具有包覆銅層的印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發明公開一種制造具有包覆銅層的印刷電路板的方法,其包含下列步驟。提供一基板,基板具有第一表面及第二表面。壓合抗堿蝕層及金屬層于基板上,其中金屬層與基板的第一表面隔著抗堿蝕層相對。使用堿液去除金屬層的一部分,以形成第一開口露出抗堿蝕層的第一部分。于第一開口中形成第一開孔貫穿抗堿蝕層的第一部分及其下方的基板,其中第一開孔的寬度小于第一開口的寬度。形成第一包覆銅層連續包覆抗堿蝕層的第一部分及第一開孔的側壁。填充第一材料于第一開孔中。最后,進行第一平坦化處理,以使第一材料的外表面平坦。
【專利說明】具有包覆銅層的印刷電路板的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種具有包覆銅層的印刷電路板的制造方法。
【背景技術】
[0002] -般而言,傳統的印刷電路板包括基板以及多層金屬層。然后,可通過鉆孔、鍍銅 覆蓋孔壁等制作工藝而使金屬層彼此電連接。但在鉆孔的過程中,孔壁附近可能產生裂痕, 而使印刷電路板的可靠度降低。
[0003] 在某些需要高可靠度的設計中,會填充材料于孔中,最后再形成一銅蓋層(copper capping layer)覆蓋材料。圖1A是顯示一種傳統印刷電路板的剖面示意圖。印刷電路板 包括基板10、金屬層12、銅層14、材料16與銅蓋層18。然而這種印刷電路板仍存在有其他 的問題。例如當印刷電路板進行熱處理時,銅層14與金屬層12交接處可能會與基板10分 離(請見圖1A中虛線圍置處),或者是在銅層14中形成裂痕。
[0004] 為了解決上述問題,可參考IPC6012 C-2010 Class 2,形成包覆銅(copper wrap) 層覆蓋孔壁及金屬層。圖1B是顯示一種具有一層包覆銅層的印刷電路板的剖面示意圖。印 刷電路板包括基板10、金屬層12、包覆銅層14'、材料16與銅蓋層18。如此一來,包覆銅層 14'在轉彎處的連續結構使其被包覆層的接著強度增高,與被包覆層的連續接觸面積增大, 可減少因受力斷裂(crack)或熱處理時發生分離現象。圖1B的總厚度T包含金屬層12、包 覆銅層14'與銅蓋層18的厚度。倘若包覆制作工藝的次數增加,則總厚度會更厚,非常不 利于制造高密度細線路。
[0005] 根據上述,相關領域亟需開發一種新穎的印刷電路板制造方法,以解決鉆孔時造 成孔壁附近產生裂痕的問題,以及符合可靠度以及制造高密度細線路的需求。
【發明內容】
[0006] 本發明的目的在于提供一種制造印刷電路板的方法。由于此印刷電路板具有一層 抗堿蝕層,故于鉆孔時可避免基板產生裂痕。此外,本印刷電路板具有足夠的包覆銅層厚度 以及較低的總厚度,而具有良好可靠度,并可用于制造高密度細線路。
[0007] 為達上述目的,本發明提供一種制造具有包覆銅層的印刷電路板的方法,包含下 列步驟。提供一基板,基板具有第一表面及第二表面。壓合抗堿蝕層及金屬層于基板上,其 中金屬層與基板的第一表面隔著抗堿蝕層相對。使用堿液去除金屬層的一部分,以形成第 一開口露出抗堿蝕層的第一部分。于第一開口中形成第一開孔貫穿抗堿蝕層的第一部分及 其下方的基板,其中第一開孔的寬度小于第一開口的寬度。形成第一包覆銅層連續包覆抗 堿蝕層的第一部分及第一開孔的側壁。填充第一材料于第一開孔中,第一材料覆蓋第一包 覆銅層。進行第一平坦化處理,以使第一材料的外表面平坦。
[0008] 根據本發明一實施方式,壓合抗堿蝕層與金屬層于基板上的步驟包含下列步驟。 形成抗堿蝕層于金屬層上,以形成一復合層。壓合復合層于基板上,其中抗堿蝕層接觸基板 的第一表面。
[0009] 根據本發明一實施方式,抗堿蝕層具有一材料是選自由錫、鉛、鉻、鎳、銦、鋅、鎢、 鑰及其組合所構成的群組。
[0010] 根據本發明一實施方式,形成抗堿蝕層步驟是使用一濺鍍處理、一電子束沉積處 理、一化學蒸氣沉積處理或其組合形成抗堿蝕層。
[0011] 根據本發明一實施方式,濺鍍處理的功率為2-13kW。
