印刷布線板及印刷布線板的制造方法

印刷布線板及印刷布線板的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種印刷布線板及印刷布線板的制造方法，其制造工藝簡單，且能夠在芯部金屬層中配置電獨立的多個過孔連接盤。采取在核心基板（30）的中心具有芯部導體層（38C）的金屬核心構造，因此能夠利用厚度較厚的芯部導體層（38C）的剛性抑制翹曲，能夠應對薄板化的要求。能夠在該芯部導體層（38C）配置電獨立的多個過孔連接盤，從而布線設計的自由度提高，能夠進行高集成化。
【專利說明】印刷布線板及印刷布線板的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及使用支撐板的依次層疊的多層積層(build-up)式的印刷布線板的制造方法以及該印刷布線板。
【背景技術】
[0002]為了應對電子設備的薄型化，要求減薄內置的印刷布線板的厚度。當減薄印刷布線板的厚度時，絕緣層的剛性下降從而容易產生翹曲等。為了應對這種情況，在核心基板中設置積層的積層多層印刷布線板中，提出了各種在核心基板內加入剛性高的金屬板的結構。
[0003]在專利文獻I中，公開了在核心基板中收納金屬板的金屬核心類型的印刷布線板。在該印刷布線板中，在金屬板中設置通孔導體通過用的開口，在該開口內填充樹脂，并在該填充樹脂內設置通孔導體，從而保證金屬板與通孔導體的絕緣，并將該金屬板用作平板導體層。
[0004]【專利文獻I】日本特開2004-193186號公報
[0005]但是，以往的金屬核心類型的印刷布線板的制造工藝復雜，制造成本增多，并且難以提高成品率。此外，存在僅能夠將芯部的金屬板用作平板導體的制約。

【發明內容】

[0006]本發明是為了解決上述課題而完成的，其目的在于，提供一種制造工藝簡單，且能夠在芯部金屬層中配置電獨 立的多個過孔連接盤(via land)的印刷布線板以及該印刷布線板的制造方法。
[0007]本申請發明的印刷布線板的制造方法的技術特征在于，包含以下步驟:
[0008]在支撐板的至少一個面上形成下部金屬箔；
[0009]在所述下部金屬箔上形成下部絕緣層；
[0010]在所述下部絕緣層上層疊芯部金屬層，對該芯部金屬層進行構圖來形成芯部導體層；
[0011 ] 在所述芯部導體層和所述下部絕緣層上形成上部絕緣層；
[0012]在所述上部絕緣層上層疊上部金屬箔；
[0013]剝離所述支撐板，形成具有所述下部絕緣層和所述上部絕緣層的核心基板；以及
[0014]在所述核心基板上形成由絕緣層和導體層構成的積層，
[0015]所述芯部金屬層比所述下部金屬箔和所述上部金屬箔中的任意一個都厚。
[0016]本申請發明的印刷布線板具有:
[0017]核心基板；以及
[0018]形成在所述核心基板上的由絕緣層和導體層構成的積層，
[0019]所述核心基板具有:
[0020]芯部導體層；[0021]形成于所述芯部導體層的上表面的上部絕緣層和上部導體層；
[0022]形成于所述芯部導體層的下表面的下部絕緣層和下部導體層；
[0023]上部過孔導體，其形成于所述上部絕緣層，將所述芯部導體層和所述上部導體層連接；以及
[0024]下部過孔導體，其形成于所述下部絕緣層，將所述芯部導體層和所述下部導體層連接，
[0025]所述印刷布線板的技術特征在于，
[0026]所述芯部導體層比所述下部導體層和所述上部導體層中的任意一個都厚。
[0027]本申請發明的印刷布線板的制造方法采取在核心基板的中心具有芯部金屬層的金屬核心構造，因此能夠利用芯部金屬層的剛性抑制翹曲，能夠應對薄板化的要求。本發明是在支撐板上形成核心基板并剝離支撐板的結構，因此能夠用簡單的工藝制造金屬核心構造的核心基板，能夠降低制造成本，并且能夠提高成品率。對芯部金屬層進行構圖來形成芯部導體層，因此能夠在該芯部導體層配置電獨立的多個過孔連接盤，從而布線設計的自由度提高，能夠進行高集成化。核心基板具有芯部導體層、由下部金屬箔構成的下部導體層和由上部金屬箔構成的上部導體層這3層，因此即使上下對稱地設置積層(導體層)，也能夠實現具有奇數層導體層的印刷布線板。
