專利名稱：一種pcb板矯正方法及矯正裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及PCB板矯正技術領域，具體涉及一種PCB板矯正方法及矯正裝置。
背景技術：
在制作PCB板(Printed Circuit Board,印刷電路板)時，PCB成品如果出現板彎、板翹等現象，一般在測試和目檢過程中直接釆取壓烤方式進行矯正。請參閱圖1，傳統的矯正裝置設置在板彎板翹反直機100中，其包括烤箱101、上臺面102和下臺面103，所述上臺面102可在烤箱101中上下滑動，下臺面103則固定在烤箱101中。在使用該矯正裝置時，先將數塊不良PCB板疊為一疊，放在下臺面103上，再使上臺面102向下移動直接壓在下臺面103上的PCB板上并保持一段時間，上臺面102和下臺面103的平整度公差為±2mm(毫米)。上述裝置結構復雜，設備利用率低，每次只能矯正2-3疊的PCB板，且由于熱壓及冷壓步驟均在烤箱內進行，加工耗時長，效率十分低下。使用上述裝置進行PCB板矯正時，為了進行后續工序，需多次搬運PCB板，操作不便之余容易刮傷PCB板，產生報廢產品。
發明內容
有鑒于此，本發明公開一種改善PCB板矯正效果、提高生產效率的PCB板矯正方法及裝置。本發明的第一個目的通過以下技術方案實現:一種PCB板矯正方法，包括以下步驟:
a.將數塊PCB板疊放為PCB板組，并將數個PCB板組疊放為一摞，每疊PCB板間放有傳熱組件；b.在整摞疊放好的PCB板頂部施以壓力并加熱烘烤；c.對該摞PCB板進行冷壓。為解決現有技術生產效率低下的問題，本發明將數疊待矯正PCB板疊放為一整摞后于整摞頂部施壓，從而同時矯正該摞PCB板，簡化操作而提高了生產效率；采用本發明所設計的方法矯正PCB板時不再需要分 別對每疊PCB板施壓，能夠精簡設備的內部結構結構，有助于提高設備利用率、降低維護難度。由于整摞疊放的PCB板具有較小的比表面積，即其受熱面少，容易導致PCB板受熱不均而影響矯正效果。為提高矯正成功率，本發明將一定數量的PCB板作為一個PCB板組，并在各PCB板組間設置傳熱組件，該傳熱組件能夠將熱量從整摞PCB板表面導入其內部，可以使用具有良導熱性能的材料制備。所述每個PCB板組的厚度小于130mm ;所述每摞PCB板包含2-6個PCB板組。本發明針對整摞PCB板矯正的特點，對每個PCB板組的厚度、每摞PCB板所包含的的PCB組數量均進行了優化，保證各塊PCB板受熱均勻，使之矯正成功的同時也有利于降低能耗，實現節能減排。所述步驟b對該疊PCB板頂部施以壓力并加熱烘烤是在12_17KPa壓強下以140-160°C 烘烤 110-130min。所述步驟c冷壓是在12-17KPa壓強下進行以15_45°C進行80_100min。由于本發明與傳統的PCB板矯正方法有較大的差別，容易受熱不均，設計人根據本發明的特點重新設計了熱壓及冷壓工序的壓強、溫度、時間等參數，使本發明能夠實現最優的矯正效果。本發明的另一目的通過以下技術方案實現:一種實現上述PCB板矯正方法的PCB板矯正裝置，包括烤箱、用于疊放待矯正PCB板的載具，所述載具可進出地設置在烤箱內，所述載具上設有能夠同時對整摞PCB板同時施壓的加壓組件；所述載具上還設有傳熱組件。