[0012] 根據本發明一實施方式,此方法還包含于形成抗堿蝕層于金屬層上步驟前,使用 等離子體處理金屬層。
[0013] 根據本發明一實施方式,等離子體的功率為600-1000W。
[0014] 根據本發明一實施方式,堿液包含氯化銨。
[0015] 根據本發明一實施方式,形成第一包覆銅層步驟是使用鍍通孔(PTH,Plated Through Hole)或直接電鍍(Direct Plating)形成第一包覆銅層。
[0016] 根據本發明一實施方式,直接電鍍是直接電鍍碳墨(Graphite)形成第一包覆銅 層。
[0017] 根據本發明一實施方式,進行第一平坦化處理步驟包含減少第一包覆銅層的厚 度。
[0018] 根據本發明一實施方式,此方法還包含壓合另一金屬層于基板的第二表面上。
[0019] 根據本發明一實施方式,此方法還包含于進行第一平坦化處理步驟后,圖案化該 另一金屬層,以形成一電路層。
[0020] 根據本發明一實施方式,此方法還包含于進行第一平坦化處理步驟后,壓合基板、 接著層與另一基板,接著層位于基板與另一基板之間,基板的第二表面朝向接著層。另一基 板為具有一或多層的基板,一或多層含金屬層的基板或具有一或多層電路層的基板。
[0021] 根據本發明一實施方式,此方法還包含下列步驟。使用堿液去除金屬層的另一部 分,以形成第二開口露出抗堿蝕層的第二部分。于第二開口中形成第二開孔貫穿抗堿蝕層 的第二部分及其下方的基板、接著層及另一基板,其中第二開孔的寬度小于第二開口的寬 度。形成第二包覆銅層連續包覆抗堿蝕層的第二部分及該第二開孔的側壁。填充第二材料 于第二開孔中,第二材料覆蓋第二包覆銅層。進行第二平坦化處理,以使第二材料的外表面 平坦。
[0022] 根據本發明一實施方式,此方法還包含于進行第二平坦化處理后,形成銅蓋層覆 蓋第一包覆銅層及第二包覆銅層。
[0023] 根據本發明一實施方式,此方法還包含于形成銅蓋層步驟后,圖案化銅蓋層及其 下方的第二包覆銅層及抗堿蝕層,以形成另一電路層。
[0024] 根據本發明一實施方式,形成第二包覆銅層步驟是使用鍍通孔或直接電鍍形成第 二包覆銅層。
[0025] 根據本發明一實施方式,直接電鍍是直接電鍍碳墨形成第二包覆銅層。
[0026] 根據本發明一實施方式,進行第二平坦化處理步驟包含減少第二包覆銅層的厚 度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027] 圖1A是一種傳統印刷電路板的剖面示意圖;
[0028] 圖1B是一種具有包覆銅層的傳統印刷電路板的剖面示意圖;
[0029] 圖2是本發明一實施方式的制造印刷電路板的流程圖;
[0030] 圖3-圖10是本發明一實施方式的制造印刷電路板的各制作工藝階段的剖面示意 圖;
[0031] 圖11是本發明另一實施方式的制造印刷電路板的部分流程圖;
[0032] 圖12-圖19是本發明另一實施方式的制造印刷電路板的各制作工藝階段的剖面 示意圖。
[0033] 符號說明
[0034] 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13 步驟
[0035] 10、110 基板
[0036] 110a 第一表面
[0037] 110b 第二表面
[0038] 120抗堿蝕層
[0039] 120c抗堿蝕層的外表面
[0040] 1201抗堿蝕層的第一部分
[0041] 1202抗堿蝕層的第二部分
[0042] 12、130 金屬層
[0043] 130'另一金屬層
[0044] 130a 第一開口
[0045] 130b 第二開口
[0046] 130c金屬層的外表面
[0047] 14 銅層
[0048] 14'包覆銅層
[0049] 1401第一包覆銅層
[0050] 1401a第一包覆銅層的外表面
[0051] 1402第二包覆銅層
[0052] 1402a第二包覆銅層的外表面
[0053] 1501 第一材料
[0054] 1501a第一材料的外表面
[0055] 1502 第二材料
[0056] 1502a第二材料的外表面