[0028]本申請發明的印刷布線板采取在核心基板的中心具有芯部金屬層的金屬核心構造，因此能夠利用芯部金屬層的剛性抑制翹曲，能夠應對薄板化的要求。能夠在該芯部導體層配置電獨立的多個過孔連接盤，從而布線設計的自由度提高，能夠進行高集成化。核心基板具有芯部導體層、下部導體層和上部導體層這3層，因此即使上下對稱地設置積層(導體層)，也能夠實現具有奇數層導體層的印刷布線板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是示出本發明第I實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0030]圖2是示出第I實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0031]圖3是示出第I實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0032]圖4是示出第I實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0033]圖5是示出第I實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0034]圖6是示出第I實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0035]圖7是示出第I實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0036]圖8是示出第I實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0037]圖9是示出第I實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0038]圖10是示出第I實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0039]圖11是示出第2實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0040]圖12是示出第2實施方式的印刷布線板的制造方法的工序圖。
[0041]圖13是第3實施方式的印刷布線板的截面圖。
[0042]標號說明
[0043]10:支撐板；20F:上部絕緣層；20S:下部絕緣層；22F:上部金屬箔；22S:下部金屬箔；26:金屬層；30:核心基板；31S:下部開口 ；31F:上部開口 ；36F、36S:過孔導體；38C:芯部導體層；38F:上部導體層；38S:下部導體層；50F:第I絕緣層；50S:第2絕緣層；60F、60S:過孔導體。
【具體實施方式】
[0044][第I實施方式]
[0045]圖10 (B)示出第I實施方式的印刷布線板。印刷布線板10具備核心基板30，該核心基板30具有上部絕緣層20F和下部絕緣層20S。
[0046]圖6 (C)示出該核心基板30。在上部絕緣層20F上形成有上部導體層38F，在下部絕緣層20S下形成有下部導體層38S。在上部絕緣層與下部絕緣層之間形成有芯部導體層38C。在上部絕緣層20F的開口 31F中，形成有將上部導體層38F和芯部導體層38C連接的上部過孔導體36F。
[0047]在下部絕緣層20S的開口 31S中，形成有將下部導體層38S和芯部導體層38C連接的下部過孔導體36S。下部導體層38S通過對層疊在下部絕緣層20S上的下部金屬箔22S進行構圖而形成。芯部導體層38C通過對芯部金屬層26、以及形成在該芯部金屬層26上的化學鍍膜32和電鍍膜34進行構圖而形成。上部導體層38F通過對該上部金屬箔22F、以及形成在該金屬箔22F上的化學鍍膜42和電鍍膜44進行構圖而形成。上部過孔導體36F和下部過孔導體36S形成為直徑朝向下方縮小的錐形形狀。
