專利名稱：一種印制電路板間距拉伸方法
技術領域：
本發明涉及電路板制造領域，特別是一種印制電路板間距拉伸方法。
背景技術：
隨著PCB行業的不斷發展，隨著電路板制造行業的不斷發展，其產品制作結構及電路制作也越來越復雜，對SMT貼片精度要求也越來越高。主流發展趨勢是向高階HD1、IC封裝等方向發展，然而仍有一部分客戶出于設計需要，線路板產品逐漸向高多層，產品厚度越來越薄的趨勢發展，然而此類PCB產品在制作過程中隨著流程的環境變化，產品基材本身也會隨著制作環境而變化，從而導致PCB版的形狀發生變化，造成安裝貼片的過程中安裝不準確的問題。
發明內容
為了解決現有技術的上述問題，有必要提供一種圖形制作精確的印制電路板間距拉伸方法。本發明解決技術問題提供的技術方案是:一種印制電路板間距拉伸方法，其包括:步驟SI，根據工程圖形資料對基材進行圖形制作；步驟S2，對第一次圖形制作后的半成品材料進行高溫熱壓；步驟S3，計算出熱壓后的實際漲縮數據；步驟S4，根據測量后得出的實際漲縮數據對電路板重新進行資料加工。上述印制電路板間距拉伸方法進一步包括步驟S5，根據客戶的需要制作單一電路板的SET圖形資料。上述印制電路板間距拉伸方法進一步包括步驟S6，根據設計規范將組成的SET圖形拼裝成的大拼板圖形。其中，在步驟S3中，利用x-ray打靶機進行漲縮定位孔的加工及測量，在對比原有的設計理論值后從而得出的實際漲縮數據。其中，在在步驟SI中，根據工程圖形資料，材料特性對基材預先進行系數補償。其中，在步驟S4中，根據實際漲縮數據對鉆帶及圖形設計的工程資料進行拉伸。其中，在步驟S6中，對組成的SET電路板工程資料進行組合成型和套入鉆帶及圖形資料后，按照要求的尺寸在電路板外框形成對角線，以角線的中心點來為后續設計提供準確的零點，然后此中心點為零點向兩邊進行擴展。與現有技術相比較，本發明的印制電路板間距拉伸方法根據制作產品的工程資料、圖形設計及材料特性先預補償系數，在半成品制作過程中對產品整體的漲縮變化進行測量統計，通過x-ray自動打靶機計算出漲縮值后，對工程設計的鉆帶圖形資料第二次進行拉伸，即根據材料的實際漲縮值來進行補償，提高了制作孔位精度及產品圖形的匹配性，更有效增加了層間的對準度和整個流程的圖形制作的精確性。
圖1是本發明的印制電路板間距拉伸方法流程示意圖。圖2是設計電路板單元SET拆分后的外形結構拼板圖。圖3是設計電路板單元SET拆分后所加入對應的鉆帶及圖形拼板圖。圖4是設計電路板單元SET拆分單元后所加入對應的鉆帶及圖形進行組裝成大拼板后的不意圖。
具體實施例方式下面結合附圖詳細說明本發明的具體實施方式
。請同時參閱圖1、圖2、圖3、圖4，本發明的印刷電路板的制作方法具體步驟如下:步驟SI，根據工程圖形資料，材料特性對預先進行系數補償后的基材先進行圖形制作。按照層壓次數的疊加，所需的內層補償系數也隨之增加，為更有效計算漲縮數據的精確性，將拉伸數據延伸到萬分比，即精確到萬分之幾。步驟S2，對第一次圖形制作后的半成品材料進行高溫熱壓。在熱壓過程中，隨著基材溫度的變化，本身的半固化片材料也會隨之變化，待高溫結束，半固化片材料完全固化后，纖維材料的變化停止，即熱壓過程中材料會隨之收縮。按基材的特性，已經根據預先補償系數對所收縮的量已進行了拉伸。步驟S3，計算出熱壓后的實際漲縮數據。經高溫熱壓加工完成后的電路板材料還存在預先補償系數與實際材料收縮量的誤差，即需要計算出熱壓后的實際漲縮數據。利用x-ray打靶機先進行漲縮定位孔的加工及測量，在對比原有的設計理論值后從而得出的實際漲縮數據。步驟S4，根據測量后得出的實際漲縮數據對電路板重新進行資料加工，即在原有
