線路板與其制作方法
【專利摘要】本發明公開一種線路板與其制作方法，包括下列步驟。提供核心層，其中核心層的第一表面上形成有第一核心線路及至少一第一定位環。壓合第一增層線路結構于第一表面上，并且覆蓋第一核心線路與第一定位環，其中第一增層線路結構包括第一導電層以及第一介電層，而第一介電層位于第一導電層與第一核心線路之間。移除對應于第一定位環的部分第一增層線路結構，以暴露出第一定位環。通過第一定位環作為定位點而形成第一導電孔于第一增層線路結構上，其中第一導電孔對應于第一核心線路的一第一接墊。
【專利說明】線路板與其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種線路板與其制作方法，且特別是涉及一種多層線路板與其制作方法。
【背景技術】
[0002]近年來,為了增加印刷電路板(printed circuit board, PCB)的應用，現已有許多技術是朝向將印刷電路路板制作為多層板結構，例如是全層互連高密度連結板(EveryLayer Interconnect1n,ELIC)。多層板結構的制作方式是將由銅皮(copper foil)與膠片(prepreg,pp)所組成的增層結構反復堆疊并壓合于核心層(core layer)上,用以增加印刷電路板的內部的布線空間，并利用電鍍制作工藝在導電孔中填充導電材料來導通各層。由于多層板結構的目的便是希望壓合多層板才來增加布線空間，因此各層之間的連接關系便顯得重要。換言之，為了確保各層的線路能互相導通，在制作過程中的對位方法便顯得相當重要。
[0003]以往的印刷電路板多是在壓合多層的增層結構后以X光(X-ray)加工在增層結構上形成對位用的通孔(via)。此種作法在層數較高的多層板結構中會產生較大的偏移量。因此，為了確保良率，接墊與導電孔的側邊之間的距離須大于70微米(miCTometer，μπι)以上。另外，也有作法是預先在核心板的通孔上制作同心圓式的定位墊(pad)。此種作法可以避免上述利用X光加工所產生的偏移量，但在后續壓合多層的增層結構后，受到板材漲縮影響，定位墊與通孔無法隨著板材漲縮而調整位置，進而產生偏移。因此，為了確保良率，接墊與導電孔的側邊之間的距離須大于50微米以上。除了上述的對位方法之外，在一般的集成電路基板(integrated circuit substrate, IC substrate)的制作工藝中，其利用激光光束(laser beam)將基板的兩表面切銷加工而形成對位用的通孔,但上述作法不易應用在多層結構的印刷電路板中。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于提供一種線路板的制作方法，可提高線路板的對位精準度。
[0005]本發明的再一目的在于提供一種線路板，具有良好的對位精準度。
[0006]為達上述目的，本發明的線路板的制作方法包括下列步驟。提供核心層，其中核心層的第一表面上形成有第一核心線路及至少一第一定位環。壓合第一增層線路結構于第一表面上，并且覆蓋第一核心線路與第一定位環，其中第一增層線路結構包括第一導電層以及第一介電層，而第一介電層位于第一導電層與第一核心線路之間。移除對應于第一定位環的部分第一增層線路結構，以暴露出第一定位環。通過第一定位環作為定位點而形成第一導電孔于第一增層線路結構上，其中第一導電孔貫穿第一增層線路結構，并且對應于第一核心線路的第一接墊。
[0007]在本發明的一實施例中，在上述的提供核心層的步驟中，核心層的第二表面上形成有第二核心線路及至少一第二定位環，第二表面相對于第一表面，且第二定位環對應于第一定位環。
[0008]在本發明的一實施例中，上述的線路板的制作方法還包括下列步驟。在提供核心層的步驟之后，壓合第二增層線路結構于第二表面上，并且覆蓋第二核心線路與第二定位環，其中第二增層線路結構包括第二導電層以及第二介電層，而第二介電層位于第二導電層與第二核心線路之間。移除對應于第二定位環的部分第二增層線路結構，以暴露出第二定位環。通過第二定位環作為定位點而形成第二導電孔于第二增層線路結構上，其中第二導電孔貫穿第二增層線路結構，并且對應于第二核心線路的第二接墊。
[0009]在本發明的一實施例中，上述的移除對應于第一定位環的部分第一增層線路結構的步驟包括通過激光光束切削(skiving)部分第一增層線路結構，而移除對應于第二定位環的部分第二增層線路結構的步驟包括通過激光光束切削部分第二增層線路結構。
