一種pcb板貼片方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB板貼片方法，可按照待貼片的PCB板的型號及要貼片的位置將信息輸入控制器中，再將控制器將信號傳遞至貼片執行器，貼片執行器啟動定位裝置，貼片執行器定位PCB板的輪廓及貼片位置進行路線設定，然后貼片執行器通過伸縮臂的伸縮使取料頭從送料器中吸取元件，吸取好元件后通過伸縮臂的伸縮使貼片執行器位于工作平臺上方，并根據控制器傳遞的信息及設定的路線進行貼片，需要貼片的取料頭能夠伸長，而不需要貼片的取料頭則不需動作；本發明具有顯著優點：省去編帶、識別過程，取料頭設為伸縮式，可以更好的配合控制器發出的信號有選擇的對指定區域進行貼片，操作過程簡單，步驟精簡，能夠快速的定位、貼片，且精準度提升。
【專利說明】—種PCB板貼片方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子產品加工領域，特別是一種PCB板貼片方法。
【背景技術】
[0002]貼片機主要應用于電子產品生產作業領域，貼片機用于將一些基礎的電子元件批量的安裝于PCB板上對應的焊盤上，衡量貼片機性能的主要指標即為速度和精度。
[0003]現有的自動化貼片機一般包括機械系統、視覺系統和控制系統，機械系統為貼片機的支架、作業結構，一般包括送料器、喂料器、元件取貼機構等。而現有的貼片方法也是基于上述現有的貼片機進行作業，通常電子元件首先通過送料器進行編帶后統一送給喂料器，然而在這一過程中編帶操作麻煩，容易出錯，且會出現識別不高等問題，造成許多無效動作。
【發明內容】
[0004]為解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種高精度快速貼片機，能夠省去編帶過程，并能快速高效的進行元件貼片。
[0005]為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案:
一種PCB板貼片方法，具體步驟如下:
步驟一，將待貼片的PCB板固定于工作平臺上；
步驟二，按照待貼片的PCB板的型號、大小及要貼片的位置將信息輸入控制器中或通過掃描器將PCB板掃入控制器，以得到待貼片PCB板的信息；
步驟三，控制器將信號傳遞至貼片執行器，貼片執行器啟動定位裝置；
步驟四，貼片執行器定位PCB板的四個角，并根據控制器中的貼片位置進行路線設定；步驟五，路線設定好后貼片執行器通過伸縮臂的伸縮使取料頭從送料器中吸取元件；步驟六，吸取好元件后通過伸縮臂的伸縮使貼片執行器位于工作平臺上方，并根據控制器傳遞的信息及設定的路線進行貼片，需要貼片的取料頭能夠伸長，而不需要貼片的取料頭則不需動作。
[0006]本發明所用到的貼片機包括貼片結構和控制器，控制器與貼片結構連接，控制器用于將信息傳遞給貼片結構；所述貼片結構包括底座，底座上設有工作平臺，工作平臺通過兩端的支撐架固定于底座，工作平臺上設有固定部件，所述工作平臺為可抽拉式，可向支撐架兩端進行抽拉，以便調節工作平臺的大小；底座上還設有送料器，底座一端設有垂直臂，且工作平臺、送料器和垂直臂位于同一水平；垂直臂頂端設有水平臂，且垂直臂與水平臂內設有相連通的凹槽，形成T型凹槽，伸縮臂一端設于T型凹槽內，且能夠自由滑動，伸縮臂另一端設有貼片執行器，貼片執行器下端設有數個取料頭，所述取料頭為可伸縮式，且取料頭末端為真空吸嘴式，所述取料頭的個數為10-49個，且呈方形排布；貼片執行器上設有定位裝置。
[0007]本發明的有益之處在于:1.利用控制器對PCB板數據進行分析并傳遞至貼片執行器及取料頭，使其能夠根據控制器輸出的信號對相應的PCB進行貼片，貼片執行器上還設有定位裝置，能夠更精確的對PCB板定位及貼片，省去編帶、識別過程，取料頭設為伸縮式，可以更好的配合控制器發出的信號有選擇的對指定區域進行貼片；2.操作過程簡單，步驟精簡，能夠快速的定位、貼片，且精準度提升。
【具體實施方式】
[0008]實施例1
制備尺寸為18cm*20cm的四方形PCB板，具體步驟為:
1.將18cm*20cm的PCB板固定于貼片機工作平臺上；
