專利名稱：多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法
技術領域：
本發明涉及印制電路板制造領域，更具體地說，本發明涉及一種多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法。
背景技術：
銦瓦也叫不漲鋼，是一種CTE(Coefficient of thermal expansion,熱膨脹系數)值很小的鐵鎳合金。銦瓦兩面覆銅形成的材料稱為銦瓦銅，以銦瓦銅作為印制板夾層，可以用作印制板的電地層，同時能降低多層印制板整體CTE，從而緩解或避免印制板和它的無機材料元器件因熱失配引起的可靠性問題。雖然銦瓦銅夾層印制板的壓合、鉆孔可與印制板傳統工藝兼容，但是由于銦瓦銅材料的特殊性，銦瓦銅的圖形制作是個難點，目前國內尚無銦瓦銅的圖形制作技術方面的相關報道。實際上，如果采用傳統的機械鉆孔來制作銦瓦銅圖形，則圖形尺寸和形狀局限性大，且和其它層的對位精度較難控制。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種銦瓦銅圖形和其它層圖形對位精度可控，且圖形規格可以多樣化的銦瓦銅作為多層印制板夾層的圖形制作方法。根據本發明，提供了一種多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法，包括:第一步驟:制作內層圖形，以獲得多層印制板的各內層圖形單片；第二步驟:對內層圖形單片和銦瓦銅先進行棕化處理，并對棕化處 理后的內層圖形單片和銦瓦銅進行烘烤以去除水汽；第三步驟:以銦瓦銅作為表層，利用半固化片作為粘接層，按設計的疊層結構將其與內層圖形單片壓合，從而獲得芯板；第四步驟:采用化學蝕刻方法制作處于芯板表層的銦瓦銅的圖形；第五步驟:利用半固化片作為粘接層，將芯板與芯板以外的其他層圖形單片或外層銅箔按設計疊層結構進行二次壓合，形成印制板半成品。優選地，在第四步驟中，蝕刻銦瓦銅所用的化學藥水可以是FeCl3體系酸性蝕刻液和/或CuCl2體系酸性蝕刻液。優選地，在第四步驟中，制作芯板表層圖形的具體步驟包括:前處理、覆蓋光致抗蝕膜、曝光、顯影、蝕刻以及褪膜。優選地，在第四步驟中，前處理包括:采用研磨工具對芯板表面的銦瓦銅進行研磨，隨后進行酸洗化學前處理，然后在烘干后進行干膜貼壓或濕膜印刷。優選地，在第四步驟中，曝光可以采用負片菲林平行曝光或者采用激光直寫曝光方式。優選地，在第二步驟中，在100-150° C對氣氛中將銦瓦銅烘烤0.5-1小時。在根據本發明的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法中，首先進行內層圖形制作，隨后以銦瓦銅作為表層來按設計的疊層結構將銦瓦銅與內層單片壓合以獲得芯板，此后在采用化學蝕刻方法進行芯板表層的銦瓦銅圖形制作，最后通過半固化片粘接芯板以外的其他層圖形單片或外層銅箔；由此，可以通過先內層圖形制作后銦瓦銅圖形制作的方式為銦瓦銅圖形和其它層圖形的對位提供便利；而且，在采用FeCl3體系酸性蝕刻液和/或CuCl2體系酸性蝕刻液作為蝕刻銦瓦銅所用的化學藥水的情況下，通過曝光數據補償和蝕刻參數調整，可以獲得需要的各種圖形形狀以及相應的圖形尺寸，各種圖形形狀包括線條、圓盤、方盤等，并使得各圖形的尺寸公差都控制在采用傳統的機械鉆孔制作銦瓦銅圖形所無法實現的10%的精度范圍內。
結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中:圖1示意性地示出了根據本發明優選實施例的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法的流程圖。需要說明的是，附圖用于說明本發明，而非限制本發明。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。