[0048]如圖10 (B)所示，第I實施方式的印刷布線板在核心基板30的第I面F上，積層層疊有3層具有第I導體層58F和第I過孔導體60F的第I絕緣層50F。在核心基板的第2面S上，積層層疊有3層具有第2導體層58S和第2過孔導體60S的第2絕緣層50S。在最上層的第I絕緣層50F上形成有阻焊劑層70F，在阻焊劑層70F的開口 71F中形成有焊料凸點76F。在最下層的第2絕緣層50S上形成有阻焊劑層70S，在阻焊劑層70S的開口 7IS中形成有焊料凸點76S。
[0049]第I實施方式的印刷布線板10采取在核心基板30的中心具有芯部導體層38C的金屬核心構造，因此能夠利用厚度較厚的芯部導體層38C的剛性抑制翹曲，能夠應對薄板化的要求。能夠在芯部導體層38C配置電獨立的多個過孔連接盤，從而布線設計的自由度提高，能夠進行高集成化。核心基板30具有芯部導體層38C、下部導體層38S和上部導體層38F這3層，因此即使上下對稱地設置積層(導體層)，也能夠實現具有奇數層導體層的印刷布線板。
[0050][第I實施方式的制造方法]
[0051]圖1?圖10示出第I實施方式的印刷布線板10的制造方法。
[0052](I)準備支撐板10。例如，支撐板10是由絕緣基材IOZ和層疊在該絕緣基材IOZ的雙面的銅箔12構成的覆銅層疊板(雙面覆銅層疊板)。支撐板具有第I面和第I面相反側的第2面。在支撐板10的第I面上層疊有下層金屬箔(第I金屬箔)22S。金屬箔22S是例如銅箔，厚度為25μπι。支撐板10和金屬箔22S外周被固定。覆銅層疊板和金屬箔用超聲波進行接合。金屬箔與支撐板在固定部分14處被接合。固定部分的寬度為幾mm。固定部分形成為框狀(圖1(A))。金屬箔22S具有粗糙面(凹凸面)，以粗糙面不與支撐板相對的方式將金屬箔層疊在支撐板上。
[0053](2)在下層金屬箔22S上層疊有B階段的樹脂膜，并層疊有芯部金屬層26 (圖1(B))。芯部金屬層26的厚度為36 μ m。下層金屬箔22S的粗糙面與下部絕緣層相對。然后，將樹脂膜固化，在支撐板上形成下部絕緣層20S。下部絕緣層20S包含增強材料和無機粒子中的一者或兩者。作為增強材料，可舉出例如玻璃纖維織物、芳綸纖維和玻璃纖維等。玻璃纖維織物比較適合。作為無機粒子，可舉出由二氧化硅、氧化鋁或氫氧化物構成的粒子。作為氫氧化物，可舉出氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋇等金屬氫氧化物。氫氧化物遇熱分解而生成水。因此，認為氫氧化物能夠從構成絕緣層的材料吸收熱。即，由于下部絕緣層20S包含氫氧化物，因而可以推測激光的加工性提高。下部絕緣層具有第I面和第I面相反側的第2面，第2面與金屬箔的粗糙面相對。下部絕緣層形成在支撐板上。在第I實施方式中，下部絕緣層隔著金屬箔22S層疊在支撐板上。
[0054](3)從下部絕緣層20S的第I面照射激光。到達至下部金屬箔22S的下部開口 31S形成于下部絕緣層(圖1 (C))。下部開口 31S從下部絕緣層的第I面朝向下部金屬箔22S形成錐形。
[0055](4)在下部金屬箔22S上和下部開口 31S的內壁形成化學鍍膜32 (圖2 (A))。
[0056](5)將化學鍍膜作為種子層，在化學鍍膜32上形成電鍍膜34。下部開口 31S由電鍍膜34填充，在下部金屬箔22S上層的化學鍍膜32上形成電鍍膜34 (圖2 (B))。
[0057](6)在電鍍膜34上形成預定圖案的抗蝕劑33 (圖2 (C))。
[0058](7)抗蝕劑未形成部的電鍍膜34、化學鍍膜32和芯部金屬層26通過蝕刻去除，去除抗蝕劑，在下部開口 31S內形成下部過孔導體36S，在下部絕緣層的第I面上形成由電鍍膜34、化學鍍膜32和芯部金屬層26構成的芯部導體層38C (圖3 (A))。下部過孔導體從下部絕緣層的第I面朝向下部金屬箔22S形成錐形。
