專利名稱：半塞孔沉錫板及其制作方法
技術領域：
本發明涉及一種半塞孔沉錫板及其制作方法。
背景技術：
半塞孔沉錫板是指經過半塞孔工藝和沉錫工藝制作的印刷電路板。現有的半塞孔沉錫板的制作依次包括前工序、表面阻焊、沉錫、半塞孔制作及后續工序等步驟，然而在這一流程中，半塞孔的制作過程需要用到顯影液來進行控深顯影，而顯影液通常為弱堿藥水，錫又是一種兩性金屬，因而顯影液會與錫發生反應而影響錫面外觀，進而影響焊接可靠性，加之半塞孔制作后的步驟通常為固化，這需要進行烤板等熱時效應，這進一步影響了半塞孔沉錫板焊接的可靠性。
發明內容
基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種半塞孔沉錫板及其制作方法，該制作方法能夠改善錫面外觀，從而能較好地提高半塞孔沉錫板的可靠性能。其技術方案如下:一種半塞孔沉錫板的制作方法，先提供待沉錫且具有通孔的印刷電路板，再對所述印刷電路板的表面進行常規阻焊制作，并使通孔保持暢通狀態，接著對所述通孔進行第一次沉錫處理，而后采用阻焊劑對指定的通孔進行半塞孔制作，最后對完成半塞孔制作的印刷電路板進行第二次沉錫處理。下面對進一步技術方案進行說明:所述第一次沉錫處理的步驟包括除油、微蝕、第一次預浸錫、第一次化學沉錫、第一次硫脲洗以及水洗。所述的微蝕中，其微蝕量控制為0.5 2um/次。所述的第一次化學沉錫中，其沉錫時間為4min IOmin,且沉錫厚度為0.3 1.0um0所述的半塞孔制作的步驟包括全塞孔、預固化、單面曝光、控深顯影以及高溫固化。所述的全塞孔是將阻焊劑塞滿所述通孔；所述的單面曝光是先將曝光菲林貼在印刷板的塞孔面上，而后對塞孔面進行曝光處理；所述的控深顯影是將顯影液與無曝光面的通孔內的阻焊劑進行化學反應，進而蝕掉通孔內的部分阻焊劑，實現半塞孔。所述的阻焊劑為光敏油墨或光敏樹脂；所述的預固化的溫度為50 100°C，預固化的時間為30 60min ;所述的的曝光菲林的透光點直徑比通孔的直徑大3 16mil,且曝光菲林的其余位置作擋光設計；所述的顯影液是濃度為5 15%的碳酸鈉溶液或碳酸鉀溶液，所述的顯影點控制在40 70%之間，上下顯影點小于10% ;所述的高溫固化的溫度為100 150°C，高溫固化的時間為60 150min。所述的第二次沉錫處理的步驟包括第二次預浸錫、第二次化學沉錫、第二次硫脲洗以及水洗。所述的第二次化學沉錫中，其沉錫時間為13min 20min,沉錫厚度為0.5
1.0um0本發明還提供一種由上述方法所制得的半塞孔沉錫板，其包括具有通孔的印刷電路板，該印刷電路板的表面設有阻焊層，所述通孔的孔壁上設有銅層，銅層上設有第一錫層，該通孔的部分塞有阻焊劑，阻焊劑與所述的第一錫層相接觸，且阻焊劑由通孔內的中間位置延伸至通孔的端口，與通孔其余部分相對應的第一錫層上還鍍有第二錫層。本發明的有益效果在于:通過所述的制作方法能夠制得可靠性良好的半塞孔沉錫板，特別是該方法采用了第二次沉錫處理，該步驟大大減小了半塞孔制作過程中控深顯影及高溫固化等對錫面外觀和焊接可靠性的影響，使得半塞孔沉錫板的可靠性能得到較大提聞。
圖1是本發明實施例所述的經過常規表面阻焊后的印刷電路板在其通孔位置的相關結構不意圖。圖2是本發明實施例所述的第一次沉錫處理后的印刷電路板的結構示意圖。圖3是本發明實施例所述的半塞孔制作后的印刷電路板的結構示意圖。圖4是本發明實施例所制得的半塞孔沉錫板的結構示意圖。附圖標記說明:1、印刷電路板，101、通孔，2、阻焊層，3、銅層，4、第一錫層，5、阻焊劑，6、第二錫層。