[0010]在本發明的一實施例中，上述的激光光束包括二氧化碳激光(C021aser )。
[0011]本發明的線路板包括核心層、第一核心線路、至少一第一定位環、第一增層線路結構以及第一導電孔。核心層具有第一表面。第一核心線路配置于第一表面上。第一定位環配置于第一表面上，并位于第一核心線路的一側。第一增層線路結構配置于第一表面上。第一增層線路結構覆蓋第一核心線路，并且暴露出第一定位環，其中第一增層線路結構包括第一導電層以及第一介電層，而第一介電層位于第一導電層與第一核心線路之間。第一導電孔配置于第一增層線路結構上，其中第一導電孔貫穿第一增層線路結構，并且對應于第一核心線路的第一接墊。
[0012]在本發明的一實施例中，上述的線路板還包括第二核心線路以及至少一第二定位環。第二核心線路配置于核心層的第二表面上，而第二表面相對于第一表面。第二定位環配置于第二表面上，并位于第二核心線路的一側，且第二定位環對應于第一定位環。
[0013]在本發明的一實施例中，上述的線路板還包括第二增層線路結構以及第二導電孔。第二增層線路結構配置于第二表面上。第二增層線路結構覆蓋第二核心線路，并且暴露出第二定位環，其中第二增層線路結構包括第二導電層以及第二介電層，而第二介電層位于第二導電層與第二核心線路之間。第二導電孔配置于第二增層線路結構上，其中第二導電孔貫穿第二增層線路結構，并且對應于第二核心線路的第二接墊。
[0014]在本發明的一實施例中，上述的第一接墊的邊長大于第一導電孔的孔徑，且第一接墊的一側邊與第一導電孔的對應的一側邊之間的距離介于30微米(micrometer, μπι)至35微米之間，第二接墊的邊長大于第二導電孔的孔徑，且第二接墊的一側邊與第二導電孔的對應的一側邊之間的距離介于30微米至35微米之間。
[0015]在本發明的一實施例中，上述的第一定位環與第二定位環分別具有內徑，且內徑的尺寸大于1.5毫米(millimeter, mm)。
[0016]基于上述，由于本發明的線路板的制作方法在核心層上形成第一定位環，并可以在壓合第一增層線路結構于第一表面上之后，移除部分第一增層線路結構而暴露出第一定位環，以通過第一定位環作為定位點而在第一增層線路結構上形成第一導電孔。因此，本發明的線路板的制作方法可以重復上述動作來壓合更多的第一增層線路結構，并通過同樣的第一定位環作為定位點而在各第一增層線路結構上形成第一導電孔，以避免在不同層間進行加工時對位產生偏移。據此，本發明的線路板的制作方法可提高線路板的對位精準度，以使線路板具有良好的對位精準度。
[0017]為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1A至圖1D是本發明一實施例的線路板的制作方法的剖面流程示意圖；
[0019]圖2是圖1的核心層的示意圖。
[0020]符號說明
[0021]100:線路板
[0022]110:核心層
[0023]120:第一核心線路
[0024]122:第一接墊
[0025]124:第一連接線
[0026]130:第一定位環
[0027]140:第二核心線路
[0028]142:第二接墊
[0029]150:第二定位環
[0030]160:第一增層線路結構
[0031]162:第一導電層
[0032]164:第一介電層
[0033]170:第二增層線路結構
[0034]172:第二導電層
[0035]174:第二介電層
[0036]180:第一導電孔
[0037]190:第二導電孔
[0038]dl、d2:距離
[0039]r:內徑
[0040]R:外徑
[0041]S1:第一表面
[0042]S2:第二表面
【具體實施方式】
[0043]圖1A至圖1D是本發明一實施例的線路板的制作方法的剖面流程示意圖。在本實施例中，線路板100 (繪示于圖1D)的制作方法包括下列步驟。以下將依序通過圖1A至圖1D搭配文字說明線路板100的制作方法。
[0044]首先，請參考圖1A，在本實施例中，提供核心層110，其中核心層110的第一表面SI上形成有第一核心線路120及至少一第一定位環130。核心層110例如是基板或核心介電層。核心層110可先通過鉆孔或激光等機械加工制作工藝進行前處理。未繪示的導電層通過電鍍制作工藝(plating process)而形成于核心層110的第一表面SI上,并通過光刻制作工藝(photolithography process)而圖案化，以形成第一核心線路120及第一定位環130。第一核心線路120包括第一接墊122與第一連接線124，第一接墊122與第一連接線124互相電連接。第一定位環130位在第一核心線路120的一側，并與第一核心線路120以同樣的制作工藝制作。