2.按照PCB板的尺寸及要貼片的位置將信息輸入控制器中；
3.控制器將信號傳遞至貼片執行器，貼片執行器啟動定位裝置；
4.貼片執行器定位PCB板的四個角及輪廓，并根據控制器中的貼片位置進行路線設
定;
5.路線設定好后貼片執行器通過伸縮臂的伸縮使貼片執行器上取料頭從送料器中吸取元件，所述取料頭個數為30個，并呈3*10的長方形排布；
6.吸取好元件后通過伸縮臂的伸縮使貼片執行器位于工作平臺上方，并根據控制器傳遞的信息及設定的路線進行貼片，需要貼片的取料頭能夠伸長，而不需要貼片的取料頭則不需動作。
[0009]實施例2
制備尺寸為5cm*6cm的四方形帶凹槽多層阻抗PCB板，具體步驟為:
1.將5cm*6cm的PCB板尺寸、輪廓信息通過控制器上的掃描器掃入控制器,并在控制器中輸入需要貼片的位置將5cm*6cm的PCB板固定于貼片機工作平臺上；
2.將PCB板固定于貼片機工作平臺上；
3.控制器將信號傳遞至貼片執行器，貼片執行器啟動定位裝置；
4.貼片執行器定位PCB板的四個角及輪廓，并根據控制器中的貼片位置進行路線設
定;
5.路線設定好后貼片執行器通過伸縮臂的伸縮使貼片執行器上取料頭從送料器中吸取元件，所述取料頭個數為10個，并呈2*5的長方形排布；
6.吸取好元件后通過伸縮臂的伸縮使貼片執行器位于工作平臺上方，并根據控制器傳遞的信息及設定的路線進行貼片，需要貼片的取料頭能夠伸長，而不需要貼片的取料頭則不需動作。
[0010]實施例3
制備尺寸為55cm*55cm的四方形PCB單面板，具體步驟為:
1.將55cm*55cm的PCB板固定于貼片機工作平臺上；
2.按照PCB板的尺寸及要貼片的位置將信息輸入控制器中；
3.控制器將信號傳遞至貼片執行器，貼片執行器啟動定位裝置；
4.貼片執行器定位PCB板的四個角及輪廓，并根據控制器中的貼片位置進行路線設
定;
5.路線設定好后貼片執行器通過伸縮臂的伸縮使貼片執行器上取料頭從送料器中吸取元件，所述取料頭個數為49個，并呈正方形排布；
6.吸取好元件后通過伸縮臂的伸縮使貼片執行器位于工作平臺上方，并根據控制器傳遞的信息及設定的路線進行貼片，需要貼片的取料頭能夠伸長，而不需要貼片的取料頭則不需動作。
[0011]本發明的貼片方法能夠智能識別不同PCB板的信息，且能夠快速、高精度的進行貼片，節約時間及成本，低碳耗能少。
[0012]以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，上述實施例不以任何形式限制本發明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種PCB板貼片方法，其特征在于，具體步驟如下: 步驟一，將待貼片的PCB板固定于工作平臺上； 步驟二，按照待貼片的PCB板的型號、尺寸及要貼片的位置將信息輸入控制器中； 步驟三，控制器將信號傳遞至貼片執行器，貼片執行器啟動定位裝置；步驟四，貼片執行器定位PCB板的輪廓，并根據控制器中的貼片位置進行路線設定；步驟五，路線設定好后貼片執行器通過伸縮臂的伸縮使取料頭從送料器中吸取元件；步驟六，吸取好元件后通過伸縮臂的伸縮使貼片執行器位于工作平臺上方，并根據控制器傳遞的信息及設定的路線進行貼片，需要貼片的取料頭能夠伸長，而不需要貼片的取料頭則不需動作。
2.根據權利要求1所述的PCB板貼片方法，其特征在于，步驟一和二也可以為:步驟一，通過控制器上的掃描器將PCB板掃入控制器，以得到待貼片PCB板的信息，并將要貼片的位置輸入控制器中； 步驟二，將待貼片的PCB板固定于工作平臺上。
3.根據權利要求1所述的PCB板貼片方法，其特征在于，所述取料頭的個數為10-49個，且呈方形排布。
4.根據權利要求1所述的PCB板貼片方法，其特征在于，所述取料頭頭部為真空吸嘴式。
【文檔編號】H05K3/30GK103561544SQ201310480980
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年10月15日 優先權日:2013年10月15日
【發明者】喬金彪 申請人:蘇州斯爾特微電子有限公司