[0059](8)在下部絕緣層的第I面和芯部導體層38C上形成上部絕緣層20F和上部金屬箔22F (圖3 (B))。上部絕緣層包含與下部絕緣層相同的增強材料和/或無機粒子。上部金屬箔22S與下部金屬箔同樣地為例如銅箔，厚度為9 μ m。
[0060](9)從上部絕緣層20F的第I面照射激光。到達至芯部導體層38C的上部開口 31F形成于上部絕緣層(圖4 (A))。
[0061](10)在上部金屬箔22F上和上部開口 31F的內壁形成化學鍍膜42 (圖4 (B))。
[0062](11)將化學鍍膜作為種子層，在化學鍍膜42上形成電鍍膜44。上部開口 31F由電鍍膜34填充，在上部金屬箔22F上層的化學鍍膜42上形成電鍍膜44 (圖5(A))。此時，上部金屬箔22F、化學鍍膜42以及電鍍膜44的合計厚度為與下部金屬箔22S大致相同的厚度。
[0063](12)沿著圖5 (A)中的X — X線切斷帶支撐板的中間體。切斷部位處于固定部分14的內側。將中間體30 α從支撐板10分離(圖5 (B)、圖6 (Α))。
[0064](13)在第I面F側的電鍍膜44上和第2面S側的下部金屬箔22S上形成預定圖案的抗蝕劑46 (圖6 (B))。
[0065](14)在通過蝕刻去除第I面F側的抗蝕劑未形成部的電鍍膜44、化學鍍膜42、上部金屬箔22F以及第2面S側的抗蝕劑未形成部的下部金屬箔22S后，剝離抗蝕劑，在第I面F上形成由電鍍膜44、化學鍍膜42、上部金屬箔22F構成的上部導體層38F，在第2面S上形成由下部金屬箔22S構成的下部導體層38S，從而完成核心基板30 (圖6 (C))。
[0066]中間基板具有兩層絕緣層、由這些絕緣層夾著的厚度較厚的芯部導體層、以及正反的上部導體層和下部導體層，因此能夠在沒有支撐板的情況下對中間基板進行加工。即使減薄I層絕緣層的厚度或者下部導體層、上部導體層的厚度，也能夠在沒有支撐板的情況下對中間基板進行加工。
[0067](15)在核心基板30的第I面F形成第I絕緣層50F和金屬箔53，在第2面S形成第2絕緣層50S和金屬箔53 (圖7 (A))。第I絕緣層50F形成在上部絕緣層的第I面和上部導體層38F上。第2絕緣層50S形成在下部絕緣層的第2面和下部導體層38S上。絕緣層的厚度為10 μ m至35 μ m。金屬箔53與上部金屬箔以及下部金屬箔同樣地為例如銅箔，厚度為9 μ m。絕緣層的厚度LF、LS是從導體層的上表面至絕緣層的上表面的距離。第I絕緣層、第2絕緣層具有無機粒子或者具有無機粒子和增強材料，優選是與上部絕緣層以及下部絕緣層相同的厚度、材質。
[0068](16)接著，用CO2氣體激光在第I絕緣層50F、第2絕緣層50S中分別形成過孔導體用的第I開口 51F、第2開口 51S (圖7 (B))。
[0069](17)在第I絕緣層50F、第2絕緣層50S上和第I開口 51F、第2開口 51S內形成化學鍍膜52 (圖7 (O)0
[0070](18)將化學鍍膜作為種子層，在化學鍍膜52上形成電鍍膜56。第I開口 51F、第2開口 51S由電鍍膜56填充，在金屬箔53上層的化學鍍膜52上形成電鍍膜56 (圖8 (A))。
[0071](19)在電鍍膜56上形成預定圖案的抗蝕劑54 (圖8 (B))。
[0072](20)通過蝕刻去除抗蝕劑未形成部的電鍍膜56、化學鍍膜52、金屬箔53，并剝離抗蝕劑，在第I開口 51F內形成第I過孔導體60F，在第2開口 51S內形成第2過孔導體60S，在第I絕緣層的第I面上形成由電鍍膜56、化學鍍膜52、金屬箔53構成的第I導體層58F，在第2絕緣層的第2面上形成由電鍍膜56、化學鍍膜52、金屬箔53構成的第2導體層58S (圖 8 (C))。
[0073](21)重復圖7 (A)?圖8 (C)的處理，進而積層形成兩層具有第I導體層58F和第I過孔導體60S的第I絕緣層50F，以及具有第2導體層58S和第2過孔導體60S的第2絕緣層50S (圖9 (A))。