具體實施例方式下面對本發明的實施例進行詳細說明:一種半塞孔沉錫板的制作方法，先提供待沉錫且具有通孔的印刷電路板，再對所述印刷電路板的表面進行常規阻焊制作，并使通孔保持暢通狀態，接著對所述通孔進行第一次沉錫處理，而后采用阻焊劑對指定的通孔進行半塞孔制作，最后對完成半塞孔制作的印刷電路板進行第二次沉錫處理。上述的常規阻焊制作為業內公知技術，此處不再贅述。所述第一次沉錫處理的步驟包括除油、微蝕、第一次預浸錫、第一次化學沉錫、第一次硫脲洗以及水洗。上述的除油是將印刷電路板放入裝有除油劑的容器中，從而將裸露的銅表面的污染和氧化清除掉；所述的微蝕是將印刷線路板放入裝有微蝕液的缸中進行浸泡，使線路板上裸露的銅表面粗化，以提高銅與鍍層的結合力，其中，微蝕量控制為0.5 2um/次；所述的第一次預浸錫是鍍液中的錫離子與印刷線路板的裸銅表面發生置換反應，析出極薄均勻的錫層，防止板面殘留的銅離子帶入下一工序所用到的化學沉錫槽中，防止所述銅離子污染鍍液，延長化學沉錫液的壽命；所述的第一次化學沉錫是將通過化學置換將鍍錫溶液中的錫離子繼續還原為金屬錫，確保印刷線路板裸銅表面上獲得具有一定厚度且均勻的第一錫層，其中，沉錫時間為4min IOmin,且沉錫厚度為0.3 1.0um。所述的半塞孔制作的步驟包括全塞孔、預固化、單面曝光、控深顯影以及高溫固化。上述的全塞孔是將阻焊劑塞滿所述通孔，阻焊劑可為光敏油墨或光敏樹脂；所述的預固化的溫度為50 100°C，預固化的時間為30 60min ;所述的單面曝光是先將曝光菲林貼在印刷電路板的塞孔面上，而后對塞孔面進行曝光處理，其中，曝光菲林的透光點直徑比通孔的直徑大3 16mil，且曝光菲林的其余位置作擋光設計；所述的控深顯影是將顯影液與無曝光面的通孔內的阻焊劑進行化學反應，進而蝕掉通孔內的部分阻焊劑，實現半塞孔，其中，顯影液是濃度為5 15%的碳酸鈉溶液或碳酸鉀溶液，顯影點控制在40 70%之間，上下顯影點小于10% ;所述的高溫固化的溫度為100 150°C，高溫固化的時間為 60 150min。所述的第二次沉錫處理的步驟包括第二次預浸錫、第二次化學沉錫、第二次硫脲洗以及水洗。其中，第二次預浸錫、第二次化學沉錫、第二次硫脲洗以及水洗的操作方式與上述第一次沉錫處理的相關步驟基本一致，不同的是，第二次沉錫處理不再進行除油以及微蝕等步驟，以防錫面腐蝕，且第二次化學沉錫是在上述的第一錫層鍍上第二錫層；另外，第二次化學沉錫中，沉錫時間為13min 20min，沉錫厚度為0.5 1.0um。本實施例還提供一種由上述方法所制得的半塞孔沉錫板，其包括具有通孔的印刷電路板，該印刷電路板的表面設有阻焊層，所述通孔的孔壁上設有銅層，銅層上設有第一錫層，該通孔的部分塞有阻焊劑，阻焊劑與所述的第一錫層相接觸，且阻焊劑由通孔內的中間位置延伸至通孔的端口，與通孔其余部分相對應的第一錫層上還鍍有第二錫層。其中，該半塞孔沉錫板在其通孔端口被堵塞的一面為上述的塞孔面，另一面則為插針面。本實施例通過所述的制作方法能夠制得可靠性良好的半塞孔沉錫板，特別是該方法采用了第二次沉錫處理，該步驟大大減小了半塞孔制作過程中控深顯影及高溫固化等對錫面外觀和焊接可靠性的影響，使得半塞孔沉錫板的可靠性能得到較大提高。以上所述實施例僅表達了本發明的具體實施方式
