印刷電路板及其制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種印刷電路板的制作方法，包括：制作所述印刷電路板的子板，所述子板包括全銅皮面層、基材層和線路圖形面層；對所述子板的線路圖形面層進行棕化；將所述子板的線路圖形面層依次疊放PP片和相鄰子板，在所述子板的全銅皮面層疊放銅箔，然后壓合；撕去所述銅箔。本發明還提供了一種PCB，采用上述的方法制作而成。本發明可以提高PCB的制作質量。
【專利說明】印刷電路板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及？⑶011-01111: 802^(1，印刷電路板)【技術領域】，具體而言，涉及一種印刷電路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品的不斷升級，線路密度越來越高，線路設計對散熱和功耗的要求越來越高，不少無源器件被集成制作在？(?中，埋入式電容技術的應用有了長足的發展。
[0003]埋電容材料的一大特點就是介質層較薄，一般在25110以下。對于內層子板較薄的？⑶產品制作，通常采用單面順序蝕刻及順序壓合工藝，這種工藝對同一張子板的兩面圖形制作采取兩次制作，第一次制作第一面，第二面用干膜保護；之后經過一次不對稱層壓，再制作第二面圖形。
[0004]制作層壓熔合、疊合過程中，沒有線路的那一面會沾染大量的？？'印I'叩，粘結片，是粘結？⑶芯板及構成介質層的一種材料)粉，在壓合時固化形成板面膠跡，難以去除，即使經過機械磨板也會留下銅面凹坑，嚴重影響板面質量，對可靠性也造成一定影響。
[0005]目前業界常用的方法是棕化后直接進行熔合，在疊板時使用濕臘布擦拭板面，以達到去除？？粉的目的。如果不能完全去除，則在層壓后做磨板處理。
[0006]然而，使用濕臘布擦拭板面的方法對？？粉處理可能不完全，個別圖形內位置仍有？？粉殘留。
【發明內容】
[0007]本發明旨在提供一種及其制作方法，以解決上述的問題。
[0008]在本發明的實施例中，提供了一種的制作方法，包括:
[0009]制作所述印刷電路板的子板，所述子板包括全銅皮面層、基材層和線路圖形面層；
[0010]對所述子板的線路圖形面層進行棕化；
[0011]將所述子板的線路圖形面層依次疊放？？片和相鄰子板，在所述子板的全銅皮面層疊放銅箔，然后壓合；
[0012]撕去所述銅箔。
[0013]優選地，所述銅箔疊放時，銅箔的光面朝里，毛面朝外。
[0014]優選地，所述子板的基材層厚度不大于3011111。
[0015]優選地，制作所述印刷電路板的子板的線路圖形面進一步包括:將所述全銅皮面層表面的干膜去除。
[0016]優選地，所述銅箔厚度在1011111?2511111之間。
[0017]優選地，所述疊放銅箔包括:
[0018]通過能溶于有機酸的水性膠水將所述銅箔附著在所述子板的全銅皮面層表面。
[0019]優選地，所述方法還包括:
[0020]撕去所述銅箔之后，對所述印刷電路板進行酸洗。
[0021]在本發明的實施例中，還提供了一種印刷電路板，包括:壓合在一起的兩個或多個子板，所述子板在壓合前進行過棕化處理；所述子板包括:全銅皮面層、薄板基材層和線路圖形面層。
[0022]優選地，所述印刷電路板的介質層具有埋入式電容，所述介質層的厚度不大于
25鹽。
[0023]本發明上述實施例的？(?及其制作方法因為采用銅箔隔絕了？？粉和板面接觸，所以克服了粉殘留的問題，提高了的制作質量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
[0025]圖1是本發明實施例的制作方法的流程圖；
[0026]圖2-圖9示出了根據本發明實施例的的制作方法的各個工序的示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。
[0028]本發明的一個實施例提供了一種的制作方法，如圖1所示，是該方法的流程圖，包括以下步驟:
[0029]步驟101，制作所述印刷電路板的子板，子板包括全銅皮面層、基材層和線路圖形面層；
[0030]步驟102，對子板的線路圖形層進行棕化；
[0031]步驟103，將所述子板的線路圖形面層依次疊放？？片和相鄰子板，在所述子板的全銅皮面層疊放銅箔，然后壓合；
[0032]步驟104，撕去所述銅箔。
[0033]本發明實施例的方法因為采用銅箔隔絕了 ？？粉和板面接觸，所以克服了 ？？粉殘留的問題，提高了的制作質量。
[0034]另外，在現有技術中，用濕蠟布擦拭？？粉時如果控制不好力度，則濕蠟布會殘留蠟質在板面上，同樣會污染板面。本發明實施例的方法因為無需用濕蠟布擦拭？？粉，所以也克服了該缺陷。
[0035]另外，在現有技術中，層壓后磨板會產生較大應力，嚴重影響板件漲縮。本發明實施例的方法無需層壓后磨板，所以也避免了不必要的板件漲縮。
[0036]在本發明實施例中，所述子板包括:全銅皮面層、薄板基材層和線路圖形面層。其中，全銅皮面用于與銅箔接觸。制作子板主要包括:制作線路圖形面。
[0037]需要說明的是，所述銅箔采用1011111?2511111厚度為宜，比如采用02銅箔(即0.5盤司小于101111則銅箔太薄容易起皺，不宜壓合，大于2511111則會增加較大的生產成本。在疊放銅箔時，將銅箔通過能溶于有機酸的水性膠水附著到疊放？？片和相鄰子板后的疊層兩外側。較佳的，為了后續便于撕除銅箔，疊放時使銅箔的光面朝里，毛面朝外。