[0045]同樣地，請參考圖1A，在本實施例中，在上述的提供核心層110的步驟中，核心層110的第二表面S2上也形成有第二核心線路140及第二定位環150，其中第二表面S2相對于第一表面SI,且第二定位環150對應于第一定位環130。未繪不的另一導電層通過電鍍制作工藝而形成于核心層110的第二表面S2上，并通過光刻制作工藝而圖案化，以形成第二核心線路140及第二定位環150。第二核心線路140包括第二接墊142與第二連接線(未繪示)，第二接墊142與第二連接線互相電連接。第二定位環150位在第二核心線路140的一側，并與第二核心線路140以同樣的制作工藝制作。
[0046]接著，請參考圖1B，在本實施例中，在上述的提供核心層110的步驟之后，壓合第一增層線路結構160于第一表面SI上,并且覆蓋第一核心線路120與第一定位環130,其中第一增層線路結構160包括第一導電層162以及第一介電層164，而第一介電層164位于第一導電層162與第一核心線路120之間。在本實施例中，第一導電層162例如是不透明的銅皮(copper foil),而第一介電層164的材質例如是膠片(prepreg, pp)。第一介電層164位于第一導電層162與第一核心線路120之間，以使第一導電層162與第一核心線路120電性絕緣。
[0047]同樣地，請參考圖1B，在本實施例中，在上述的提供核心層110的步驟之后，壓合第二增層線路結構170于第二表面S2上，并且覆蓋第二核心線路140與第二定位環150，其中第二增層線路結構170包括第二導電層172以及第二介電層174，而第二介電層174位于第二導電層172與第二核心線路140之間。在本實施例中，第二導電層172例如是不透明的銅皮，而第二介電層174的材質例如是膠片。第二介電層174位于第二導電層172與第二核心線路140之間，以使第二導電層172與第二核心線路140電性絕緣。此外，在本實施例中，壓合第一增層線路結構160于第一表面SI上的步驟與壓合第二增層線路結構170于第二表面S2上的步驟可以通過同一制作工藝同時制作。然而，在其他實施例中，壓合第一增層線路結構160的步驟與壓合第二增層線路結構170的步驟也可以分開制作，或者僅制作第一增層線路結構160而省略壓合第二增層線路結構170，本發明不以上述為限制。
[0048]接著，請參考圖1C,在本實施例中,在上述的壓合第一增層線路結構160于第一表面SI上的步驟之后，移除對應于第一定位環130的部分第一增層線路結構160，以暴露出第一定位環130。具體而言，由于覆蓋在第一定位環130上的第一增層線路結構160的第一導電層162為不透明的銅皮，使得在后續制作工藝中作為定位點的第一定位環130無法從第一增層線路結構160外側辨識或讀取。因此，在本實施例中，在壓合第一增層線路結構160之后，移除對應于第一定位環130的部分第一增層線路結構160，例如是通過激光光束(laser beam)切削(skiving)部分第一增層線路結構160,以暴露出第一定位環130。在本實施例中，上述的激光光束例如是二氧化碳激光(C021aser)，而激光光束的參數可以依據實際需求(例如是作為第一導電層162的銅皮與作為第一介電層164的膠片的厚度)調整。
[0049]此外，在本實施例中，通過C02激光切削制作工藝來移除對應于第一定位環130的部分第一增層線路結構160的步驟包括通過定位孔(未繪示)作為定位點而移除對應于第一定位環130的部分第一增層線路結構160。定位孔位于核心層110上，例如是事先在核心層110的前處理制作工藝中利用X光(X-ray)加工而形成的貫穿核心層110的通孔，且定位孔未被第一增層線路結構160覆蓋，例如是位于核心層110的角落等不影響線路布局之處。據此，激光光束可以通過定位孔而精準地對位至對應于第一定位環130的部分第一增層線路結構160。