具體實施例方式為了使本發明的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本發明的內容進行詳細描述。圖1示意性地示出了根據本發明優選實施例的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法的流程圖。其中，根據本發明優選實施例的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法制造的印制板包括常規剛性印制板 、封裝基板、剛撓板、高頻微波板等。具體地說，如圖1所示，根據本發明優選實施例的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法包括:第一步驟S1:制作內層圖形，以獲得多層印制板的各內層圖形單片；例如，在第一步驟SI中，可通過前處理、覆蓋光致抗蝕膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜制作內層圖形，獲得各內層圖形單片，而且內層圖形制作各步驟工藝參數可以是常規參數。
第二步驟S2:對內層圖形單片和銦瓦銅先進行棕化處理，并對棕化處理后的內層圖形單片和銦瓦銅進行烘烤以去除水汽；具體地說，在第二步驟S2中，為確保后續壓合過程銦瓦銅、內層圖形單片和半固化片的可靠粘接，對內層圖形單片和銦瓦銅先做棕化處理，使銦瓦銅表面銅和圖形單片表面具備一定的粗糙度并在銅表面覆蓋有機氧化層，并且在烘烤時，可以在例如100-150° C氣氛中將銦瓦銅烘烤0.5-1小時，以充分去除水汽。而且，發明人通過實驗發現，在的100-150° C的溫度以及0.5-1小時的烘烤時間條件下，銦瓦銅得到最好的烘干效果，由此后續可以實現更好的銦瓦銅層和其它層圖形單片可靠的粘接。第三步驟S3:以銦瓦銅作為表層，利用半固化片作為粘接層，按設計的疊層結構將銦瓦銅與內層圖形單片壓合，從而獲得芯板。其中，壓合參數應對所用半固化片適用。在第三步驟S3中，如果印制板是單層銦瓦銅夾層，芯板表層一面為銦瓦銅層，另外一面為常規敷銅板銅面或銅箔。如果印制板是雙層銦瓦銅夾層，則芯板上下兩表面都為銦瓦銅層(即，以兩個銦瓦銅作為兩側的兩個表層)。第四步驟S4:采用化學蝕刻方法制作處于芯板表層的銦瓦銅的圖形。優選地，在第四步驟S4中，蝕刻銦瓦銅所用的化學藥水可以是FeCl3體系酸性蝕刻液和/或CuCl2體系酸性蝕刻液。由此，在采用FeCl3體系酸性蝕刻液和/或CuCl2體系酸性蝕刻液作為蝕刻銦瓦銅所用的化學藥水的情況下，通過曝光數據補償和蝕刻參數調整，可以獲得需要的圖形，使得將圖形公差控制在10%以內，這是采用傳統的機械鉆孔制作銦瓦銅圖形所無法實現的。具體地說，可以采用采用FeCl3體系酸性蝕刻液作為蝕刻銦瓦銅所用的化學藥水，或者采用CuCl2體系酸性蝕刻液作為蝕刻銦瓦銅所用的化學藥水，或者采用FeCl3體系酸性蝕刻液和CuCl2體系酸性蝕刻液兩者的混合液作為蝕刻銦瓦銅所用的化學藥水。例如，在第四步驟S4中，制作芯板表層圖形的具體步驟可包括:前處理、覆蓋光致抗蝕膜、曝光、顯影、蝕刻以及褪膜。此時，例如，在第四步驟S4中，前處理可以包括:采用砂帶、陶瓷、不織布、尼龍針刷等研磨工具對芯板表面的銦瓦銅進行研磨，從而將芯板表面的銦瓦銅研磨平整，隨后進行酸洗化學前處理，然后在烘干后進行干膜貼壓或濕膜印刷。此外，例如，在第四步驟S4中，曝光可以采用負片菲林平行曝光或者采用激光直寫(LDI)曝光方式。第五步驟S5:利用半固化片作為粘接層，將芯板與芯板以外的其他層圖形單片或外層銅箔按設計疊層結構進行二次壓合，形成印制板半成品。在根據本發明優選實施例的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法中，首先進行內層圖形制作，隨后以銦瓦銅作為表層來按期望疊層結構將銦瓦銅與內層單片壓合以獲得芯板，此后再采用化學蝕刻方法進行芯板表層的銦瓦銅圖形制作，最后通過半固化片粘接芯板以外的其他層圖形單片或外層銅箔；由此，可以通過先內層圖形制作后銦瓦銅圖形制作的方式為銦瓦銅圖形和其它層圖形的對位提供便利；而且，在采用FeCl3體系酸性蝕刻液和/或CuCl2體系酸性蝕刻液作為蝕刻銦瓦銅所用的化學藥水的情況下，通過曝光數據補償和蝕刻參數調整，可以獲得需要的圖形，并使得圖形公差控制在采用傳統的機械鉆孔制作銦瓦銅圖形所無法實現的10%的精度范圍內。而且，發明人通過實驗測試可知，本發明可以控制銦瓦銅圖形和其它層圖形對位精度在+/-75 μ m以內。