專利名稱：印刷電路板阻焊開窗方法
技術領域：
本發明涉及電路板技術,特別地,涉及一種印刷電路板(PCB, Printed CircuitBoard)阻焊開窗方法。
背景技術：
隨著電子產品的普及和廣泛應用，印刷電路板的生產和制造技術也不斷更新和發展。現有技術PCB板由基板、設置在基板上的金屬層、設置在金屬層上的阻焊層構成，在阻焊層上開有露出金屬層的窗口，窗口中露出的金屬層為PCB的PAD位。現有技術中，在阻焊對位曝光時，受圖形菲林偏差、定位方式的設定、板材漲縮以及阻焊菲林、曝光機本身的對位精度等因素影響，目前的高端阻焊自動曝光機的精度也只能做到+/-30 μ m,因此在面對越來越高精度的產品需求時，難以滿足客戶需求。
發明內容
為了解決上述問題，本發明提供一種對位精度較高的印刷電路板阻焊開窗方法。本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式包括:步驟SI，制作對位曝光區域和激光開窗區域資料；步驟S2，制作圖形菲林資料；步驟S3，制作定位基準點資料；步驟S4，制作對位曝光菲林；步驟S5，對位曝光區域進行曝光、顯影、固化；步驟S6，制作激光開窗數控程序；步驟S7，激光開窗。本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式中，所述步驟SI包括確定阻焊對位曝光區域和需要進行激光精度開窗的區域并導出制程不同的層別文本。本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式中，所述步驟S2包括根據所述步驟SI中確定的對位曝光區域和激光開窗區域，結合實際的圖形蝕刻補償量進行線路動態補償，并根據印刷電路板拼版結構，設計PNL圖形菲林。本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式中，所述步驟S3具體包括根據步驟S2中的PNL圖形菲林和實際圖形漲縮數據，在所述圖形菲林中制作定位基準點。本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式中，按SET (PCS)漲縮拉伸的方式，每SET (PCS)菲林中制作4個定位基準點。本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式中，所述步驟S4包括根據步驟S2中的圖形菲林設計，結合步驟SI中的阻焊對位曝光區域及激光開窗區域的不同層別文本，制作常規的阻焊對位曝光菲林。本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式中，所述步驟S5包括根據步驟S4中的阻焊對位曝光菲林，對非精密區的阻焊開窗進行對位曝光后顯影、固化。本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式中，所述步驟S6包括在數控程序制作過程中以微型盲孔為基礎，通過微型盲孔相切/相交的組成開窗區域，在所述數控程序中，分文本制作定位基準點，使所述數控程序依據所述步驟S3中的定位基準點對位，通過實際對位公差，于激光開窗前自動計算出漲縮偏移量，并對數控程序進行漲縮調整，并將激光槍數、能量以及阻焊層厚度、硬度等參數加入激光開窗數控程序中。本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式中，所述步驟S7包括采用二氧化碳激光鉆孔機根據所述激光開窗數控程序對開窗區域的阻焊層進行開窗加工，并且具有+/-1Oym的對位精度。本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式中，所述印刷電路板阻焊開窗方法還包括步驟S8，清洗。所述步驟S8包括對加工后的印刷電路板進行低濃度堿性清洗。本發明印刷電路板阻焊開窗方法通過圖形菲林分區定位方式以及對激光機程序的修改，并結合激光槍數及能量等關鍵參數的設定，實現精密焊PAD的阻焊開窗，大大提高了對位精度，達到了 +/-1Oym的對位精度，甚至削除圖形偏移差，達到實際阻焊開窗與圖形PAD等同狀態，進一步滿足印刷電路板阻焊開窗加工的聞智能、聞端化需求。