[0050]同樣地，請參考圖1C，在本實施例中，在上述的壓合第二增層線路結構170于第二表面S2上之后，移除對應于第二定位環150的部分第二增層線路結構170，以暴露出第二定位環150。移除對應于第二定位環150的部分第二增層線路結構170的步驟例如是通過激光光束切削部分第二增層線路結構170，其中激光光束例如是二氧化碳激光，且移除對應于第二定位環150的部分第二增層線路結構170的步驟包括通過上述的定位孔作為定位點而移除對應于第二定位環150的部分第二增層線路結構170。據此，由于第一定位環130與第二定位環150可以分別通過C02激光切削制作工藝而暴露,且第一定位環130與第二定位環150互相對應，故本實施例可以通過互相對應但互相不接觸的第一定位環130與第二定位環150取代以往的通孔式的定位孔，并在后續制作工藝中以第一定位環130與第二定位環150作為定位點，使得本實施例所完成的線路板100 (繪示于圖1D)具有良好的精準度。
[0051]接著，請參考圖1D，在本實施例中，在上述的移除對應于第一定位環130的部分第一增層線路結構160的步驟之后，通過第一定位環130作為定位點而形成第一導電孔180于第一增層線路結構160上，其中第一導電孔180貫穿第一增層線路結構160，并且對應于第一核心線路120的第一接墊122。由于第一定位環130在上一步驟時經由激光切削制作工藝而暴露，故可被讀取裝置(例如是電荷稱合裝置(charge coupled device,CCD))讀取，以作為定位點。此外，形成第一導電孔180于第一增層線路結構160上的步驟例如是通過激光光束切削對應于第一接墊122的部分第一增層線路結構160，并暴露出第一接墊122。
[0052]同樣地，請參考圖1D，在本實施例中，在上述的移除對應于第二定位環150的部分第二增層線路結構170的步驟之后，通過第二定位環150作為定位點而形成第二導電孔190于第二增層線路結構170上，其中第二導電孔190貫穿第二增層線路結構170，并且對應于第二核心線路140的第二接墊142。第二定位環150也可以被讀取裝置讀取，以作為定位點，且形成第二導電孔190于第二增層線路結構170上的步驟例如是通過激光光束切削對應于第二接墊142的部分第二增層線路結構170，并暴露出第二接墊142。至此，以初步完成本實施例的線路板100。
[0053]此外，在本實施例中，在上述的形成第一導電孔180于第一增層線路結構160上的步驟之后，還可以再次通過電鍍制作工藝形成未繪示的導電層于第一增層線路結構160上，且導電層填充于第一導電孔180內。接著，再通過第一定位環130作為定位點，利用光刻制作工藝圖案化上述的導電層，以形成第一線路層與另一第一定位環(未繪示)，其中第一線路層通過第一導電孔180連接第一核心線路120，而第一定位環對應于前述的位于第一表面SI上的第一定位環130。之后，可再重復上述的壓合增層線路結構以及移除對應于定位環的增層線路結構而暴露定位環的步驟，并通過定位環作為定位點而形成導電孔于增層線路結構上并暴露線路層的接墊，進而再度通過電鍍制作工藝形成導電層，并使導電層通過導電孔連通線路層的接墊。
[0054]同樣地，在上述的形成第二導電孔190于第二增層線路結構170上的步驟之后，也可再次通過電鍍制作工藝形成未繪示的導電層于第二增層線路結構170上，且導電層填充于第二導電孔190內。接著，再通過第二定位環150作為定位點，利用光刻制作工藝圖案化上述的導電層，以形成第二線路層與另一第二定位環(未繪示)，其中第二線路層通過第二導電孔190連接第二核心線路140，而第二定位環對應于前述的位于第二表面S2上的第二定位環150。之后，可再重復上述的壓合增層線路結構以及移除對應于定位環的增層線路結構而暴露定位環的步驟，并通過定位環作為定位點而形成導電孔于增層線路結構上并暴露線路層的接墊，進而再度通過電鍍制作工藝形成導電層，并使導電層通過導電孔連通線路層的接墊。
[0055]由此可知，對于核心層110的第一表面SI與第二表面S2所進行的制作工藝(例如是形成第一導電孔180與第二導電孔190、在后續制作工藝中電鍍導電層并通過光刻制作工藝圖案化導電層，或繼續壓合更多的增層線路結構并形成導電孔)，可分別以第一定位環130與第二定位環150進行定位，其中第一定位環130與第二定位環150互相對應，且可在核心層110的第一表面SI與第二表面S2上分別讀取。據此，通過分別以第一定位環130與第二定位環150進行定位的設計，本實施例的線路板100的制作方法可以壓合多層的增層線路結構，并通過第一定位環130與第二定位環150進行定位，而不受線路板100的厚度的限制，進而可以減少以往通過X光加工形成的定位孔對位不良而造成后續的導電孔或接墊產生偏移的情形。