[0057] 18、160 銅蓋層
[0058] 200接著層
[0059] 310 另一基板
[0060] C1電路層
[0061] C21、C22 另一電路層
[0062] hi第一開孔
[0063] h2第二開孔
[0064] L復合層
[0065] T、!^!^ 總厚度
[0066] Ta抗堿蝕層厚度
[0067] Twl第一包覆銅層厚度 [0068] Tw2第二包覆銅層厚度 [0069] Whl第一開孔寬度 [0070] Wm第二開孔寬度 [0071] WQl第一開口寬度
[0072] 1。2第二開口寬度
【具體實施方式】
[0073] 以下將以附圖公開本發明的多個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節 將在以下敘述中一并說明。然而,應了解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就 是說,在本發明部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化附圖起見,一 些現有慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示之。
[0074] 本發明的一態樣提供一種具有包覆銅層的印刷電路板的制造方法。圖2是顯示依 照本發明一實施方式的制造印刷電路板的流程圖。圖3-圖9是顯示各制作工藝階段的剖 面示意圖。
[0075] 在步驟1中,提供一基板110,如圖3所示。基板110具有第一表面110a及第二表 面ll〇b。基板110可由絕緣材料所制成。絕緣材料例如為包含有環氧樹脂及多層玻纖布的 預浸材。
[0076] 在步驟2中,壓合抗堿蝕層120及金屬層130于基板110上,如圖4所示。抗堿 蝕層120位于金屬層130與基板110之間。詳細而言,金屬層130與基板110的第一表面 110a隔著抗堿蝕層120相對。金屬層130可例如為銅箔、錯箔或其他金屬箔。金屬層130 的厚度例如為9微米至50微米。抗堿蝕層120具有耐堿特性,其不易被堿液所腐蝕。在一 實施方式中,抗堿蝕層120具有一材料是選自由錫、鉛、鉻、鎳、銦、鋅、鎢、鑰及其組合所構 成的群組。抗堿蝕層120的厚度例如為0. 02微米至0. 40微米。
[0077] 在一實施方式中,于基板110上壓合抗堿蝕層120與金屬層130可包含下列步驟。 首先,形成抗堿蝕層120于金屬層130上,以形成一復合層L。然后,熱壓合復合層L于基板 110上,其中抗堿蝕層120接觸基板110的第一表面110a。
[0078] 在一實施方式中,形成抗堿蝕層120步驟是使用一溉鍍(sputtering)處理。舉例 來說,抗堿蝕層120的材料可為金屬或合金,如錫、鉛、鉻、鎳、銦、鋅、鎢、鑰或其組合。通過 電子束將上述金屬或合金物種擊松,而沉積于金屬層130上。濺鍍制作工藝的功率例如為 2-13kW。線速例如為1. 8至5. 2米/分鐘。時間例如為40至120秒。所形成的抗堿蝕層 120的厚度例如為0. 02微米至0. 40微米。當然,也可利用其他方式形成抗堿蝕層120,如 電子束沉積、化學蒸氣沉積等方式。
[0079] 在一實施方式中,在形成抗堿蝕層120步驟前,可使用等離子體處理金屬層130的 表面。等離子體處理是用以清潔金屬層130的表面,并同時增加表面的粗糙度。等離子體 制作工藝的功率例如為600-1000W,時間例如為20至120秒。
[0080] 在一實施方式中,在壓合抗堿蝕層120與金屬層130于基板110上時,可同時壓合 另一金屬層130'于基板110的第二表面110b上,如圖4所不。
[0081] 在步驟3中,使用堿液去除金屬層130的一部分,以形成第一開口 130a,并露出抗 堿蝕層120的第一部分1201,如圖5所示。詳細而言,可先形成一光致抗蝕劑層(未繪示) 覆蓋金屬層130,后續經由光刻及蝕刻制作工藝,去除金屬層130的該部分。在蝕刻制作工 藝中,使用特殊的堿液腐蝕金屬層130,但抗堿蝕層120不會被此堿液所腐蝕,故抗堿蝕層 120未被去除。值得注意的是,抗堿蝕層120覆蓋基板110,而可保護基板110于鉆孔過程 (即下述步驟4)中不會產生裂痕。在以下步驟4的說明段落中將詳述其原因。在一實施方 式中,所使用的堿液包含氯化銨。
