印制電路板及印制電路板的制造方法
【專利摘要】根據本發明實施方式的印制電路板包括：包括電路區域和空置區域的絕緣層；所述空置圖案位于所述絕緣層的所述空置區域；所述電路圖案位于的所述絕緣層的所述電路區域且具有比所述空置圖案厚度較小的厚度。
【專利說明】印制電路板及印制電路板的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種印制電路板及印制電路板的制造方法。
【背景技術】
[0002]近來電子產品向多功能、高速化趨勢快速發展。為應對這種趨勢，半導體芯片及集成半導體芯片的印制電路板也高速發展。這種印制電路板應具有輕量、薄型、精細、高電子特性、高信賴性、高速傳輸的特點。
[0003]印制電路板包括由電路圖案形成的電路區域及電路區域以外的空置(drnnrny)區域。電路區域包括鍍金形成的電路圖案的反面，空置區域不進行鍍金。因此，根據電路區域與空置區域的鍍金偏差，會導致印制電路板的翹曲變形。為了防止印制電路的翹曲變形現象，現有技術中使用內部插入核心層的核心基板。但是核心基板具有厚度較大，且信號處理時間較長的問題。(美國公開專利第20040058136號)
【發明內容】
[0004]本發明提供一種可提高強度的印制電路板及其制造方法。
[0005]本發明也提供一種抗翹曲變形的印制電路板及其制造方法。
[0006]根據實施方式，本發明提供一種印制電路板，包括:電路區域和空置區域的絕緣層；
[0007]形成在所述絕緣層的所述空置區域的空置圖案，的所述絕緣層的所述電路區域形成有比所述空置圖案厚度較薄的電路圖案。
[0008]所述空置圖案包括:形成在所述絕緣層的非電路區域的銅箔層、形成在所述銅箔層上的種子層和形成在所述種子層上的鍍金層。
[0009]所述電路圖案包括:形成在所述絕緣層的所述電路區域的種子層和形成在所述種子層上的鍍金層。
[0010]所述絕緣層下方還能形成空置圖案和電路圖案。
[0011]在所述絕緣層上方和下方中的至少一個上還能形成加固(Build up)層用以加固，該加固層包括絕緣層、空置圖案和電路圖案。
[0012]根據本發明的另一實施方式，本發明提供一種印制電路制造方法，包括:電路區域和空置區域，提供絕緣層和所述絕緣層上形成有銅箔層的基板的步驟；去除所述電路區域上的所述銅箔層的步驟；在所述基板上形成空置圖案和電路圖案的步驟。
[0013]去除所述電路區域上方的所述銅箔層的步驟，包括:在所述空置區域的所述銅箔層上形成防蝕涂層的步驟；蝕刻因所述防蝕涂層而露出的所述電路的所述銅箔層的步驟及去除所述防蝕涂層的步驟。
[0014]形成所述空置圖案和電路圖案的步驟，包括:在所述基板上形成種子(seed)層的步驟；在所述種子層上形成抗鍍劑(王云_叫厶豆)的步驟，該抗鍍劑具有與所述電路圖案和所述空置圖案相對應的開口部；通過所述抗鍍劑的開口部形成鍍金層的步驟；去除所述抗鍍劑的步驟；去除所述鍍金涂層后，再去除隨之露出的種子層的步驟。
[0015]在形成所述種子層的步驟中，可將所述種子層形成在去除所述銅箔層的所述絕緣層的電路區域和所述空置區域的銅箔層上。
[0016]在形成所述種子層的步驟中，所述種子層可用干式鍍金法或濕式鍍金法而形成。
[0017]在形成所述鍍金層的步驟中，所述鍍金層可用電解鍍金法而形成。
[0018]在所述基板上形成空置圖案和電路圖案的步驟后，還能在所述基板下方形成空置圖案和電路圖案。
[0019]在所述基板上形成空置圖案和電路圖案的步驟后，還能在所述絕緣層上方和下方中的至少一個上形成加固層用以加固，該加固層包括絕緣層、空置圖案和電路圖案中的至少一者。
[0020]通過以下根據附圖詳細的說明，以更加明確本發明的特征以及優點。
[0021]在此，本說明書及權利要求中使用的用語或單詞不能解釋為通常的詞典上的意思，應立足于發明人為了以最佳方式對自身的發明進行說明能適當地定義用語的概念的原貝1J，解釋為符合本發明的技術思想的意思和概念。