[0056]請參考圖1D，在本實施例中，經由上述的制作方法所形成的線路板100包括核心層110、第一核心線路120、第一定位環130、第二核心線路140、第二定位環150、第一增層線路結構160、第二增層線路結構170、第一導電孔180以及第二導電孔190。核心層110具有第一表面SI與第二表面S2,而第二表面S2相對于第一表面SI。第一核心線路120配置于第一表面SI上，并包括第一接墊122與第一連接線124。第一定位環130配置于第一表面SI上，并位于第一核心線路120的一側。相對地，第二核心線路140配置于核心層110的第二表面S2上，并包括第二接墊142與第二連接線(未繪示)。第二定位環150配置于第二表面S2上，并位于第二核心線路140的一側，且第二定位環150對應于第一定位環130。
[0057]在本實施例中，第一增層線路結構160配置于第一表面上SI，而第二增層線路結構170配置于第二表面S2上。第一增層線路結構160覆蓋第一核心線路120,并且暴露出第一定位環130，其中第一增層線路結構160包括第一導電層162以及第一介電層164，而第一介電層164位于第一導電層162與第一核心線路120之間。第一導電層162例如是銅皮，而第一介電層164例如是膠片,其相關內容可參考前述,在此不多加贅述。第一導電孔180配置于第一增層線路結構160上，其中第一導電孔180貫穿第一增層線路結構160，并且對應于第一核心線路120的第一接墊122。相對地，第二增層線路結構170覆蓋第二核心線路140，并且暴露出第二定位環150，其中第二增層線路結構170包括第二導電層172以及第二介電層174，而第二介電層174位于第二導電層172與第二核心線路140之間。第二導電孔190配置于第二增層線路結構170上，其中第二導電孔190貫穿第二增層線路結構170，并且對應于第二核心線路140的第二接墊142。
[0058]圖2是圖1的核心層的示意圖。請參考圖1D與圖2，在本實施例中，位在核心層110的第一表面SI上的第一定位環130的數量為四個，分別位在第一表面SI的四個角落，其中圖2僅是用來說明上述的配置關系的示意圖，其所繪示的核心層110與第一定位環130的比例并不代表實際比例。在本實施例中，第一定位環130具有內徑r與外徑R，其中內徑r的尺寸大于1.5毫米，而外徑R的尺寸可以為6毫米。據此，當線路板100在形成第一導電孔180之后通過電鍍制作工藝而形成線路層時，可以避免電鍍制作工藝中所使用的導電材料填入第一定位環130內而影響后續的對位的精準度。同樣地，雖然圖2僅繪示核心層110的第一表面SI與第一定位環130，但由于位于第二表面S2的第二定位環150對應于第一定位環130，故同樣也具有上述第一定位環130所具有的特征。在其他實施例中，線路板100可依據實際需求調整第一定位環130與第二定位環150的位置與數量，本發明并不以此為限制。
[0059]由于本實施例利用第一定位環130與第二定位環150進行定位的設計具有良好的對位精準度，故在本實施例中，對應于第一導電孔180與第二導電孔190的第一接墊122與第二接墊142的單邊尺寸(此處將單邊尺寸定義為第一接墊122或第二接墊142的側邊相對于第一導電孔180或第二導電孔190的對應的側邊的距離)的需求較小。具體而言，在本實施例中，第一接墊122的邊長大于第一導電孔180的孔徑，且第一接墊122的一側邊與第一導電孔180的對應的一側邊之間的距離dl (標示于圖1D)介于30微米至35微米之間。同樣地，第二接墊142的邊長大于第二導電孔190的孔徑，且第二接墊142的一側邊與第二導電孔190的對應的一側邊之間的距離d2介于30微米至35微米之間。換言之，由于本實施例的線路板100的制作方法具有良好的精準度，對位偏移量較少，故即使配置尺寸較小的接墊，也不會因此而產生對位偏移而使導電孔與接墊無法連接的狀況。
[0060]綜上所述，由于本發明的線路板的制作方法在核心層上形成第一定位環，并可以在壓合第一增層線路結構于第一表面上之后，移除部分第一增層線路結構而暴露出第一定位環，以通過第一定位環作為定位點而在第一增層線路結構上形成第一導電孔。因此，本發明的線路板的制作方法可以重復上述動作來壓合更多的第一增層線路結構，并通過第一定位環作為定位點而在各第一增層線路結構上形成第一導電孔，以避免在不同層間進行加工時對位產生偏移。同樣地，核心層的另一表面上也可以形成有對應于第一定位環的第二定位環，并通過第二定位環提供上述的定位功能，使得本發明的線路板可以在核心層的兩表面各自具有定位點，以分別壓合更多增層線路結構。此外，本發明的定位環可以與核心線路同時制作，不需增加額外的制作工藝。據此，本發明的線路板的制作方法可提高線路板的對位精準度，以使線路板具有良好的對位精準度。
