專利名稱：電路板及顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及顯示技術領域，更具體地說，涉及一種電路板及顯示裝置。
背景技術：
如圖1所示，現有技術中的顯示裝置通常包括電路板1、與該電路板I電性連接的驅動IC2、以及與該驅動IC2電性連接的顯示屏3。驅動IC2中一般包含至少一個芯片21，該芯片21為驅動IC2中產生熱量較多的元器件。依照慣用的組裝方式，電路板I與顯示屏3分別設置在驅動IC2的兩側，此時，驅動IC2中的芯片21懸置在電路板I與顯示屏3之間，在使用過程中，驅動IC2只能依靠空氣作為散熱介質進行散熱，因此其散熱效果較差。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述驅動IC在使用過程中的散熱效果較差的缺陷，提供一種在使用過程中能夠使驅動IC散熱效果較好的電路板及顯示裝置。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:構造一種電路板，用于顯示裝置，所述電路板上設置有與所述顯示裝置的驅動IC中的芯片位置相對應的裸銅區；所述裸銅區與所述芯片相互抵持，用于傳導出所述芯片產生的熱量。在本發明所述的電路板中，所述電路板為X-board PCB ;所述X_board PCB位于所述顯示裝置的顯示屏長度方向的一側。在本發明所述的電路板中，所述裸銅區位于所述電路板上靠近所述驅動IC的表面的一側。在本發明所述的電路板中，所述電路板設置有用于將其與所述驅動IC電性連接的第一金手指；所述第一金手指位于所述電路板的中心位置處。在本發明所述的電路板中，所述裸銅區在所述芯片所在的平面上的投影的尺寸大于或等于所述芯片在所述裸銅區所在的平面上的投影的尺寸。本發明還構造了一種顯示裝置，包括上述技術方案任意所述的電路板、與所述電路板電性連接并固定安裝在所述電路板上的驅動1C、以及與所述驅動IC電性連接的顯示屏。在本發明所述的顯示裝置中，所述顯示屏為IXD或OLED顯示屏。在本發明所述的顯示裝置中，所述顯示屏設置有用于將其與驅動IC電性連接的第二金手指；所述第二金手指位于所述顯示屏3的一側。在本發明所述的顯示裝置中，所述顯示裝置還包括第一 COF基帶；所述電路板通過所述第一 COF基帶與所述驅動IC電性連接。在本發明所述的顯示裝置中，所述顯示裝置還包括第二 COF基帶；所述顯示屏通過所述第二 COF基帶與所述驅動IC電性連接。實施本發明的電路板及顯示裝置，具有以下有益效果:電路板設置有裸銅區與驅動IC中的芯片相互抵持，能夠有效地將驅動IC中產生的熱量傳導出來，使得顯示裝置的散熱效果更好，從而能夠提高顯示裝置的使用壽命。
下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中:圖1是現有技術中的顯示裝置的結構示意圖；圖2是本發明較佳實施例提供的電路板的結構示意圖；圖3是本發明較佳實施例提供的顯示裝置的結構示意圖；圖4是本發明另一較佳實施例提供的顯示裝置的結構示意圖。
具體實施例方式為了對本發明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本發明的具體實施方式
。如圖2、圖3所示，本發明的較佳實施例提供一種電路板，用于顯示裝置。電路板I上設置有與顯示裝置的驅動IC2中的芯片21位置相對應的裸銅區12，該裸銅區12與該芯片21相互抵持。根據現有技術，驅動IC2中包含有至少一個芯片21，芯片21也稱之為ICdie，為驅動IC2中產生熱量較多的元器件。由于裸銅區12具有很好的導熱性能，能夠及時快速地將驅動IC2中產生的熱量傳導出來，使得驅動IC2的散熱效果較好，從而能夠提高其使用壽命；再者，采用電路板I中設置有裸銅區12的結構，以提高驅動IC2的散熱性能，不需要額外增加散熱器件，其成本較低。
本實施例中，電路板I為X-board PCB0 X-board PCB也稱之為橫基板，其位于顯示裝置的顯示屏長度方向的一側。X-board PCB與Y-board PCB相對應，兩者大致相互垂直，Y-board PCB也稱之為直基板，其位于顯示裝置的顯示屏寬度方向的一側。請參閱圖2所示，電路板I設置有用于將其與驅動IC2電性連接的第一金手指11。該第一金手指11位于電路板I的中心位置處，可以理解的是，第一金手指11位于電路板I中的位置亦可有其它的選擇，例如第一金手指11位于電路板I的側邊位置。本實施例中，裸銅區12位于電路板I上靠近驅動IC2的表面的一側，即與第一金手指11位于電路板I上相同的一側，裸銅區12的形狀大致與芯片21的形狀相匹配。為便于在電路板I中加工裸銅區12，該實施例中，裸銅區12為方形。可以理解的是，裸銅區12亦可設計成其它的形狀，如圓形、槽形、弧形等。請參閱圖3、圖4所示，為了增加裸銅區12與芯片21相互抵持的面積，以提高散熱性能。該實施例中，裸銅區12在芯片21所在的平面上的投影的尺寸大于或等于芯片21在裸銅區12所在的平面上的投影的尺寸。采用此種結構，芯片21與裸銅區12能夠充分地相互抵持，其散熱性能較佳。可以理解的是，裸銅區12在芯片21所在的平面上的投影的尺寸亦可以小于芯片21在裸銅區12所在的平面上的投影的尺寸，只需保證裸銅區12與芯片21能夠相互抵持即可。