[0022]根據本發明實施方式的印制電路板及其制造方法，通過在空置區域形成空置圖案，使其能夠提聞印制電路板的強度。
[0023]根據本發明實施方式的印制電路板及其制造方法，可防止發生翹曲變形現象。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]圖1是示出按照本發明實施方式的印制電路板的示例圖。
[0025]圖2至圖9是示出按照本發明實施方式的印制電路制造方法的示例圖。
【具體實施方式】
[0026]根據與附圖相關聯的以下的詳細的說明和實施方式，本發明的目的、特定的優點以及新穎的特征將變得更加明確。應注意，在本說明書中，對各附圖的構成要素標注附圖標記時，限于相同的構成要素，即使表示在不同的附圖中也盡可能地標注了相同的附圖標記。另外，在本說明書中，“第1”、“第2”、“一面”、“另一面”等用語是為了將一個構成要素與其它構成要素進行區別而使用的，構成要素并不被所述用語所限制。以下，在對本發明進行說明時，當判斷對相關公知技術的具體的說明會不必要地混淆本發明的宗旨時，將省略其詳細的說明。
[0027]以下，參照附圖詳細說明本發明的最佳實施方式。
[0028]印制電路板
[0029]圖1是示出按照本發明實施方式的印制電路板的示例圖。
[0030]參照圖1，印制電路板100包括絕緣層111、空置圖案161和電路圖案151。
[0031]絕緣層111 一般由用于層間絕緣材料的復合高分子樹脂制成。例如，絕緣層111由Prepreg, ABF, FR-4, BT等環氧樹脂制成。但本發明實施方式中絕緣層111材料并不限于此。絕緣層111包括電路區域150和空置區域160。電路區域150形成有電路圖案151。電路區域150以外的區域為空置區域160。另外，空置區域160形成有空置圖案161。
[0032]空置區域160中形成的空置圖案161包括銅箔層112、種子層120和鍍金層130。銅箔層112位于絕緣層111上。另外，銅箔層112可位于空置區域160。空置圖案161的種子層120位于銅箔層112上。另外，空置圖案161的鍍金層130可位于空置區域160的種子層120上。如上所述，空置區域160中形成的空置圖案161具有包括銅箔層112、種子層120、鍍金層130的三層結構。
[0033]電路區域150中形成的電路圖案151包括種子層120和鍍金層130。電路區域150的種子層120位于絕緣層111的電路區域150。另外，電路板151的鍍金層130位于電路區域150種子層120上。如上所述，電路區域150中形成的電路圖案151具有包括種子層120和鍍金層130的2層結構。
[0034]本發明實施方式中示出的印制電路板100包括單一絕緣層111，但本發明并不限于此。印制電路板100可以形成包括多層或單層絕緣層111和電路圖案151的加固構造。
[0035]根據本發明實施方式中的印制電路板100，通過在空置區域160形成空置圖案161，能夠提高印制電路板100的強度。因此，印制電路板100因具有電路區域150的電路圖案151，可防止翹曲變形現象。另外，根據本發明實施方式中的印制電路板100，通過具有3層結構的空置圖案161和具有2層結構的電路圖案151，使空置區域160和電路區域150之間可形成具有不同的厚度。即，根據本發明實施方式的印制電路板100，可形成具有空置區域160比電路區域150厚度大的構造。
[0036]印制電路板制造方法
[0037]圖2至圖9是示出按照本發明實施方式的印制電路制造方法的示例圖。
[0038]如圖2所示，制備一種基板110。基板110包括絕緣層111和銅箔層112。即基板110是形成在絕緣層111上方和下方的銅箔層112的銅箔疊層板。絕緣層111 一般由用于層間絕緣材料的復合高分子樹脂制成。例如，絕緣層111由Prepreg, ABF, FR-4, BT等環氧樹脂制成。但本發明實施方式中絕緣層111的材料并不限于此。基板110包括電路區域150和空置區域160，在此，空置區域160為電路區域150以外的區域。