[0082] 在步驟4中,如圖6所示,在第一開口 130a中形成第一開孔hi貫穿抗堿蝕層120 的第一部分1201及其下方的基板110。第一開孔hi的寬度Whl小于第一開口 130a的寬度 W&。如此一來,于第一開孔hi的轉角處只有抗堿蝕層120,而無金屬層130,有利于減少轉 角處的總厚度。由于抗堿蝕層120覆蓋于基板110上,故于鉆孔時,是先貫穿抗堿蝕層120 的第一部分1201,再貫穿基板110,而非直接貫穿基板110。由此,可避免基板110于鉆孔制 作工藝中產生裂痕。上述第一開孔hi可以是由機械鉆孔或激光鉆孔的方式形成,然而并不 限定于此。
[0083] 在步驟5中,形成第一包覆銅層1401連續包覆抗堿蝕層120的第一部分1201及 第一開孔hi的側壁,如圖7所示。例如可使用鍍通孔(PTH)方式形成足夠厚度的第一包覆 銅層1401。當然,也可利用直接電鍍如碳墨的方式形成第一包覆銅層1401。厚度T wl例如 為500至800微米。由于第一開孔hi的轉角處只有抗堿蝕層120與第一包覆銅層1401,而 無金屬層130,故總厚度?\僅包括抗堿蝕層120的厚度T a與第一包覆銅層1401的厚度Twl。 而抗堿蝕層120的厚度Ta很薄(例如為0. 02微米至0. 40微米),故不會對總厚度?\造成 太大的影響。
[0084] 在步驟6中,填充第一材料1501于第一開孔hi中,如圖8所示。第一材料1501 位于第一包覆銅層1401上。第一材料1501例如為導電油墨或不導電油墨。
[0085] 在步驟7中,進行第一平坦化處理,以使第一材料1501的外表面1501a變得平坦, 如圖9所不。例如可使外表面1501a與第一包覆銅層1401的外表面1401a切齊。
[0086] 在一實施方式中,在進行步驟7時,可磨除一定厚度的第一包覆銅層1401。也就是 說,使第一包覆銅層1401的厚度T wl變小。例如可使第一包覆銅層1401的外表面1401a, 與金屬層130的外表面130c切齊,或介于金屬層130的外表面130c與抗堿蝕層120的外 表面120c之間。T wl僅須大于或等于IPC所要求或客制要求的厚度,可不包含金屬層130或 第一包覆銅層1401的完整厚度。
[0087] 在一實施方式中,于進行步驟7后,圖案化位于第二表面110b上的金屬層130'以 及第一包覆銅層1401,以形成一電路層C1,如圖10所不。
[0088] 為了形成具有多層電路層的印刷電路板,在另一實施方式中,于進行步驟7之后, 可進行上述基板110與另一基板對壓的步驟。圖11是顯示制造具有多層電路層的印刷電 路板的后續流程圖。圖11所示的步驟8是接續圖1所示的步驟7。圖12-圖17是分別顯 示對應圖11的步驟8-13的剖面示意圖。
[0089] 在步驟8中,壓合基板110、接著層200與另一基板310,如圖12所示。接著層200 位于基板110與基板310之間。基板110的第一表面110a朝外,第二表面110b朝向接著 層200。基板310可為具有一或多層的基板,一或多層含金屬層的基板或具有一或多層電路 層的基板,然并不限于此。如圖12所示,在本實施方式中,是將基板110與根據上述步驟1 至7所制成的印刷電路板對壓而成。
[0090] 在步驟9中,使用堿液去除金屬層130的另一部分,以形成第二開口 130b,并露出 抗堿蝕層120的第二部分1202,如圖13所示。詳細而言,可先形成一光致抗蝕劑層(未繪 示)覆蓋第一包覆銅層1401,后續經由光刻及蝕刻制作工藝,以去除第一包覆銅層1401的 一部分及其下方的金屬層130。在形成光致抗蝕劑層之前,可先去除第一包覆銅層1401表 面上的氧化物。