[0038]相應地，撕去銅箔之后，還可以進一步采用有機酸對？⑶進行酸洗，以洗掉板面的膠水痕跡。
[0039]在現有技術中，當板面膠去除后會在板面形成嚴重凹坑，影響良率和功能。而本發明實施例的方法采用酸洗工藝，可以保證板面的光滑。
[0040]圖2-圖9示出了根據本發明一實施例的的制作方法的各個工序的示意圖。該實施例以以兩張上述子板疊合為例。方法包括如下步驟:
[0041]1、制作用作芯板的子板
[0042]所述子板包括:全銅皮面層、薄板基材層和線路圖形面層。薄板基材層位于全銅皮面層和線路圖形面層之間。制作子板主要是指制作線圖輸圖形面，全銅皮面用于與保護銅箔接觸。
[0043]圖2示出了制作第一張子板，包括全銅皮面八層、薄板基材層和線路圖形面層。
[0044]圖3示出了制作第二張子板，包括全銅皮面8層、薄板基材層和線路圖形面層。
[0045]2、對各子板棕化
[0046]由于芯板的銅箔非常光滑，為了增加銅箔表面的粗糙度，以利于銅箔和粘結片間的結合，采用棕化工藝改善銅箔表面的粗糙度，其原理是通過微蝕的方法，將銅箔表面的銅蝕刻掉0.8?1.從而得到粗糙度較好的界面。
[0047]圖4示出了棕化后的第一張子板，圖5示出了棕化后的第二張子板。棕化的目的是增加線路圖形面層的金屬粗糙度，以便與片壓合時的結合力，而另一表面即全銅皮層表面，也被同時進行了棕化，如圖4和圖5所示。在上一步驟中，制作線路圖形時會在全銅皮層表面貼覆干膜來保護銅層，但在本步驟棕化之前，要撕除干膜，以防干膜溶于棕化液之后，對棕化液造成污染。
[0048]3、壓合。
[0049]壓合的目的是將芯板和粘結片組合成一個整體，從而形成多層板，其線路分布在各個層次上。
[0050]圖6示出了將銅箔粘合在子板上。
[0051]圖7示出了粘合區域，在子板的全銅皮面上涂抹一圈能溶于有機酸的水性膠水，將銅箔八的光面與該全銅皮面粘合。
[0052]圖8示出了壓合結構:將各個子板放在內層，在兩外側分別放置銅箔，各個子板之間放置？？片，然后壓合。
[0053]所用銅箔貼在板面上在整個層壓過程中都不必去除，可以作為疊合時鋼板和？⑶板件的隔離層。
[0054]4、撕掉銅箔。
[0055]圖9示出了撕去銅箔的工序。
[0056]撕去銅箔之后采用有機酸進行酸洗，以洗掉板面膠水痕跡。
[0057]從以上描述可以看出，本發明使用銅箔隔絕？？粉和板面接觸，杜絕了板面的？？粉污染，有效提高了良率。
[0058]相應地，本發明的實施例提供了一種？⑶，包括:壓合在一起的兩個或多個子板，所述子板在壓合前進行過棕化處理；所述子板包括:全銅皮面層、薄板基材層和線路圖形面層。
[0059]本發明實施例的？⑶，其介質層具有埋入式電容，并且更適宜在介質層的厚度不大于3011111 (比如介質層厚2511111)的印刷電路板的制作過程中。
[0060]以上所述僅為本發明的優選實施例而已，其他實施例如單獨一張上述子板，另一張與之疊合的相鄰子板為雙面線路的子板，則只需在一張子板表面的全銅皮面側貼合銅箔。這些實施例都不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括: 制作所述印刷電路板的子板，所述子板包括全銅皮面層、基材層和線路圖形面層； 對所述子板的線路圖形面層進行棕化； 將所述子板的線路圖形面層依次疊放PP片和相鄰子板，在所述子板的全銅皮面層疊放銅箔，然后壓合； 撕去所述銅箔。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述銅箔疊放時，銅箔的光面朝里，毛面朝外。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述子板的基材層厚度不大于30um。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，制作所述印刷電路板的子板的線路圖形面進一步包括:將所述全銅皮面層表面的干膜去除。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述銅箔厚度在lOum?25um之間。
6.根據權利要求1至5任一項所述的方法，其特征在于，所述疊放銅箔包括: 通過能溶于有機酸的水性膠水將所述銅箔附著在所述子板的全銅皮面層表面。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 撕去所述銅箔之后，對所述印刷電路板進行酸洗。
8.—種印刷電路板，其特征在于，包括:壓合在一起的兩個或多個子板，所述子板在壓合前進行過棕化處理；所述子板包括:全銅皮面層、薄板基材層和線路圖形面層。
9.根據權利要求8所述印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板的介質層具有埋入式電容，所述介質層的厚度不大于25um。
【文檔編號】H05K1/02GK104349613SQ201310344431
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年8月8日 優先權日:2013年8月8日
【發明者】劉豐 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 珠海方正印刷電路板發展有限公司, 方正信息產業控股有限公司