I:1鉆帶及圖形資料的基礎上根據x-ray計算出的數據進行拉伸，從而保證了拉伸數據的精確性。根據實際漲縮數據對鉆帶及圖形設計的工程資料進行拉伸，從而提高了在實際圖形制作過程中的對位精度及后工序制作的資料漲縮與實際電路板材料漲縮能夠完全匹配。步驟S5，根據客戶的需要制作單一電路板的SET圖形資料。在對鉆帶及圖形工程資料制作過程中先對單元PCS圖形(PCS為客戶所需要的單個電路板產品)進行組合成SET圖形，，如圖2所示；組合成SET圖形內的單元數量，根據客戶要求即可，按實際的MI(Manufacturing Instruction,制作指示)資料套入鉆帶及圖形資料,如圖3所示。步驟S6，根據設計規范將組成的SET圖形拼裝成的大拼板圖形，如圖4所示。對組成的SET電路板工程資料進行組合成型和套入鉆帶及圖形資料后，按照要求的尺寸在電路板外框形成對角線，如圖3所示，形成的對角線主要用于抓取對角線的中心點來為后續在進行設計提供準確的零點。然后以預先設計好的中心點為零點從兩邊進行擴展，擴展系數按照步驟S3中得出的實際漲縮數據，從而保證整塊半成品電路板在實際制作的過程中孔位資料，圖形資料及阻焊資料的精確性。與現有技術相比較，本發明的印制電路板間距拉伸方法根據制作產品的工程資料、圖形設計及材料特性先預補償系數，在半成品制作過程中對產品整體的漲縮變化進行測量統計，通過x-ray自動打靶機計算出漲縮值后，對工程設計的鉆帶圖形資料第二次進行拉伸，即根據材料的實際漲縮值來進行補償，提高了制作孔位精度及產品圖形的匹配性，更有效增加了層間的對準度和整個流程的圖形制作的精確性，在外型生產進根據前工序得出的漲縮系數對成型鑼帶進行拉伸，可完全滿足客戶的外形尺寸要求。以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。
權利要求
1.一種印制電路板間距拉伸方法，其特征在于包括: 步驟Si，根據工程圖形資料對基材進行圖形制作； 步驟S2，對第一次圖形制作后的半成品材料進行高溫熱壓； 步驟S3，計算出熱壓后的實際漲縮數據； 步驟S4，根據測量后得出的實際漲縮數據對電路板重新進行資料加工。
2.根據權利要求1所述的印制電路板間距拉伸方法，其特征在于，進一步包括: 步驟S5，根據客戶的需要制作單一電路板的SET圖形資料。
3.根據權利要求2所述的印制電路板間距拉伸方法，其特征在于，進一步包括: 步驟S6，根據設計規范將組成的SET圖形拼裝成的大拼板圖形。
4.根據權利要求1所述的印制電路板間距拉伸方法，其特征在于，在步驟S3中，利用x-ray打靶機進行漲縮定位孔的加工及測量，在對比原有的設計理論值后從而得出的實際漲縮數據。
5.根據權利要求1所述的印制電路板間距拉伸方法，其特征在于，在步驟SI中，根據工程圖形資料，材料特性對基材預先進行系數補償。
6.根據權利要求1所述的印制電路板間距拉伸方法，其特征在于，在步驟S4中，根據實際漲縮數據對鉆帶及圖形設計的工程資料進行拉伸。
7.根據權利要求1所述的印制電路板間距拉伸方法，其特征在于，在步驟S6中，對組成的SET電路板工程資料進行組合成型和套入鉆帶及圖形資料后，按照要求的尺寸在電路板外框形成對角線，以角線的中心點來為后續設計提供準確的零點，然后此中心點為零點向兩邊進行擴展。
全文摘要
本發明公開了一種印制電路板間距拉伸方法，其包括步驟S1，根據工程圖形資料對基材進行圖形制作；步驟S2，對第一次圖形制作后的半成品材料進行高溫熱壓；步驟S3，計算出熱壓后的實際漲縮數據；步驟S4，根據測量后得出的實際漲縮數據對電路板重新進行資料加工。本發明的印制電路板間距拉伸方法具有圖形制作精確的優點。
文檔編號H05K3/00GK103200779SQ20131014672
公開日2013年7月10日 申請日期2013年4月24日 優先權日2013年4月24日
發明者林人道, 劉喜科, 戴暉 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司