[0091] 在步驟10中,如圖14所示,于第二開口 130b中形成第二開孔h2貫穿抗堿蝕層 120的第二部分1202及其下方的基板110、接著層200及基板310。第二開孔h2的寬度W h2 小于第二開口 130b的寬度W&。如此一來,于第二開孔h2的轉角處只有抗堿蝕層120,而無 金屬層130,有利于減少轉角處的總厚度。類似于步驟4,由于抗堿蝕層120覆蓋于基板110 上,故可避免基板110于步驟10中產生裂痕。
[0092] 在步驟11中,形成第二包覆銅層1402連續包覆抗堿蝕層120的第二部分1202及 第二開孔h2的側壁,如圖15所示。例如可使用鍍通孔方式形成足夠厚度的第二包覆銅層 1402。當然,也可直接電鍍如碳墨的方式形成第二包覆銅層1402。厚度T w2例如為500至 800微米。由于第二開孔h2的轉角處只有抗堿蝕層120與第二包覆銅層1402,而無金屬層 130,故總厚度T 2僅包括抗堿蝕層120的厚度Ta與第二包覆銅層1402的厚度Tw2。而抗堿 蝕層120的厚度T a很薄(例如為0. 02微米至0. 40微米),故不會對總厚度T2造成太大的 影響。
[0093] 在步驟12中,填充第二材料1502于第二開孔h2中,如圖16所示。第二材料1502 位于第二包覆銅層1402上。第二材料1502可與第一材料1501相同或不同。
[0094] 在步驟13中,進行第二平坦化處理,以使第二材料1502的外表面1502a變得平 坦,如圖17所示。例如可使外表面1502a與第二包覆銅層1402的外表面1402a切齊。
[0095] 在一實施方式中,在進行步驟13時,可磨除一定厚度的第二包覆銅層1402。也就 是說,使第二包覆銅層1402的厚度T w2變小。例如可使外表面1402a與第一包覆銅層1401 的外表面1401a切齊。甚至可使外表面1402a與金屬層130的外表面130c切齊,或介于金 屬層130的外表面130c與抗堿蝕層120的外表面120c之間。T w2僅須大于或等于IPC所 要求或客制要求的厚度,可不包含金屬層130、第一包覆銅層1401或第二包覆銅層1402的 完整厚度。
[0096] 在一實施方式中,于進行步驟13后,形成銅蓋層160 (copper capping layer)覆 蓋第一包覆銅層1401及第二包覆銅層1402,如圖18所示。
[0097] 在一實施方式中,于形成銅蓋層160步驟后,圖案化銅蓋層160及其下方的第二包 覆銅層1402、第一包覆銅層1401、金屬層130及抗堿蝕層120,以形成電路層C22、C21,如圖 18-圖19所示。例如可先形成一光致抗蝕劑層(未繪示)覆蓋銅蓋層160,再進行光刻蝕 刻制作工藝,以形成電路層C21、C22。在一實施方式中,可使用酸液蝕刻銅蓋層160、第二包 覆銅層1402、第一包覆銅層1401、金屬層130及抗堿蝕層120。換言之,抗堿蝕層120不會 被堿液蝕刻,但會被酸液蝕刻。在一實施方式中,所使用的酸液包含氯化鐵。
[0098] 如圖19所示,電路層C21的總厚度?\包括抗堿蝕層120、第一包覆銅層1401、第 二包覆銅層1402及銅蓋層160的厚度。電路層C22的總厚度T2包括抗堿蝕層120、第二包 覆銅層1402及銅蓋層160的厚度。轉角處的總厚度?\、Τ2可不包括金屬層130的厚度,故 本發明的一實施方式的總厚度ΤΙ、Τ2較薄,而有利于制造高密度細線路。同時,第一開孔 hi的轉角處具有足夠的厚度Twl,第二開孔h2的轉角處具有足夠的厚度Tw2。因此,當印刷 電路板進行熱處理時,第一包覆銅層1401以及第二包覆銅層1402在轉彎處的連續結構使 其被包覆層的接著強度增高,與被包覆層的連續接觸面積增大,可減少因受力斷裂(crack) 或熱處理時發生分離現象,而使印刷電路板具有良好的可靠度。
[0099] 綜上所述,本發明的實施方式提供一種具有抗堿蝕層的印刷電路板的制造方法, 可避免于鉆孔時基板產生裂痕。此外,本印刷電路板具有足夠的包覆銅層厚度以及較低的 總厚度,而具有良好可靠度,且可應用于制造高密度細線路。
[0100] 雖然已結合以上實施方式公開了本發明,然而其并非用以限定本發明,任何熟悉 此技術者,在不脫離本發明的精神和范圍內,可作各種的更動與潤飾,因此本發明的保護范 圍應以附上的權利要求所界定的為準。
