鉚合在一起進行層壓，實現盲槽制作。
[0024]鉆孔:對印制板進行鉆孔。
[0025]沉銅:對印制板進行沉銅，包括盲槽底部及側壁。
[0026]第一次圖形轉移:對印制板貼上干膜，然后使用板內孔進行對位，對干膜進行曝光、只顯影出盲槽形狀，其他區域全部為干膜覆蓋保護金屬化孔。
[0027]減銅:對盲槽進行減銅，去除層壓后沉銅上去的銅層，露出盲槽內已經制作成形的線路及通孔。
[0028]第二次圖形轉移:對印制板貼上干膜，然后使用板內孔進行對位，對干膜進行曝光、顯影出圖形，盲槽區域為裸露效果。
[0029]圖形鍍銅:對印制板上的圖形進行鍍銅。
[0030]圖形鍍錫:對印制板上的圖形進行鍍錫。
[0031]蝕刻:對圖形鍍錫后的印制板在45°C溫度下，用10%的氫氧化鈉溶液褪干膜；對褪干膜后的印制板進行蝕刻，去除客戶線路以外的銅，其中蝕刻液的溫度55°C、每升蝕刻液中含180克氣尚子和150克銅尚子。
[0032]褪錫:對印制板褪錫。
[0033]通過對盲槽內通孔預鍍銅及圖形拉導線與外層導通，在外層沉銅后貼干膜保護盲槽以外區域金屬化孔，再對盲槽進行減銅去除外層沉銅鍍層，最終實現盲槽側壁非金屬化，槽底部有金屬化通孔及線路圖形的制作。
[0034]現有技術按常規流程生產無法加工實現盲槽側壁非金屬化，槽底部有金屬化通孔及線路圖形的印制板。
[0035]而本發明的實施方案是通過線路板常規流程就可實現盲槽側壁非金屬化，槽底部有金屬化通孔及線路圖形的生產，有效的解決了這類盲槽板不能按PCB常規加工工藝生產的局面。
[0036]顯然，本發明的上述實施例僅僅是為清楚地說明本發明所作的舉例，而并非是對本發明的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明權利要求的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種實現盲槽底部圖形化的加工方法，其特征在于，制作盲槽內金屬化孔及圖形并在盲槽內線路加設電鍍導線，使盲槽內圖形與電路板外層導通，層壓后正常經過沉銅將外層通孔金屬化，再將非盲槽區域用干膜覆蓋保護，減去盲槽內的沉銅層，使之露出內層完整線路圖形和金屬化孔，加工得到盲槽側壁非金屬化，槽底通孔部有金屬化及線路圖形的線路板。
2.根據權利要求1所述的實現盲槽底部圖形化的加工方法，其特征在于，其加工方法具體包括以下步驟: 制作并開槽子芯片線路； 在母芯板盲槽內開設通孔，在通孔內沉銅電鍍，并制作內層線路圖形； 對PP片進行鉆定位孔，并對PP片盲槽位置進行鑼通槽處理； 將制作好的子芯片、PP片和母芯板鉚合在一起進行層壓，實現盲槽制作； 對印制板進行鉆孔； 對印制板進行沉銅，包括盲槽底部及側壁； 對印制板貼上干膜，然后使用板內孔進行對位，對干膜進行曝光、顯影出盲槽形狀，其他區域全部為干膜覆蓋保護金屬化孔； 對盲槽進行減銅，去除層壓后沉銅上去的銅層，露出盲槽內已經制作成形的線路及通孔； 對印制板貼上干膜，然后使用板內孔進行對位，對干膜進行曝光、顯影出圖形，盲槽區域為裸露效果； 對印制板上的圖形依次進行鍍銅、鍍錫、蝕刻和褪錫。
3.根據權利要求2所述的實現盲槽底部圖形化的加工方法，其特征在于，所述制作并開槽子芯片線路具體是對子芯板內層線路做圖形轉移和蝕刻，再對子芯板盲槽位置進行鑼通槽處理。
4.根據權利要求2所述的實現盲槽底部圖形化的加工方法，其特征在于，所述在母芯板盲槽內開設通孔，在通孔內沉銅電鍍中盲槽內通孔銅厚> 5um ； 制作母芯板內層線路圖形還包括盲槽內線路圖形。
5.根據權利要求2所述的實現盲槽底部圖形化的加工方法，其特征在于，所述對印制板上的鍍錫后圖形進行蝕刻的具體方式為:在45°C溫度下，用10%的氫氧化鈉溶液褪干膜；對褪干膜后的印制板進行蝕刻，去除客戶線路以外的銅，其中蝕刻液的溫度55°C、每升蝕刻液中含180克氯離子和150克銅離子。
【文檔編號】H05K3/00GK103687313SQ201310605514
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年11月26日 優先權日:2013年11月26日
【發明者】唐有軍, 關志鋒, 黃德業, 詹世敬 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司