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:圖1是本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式的流程示意圖；圖2是圖1所示實施方式中定位基準點示意圖；圖3是圖1所示實施方式中由微型盲孔組成的阻焊開窗區域；圖4是圖1所示實施方式激光開窗剖面示意圖；圖5是圖1所示實施方式激光開窗完成后剖面示意圖。
具體實施例方式下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。請參閱圖1，是本發明印刷電路板阻焊開窗方法的一種較佳實施方式的流程示意圖，所述實施方式包括:步驟SI，制作對位曝光區域和激光開窗區域資料；其中，根據客戶產品設計要求，結合實際制程能力，確定阻焊對位曝光區域和需要進行激光精度開窗的區域并導出制程不同的層別文本。步驟S2，制作圖形菲林資料；其中，根據上述步驟SI中確定的對位曝光區域和激光開窗區域，結合實際的圖形蝕刻補償量進行線路動態補償，并根據印刷電路板拼版結構，設計PNL圖形菲林。步驟S3，制作定位基準點資料；其中，在步驟S2中的PNL圖形菲林的制作基礎中，根據實際圖形漲縮數據，按SET (PCS)漲縮拉伸的方式，在每SET (PCS)菲林中制作定位基準點，使產品的圖形漲縮及尺寸與客戶原始資料相一致，消除加工制程中導致的多因素漲縮異常。在本實施方式中，每SET (PCS)菲林中制作4個定位基準點。如圖4所示，每SET(PCS)菲林設計4個定為基準點10，所述定位基準點直徑為1mm。步驟S4，制作對位曝光菲林；根據步驟S2中的圖形菲林設計，結合步驟SI中的阻焊對位曝光區域及激光開窗區域的不同層別文本，制作常規的阻焊對位曝光菲林。步驟S5，對位曝光區域進行曝光、顯影、固化；其中，根據步驟S4中的阻焊對位曝光菲林，對非精密區的阻焊開窗進行常規的阻焊對位曝光制程加工，曝光一顯影一固化，以利于阻焊層固化硬度保持一致性，便于后續的激光加工的參數設定及可操控性。步驟S6，制作激光開窗數控程序；其中，所述步驟S4中的阻焊對位曝光菲林制作時，同時制作精密區域激光開窗數控程序，在數控程序制作過程中以微型盲孔為基礎，通過微型盲孔相切/相交的組成開窗區域。請參閱圖3，小圓20表示微型盲孔，大圓30表示開窗焊PAD。在所述數控程序中，分文本制作定位基準點，使所述數控程序依據所述步驟S3中的定位基準點對位。通過實際對位公差，于激光開窗前自動計算出漲縮偏移量，并對數控程序進行漲縮調整，使所述數控程序消除漲縮公差，確保漲縮偏移量在+/-10 μ m以內。根據所述漲縮調整后的數控程序，結合實際運行時的關鍵工藝參數(如槍數、能量)以及阻焊層的厚度、硬度，將其運行參數加入數控程序中，形成最終的激光開窗數控程序。步驟S7，激光開窗。其中，將上述最終的激光開窗數控程序導入到激光機中，對激光開窗區域進行高精度的激光開窗加工處理。本實施方式中，采用二氧化碳激光鉆孔機根據上述制作完成的激光開窗數控程序對開窗PAD的阻焊層進行加工。請參閱圖4，箭頭表示激光，由于激光開窗數控程序精準對位，激光照射覆蓋的阻焊層40和開窗區域50基本一致，請參閱圖5，激光開窗完成，具有+/-10 μ m的對位精度。步驟S8，清洗。對加工后的印刷電路板進行低濃度堿性清洗，使激光開窗時產生的有機碳化物得以清除，利于后續的焊點表面處理加工。在本發明上述實施方式中，根據產品設計需求，在制作資料時，先將外層線路焊盤以及線路進行蝕刻量補償，同時根據拼版結構，將圖形菲林按實際漲縮數據依SET (PCS)拉伸的方式進行分區定位基準點設計，使之每個SET (PCS)的漲縮值與客戶原始設定資料基本一致(即基本達到1:1)，并導出相應的PNL光繪菲林。在阻焊曝光菲林制作時，對于精度高的焊點區域不做開窗處理，其他區域按正常阻焊對位曝光制作。