此外，需要說明的是，除非特別指出，否則說明書中的術語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區分說明書中的各個組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個組件、元素、步驟之間的邏輯關系或者順序關系等。可以理解的是，雖然本發明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發明。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本發明技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術內容對本發明技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例 。因此，凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發明技術方案保護的范圍內。
權利要求
1.一種多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法，其特征在于包括: 第一步驟:制作內層圖形，以獲得多層印制板的各內層圖形單片； 第二步驟:對內層圖形單片和銦瓦銅先進行棕化處理，并對棕化處理后的內層圖形單片和銦瓦銅進行烘烤以去除水汽； 第三步驟:以銦瓦銅作為表層，利用半固化片作為粘接層，按設計的疊層結構與內層圖形單片壓合，從而獲得芯板； 第四步驟:采用化學蝕刻方法制作處于芯板表層的銦瓦銅的圖形； 第五步驟:按設計疊層結構，利用半固化片作為粘接層，將芯板與芯板以外的其他層圖形單片或外層銅箔進行二次壓合，形成印制板半成品。
2.根據權利要求1所述的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法，其特征在于，在第四步驟中，蝕刻銦瓦銅所用的化學藥水可以是FeCl3體系酸性蝕刻液和/或CuCl2體系酸性蝕刻液。
3.根據權利要求1或2所述的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法，其特征在于，在第四步驟中，制作芯板表層圖形的具體步驟包括:前處理、覆蓋光致抗蝕膜、曝光、顯影、蝕刻以及褪膜。
4.根據權利要求1或2所述的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法，其特征在于，在第四步驟中，前處理包括:采用研磨工具對芯板表面的銦瓦銅進行研磨，隨后進行酸洗化學前處理，然后在烘干后進行干膜貼壓或濕膜印刷。
5.根據權利要求1或2所述的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法，其特征在于，在第四步驟中，曝光可以采用負片菲林平行曝光或者采用激光直寫曝光方式。
6.根據權利要求1或2所述的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法，其特征在于，在第二步驟中，在100-1 50° C對氣氛中將銦瓦銅烘烤0.5-1小時。
全文摘要
本發明提供了一種多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法，包括第一步驟制作內層圖形，以獲得多層印制板的各內層圖形單片；第二步驟對內層圖形單片和銦瓦銅先進行棕化處理，并對棕化處理后的內層圖形單片和銦瓦銅進行烘烤以去除水汽；第三步驟以銦瓦銅作為表層，用半固化片粘接，按設計的疊層結構同內層單片壓合，獲得芯板；第四步驟采用化學蝕刻方法制作處于芯板表層的銦瓦銅的圖形；第五步驟按設計的疊層結構，利用半固化片作為粘接層，將芯板與芯板以外的其他層圖形單片或外層銅箔進行二次壓合，形成印制板半成品。
文檔編號H05K3/46GK103237423SQ201310159419
公開日2013年8月7日 申請日期2013年4月28日 優先權日2013年4月28日
發明者吳小龍, 吳梅珠, 徐杰棟, 方慶玲, 李召洋, 劉秋華, 胡廣群, 梁少文 申請人:無錫江南計算技術研究所