由于所述載具可取出烤箱外，使疊放PCB板的工序更為容易進行，更能減少PCB板的搬運，降低其被刮傷的幾率；此外，進行所述冷壓工序時，可將PCB板連同載具直接取出進行，而烤箱則可繼續投入使用。所述傳熱組件包括疊放在各疊PCB板間的傳熱鋼板。傳熱鋼板除了能夠使PCB板受熱均勻外，其平整的表面也具有增強矯正效果的作用。進一步的，所述傳熱鋼板表面鍍有鋁質導熱層。為了進一步克服疊放成摞的PCB板內外受熱不均的問題，本發明特在傳熱鋼板表面鍍有具良導熱性鋁質導熱層。所述鋁質導熱層與傳熱鋼板的厚度之比為1:20-1:50。鋁質材料硬度較低，若鋁質導熱層厚度過高則容易發生嚴重變形。使用鋁質導熱層變形的傳熱鋼板處理PCB板，非但不能矯正PCB板的板翹，更有可能使問題加重而導致整板報廢。而鋁質導熱層厚度低則不足以提供足夠的傳熱功效。本發明設計人經長期試驗論證后，提出將鋁質導熱層與傳熱鋼板的厚度之比限定在1:20-1:50，既能保證傳熱效果又具有足夠的硬度，其導熱效率比純鋼板高65%以上。所述加壓機構包括一放置于整摞PCB板頂部的加壓鋼板。直接將加壓鋼板放置在疊放好的整摞PCB板頂部，再將載具送入烤爐中烘烤，通過加壓鋼板自身的重量對PCB板施壓。由于加壓鋼板工作時無需上下移動，提高了烤箱的利用率；表面平整的傳熱鋼板還具有增強矯正效果的作用。所述載具底部具輪；所述烤箱底部設有載具進出的導軌。本發明相對于現有技術，具有以下有益效果:
1.本發明將數疊待矯正PCB板疊放為一整摞后于整摞頂部施壓，從而同時矯正該摞PCB板，提高了生產效率，采用本發明所公開的PCB板矯正方法及裝置矯正PCB板，每次可比傳統方法多處理一倍面積的產品。2.本發明提供的PCB板矯正方法及裝置減少了處理過程中PCB板的搬運次數，簡化工序且縮減加工時間，比傳統的加工方式節約用時50%以上，同時還能避免PCB板搬運過程中被刮傷而報廢。 3.本發明所提供的PCB板矯正裝置的傳熱鋼板表面設置了鋁質導熱層，并對傳熱鋼板及鋁質導熱層的厚度比進行了優化，同時滿足傳熱效率及硬度的要求。設有鋁質導熱層的傳熱鋼板其導熱效率較普通鋼板高65以上，保證了 PCB板的矯正效果至于更有利于節約能源。4.本發明提供的PCB板矯正方法和裝置具有良好的PCB板矯正效果，校正率達99%以上，明顯高于傳統矯正方式。
圖1是現有PCB板矯正裝置的示意圖。圖2是本發明烤箱結構示意圖。圖3是本發明載具結構示意圖。
具體實施例方式為了便于本領域技術人員理解，下面將結合附圖以及實施例對本發明作進一步詳細描述:
實施例1
如圖2與圖3所示的一種PCB板矯正裝置，包括烤箱210、可進出烤箱的載具220。上述載具220底部設有滾輪221，上述烤箱210底部設有與滾輪匹配的導軌211。上述載具220上還設有加壓組件。本實施例中，上述加壓組件包括一加壓鋼板230。此外，加壓鋼板下還設有傳熱組件，包括4塊可間隔設置在疊放的PCB板間的傳熱鋼板231,傳熱鋼板的厚度為Imm,傳熱鋼板表面鍍有0.05mm的招質導熱層。使用上述裝置進行PCB板矯正的方法如下:
a.將待處理的PCB板疊放為5個PCB板組，并將5個PCB板組232依次疊放在載具上，使之疊為一摞；每疊放一 PCB板組即在其頂部放一塊傳熱鋼板；b.在整摞疊放好的PCB板頂部疊放加壓鋼板，并將載 具推入烤箱內烘烤將載具拖出烤箱，冷壓PCB板。上述每疊PCB板的厚度為130mm。上述加壓鋼板能夠為PCB板提供15Kpa的壓強(不計PCB板自身壓力)；上述烘烤是在130°C下烘烤120min。烘烤完畢后，將載具移出烤箱，并使其在20°C環境下繼續以加壓鋼板對施壓90min。期間，烤箱內可推入其他PCB板繼續工作。本實施例所提供的裝置及方法能夠高效地對PCB板進行矯正，矯正率達99%。此夕卜，還具有設備使用率高、PCB板報廢率低等優點。以上為本發明的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發明的保護范圍。
權利要求
1.一種PCB板矯正方法，包括以下步驟: a.將數塊PCB板疊放為PCB板組，并將數個PCB板組疊放為一摞，每疊PCB板間放有傳熱組件；b.在整摞疊放好的PCB板頂部施以壓力并加熱烘烤；c.對該摞PCB板進行冷壓。
2.根據權利要求1所述的PCB板矯正方法，其特征在于:所述每個PCB板組的厚度小于130mm ;所述每摞PCB板包含2-6個PCB板組。
3.根據權利要求2所述的PCB板矯正方法，其特征在于:所述步驟b對整摞PCB板頂部施以壓力并加熱烘烤是在12-17KPa壓強下以140-160°C烘烤110_130min。
4.根據權利要求3所述的PCB板矯正方法，其特征在于:所述步驟c冷壓是在12-17KPa壓強下進行以15-45℃進行90min。
5.一種實現權利要求1-4任一項所述PCB板矯正方法的PCB板矯正裝置，包括烤箱(210)、用于疊放待矯正PCB板的載具(220)，其特征在于:所述載具(220)可進出地設置在烤箱(210)內，所述載具(220)上設有能夠同時對整摞PCB板同時施壓的加壓組件；所述載具上還設有傳熱組件。
6.根據權利要求5所述的PCB板矯正裝置，其特征在于:所述傳熱組件包括疊放在各PCB板組間的傳熱鋼板(231)。
7.根據權利要求6所述的PCB板矯正裝置，其特征在于:所述傳熱鋼板表面鍍有鋁質導熱層。
8.根據權利要求7所述的PCB板矯正裝置，其特征在于:所述鋁質導熱層與傳熱鋼板的厚度之比為1:20-1:50。
9.根據權利要求8所述的PCB板矯正裝置，其特征在于:所述加壓組件包括一放置于整摞PCB板頂部的加壓鋼板(230)。
10.根據權利要求5-9任一項所述的PCB板矯正裝置，其特征在于:所述載具(220)底部具滾輪(221);所述烤箱(210)底部設有載具進出的導軌(211)。
全文摘要
本發明公開了一種PCB板矯正方法，包括以下步驟a.將數塊PCB板疊放為PCB板組，并將數個PCB板組疊放為一摞，每疊PCB板間放有傳熱組件；b.在整摞疊放好的PCB板頂部施以壓力并加熱烘烤；c.對該摞PCB板進行冷壓。本發明同時公開了一種PCB板矯正裝置，包括烤箱、用于疊放待矯正PCB板的載具，其特征在于所述載具可進出地設置在烤箱內，所述載具上設有能夠同時對整摞PCB板同時施壓的加壓組件；所述載具上還設有傳熱組件。本發明將數疊待矯正PCB板疊放為一整摞后于整摞頂部施壓，從而同時矯正該摞PCB板，提高了生產效率，采用本發明所公開的PCB板矯正方法及裝置矯正PCB板，每次可比傳統方法多處理一倍面積的產品。
文檔編號H05K3/00GK103249251SQ20131013901
公開日2013年8月14日 申請日期2013年4月22日 優先權日2013年4月22日
發明者李雄杰, 黃克強, 周國平 申請人:勝宏科技(惠州)股份有限公司