這樣的話，通過選擇性的對精度要求不高的區域進行常規對位曝光，同時將精度高的未做阻焊開窗的區域，利用圖形菲林的MARK點位基準點，將其高精度阻焊開窗PAD，導入激光數控程序中，通過調整激光槍數、能量等關鍵參數進行激光阻焊開窗處理，實現精密度焊PAD的阻焊開窗工藝的制程加工。這樣的話，精度要求不高的區域采取對位曝光，精度要求高的區域采取激光數控開窗處理，可以有效的提高制成加工效率。相較于現有技術，本發明印刷電路板阻焊開窗方法通過圖形菲林分區定位方式以及對激光機程序的修改，并結合激光槍數及能量等關鍵參數的設定，實現精密焊PAD的阻焊開窗，大大提高了對位精度，達到了 +/-10 μ m的對位精度，甚至削除圖形偏移差，達到實際阻焊開窗與圖形PAD等同狀態，進一步滿足印刷電路板阻焊開窗加工的高智能、高端化需求。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種印刷電路板阻焊開窗方法，其特征在于，包括: 步驟Si，制作對位曝光區域和激光開窗區域資料； 步驟S2，制作圖形菲林資料； 步驟S3，制作定位基準點資料； 步驟S4,制作對位曝光菲林； 步驟S5，對位曝光區域進行曝光、顯影、固化； 步驟S6，制作激光開窗數控程序； 步驟S7，激光開窗。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板阻焊開窗方法，其特征在于，所述步驟SI包括確定阻焊對位曝光區域和需要進行激光精度開窗的區域并導出制程不同的層別文本。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板阻焊開窗方法，其特征在于，所述步驟S2包括根據所述步驟SI中確定的對位曝光區域和激光開窗區域，結合實際的圖形蝕刻補償量進行線路動態補償，并根據印刷電路板拼版結構，設計PNL圖形菲林。
4.根據權利要求3所述的印刷電路板阻焊開窗方法，其特征在于，所述步驟S3具體包括根據步驟S2中的PNL圖形菲林和實際圖形漲縮數據，在所述圖形菲林中制作定位基準點。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板阻焊開窗方法，其特征在于，所述定位基準點直徑為1mm。
6.根據權利要求3所述的印刷電路板阻焊開窗方法，其特征在于，所述步驟S4包括根據步驟S2中的圖形菲林設計，結合步驟SI中的阻焊對位曝光區域及激光開窗區域的不同層別文本，制作常規的阻焊對位曝光菲林。
7.根據權利要求6所述的印刷電路板阻焊開窗方法，其特征在于，所述步驟S5包括根據步驟S4中的阻焊對位曝光菲林，對非精密區的阻焊開窗進行對位曝光后顯影、固化。
8.根據權利要求7所述的印刷電路板阻焊開窗方法，其特征在于，所述步驟S6包括在數控程序制作過程中以微型盲孔為基礎，通過微型盲孔相切/相交的組成開窗區域，在所述數控程序中，分文本制作定位基準點，使所述數控程序依據所述步驟S3中的定位基準點對位，通過實際對位公差，于激光開窗前自動計算出漲縮偏移量，并對數控程序進行漲縮調整，并將激光槍數、能量以及阻焊層厚度、硬度等參數加入激光開窗數控程序中。
9.根據權利要求7所述的印刷電路板阻焊開窗方法，其特征在于，所述步驟S7包括采用二氧化碳激光鉆孔機根據所述激光開窗數控程序對開窗區域的阻焊層進行開窗加工，并且具有+/-10 μ m的對位精度。
10.根據權利要求7所述的印刷電路板阻焊開窗方法，其特征在于，所述印刷電路板阻焊開窗方法還包括步驟S8，清洗；所述步驟S8包括對加工后的印刷電路板進行低濃度堿性清洗。
全文摘要
本發明提供了一種印刷電路板阻焊開窗方法，包括制作對位曝光區域和激光開窗區域資料；制作圖形菲林資料；制作定位基準點資料制作對位曝光菲林；對位曝光區域進行曝光、顯影、固化；制作激光開窗數控程序；激光開窗。本發明提供的印刷電路板阻焊開窗方法具有較高的開窗對位精度。
文檔編號H05K3/28GK103200784SQ201310145790
公開日2013年7月10日 申請日期2013年4月24日 優先權日2013年4月24日
發明者劉亞輝, 劉喜科, 林人道 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司