回流裝置制造方法
【專利摘要】本發明披露了一種回流裝置，更特別地，涉及一種防止非耐熱產品由于基板的上部和下部之間的溫度差而被損壞的回流裝置。該回流裝置包括預熱區和回流區，其中執行焊接并且電子部件被安裝在沿傳送機運動的基板的表面中，該回流裝置包括：加熱構件，在回流區中被安裝在傳送機下側并排放熱空氣；冷卻構件，在回流區中被安裝在傳送機的上側并排放冷空氣；以及空氣調和構件，在回流區中被安裝在傳送機的上部并且排放當電子部件被安裝在基板中時所產生的氣體和熱量。
【專利說明】回流裝置
[0001]相關申請交叉引用
[0002]本申請要求于2012年10月29日在韓國知識產權局提交的序列號為10-2012-0120338，題目為“Reflow Device (回流裝置)”的韓國專利申請的優先權，其全部內容通過引證方式結合于此。
【背景技術】
[0003]1.【技術領域】
[0004]本發明涉及一種回流裝置，更特別地，涉及一種防止非耐熱產品由于基板的上部和下部之間的溫度差而被損壞的回流裝置。
[0005]2.現有技術的說明
[0006]一般地，基板焊接設備用于在基板上安裝電子部件。回流裝置實施焊接。
[0007]這樣的回流裝置被劃分為預熱區、產品實際上安裝在其中的回流區、以及在基板上實施焊接之前的冷卻區。
[0008]盡管未被示出，但是加熱器和風扇分別安裝在預熱區和回流區中。
[0009]經過預熱區和回流區的傳送機也被安裝在預熱區和回流區中。
[0010]因此，基板沿著傳送機運動并且電子部件被安裝在基板上而穿過預熱區和回流區內的加熱器的熱源。
[0011]也就是說，焊料被涂敷在基板的每一個位置上，在進入預熱區之前將電子產品安裝在所述基板中。焊料通過經過預熱區和回流區而被焊接，并且電子產品被安裝在焊接位置中。
[0012]然而，在傳統的回流設備中，加熱器在回流區內被安裝在傳送機的上部和下部中，加熱器的熱量通過鼓風機被傳遞到基板上且加熱器被焊接，這導致被安裝在基板中的電子部件中的非耐熱部件容易被損壞的問題。
[0013]也就是說，加熱器產生的熱源通常具有約240~250°C的溫度，而功率相關部件中的非耐熱部件具有低于熱源的溫度的臨界溫度。因此，如果安裝在傳送機上部中的加熱器的熱被直接施加到非耐熱部件上，非耐熱部件就被損壞，這導致存在問題的有缺陷的產品。
[0014]【相關技術文獻】
[0015]【專利文獻】
[0016](專利文獻I)韓國專利
【發明者】金準坤, 金光明 申請人:三星電機株式會社