[0039]如圖3所示，在基板110上形成防蝕涂層210。防蝕涂層210位于基板110的空置區域160上。如上所述，基板110電路區域150所對應的銅箔層112可能因防蝕涂層210露出至外部。例如，防蝕涂層210可能成為干膜(Dry Film)。即，銅箔層112上部形成干膜后，通過漏光及現象制板(Patterning)，只使電路區域150的銅箔層112露出至外部。但防蝕涂層210材料和防蝕涂層210的制板方法并不限于此。即防蝕涂層210可用本領域現有技術及材料制作而成。
[0040]如圖4所示，基板110可進行防蝕處理。通過進行防蝕處理，可去除露出至外部的電路區域150的銅箔層112。另外，防蝕處理時，防蝕涂層210可以保護空置區域160的銅箔層112。
[0041]如圖5所示，可去除基板110上形成的防蝕涂層210。去除防蝕涂層210，銅箔層112只留存于基板110的空置區域160。另外，因基板110的電路區域150的銅箔層去除，從而形成絕緣層111露出至外部的結構。
[0042]如圖6所示，基板110上可形成種子層120。種子層120可位于空置區域160銅箔層112上和絕緣層111的電路區域150。種子層為發揮引入線的作用以電解鍍金而制成。制作種子層120的方法并不限于此。即，種子層120可用現有技術沉積法等方法制作而成。例如，種子層120可用無電解鍍金等濕式鍍金法制作而成,或是噴派(Sputtering)等干式鍍金法制作而成。
[0043]如圖7所示，種子層120上可形成抗鍍劑220。抗鍍劑220可具有與電路圖案151和空置圖案161相對應的開口部221。即，抗鍍劑220經過制板，使電路圖案151和空置圖案161上形成開口部221。因此，使電路圖案151和空置圖案161的種子層120因抗鍍劑而220露出至外部。
[0044]如圖8所示，形成鍍金層130。鍍金層130可位于因抗鍍劑220的開口部221而露出至外部的種子層120上。鍍金層130可將種子層120利用成引入線用電解鍍金法形成。
[0045]根據本發明實施方式，種子層120和鍍金層130可用具有電傳導性的金屬制成。例如，種子層120和鍍金層130至少包含如下一個金屬制成:銅、金、銀、鋅、鈀、釕、錫、鎳等。
[0046]如圖9所示，可去除抗鍍劑220和抗鍍劑220下方的種子層120。形成鍍金層130后,可去除抗鍍劑220。去除抗鍍劑220后，也可去除露出至外部的種子層120。此時，可通過使用NaOH或KOH等強堿的快速蝕刻法(Quick Etching)去除種子層120。另外，也可利用H202/H2S04的光閃蝕刻(Flash Etching)法去除種子層120。去除種子層120的方法不限于快速蝕刻法或光閃蝕刻法，可用本領域現有技術去除。
[0047]如上所述，去除抗鍍劑220和抗鍍劑220下方的種子層120，如圖9所示，可形成空置圖案161和電路圖案151。電路區域150上形成的電路圖案151具有包括種子層120和鍍金層130的2層結構。另外，空置區域160上形成的空置圖案161具有包括銅箔層112、種子層120和鍍金層130的3層結構.。即，根據本發明實施方式，可制成具有空置區域160與電路區域150厚度不同的印制電路板100。根據本發明實施方式，形成的空置區域160比電路區域150厚度大。
[0048]根據本發明實施方式圖示的印制電路板制造方法，印制電路板100包括單一的絕緣層111，但本發明并不限于此。根據本發明實施方式的印制電路板制造方法，印制電路圖案100也可包括多層或單層絕緣層111和電路圖案151的加固構造組成。