[0061]雖然已結合以上實施例公開了本發明，然而其并非用以限定本發明，任何所屬【技術領域】中熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和范圍內，可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護范圍應以附上的權利要求所界定的為準。
【權利要求】
1.一種線路板的制作方法，其特征在于，該制作方法包括: 提供核心層，其中該核心層的第一表面上形成有第一核心線路及至少一第一定位環；壓合第一增層線路結構于該第一表面上，并且覆蓋該第一核心線路與該第一定位環，其中該第一增層線路結構包括第一導電層以及第一介電層，而該第一介電層位于該第一導電層與該第一核心線路之間； 移除對應于該第一定位環的部分該第一增層線路結構，以暴露出該第一定位環；以及通過該第一定位環作為定位點而形成第一導電孔于該第一增層線路結構上，其中該第一導電孔貫穿該第一增層線路結構，并且對應于該第一核心線路的第一接墊。
2.如權利要求1所述的線路板的制作方法，其中在提供該核心層的步驟中，該核心層的第二表面上形成有第二核心線路及至少一第二定位環，該第二表面相對于該第一表面，且該第二定位環對應于該第一定位環。
3.如權利要求2所述的線路板的制作方法，其中在提供該核心層的步驟之后，還包括:壓合第二增層線路結構于該第二表面上，并且覆蓋該第二核心線路與該第二定位環，其中該第二增層線路結構包括第二導電層以及第二介電層，而該第二介電層位于該第二導電層與該第二核心線路之間； 移除對應于該第二定位環的部分該第二增層線路結構，以暴露出該第二定位環；以及通過該第二定位環作為定位點而形成第二導電孔于該第二增層線路結構上，其中該第二導電孔貫穿該第二增層線路結構，并且對應于該第二核心線路的第二接墊。
4.如權利要求3所述的線路板的制作方法，其中移除對應于該第一定位環的部分該第一增層線路結構的步驟包括通過激光光束切削部分該第一增層線路結構，而移除對應于該第二定位環的部分該第二增層線路結構的步驟包括通過激光光束切削部分該第二增層線路結構。
5.如權利要求4所述的線路板的制作方法，其中該激光光束包括二氧化碳激光。
6.一種線路板，其特征在于，該線路板包括: 核心層，具有第一表面； 第一核心線路,配置于該第一表面上； 至少一第一定位環，配置于該第一表面上，并位于該第一核心線路的一側； 第一增層線路結構，配置于該第一表面上，該第一增層線路結構覆蓋該第一核心線路，并且暴露出該第一定位環，其中該第一增層線路結構包括第一導電層以及第一介電層，而該第一介電層位于該第一導電層與該第一核心線路之間；以及 第一導電孔，配置于該第一增層線路結構上，其中該第一導電孔貫穿該第一增層線路結構，并且對應于該第一核心線路的第一接墊。
7.如權利要求6所述的線路板，還包括: 第二核心線路，配置于該核心層的第二表面上，而該第二表面相對于該第一表面；以及至少一第二定位環，配置于該第二表面上，并位于該第二核心線路的一側，且該第二定位環對應于該第一定位環。
8.如權利要求7所述的線路板，還包括:第二增層線路結構，配置于該第二表面上，該第二增層線路結構覆蓋該第二核心線路，并且暴露出該第二定位環，其中該第二增層線路結構包括第二導電層以及第二介電層，而該第二介電層位于該第二導電層與該第二核心線路之間；以及 第二導電孔，配置于該第二增層線路結構上，其中該第二導電孔貫穿該第二增層線路結構，并且對應于該第二核心線路的第二接墊。
9.如權利要求8所述的線路板，其中該第一接墊的邊長大于該第一導電孔的孔徑，且該第一接墊的一側邊與該第一導電孔的對應的一側邊之間的距離介于30微米至35微米之間，該第二接墊的邊長大于該第二導電孔的孔徑，且該第二接墊的一側邊與該第二導電孔的對應的一側邊之間的距離介于30微米至35微米之間。
10.如權利要求7所述的線路板，其中該第一定位環與該第二定位環分別具有內徑，且該些內徑的尺寸大于1.5毫米。
【文檔編號】H05K3/46GK104427791SQ201310403602
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月6日 優先權日:2013年9月6日
【發明者】林愛華, 余丞博, 黃培彰, 黃瀚霈 申請人:欣興電子股份有限公司