，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。
權利要求
1.一種半塞孔沉錫板的制作方法，其特征在于，先提供待沉錫且具有通孔的印刷電路板，再對所述印刷電路板的表面進行常規阻焊制作，并使通孔保持暢通狀態，接著對所述通孔進行第一次沉錫處理，而后采用阻焊劑對指定的通孔進行半塞孔制作，最后對完成半塞孔制作的印刷電路板進行第二次沉錫處理。
2.根據權利要求1所述的半塞孔沉錫板的制作方法，其特征在于，所述第一次沉錫處理的步驟包括除油、微蝕、第一次預浸錫、第一次化學沉錫、第一次硫脲洗以及水洗。
3.根據權利要求2所述的半塞孔沉錫板的制作方法，其特征在于，所述的微蝕中，其微蝕量控制為0.5 2um/次。
4.根據權利要求2所述的半塞孔沉錫板的制作方法，其特征在于，所述的第一次化學沉錫中，其沉錫時間為4min IOmin,且沉錫厚度為0.3 1.0um。
5.根據權利要求1所述的半塞孔沉錫板的制作方法，其特征在于，所述的半塞孔制作的步驟包括全塞孔、預固化、單面曝光、控深顯影以及高溫固化。
6.根據權利要求5所述的半塞孔沉錫板的制作方法，其特征在于，所述的全塞孔是將阻焊劑塞滿所述通孔；所述的單面曝光是先將曝光菲林貼在印刷板的塞孔面上，而后對塞孔面進行曝光處理；所述的控深顯影是將顯影液與無曝光面的通孔內的阻焊劑進行化學反應，進而蝕掉通孔內的部分阻焊劑，實現半塞孔。
7.根據權利要求6所述的半塞孔沉錫板的制作方法，其特征在于，所述的阻焊劑為光敏油墨或光敏樹脂；所述的預固化的溫度為50 100°C，預固化的時間為30 60min ;所述的曝光菲林的透光點直徑比通孔的直徑大3 16mil，且曝光菲林的其余位置作擋光設計；所述的顯影液是濃度為5 15%的碳酸鈉溶液或碳酸鉀溶液，所述的顯影點控制在40 70%之間，上下顯影點小于10% ;所述的高溫固化的溫度為100 150°C，高溫固化的時間為 60 150min。
8.根據權利要求1所述的半塞孔沉錫板的制作方法，其特征在于，所述的第二次沉錫處理的步驟包括第二次預浸錫、第二次化學沉錫、第二次硫脲洗以及水洗。
9.根據權利要求8所述的半塞孔沉錫板的制作方法，其特征在于，所述的第二次化學沉錫中，其沉錫時間為13min 20min，沉錫厚度為0.5 1.0um。
10.一種半塞孔沉錫板，其特征在于，包括具有通孔的印刷電路板，該印刷電路板的表面設有阻焊層，所述通孔的孔壁上設有銅層，銅層上設有第一錫層，該通孔的部分塞有阻焊齊U，阻焊劑與所述的第一錫層相接觸，且阻焊劑由通孔內的中間位置延伸至通孔的端口，與通孔其余部分相對應的第一錫層上還設有第二錫層。
全文摘要
本發明公開了一種半塞孔沉錫板的制作方法，先提供待沉錫且具有通孔的印刷電路板，再對所述印刷電路板的表面進行常規阻焊制作，并使通孔保持暢通狀態，接著對所述通孔進行第一次沉錫處理，而后采用阻焊劑對指定的通孔進行半塞孔制作，最后對完成半塞孔制作的印刷電路板進行第二次沉錫處理。通過所述方法所制得的半塞孔沉錫板具有更好的錫面外觀及焊接可靠性。
文檔編號H05K3/42GK103153003SQ20131010043
公開日2013年6月12日 申請日期2013年3月26日 優先權日2013年3月26日
發明者陳黎陽, 曾志軍, 喬書曉 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司