一種高密度互連集成印制電路板及其制作方法

一種高密度互連集成印制電路板及其制作方法
【專利摘要】本發明涉及印制電路板【技術領域】，具體涉及一種高密度互連集成印制電路板。一種高密度互連集成印制電路板，其中，包括一印制電路板，印制電路板包括表層，表層包括一頂層、一底層；頂層與底層之間設有內層，內層包括六層，頂層通過一階盲孔連通與頂層相鄰的內層，底層通過另一一階盲孔連通與底層相鄰的內層。由于采用以上技術方案，本發明將疊層結構由6層2階調整為8層1階，縮短加工周期，減少生產成本，使得印刷電路板制作成本降低8%左右。
【專利說明】一種高密度互連集成印制電路板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印制電路板【技術領域】，具體涉及一種高密度互連集成印制電路板。
【背景技術】
[0002]高密度互連集成(HDI, High Density Inter connector)印制電路板技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準，目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等。
[0003]現有的高密度互連集成印制電路板的全板設計多采用6層2階的設計，6層2階結構的高密度互連集成印制電路板，疊層結構采用1+1+2+1+1，整個單板層數為6層。該結構的制作方法是先做一個2層板，該6層板同一般通孔2層板，由于該2層板位于6層板的中間位置，所以我們定義這個2層板為6層板的第3層和第4層。然后用增層方法在2層板的上下表面再疊壓半固化片和銅箔，形成6層板的第2層和第5層，在形成第2層和第5層線路之前可以做一階盲孔，分別連通第2層，第3層，第4層和第5層；做完第2層和第5層，再用增層方法在第2層和第5層表面疊壓半固化片和銅箔，形成6層板的第I層和第6層，即兩個外層，在形成第I層和第6層線路之前可以做一階盲孔，分別連通第I層和第2層，第5層和第6層。現有制作方法存在的缺點是工藝制程環節多，加工周期長，生產成本較聞。

【發明內容】

[0004]本發明的目的在于，提供一種高密度互連集成印制電路板，解決以上技術問題；
[0005]本發明的目的還在于，提供一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，解決以上技術問題。
[0006]本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
[0007]一種高密度互連集成印制電路板，其中，包括一印制電路板，所述印制電路板包括表層，所述表層包括一頂層、一底層；所述頂層與所述底層之間設有內層，所述內層包括六層，所述頂層通過一階盲孔連通與所述頂層相鄰的內層，所述底層通過另一一階盲孔連通與所述底層相鄰的內層。
[0008]優選地，所述內層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層，所述第二層與所述頂層相鄰，所述第七層與所述底層相鄰。
[0009]優選地，所述頂層為主器件層，所述底層為器件層。
[0010]優選地，所述第二層、所述第三層、所述第五層、所述第七層為主要布線層。
[0011]優選地，所述第二層、所述第三層、所述第七層為信號線層。
[0012]優選地，所述第四層、所述第六層為地參考層；所述第六層與所述第四層通過過孔連通共同作為地參考層。
[0013]優選地，所述印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。
[0014]優選地，所述內層中各層之間的間距大于頂層與相鄰內層或底層與相鄰內層之間的間距。
[0015]優選地,所述頂層的底銅厚為18um,膠片厚度為58um,所述第二層的底銅厚18um,膠片厚度為82um,所述第三層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm ;所述第四層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為76um,所述第五層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm,所述第六層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為82um,所述第七層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，所述底層的底銅厚為18um。
[0016]一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，其中，用于制作上述的印制電路板，包括如下步驟:
[0017]步驟一:先將內層制作成一六層板；即將第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層制成所述六層板；
[0018]步驟二:在第二層的頂部和第七層的底部分別疊壓半固化片和銅箔；形成第一層和第八層。
[0019]優選地，在步驟二之后，第一層、第二層的線路及第七層、第八層的線路形成之前在所述印制電路板上做第一一階盲孔和第二一階盲孔，第一一階盲孔用于連通第一層與第二層，第二一階盲孔用于連通第七層與第八層。
[0020]有益效果:由于采用以上技術方案，本發明將疊層結構由6層2階調整為8層I階，縮短加工周期，減少生產成本，使得印刷電路板制作成本降低8%左右。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本發明8層I階疊層結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0023]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發明中的實施例及實施例中的特征可以相
