軟性電路板的導電線路層導接結構的制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種軟性電路板的導電線路層導接結構，在一由導電線路層、一第一覆層、一第二覆層的迭層結構中，開設有一第一貫孔及第二貫孔，其中，第一貫孔貫通所述第一覆層及所述導電線路層，所述第二貫孔貫通所述第二覆層，所述第二貫孔的開設位置對應于所述導電線路層的第二表面的一曝露區，并相連通于所述第一貫孔。一第一導電漿料層形成在所述第一覆層的表面，并填實于所述第一貫孔中形成一導電柱塞于所述第一貫孔中，所述導電柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆蓋所述導電線路層的第二表面的所述曝露區。
【專利說明】軟性電路板的導電線路層導接結構
【技術領域】
[0001]本發明關于一種電路板的結構設計，特別是關于一種軟性電路板的導電線路層導接結構。
【背景技術】
[0002]在各種電子設備中，大部分電子設備都具備電路板或軟性排線，以將各種所需的電路元件、插接器構件等配置定位以及提供電子信號的傳輸。在電路板的制作技術中，一般是以一基板表面藉由布線技術形成延伸的信號傳輸線來傳送電子信號。
[0003]傳統地，在軟性電路板的結構設計中，一般會由一導電線路層、一第一覆層、一第二覆層上下迭合而成一軟性電路板迭層結構。而為了使導電線路層可以作為信號傳輸線、接地線、電力傳輸線、屏蔽層、阻抗控制層的用途或是作為信號跳線、導接之用，一般會在軟性電路板迭層結構中開設導電貫孔來達到電連接的目的。但目前的技術中，要制作所述導電貫孔的過程較為煩瑣，無法有效簡化制作成本及工序。
【發明內容】
[0004]緣此，本發明的一目的即是提供一種軟性電路板的導電線路層導接結構，其可以透過簡單的制作過程，即可在軟性電路板迭層結構完成導電漿料層的形成以及在貫孔中形成導電的結構。
[0005]本發明為實現上述目的，在一由導電線路層、一第一覆層、一第二覆層、一第一覆層、一第二覆層的迭層結構中，開設有:
[0006]一第一貫孔及第二貫孔，其中第一貫孔貫通所述第一覆層及所述導電線路層，所述第二貫孔貫通所述第二覆層，所述第二貫孔的開設位置對應于所述導電線路層的第二表面的一曝露區，并相連通于所述第一貫孔。一第一導電漿料層形成在所述第一覆層的表面，并填實于所述第一貫孔中形成一導電柱塞于所述第一貫孔中，所述導電柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆蓋所述導電線路層的第二表面的所述曝露區。第二覆層的表面更形成有一第二導電漿料層，所述第二導電漿料層填實于所述第二貫孔中，并覆蓋所述弧形柱帽的表面。
[0007]本發明較佳實施例中，第一覆層及第二覆層可以一粘著材料層粘著于所述導電線路層，亦可以無膠的技術結合于導電線路層的所述第一表面。
[0008]在效果方面，本發明所提供的軟性電路板的導電線路層導接結構可以藉由導電漿料層在涂布的同時，在軟性電路板迭層結構所開設的貫孔中形成導電柱塞以及一弧形柱帽，而弧形柱帽全部或至少一部份覆蓋所述導電線路層的表面的曝露區。故在導電線路層導電性方面具有良好的導接效果，且在實際應用時具有制程簡易、工序簡化、制作成本降低的優點。
[0009]本發明所采用的具體實施例，將藉由以下的實施例及附呈圖式作進一步的說明。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本發明第一實施例中，先以一導電線路層、一第一覆層、一第二覆層上下迭合而成一軟性電路板迭層結構的示意圖。
[0012]圖2為在圖1的迭層結構中開設第一貫孔及第二貫孔的示意圖。
[0013]圖3為將第一導電漿料層涂布形成在第一覆層的表面的示意圖。
[0014]圖4為將第二導電漿料層涂布形成在第二覆層的表面的示意圖。
[0015]圖5為本發明軟性電路板的導電線路層導接結構的示意圖。
[0016]圖6為本發明第二實施例軟性電路板的導電線路層導接結構的示意圖。
[0017]附圖標識:
[0018]I導電線路層
[0019]11第一表面
[0020]12第二表面
[0021]2第一覆層
[0022]21粘著材料層
