一種具有散熱功能的鋁基板的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種具有散熱功能的鋁基板。本發明包括散熱片（1）、鋁基面（2）、絕緣導熱層（3）、銅箔層（4）。具有散熱片的鋁基型材（1）表面平滑，散熱片位于其背面；絕緣導熱層（2）覆于鋁基面（2）之上；銅箔層覆于絕緣導熱層（2）之上。本發明較之傳統鋁基板具有節省原材料、導熱性能好等特點。
【專利說明】一種具有散熱功能的鋁基板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種鋁基板，特別是指一種具有散熱功能的鋁基板。
【背景技術】
[0002]目前，市場上的鋁基板的散熱是通過導熱硅脂將鋁基板粘連于具有散熱片的散熱板之上，這種散熱方式不僅多使用了一層鋁基型材，同時由于需要使用導熱硅脂粘連將鋁基板散熱板上，造成熱量不能完全傳導到散熱片上，導致散熱不充分。
[0003]因此就需要一種將散熱功能與鋁基板完美結合，既節省原材料又可以充分發揮散熱功能。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種具有散熱功能的鋁基板。本發明包括散熱片(I)、鋁基面(2)、絕緣導熱層(3)、銅箔層(4)。
[0005]散熱片(I)與鋁基面(2 )為同一整體鋁型材，散熱片(I)位于鋁基面(2 )背面；將絕緣導熱層(3)覆于鋁基面(2)之上，將銅箔層(4)覆于絕緣導熱層(3)之上；由此形成具有散熱功能的鋁基板。
[0006]【專利附圖】
【附圖說明】:
附圖1為本發明立體圖。
[0007]具體實施措施:
本發明提供的是一種具有散熱功能的鋁基板，較之傳統鋁基板具有節省材料、導熱及散熱充分的特點。
[0008]散熱片(I)與鋁基面(2)是同一整體鋁型材，經鋁型材拉伸一次成型；將絕緣導熱層(3)直接覆于鋁基面(2)之上；將銅箔層(4)覆于絕緣導熱層(3)之上；由此形成具有散熱功能鋁基板。
[0009]可于本發明其上蝕刻電子電路，形成鋁基線路板。
【權利要求】
1.本發明提供一種具有散熱功能的鋁基板。
2.本發明包括散熱片(I)、鋁基面(2)、絕緣導熱層(3)、銅箔層(4)。
3.根據權利要求1所述具有散熱功能的鋁基板，其特征在于散熱片(I)與鋁基面(2)為同一整體鋁型材。
4.根據權利要求1所述具有散熱功能的鋁基板，其特征在于絕緣導熱層(3)直接覆于鋁基面(2)之上；銅箔層(4)覆于絕緣導熱層(3)之上。
5.根據權利要求1所述具有散熱功能的鋁基板，其特征在于可直接于本發明上進行蝕刻線路的操作，制成鋁基線路板。
【文檔編號】H05K7/20GK104519716SQ201310461606
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年10月8日 優先權日:2013年10月8日
【發明者】杜淑卿 申請人:杜淑卿