互組合。
[0024]下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，但不作為本發明的限定。
[0025]參照圖1，一種高密度互連集成印制電路板，其中，包括一印制電路板，印制電路板包括表層，表層包括一頂層、一底層；頂層與底層之間設有內層，內層包括六層，頂層通過一階盲孔11連通與頂層相鄰的內層，底層通過另一一階盲孔12連通與底層相鄰的內層。內層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層，第二層與頂層相鄰，第七層與底層相鄰。
[0026]作為一種實施例，信號層布線安排如下:頂層為主器件層，主器件層設有少量布線與射頻信號線；底層為器件層，器件層設有少量信號線；第二層、第三層、第五層、第七層為主要布線層。其中將一些射頻信號線、時鐘、IQ、音頻線、電源線、MIPI (Mobile Industryprocessor Interface,移動行業處理器接口)等重要的線放在第五層，以便做完整的包地；第二層、第三層、第七層為信號線層。第四層、第六層為地參考層；第六層與第四層通過過孔連通共同作為地參考層，分別為其他層走線提供主要回流地，從而可以提供完整的回流路徑，減少信號串擾。
[0027]印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。內層中各層之間的間距大于頂層與相鄰內層或底層與相鄰內層之間的間距。
[0028]作為一種實施例，各層的厚度規格如下:頂層的底銅厚為18um，膠片(PP片)厚度為58um，第二層的底銅厚18um，膠片厚度為82um，第三層的底銅厚為15+/_5um，膠片厚度為0.1mm ;第四層的底銅厚為15+/-5um,膠片厚度為76um,第五層的底銅厚為15+/_5um,膠片厚度為0.1mm，第六層的底銅厚為15+/-5um，膠片厚度為82um，第七層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，底層的底銅厚為18um。頂層和底層的表面分別設有IOum的阻焊層。
[0029]根據疊層結構，板子的孔定義為1-2，2-7，7-8，1-8。其中1_2，7_8為鐳射孔，孔徑為0.1mm,焊盤大小為0.25mm, 2-7, 1-8為機械孔;2_7是埋孔14，1-8是通孔13，孔徑為
0.25mm,焊盤大小為0.4mm。
[0030]一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，包括如下步驟:
[0031]步驟一:先將內層制作成一六層板；即將第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層制成六層板；
[0032]步驟二:在第二層的頂部和第七層的底部分別疊壓半固化片和銅箔；形成第一層和第八層。
[0033]在步驟二之后，第一層、第二層的線路及第七層、第八層的線路形成之前在印制電路板上做第 階盲孔和第二一階盲孔，第 階盲孔用于連通第一層與第二層，第二一階盲孔用于連通第七層與第八層。
[0034]用于手機的高密度互連集成印制電路板上包括基帶和射頻模塊的核心芯片，也包括BGA封裝的芯片，芯片的引腳間距(Pin pitch)包括但不限于0.6mm、0.5mm、0.4mm中任意一種或幾種的組合。表層包括頂層和底層，分別以大面積地銅皮構成，通過過孔相互連通，內層為主布線層，布線按功能分區，內層之間的間距大于表層與相鄰內層之間的間距，每個內層的布線區域對應于相鄰層的大面積地銅皮區域或相鄰層的垂直布置的走線。對于射頻走線的阻抗，通過控制線寬、層間距、介質介電常數和銅厚來控制阻抗目標值。
[0035]在本發明上述的信號層布局過程中，總的原則為按功能嚴格分區，包括分為射頻信號區域和數字信號區域，并且射頻信號區域和數字信號區域分別外加屏蔽罩。布局時，區域內的每個功能模塊內部盡量按電路信號走向布置器件，以便盡可能用就近的表層短線連通走線，即使需要用內層線連通走線時也要考慮短線且盡量不交叉。布局時功能模塊劃分要清晰合理，還要同時兼顧器件擺放整齊美觀。頂層與底層盡量不布線。在內層布線時，每一層的布線原則為布線所對應的相鄰層區域盡量為大面積銅皮或有少量垂直布置的走線。底層如果要布表層線，那么要走短線，且表層線盡量在屏蔽罩內，以減少整機輻射干擾。
[0036]根據印制電路板的設計方法，相同屬性的線要按種類放在一起布線。根據要求，數據線包括顯示屏的MIPI線及攝像頭的MIPI線，需要做100歐姆的阻抗，要上下左右立體包地，JTAG (Joint Test Action Group,聯合測試行動小組)線，串口線，SIM卡線，T卡線等根據種類分簇，按簇成組布線，不同屬性的線之間用地線隔離。
[0037]本發明的過孔參數采用同現有6層2階板相同的設置，原有6層2階板線寬、線距為0.1mm。本發明的線寬、線距最小為0.075mm,[0038]同時在制作過程中，注意中央處理器(CPU)芯片區域、電源管理芯片(PMU)區域的走線，中央處理器芯片周圍器件布局需留出足夠空間給中央處理器芯片外圍第一排，第二排表層走線扇出及換層，中央處理器部分走線最小線寬線距為0.075mm。依據電流大小，注意芯片中間的電源及地網絡換層保證足夠的過孔。
[0039]電源管理芯片區域周圍器件布局也需留出足夠空間給電源管理芯片外圍第一排，第二排走表層走線扇出及換層，電源管理芯片部分最小線寬線距也為0.075MM。注意芯片中間的地網絡換層有足夠的過孔連到主地層。
[0040]其中，中央處理器、電源管理芯片等芯片背面不要放器件，中央處理器區域，電源管理芯片區域，射頻區域布局不要緊挨著，需留出足夠空間用于走線。
[0041]對于各信號線的布線設計，遵循以下原則:
[0042]I)對于射頻信號線，射頻信號線走第一層、第五層，其兩個相鄰層對應區域為完整大面積地；