[0023]3第二覆層
[0024]31粘著材料層
[0025]4第一貫孔
[0026]41粗化壁面結構
[0027]5第二貫孔
[0028]6第一導電漿料層
[0029]61導電柱塞
[0030]62弧形柱帽
[0031]7第二導電漿料層
[0032]A貫通區
[0033]B曝露區
[0034]dl 孔徑
[0035]d2 孔徑
[0036]I漿料涂布方向
【具體實施方式】
[0037]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0038]參閱圖1-4所示，本發明第一實施例的軟性電路板的導電線路層導接結構示意圖。本發明先制作一由導電線路層1、一第一覆層2、一第二覆層3上下迭合的軟性電路板迭層結構，如圖1所示。其中，第一覆層2以一粘著材料層21粘著于導電線路層I的第一表面11。第二覆層3以一粘著材料層31粘著于導電線路層I的第二表面12。
[0039]所述導電線路層I的一選定位置定義有一貫通區A，并在所述導電線路層I的第二表面12且位在所述貫通區A的鄰近處定義有一曝露區B。
[0040]在前述完成的導電線路層1、第一覆層2、第二覆層3的迭層結構中，在所述導電線路層I定義的貫通區A位置，開設至少一第一貫孔4及一對應于所述第一貫孔4的第二貫孔5，如圖2所示。
[0041 ] 第一貫孔4貫通所述第一覆層2及所述導電線路層I，且所述第一貫孔4的開設位置對應于所述導電線路層I所定義的貫通區A。第一貫孔4的壁面較佳地形成有粗化壁面結構41。粗化壁面結構41的形成可以在鉆孔程序中，由鉆孔工具在所述第一貫孔4的壁面形成粗化表面。所述粗化壁面結構41亦可以在鉆孔程序中，由雷射能量鉆孔而在所述第一貫孔4的壁面形成粗化表面或由化學藥劑形成所述粗化表面。
[0042]第二貫孔5貫通所述第二覆層3，所述第二貫孔5的開設位置系對應于所述導電線路層I的第二表面12的所述曝露區B，并對應地相連通于所述第一貫孔4，所述第二貫孔5的孔徑d2較第一貫孔4的孔徑dl為大，使所述導電線路層I的第二表面12的所述曝露區B不受第二覆層3所完全覆蓋。
[0043]本發較佳實施例中，所述第一貫孔4的孔徑dl介于0.1?1.0毫米(mm)的間，最佳為0.15?0.3毫米(mm)的間。
[0044]在開設第一貫孔4及第二貫孔5之后，以一漿料涂布方向I由上而下將呈漿料狀態的第一導電漿料層6涂布形成在第一覆層2的表面，如圖3所示。此時，所述第一導電漿料層6會因為衆料重力而自然填實于所述第一貫孔4中而形成一導電柱塞61于所述第一貫孔4中，同時所述導電柱塞61的底面亦形成一弧形柱帽62，并且所述弧形柱帽62至少一部份或全部覆蓋所述導電線路層I的第二表面12的所述曝露區B。
[0045]在形成第一導電漿料層6、導電柱塞61以及弧形柱帽62之后，將軟性電路板迭層結構上下倒置，再于第二覆層3的表面涂布形成第二導電漿料層7，所述第二導電漿料層7會涂布填滿所述第二貫孔5，如圖4所示。最后完成了本發明的軟性電路板的導電線路層導接結構，如圖5所示。
[0046]所述第一導電漿料層6與第二導電漿料層7可為銀、鋁、銅、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一。
[0047]如圖5所示，本發明軟性電路板的導電線路層導接結構中包括:
[0048]一導電線路層I，具有一第一表面11及一第二表面12，所述導電線路層I的一選定位置定義有一貫通區4，并在所述導電線路層I的所述第二表面12且位在所述貫通區4的鄰近處定義有一曝露區B ；
[0049]一第一覆層2，形成在所述導電線路層I的所述第一表面11 ；
[0050]一第二覆層3，形成在所述導電線路層I的所述第二表面12 ；
[0051]一第一貫孔4，貫通所述第一覆層2及所述導電線路層1，且所述第一貫孔4的開設位置對應于所述導電線路層I的所述貫通區A ；
[0052]一第二貫孔5，貫通所述第二覆層3，所述第二貫孔5的開設位置對應于所述導電線路層I的第二表面12的所述曝露區A，并相連通于所述第一貫孔4，所述第二貫孔5的孔徑d2較第一貫孔4的孔徑dl為大，使所述導電線路層I的第二表面12的所述曝露區B不受第二覆層3所覆蓋；