[0074](22)在最上層的第I絕緣層50F上形成具有開口 71F的上側的阻焊劑層70F，在最下層的第2絕緣層50S上形成具有開口 71S的下側的阻焊劑層70S (圖9 (B))。從開口71F、71S露出的導體層58F、58S和過孔導體60F、60S的上表面作為墊71FP、71SP發揮功能。
[0075](23)在墊71FP、71SP上形成鎳鍍覆層72，進而在鎳鍍覆層72上形成金鍍覆層74(圖 10 (A))。
[0076](24)在開口 71F、71S內搭載焊料球，進行回焊，在上側的積層上形成焊料凸點76F，在下側的積層上形成焊料凸點76S。完成印刷布線板10 (圖10 (B))。
[0077]在第I實施方式的印刷布線板的制造方法中，在支撐板10上形成有中間體。即使減薄I片絕緣層的厚度，在輸送等時中間體的絕緣層和導體層也不會產生彎折或裂紋。此夕卜，中間體包含兩層絕緣層20F、20S和I層厚度較厚的芯部導體層38C，因此中間體的強度變高。因此，即使將中間體從支撐板分離，中間體的翹曲或彎曲也變小。因此，即使在沒有支撐板的情況下加工或輸送中間體，中間體也難以受到損傷。核心基板和印刷布線板的成品率和連接可靠性增高。此外，可高效制造較薄的印刷布線板。在第I實施方式的制造方法中，在不使用夾具的情況下形成積層。能夠形成細微的導體電路。[0078]第I實施方式的印刷布線板的制造方法采取在核心基板30的中心具有芯部導體層38C的金屬核心構造，因此能夠利用芯部導體層的剛性抑制翹曲，能夠應對薄板化的要求。本發明是在支撐板10上形成核心基板并剝離支撐板的結構，因此能夠用簡單的工藝制造金屬核心構造的核心基板，能夠降低制造成本，并且能夠提高成品率。對芯部金屬層26進行構圖來形成芯部導體層38C，因此能夠在該芯部導體層配置電獨立的多個過孔連接盤，從而布線設計的自由度提高，能夠進行高集成化。核心基板30具有芯部導體層38C、由下部金屬箔構成的下部導體層38S和由上部金屬箔構成的上部導體層38F這3層，因此即使上下對稱地設置積層(導體層)，也能夠實現具有奇數層導體層的印刷布線板。在第I實施方式的印刷布線板中，上部導體層38F由電鍍膜44、化學鍍膜42、上部金屬箔22F構成，下部導體層38S由下部金屬箔22S構成，且上部導體層38F與下部導體層38S的厚度相等，因此難以產生導體層的厚度差引起的翹曲。
[0079][第2實施方式]
[0080]圖11、圖12示出本發明第2實施方式的印刷布線板的制造方法。在第2實施方式的制造方法中，到參照圖1?圖4 (B)的工序為止與第I實施方式相同。但是，下部金屬箔22S是例如銅箔，厚度為16 μ m。上部金屬箔22F與下部金屬箔同樣地為例如銅箔，厚度為12 μ m0
[0081]在上部絕緣層20F中形成了開口 31F后(圖11 (A))，沿著圖11 (A)中的X2 — X2線切斷帶支撐板的中間體。切斷部位處于固定部分14的內側。將中間體30 α從支撐板10分離(圖 11 (B)、圖 12 (Α))。
[0082]在上部金屬箔22F上、上部開口 31F的內壁以及下部金屬層22S上形成化學鍍膜42，將化學鍍膜作為種子層，在化學鍍膜42上形成電鍍膜44。上部開口 31F由電鍍膜34填充，在上部金屬箔22F和下部金屬箔22S上層的化學鍍膜42上形成電鍍膜44 (圖12 (B))。
[0083]在第I面F側的電鍍膜44上和第2面S側的下部金屬箔22S上形成預定圖案的抗蝕劑46 (圖12 (O)0
[0084]在通過蝕刻去除第I面F側的抗蝕劑未形成部的電鍍膜44、化學鍍膜42、上部金屬箔22F以及第2面S側的抗蝕劑未形成部的電鍍膜44、化學鍍膜42、下部金屬箔22S后，剝離抗蝕劑，在第I面F上形成由電鍍膜44、化學鍍膜42、上部金屬箔22F構成的上部導體層38F，在第2面S上形成由電鍍膜44、化學鍍膜42、下部金屬箔22S構成的下部導體層38S，完成核心基板30 (圖12 (D))。之后的工序與參照圖7 (A)?圖10 (B)的上述第I實施方式相同，因此省略說明。