【權利要求】
1. 一種制造具有包覆銅層的印刷電路板的方法,包含: 提供一基板,該基板具有第一表面及第二表面; 壓合一抗堿蝕層及一金屬層于該基板上,其中該金屬層與該基板的該第一表面隔著該 抗堿蝕層相對; 使用一堿液去除該金屬層的一部分,以形成一第一開口露出該抗堿蝕層的一第一部 分; 在該第一開口中形成一第一開孔貫穿該抗堿蝕層的該第一部分及其下方的該基板,其 中該第一開孔的寬度小于該第一開口的寬度; 形成一第一包覆銅層連續包覆該抗堿蝕層的該第一部分及該第一開孔的一側壁; 填充一第一材料于該第一開孔中,該第一材料覆蓋該第一包覆銅層;以及 進行一第一平坦化處理,以使該第一材料的一外表面平坦。
2. 如權利要求1所述的方法,其中壓合該抗堿蝕層與該金屬層于該基板上的步驟包 含: 形成該抗堿蝕層于該金屬層上,以形成一復合層;以及 壓合該復合層于該基板上,其中該抗堿蝕層接觸該基板的該第一表面。
3. 如權利要求1所述的方法,其中該抗堿蝕層具有一材料,是選自由錫、鉛、鉻、鎳、銦、 鋅、鎢、鑰及其組合所構成的群組。
4. 如權利要求2所述的方法,其中形成該抗堿蝕層步驟是使用一濺鍍處理、一電子束 沉積處理、一化學蒸氣沉積處理或其組合形成該抗堿蝕層。
5. 如權利要求4所述的方法,其中該濺鍍處理的功率為2-13kW。
6. 如權利要求2所述的方法,還包含于形成該抗堿蝕層于該金屬層上步驟前,使用一 等離子體處理該金屬層。
7. 如權利要求6所述的方法,其中該等離子體的功率為600-1000W。
8. 如權利要求1所述的方法,其中該堿液包含氯化銨。
9. 如權利要求1所述的方法,其中該形成第一包覆銅層步驟是使用鍍通孔(PTH, Plated Through Hole)或直接電鍍(Direct Plating)形成該第一包覆銅層。
10. 如權利要求9所述的方法,其中該直接電鍍是直接電鍍碳墨(Graphite)形成該第 一包覆銅層。
11. 如權利要求1所述的方法,其中進行該第一平坦化處理步驟包含減少該第一包覆 銅層的厚度。
12. 如權利要求1所述的方法,還包含壓合另一金屬層于該基板的該第二表面上。
13. 如權利要求12所述的方法,還包含于進行該第一平坦化處理步驟后,圖案化該另 一金屬層,以形成一電路層。
14. 如權利要求1所述的方法,還包含于進行該第一平坦化處理步驟后,壓合該基板、 一接著層與另一基板,該接著層位于該基板與該另一基板之間,該基板的該第二表面朝向 該接著層,其中該另一基板為具有一或多層的基板,一或多層含金屬層的基板或具有一或 多層電路層的基板。
15. 如權利要求14所述的方法,還包含: 使用該堿液去除該金屬層的另一部分,以形成一第二開口露出該抗堿蝕層的一第二部 分; 在該第二開口中形成一第二開孔貫穿該抗堿蝕層的該第二部分及其下方的該基板、該 接著層及該另一基板,其中該第二開孔的寬度小于該第二開口的寬度; 形成一第二包覆銅層連續包覆該抗堿蝕層的該第二部分及該第二開孔的一側壁; 填充一第二材料于該第二開孔中,該第二材料覆蓋該第二包覆銅層;以及 進行一第二平坦化處理,以使該第二材料的一外表面平坦。
16. 如權利要求15所述的方法,還包含于進行該第二平坦化處理后,形成一銅蓋層覆 蓋該第一包覆銅層及該第二包覆銅層。
17. 如權利要求16所述的方法,還包含于形成該銅蓋層步驟后,圖案化該銅蓋層及其 下方的該第二包覆銅層及該抗堿蝕層,以形成另一電路層。
18. 如權利要求15所述的方法,其中該形成第二包覆銅層步驟是使用鍍通孔或直接電 鍍形成該第二包覆銅層。
19. 如權利要求15所述的方法,其中進行該第二平坦化處理步驟包含減少該第二包覆 銅層的厚度。
20. 如權利要求18所述的方法,其中該直接電鍍是直接電鍍碳墨形成該第二包覆銅 層。
【文檔編號】H05K3/00GK104159401SQ201310173872
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年5月13日 優先權日:2013年5月13日
【發明者】陳凱翔, 楊偉雄 申請人:健鼎(無錫)電子有限公司