[0053]—第一導電衆料層6,形成在所述第一覆層2的表面,并填實于所述第一貫孔4中形成一導電柱塞61于所述第一貫孔4中；
[0054]所述導電柱塞61的底面形成一弧形柱帽62，并至少一部份覆蓋所述導電線路層I的第二表面12的所述曝露區B。
[0055]基于上述的結構，本發明在實際應用時，所述第一導電漿料層及所述第二導電漿料層可作為信號傳輸線、接地線、電力傳輸線、屏蔽層、阻抗控制層之一。
[0056]參閱圖6所示，本發明第二實施例的軟性電路板的導電線路層導接結構示意圖。此一實施例大致上與圖5所示的實施例相同，其差異在于第一覆層2并不受限于以一粘著材料層粘著于導電線路層I的第一表面11，而可采用無膠的技術將第一覆層2粘著于導電線路層I。例如可以在導電線路層的表面以涂布(Coating)的方式形成所述第一覆層2，或是在第一覆層2的表面以濺鍍(Sputtering)的方式形成一層導電線路層I。相同地，第二覆層3亦可采用無膠的技術結合于導電線路層的第二表面12。
[0057]以上實施例僅為例示性說明本發明的結構設計，而非用于限制本發明。任何熟于此項技藝的人士均可在本發明的結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明的精神及以下所界定的專利范圍中。因此本發明的權利保護范圍應如權利要求書的范圍所列。
【權利要求】
1.一種軟性電路板的導電線路層導接結構，所述軟性電路板包括: 一導電線路層，具有一第一表面及一第二表面，所述導電線路層的一選定位置設置有一貫通區，并在所述導電線路層的所述第二表面且位于所述貫通區的鄰近處設置有一曝露區； 一第一覆層，形成在所述導電線路層的所述第一表面； 一第二覆層，形成在所述導電線路層的所述第二表面； 其特征在于: 一第一貫孔，貫通所述第一覆層及所述導電線路層，且所述第一貫孔的開設位置是對應于所述導電線路層的所述貫通區； 一第二貫孔，貫通所述第二覆層，所述第二貫孔的開設位置是對應于所述導電線路層的第二表面的所述曝露區，并相連通于所述第一貫孔，所述第二貫孔的孔徑比第一貫孔的孔徑大，使所述導電線路層的第二表面的所述曝露區不受第二覆層所覆蓋； 一第一導電衆料層，形成在所述第一覆層的表面，并填實于所述第一貫孔中形成一導電柱塞于所述第一貫孔中； 所述導電柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆蓋所述導電線路層的第二表面的所述曝露區。
2.如權利要求1所述的軟性電路板的導電線路層導接結構，其特征在于，所述第二覆層的表面更形成有一第二導電漿料層，所述第二導電漿料層填實于所述第二貫孔中，并覆蓋所述弧形柱帽的表面。
3.如權利要求1所述的軟性電路板的導電線路層導接結構，其特征在于，所述第一導電漿料層為銀、鋁、銅、導電碳漿、導電粒子膠層之一。
4.如權利要求1所述的軟性電路板的導電線路層導接結構，其特征在于，所述第二導電漿料層為銀、鋁、銅、導電碳漿、導電粒子膠層之一。
5.如權利要求1所述的軟性電路板的導電線路層導接結構，其特征在于，所述第一導電漿料層作為信號傳輸線、接地線、電力傳輸線、屏蔽層、阻抗控制層之一。
6.如權利要求1所述的軟性電路板的導電線路層導接結構，其特征在于，所述第二導電漿料層作為信號傳輸線、接地線、電力傳輸線、屏蔽層、阻抗控制層之一。
7.如權利要求1所述的軟性電路板的導電線路層導接結構，其特征在于，所述第一覆層以一粘著材料層粘著于所述導電線路層的所述第一表面。
8.如權利要求1所述的軟性電路板的導電線路層導接結構，其特征在于，所述第二覆層以一粘著材料層粘著于所述導電線路層的所述第二表面。
9.如權利要求1所述的軟性電路板的導電線路層導接結構，其特征在于，所述第一貫孔的孔徑介于0.1?1.0毫米之間。
10.如權利要求9所述的軟性電路板的導電線路層導接結構，其特征在于，所述第一貫孔的孔徑介于0.15?0.3毫米之間。
【文檔編號】H05K1/09GK104244568SQ201310347846
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年8月9日 優先權日:2013年6月19日
【發明者】蘇國富, 林崑津 申請人:易鼎股份有限公司