[0085]在第2實施方式的印刷布線板中，上部導體層38F由電鍍膜44、化學鍍膜42、上部金屬箔22F構成，下部導體層38S由電鍍膜44、化學鍍膜42、下部金屬箔22S構成，且上部導體層38F與下部導體層38S的厚度相等，因此難以產生導體層的厚度差引起的翹曲。
[0086][第3實施方式]
[0087]圖13示出第3實施方式的印刷布線板的截面圖。
[0088]在第3實施方式中，形成貫通印刷布線板的通孔導體136，在該通孔導體上安裝L字狀的散熱片140，該散熱片140與半導體元件的上部接觸(未圖示)。在第3實施方式中，能夠利用散熱片140和通孔導體136，將在半導體元件中產生的熱有效地散出到印刷布線板的下方側。
【權利要求】
1.一種印刷布線板的制造方法，其包含以下步驟: 在支撐板的至少一個面上形成下部金屬箔； 在所述下部金屬箔上形成下部絕緣層； 在所述下部絕緣層上層疊芯部金屬層，對該芯部金屬層進行構圖來形成芯部導體層； 在所述芯部導體層和所述下部絕緣層上形成上部絕緣層； 在所述上部絕緣層上層疊上部金屬箔； 剝離所述支撐板，形成具有所述下部絕緣層和所述上部絕緣層的核心基板；以及 在所述核心基板上形成由絕緣層和導體層構成的積層， 在所述印刷布線板的制造方法中， 所述芯部金屬層比所述下部金屬箔和所述上部金屬箔中的任意一個都厚。
2.根據權利要求1所述的印刷布線板的制造方法，其中， 所述印刷布線板的制造方法還包含以下步驟:在該下部絕緣層設置開口 ；以及通過鍍覆在該開口形成過孔導體，在形成了該過孔導體后，對該芯部金屬層進行構圖來形成所述芯部導體層。
3.根據權利要求1或2所述的印刷布線板的制造方法，其中， 所述印刷布線板的制造方法還包含以下步驟:在該上部絕緣層設置開口 ；通過鍍覆在該開口形成過孔導體；以及在形成了該過孔導體后，對該上部金屬箔進行構圖來形成上部導體層。
4.根據權利要求1~`3中的任意一項所述的印刷布線板的制造方法，其中， 在剝離所述支撐板后，還包含對所述下部金屬箔進行構圖來形成下部導體層的步驟。
5.根據權利要求1~4中的任意一項所述的印刷布線板的制造方法，其中， 在剝離所述支撐板后，還包含以下步驟:在所述上部金屬箔上、所述下部金屬箔上設置鍍覆層；對所述上部金屬箔和所述上部金屬箔上的鍍覆層進行構圖來形成上部導體層；以及對所述下部金屬箔和所述下部金屬箔上的鍍覆層進行構圖來形成下部導體層。
6.根據權利要求1~5中的任意一項所述的印刷布線板的制造方法，其中， 所述印刷布線板的制造方法還包含以下步驟:在層疊在所述支撐板上的狀態下在所述上部金屬箔上設置鍍覆層；以及在剝離所述支撐板后，對所述上部金屬箔和所述鍍覆層進行構圖來形成上部導體層。
7.根據權利要求5或6所述的印刷布線板的制造方法，其中， 所述下部導體層與所述上部導體層的厚度大致相同，且 構成所述下部導體層的所述下部金屬箔比構成所述上部導體層的所述上部金屬箔厚。
8.—種印刷布線板，其具有: 核心基板；以及 形成在所述核心基板上的由絕緣層和導體層構成的積層， 所述核心基板具有: 芯部導體層； 形成于所述芯部導體層的上表面的上部絕緣層和上部導體層； 形成于所述芯部導體層的下表面的下部絕緣層和下部導體層； 上部過孔導體，其形成于所述上部絕緣層，將所述芯部導體層和所述上部導體層連接；以及 下部過孔導體，其形成于所述下部絕緣層，將所述芯部導體層和所述下部導體層連接， 在所述印刷布線板中， 所述芯部導體層比所述下部導體層和所述上部導體層中的任意一個都厚。
9.根據權利要求8所述的印刷布線板，其中， 所述上部過孔導體和所述下部過孔導體形成相同朝向的錐形形狀。
10.根據權利要求8或9所述的印刷布線板，其中， 所述下部導體層與所述上部導體層的厚度大致相同，且 構成所述下部導體 層的下部金屬箔比構成所述上部導體層的所述上部金屬箔厚。
【文檔編號】H05K3/46GK103796451SQ201310499124
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年10月22日 優先權日:2012年10月26日
【發明者】渡邊哲 申請人:揖斐電株式會社