如圖3、圖4所示，基于上述電路板的結構，本發明還提供了一種顯示裝置，其包括上述實施例任意所述的電路板1、驅動IC2、以及顯示屏3。電路板I與驅動IC2的一側電性連接，且驅動IC2固定安裝在電路板I上，顯示屏3與驅動IC2的另一側電性連接，通過此連接可實現顯示屏3的正常運作。本實施例中，顯示屏3為IXD或OLED顯示屏，其設置有用于將其與驅動IC2電性連接的第二金手指31。第二金手指31設置在顯示屏3的一側，可以理解的是，第二金手指31位于顯示屏3中的位置亦可有其它的選擇，例如第二金手指31設置在顯示屏3的中間位置處。所述顯示裝置還包括第一 COF基帶4、以及第二 COF基帶5。COF即現有顯示裝置中的覆晶薄膜，通常用于實現驅動IC2與電路板I或顯示屏3之間的電性連接。電路板I通過第一 COF基帶4與驅動IC2電性連接。顯示屏3通過第二 COF基帶5與驅動IC2電性連接。具體地，第一 COF基帶4 一端的連接引腳(圖未示)與第一金手指11緊密地電性連接，其另一端的連接引腳(圖未示)與驅動IC2的一側緊密地電性連接。第二 COF基帶5 —端的連接引腳(圖未示)與第二金手指31的一側緊密地電性連接，其另一端的連接引腳(圖未示)緊密地連接在驅動IC2上與電路板I相對的一側。通過采用第一 COF基帶4與第二COF基帶5的結構，能夠提高電路板1、驅動IC2、以及顯示屏3之間的電性連接的穩定性。采用上述實施例提供的電路板及顯示裝置，電路板I設置有裸銅區21與驅動IC2中的芯片21相互抵持，能夠有效地將驅動IC2中產生的熱量傳導出來，使得所述顯示裝置的散熱效果好，從而能夠提高所述顯示裝置的使用壽命。上面結合附圖對本發明的實施例進行了描述，但是本發明并不局限于上述的具體實施方式
，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本發明的啟示下，在不脫離本發明宗旨和權利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發明的 保護之內。
權利要求
1.一種電路板，用于顯示裝置，其特征在于，所述電路板上設置有與所述顯示裝置的驅動IC中的芯片位置相對應的裸銅區；所述裸銅區與所述芯片相互抵持，用于傳導出所述芯片產生的熱量。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板為X-boardPCB;所述X-board PCB位于所述顯示裝置的顯示屏長度方向的一側。
3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述裸銅區位于所述電路板上靠近所述驅動IC的表面的一側。
4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板設置有用于將其與所述驅動IC電性連接的第一金手指；所述第一金手指位于所述電路板的中心位置處。
5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述裸銅區在所述芯片所在的平面上的投影的尺寸大于或等于所述芯片在所述裸銅區所在的平面上的投影的尺寸。
6.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求1 5任一項所述的電路板、與所述電路板電性連接并固定安裝在所述電路板上的驅動1C、以及與所述驅動IC電性連接的顯示屏。
7.根據權利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示屏為IXD或OLED顯示屏。
8.根據權利要求7所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示屏設置有用于將其與驅動IC電性連接的第二金手指；所述第二金手指位于所述顯示屏3的一側。
9.根據權利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置還包括第一COF基帶；所述電路板通過所述第一 COF基帶與所述驅動IC電性連接。
10.根據權利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置還包括第二COF基帶；所述顯示屏通過所述第二 C·OF基帶與所述驅動IC電性連接。
全文摘要
本發明公開了一種電路板及顯示裝置，所述電路板用于顯示裝置，其上設置有與顯示裝置的驅動IC中的芯片位置相對應的裸銅區；所述裸銅區與所述芯片相互抵持，用于傳導出所述芯片產生的熱量。所述顯示裝置包括所述電路板、與電路板電性連接并固定安裝在電路板上的驅動IC、以及與驅動IC電性連接的顯示屏。實施本發明的有益效果是電路板設置有裸銅區與驅動IC中的芯片相互抵持，能夠有效地將驅動IC中產生的熱量傳導出來，使得顯示裝置的散熱效果更好，從而能夠提高顯示裝置的使用壽命。
文檔編號H05K7/20GK103249246SQ20131016897
公開日2013年8月14日 申請日期2013年5月6日 優先權日2013年5月6日
發明者陳胤宏 申請人:深圳市華星光電技術有限公司