[0049]本發明實施方式的印制電路板及其制造方法，通過空置區域形成空置圖案，能夠提高印制電路板的強度。因此，印制電路板可防止電路區域的電路圖案導致的翹曲變形現象。
[0050]以上，雖然通過具體的實施例對本發明詳細地進行了說明，但是，這只是為了具體地說明本發明，本發明并不限定于此，顯然，在本發明的技術思想范圍內，本領域技術人員可以進行變形或改良。
[0051]本發明的單純的變形或變更都屬于本發明的范疇，所以，本發明的具體的保護范圍應根據權利要求書來確定。
[0052]附圖標記
[0053]100:印制電路板
[0054]110:基板
[0055]111:絕緣層
[0056]112:銅箔層
[0057]120:種子層
[0058]130:鍍金層
[0059]150:電路區域[0060]151:電路圖案
[0061]160:空置區域
[0062]161:空置圖案
[0063]210:防蝕涂層
[0064]220:抗鍍劑
[0065]221:開 口部。
【權利要求】
1.一種印制電路板，該印刷線路板包括: 絕緣層，該絕緣層包括電路區域和空置區域； 空置圖案，該空置圖案位于所述絕緣層的所述空置區域；和 電路圖案，所述電路圖案位于所述絕緣層的所述電路區域且比所述空置圖案厚度小。
2.根據權利要求1所述的印制電路板，所述空置圖案包括: 銅箔層，該銅箔層位于所述絕緣層的所述空置區域； 種子層，所述種子層位于所述銅箔層上；和 鍍金層，所述鍍金層位于所述種子層上。
3.根據權利要求1所述的印制電路板，所述電路圖案包括: 種子層，該種子層位于所述絕緣層的所述電路區域；和 鍍金層，所述鍍金層位于所述種子層上。
4.根據權利要求1所述的印制電路板，所述絕緣層下方還具有空置圖案和電路圖案。
5.根據權利要求1所述的印制電路板，所述絕緣層上方和下方中的至少一者還具有加固層，該加固層包括絕緣 層、空置圖案和電路圖案中的至少一者。
6.一種印制電路板的制作方法，該制作方法包括: 制備基板的步驟，該基板包括電路區域和空置區域，銅箔層位于絕緣層和所述絕緣層上； 去除所述電路區域上方銅箔層的步驟；和 在所述基板上形成空置圖案和電路圖案的步驟。
7.根據權利要求6所述的印制電路板制作方法，所述去除電路區域上方銅箔層的步驟包括: 在所述空置區域的所述銅箔層上形成防蝕涂層的步驟； 在所述電路區域中因所述防蝕涂層而露出的所述銅箔層上進行防蝕處理的步驟；和 去除所述防蝕涂層的步驟。
8.根據權利要求6所述的印制電路板制作方法，形成所述電路圖案和空置圖案的步驟包括: 所述基板上形成種子層的步驟； 所述種子層上形成抗鍍劑的步驟，該抗鍍劑具有與所述電路圖案和空置圖案相對應的開口部； 通過所述抗鍍劑的開口部形成鍍金層的步驟； 去除所述抗鍍劑的步驟； 去除所述抗鍍劑后，再去除隨之露出的種子層的步驟。
9.根據權利要求8所述的印制電路板制作方法，在形成所述種子層的步驟中，所述種子層形成在去除所述銅箔層的所述絕緣層的電路區域和所述空置區域的銅箔層上。
10.根據權利要求8所述的印制電路板制作方法，在形成所述種子層的步驟中，所述種子層用干式鍍金法或濕式鍍金法而形成。
11.根據權利要求8所述的印制電路板制作方法，在形成所述鍍金層的步驟中，所述鍍金層用電解鍍金法而形成。
12.根據權利要求6所述的印制電路板制作方法，在所述基板上形成空置圖案和電路圖案的步驟后，所述基板下方還形成空置圖案和電路圖案。
13.根據權利要求12所述的印制電路板制作方法，在所述基板上形成空置圖案和電路圖案的步驟后，在所述絕緣層上方和下方中至少一個上還形成加固層，該加固層包括絕緣層、空置圖案和電路圖案中的至`少一者。
【文檔編號】H05K3/00GK103796414SQ201310522457
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年10月29日 優先權日:2012年10月29日
【發明者】尹慶老, 曹淳鎮 申請人:三星電機株式會社