一種軟啟動器封裝殼體的制作方法
【專利摘要】一種軟啟動器封裝殼體，包括底板、底板一側安裝有左側板，左側板上部安裝有電路板托板，電路板托板一側固定安裝有右側板，罩殼與底板固定安裝；所述底板、左側板、右側板、罩殼構成一封裝整體；所述電路板托板與底板之間設有一安裝腔體，所述安裝腔體用于安裝可控硅和散熱器。本發明一種軟啟動器封裝殼體，減少了加工的復雜程度，成本較低。不使用焊機，整個外殼的構件彎折成型，同時該外殼的構件通過沖孔攻絲固定。該外殼構件之間安裝合理，且設有較大的安裝腔體，用于安裝可控硅和散熱器較為占用空間的元部件。
【專利說明】一種軟啟動器封裝殼體
【技術領域】
[0001]本發明一種軟啟動器封裝殼體,用于軟啟動器封裝。
【背景技術】
[0002]現有技術中的軟啟動器封裝殼體，多采用薄板金屬焊接而成。存在如下弊端:1)、焊接工藝比較麻煩，且焊接后拆卸不便；2 )、整個軟啟動器封裝殼體成本比較高。
【發明內容】
[0003]為解決上述技術問題，本發明提供一種軟啟動器封裝殼體，不使用焊機，整個外殼的構件彎折成型，同時該外殼的構件通過沖孔攻絲固定。
[0004]本發明米取的技術方案為:一種軟啟動器封裝殼體，包括底板、底板一側安裝有左側板，左側板上部安裝有電路板托板，電路板托板一側固定安裝有右側板，罩殼與底板固定安裝；所述底板、左側板、右側板、罩殼構成一封裝整體；所述電路板托板與底板之間設有一安裝腔體，所述安裝腔體用于安裝可控硅和散熱器。
[0005]所述罩殼頂部設有蓋板。
[0006]所述左側板設有散熱孔，安裝腔體內設有散熱風扇，散熱風扇位置對應所述散熱孔。
[0007]所述底板、左側板、右側板、罩殼上均設有沖孔。
[0008]本發明一種軟啟動器封裝殼體，減少了加工的復雜程度，成本較低。不使用焊機，整個外殼的構件彎折成型，同時該外殼的構件通過沖孔攻絲固定。該外殼構件之間安裝合理，且設有較大的安裝腔體，用于安裝可控硅和散熱器較為占用空間的元部件。
[0009]電路板托板用于將電路控制板托起，位于殼體內部上方。既有效防止短路，又有效隔離發熱區，延長電路控制板壽命。
[0010]所述罩殼頂部設有蓋板，蓋板用于安裝主面板和顯示盒。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明:
圖1為本發明軟啟動器封裝殼體的外部結構示意圖。
[0012]圖2為本發明軟啟動器封裝殼體的內部結構示意圖。
[0013]圖3為本發明軟啟動器封裝殼體裝配示意圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖f圖3，一種軟啟動器封裝殼體，包括底板1、底板I 一側安裝有左側板2，左側板2上部安裝有電路板托板3,電路板托板3 —側固定安裝有右側板4,罩殼5與底板I固定安裝。所述底板1、左側板2、右側板4、罩殼5構成一封裝整體。所述底板1、左側板2、右側板4、罩殼5上均設有沖孔,沖孔攻絲。所述底板1、左側板2、右側板4、罩殼5均一次沖壓折彎成型。
[0015]所述電路板托板3與底板I之間設有一安裝腔體6，所述安裝腔體6用于安裝可控娃7和散熱器8。
[0016]所述罩殼5頂部設有蓋板9，蓋板9用于安裝主面板11和顯示盒12。
[0017]所述左側板2設有散熱孔，安裝腔體6內設有散熱風扇10，散熱風扇10位置對應所述散熱孔。
【權利要求】
1.一種軟啟動器封裝殼體，包括底板(I)、其特征在于，底板(I) 一側安裝有左側板(2),左側板(2)上部安裝有電路板托板(3)，電路板托板(3)一側固定安裝有右側板(4)，罩殼(5)與底板(I)固定安裝； 所述底板(I)、左側板(2)、右側板(4)、罩殼(5)構成一封裝整體； 所述電路板托板(3)與底板(I)之間設有一安裝腔體(6)，所述安裝腔體(6)用于安裝可控硅(7)和散熱器(8)。
2.根據權利要求1所述一種軟啟動器封裝殼體，其特征在于，所述罩殼(5)頂部設有蓋板(9)。
3.根據權利要求1所述一種軟啟動器封裝殼體，其特征在于，所述左側板(2)設有散熱孔，安裝腔體(6)內設有散熱風扇(10)，散熱風扇(10)位置對應所述散熱孔。
4.根據權利要求1所述一種軟啟動器封裝殼體，其特征在于，所述底板(I)、左側板(2)、右側板(4)、罩殼(5)上均設有沖孔。
【文檔編號】H05K5/00GK104349616SQ201310323383
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月30日 優先權日:2013年7月30日
【發明者】周海波, 鄧衍貴, 楊青, 蘇宏昌, 李華俊 申請人:宜昌清江電氣有限公司