[0043]2)對于電源線的處理，主電源線走內層，與地參考層相鄰的內層為電源線走線優選層，兩個相鄰層為大面積地銅皮，且不同層之間地銅皮連通性良好。主電源線與其他網絡走線之間用地隔離，在該隔離地沿長度方向上每間隔一定距離就增加地孔和其他層的地良好連通。其他電源線走內層，與地參考層相鄰的內層為電源線走線優選層，與相鄰層走線盡量少交叉，若交叉也要盡量垂直
[0044]3)重要音頻信號線處理重要音頻信號線，與地參考層相鄰的內層為走線優選層，其相鄰的內層的對應區域盡量是完整的地銅皮，如該部分必須走線，走線也應盡量少，且是垂直布置，該走線盡量不是時鐘信號線。假如音頻信號線布置在與主要器件面相鄰的內層，則要求其兩個相鄰層盡量為完整的地銅皮，尤其要避開主要器件面的高速信號和電源信號的器件引腳。音頻信號線在同層與周圍信號線要用地線隔離，且該地線與其他層或同層的大面積地良好連通。
[0045]一般音頻信號線不布置在表層，除非是信號線很短的出線或在屏蔽罩內走有限長度。音頻信號線的引腳和表層音頻信號線下的相鄰層都要求為完整的地銅皮，可以保證音頻信號質量。
[0046]4)數據總線處理數據總線的優選布線層為與地參考層相鄰的內層。數據總線按種類分簇，按簇布線，簇和簇之間用地線隔離，可以減少串擾。用于隔離的地線與大面積地與其他層地良好連通。數據總線簇有液晶顯示IXD數據線、接口線、JTAG( Joint Test ActionGroup,聯合測試行動小組)線、串口線，SM卡線，T卡線、鍵盤線、多媒體數據線和地址線
坐寸ο
[0047]5)時鐘信號線處理時鐘信號線優選布線層為與地參考層相鄰的內層。相鄰層盡量是完整的地銅皮，如果該部分必須走線，走線也應盡量少，且是垂直布置，該走線盡量不是音頻信號線。
[0048]6)多媒體信號線處理多媒體信號線優選布線層為與地參考層相鄰的內層。多媒體信號線按種類分簇，按簇布線，簇和簇之間用地線隔離，可以減少串擾。用于隔離的地線與大面積地與其他層地良好連通。
[0049]以上所述僅為本發明較佳的實施例，并非因此限制本發明的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，包括一印制電路板，所述印制電路板包括表層，所述表層包括一頂層、一底層；所述頂層與所述底層之間設有內層，所述內層包括六層，所述頂層通過一階盲孔連通與所述頂層相鄰的內層，所述底層通過另一一階盲孔連通與所述底層相鄰的內層。
2.根據權利要求1所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述內層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層，所述第二層與所述頂層相鄰，所述第七層與所述底層相鄰。
3.根據權利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述第二層、所述第三層、所述第五層、所述第七層為主要布線層。
4.根據權利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述第二層、所述第三層、所述第七層為信號線層。
5.根據權利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述第四層、所述第六層為地參考層；所述第六層與所述第四層通過過孔連通共同作為地參考層。
6.根據權利要求1所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。
7.根據權利要求1所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述內層中各層之間的間距大于頂層與相鄰內層或底層與相鄰內層之間的間距。
8.根據權利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述頂層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，所述第二層的底銅厚18um，膠片厚度為82um，所述第三層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm ;所述第四層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為76um,所述第五層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm,所述第六層的底銅厚為IOum至20um，膠片厚度為82um，所述第七層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，所述底層的底銅厚為18um。
9.一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，其特征在于，用于制作權利要求1至8任意一項所述的印制電路板，包括如下步驟: 步驟一:先將內層制作成一六層板；即將第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層制成所述六層板； 步驟二:在第二層的頂部和第七層的底部分別疊壓半固化片和銅箔；形成第一層和第八層。
10.根據權利要求9所述的一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，其特征在于，在步驟二之后，第一層、第二層的線路及第七層、第八層的線路形成之前在所述印制電路板上做第一一階盲孔和第二一階盲孔，第一一階盲孔用于連通第一層與第二層，第二一階盲孔用于連通第七層與第八層。
【文檔編號】H05K1/11GK103491708SQ201310465128
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年10月8日 優先權日:2013年10月8日
【發明者】肖微 申請人:上海斐訊數據通信技術有限公司