電連接結構的制作方法
【專利摘要】本發明公開一種電連接結構，其包括至少二軟式線路結構以及一硬式線路結構。每一軟式線路結構適于電連接至少一電子元件。硬式線路結構連接每一軟式線路結構的一側。軟式線路結構通過硬式線路結構彼此電連接。
【專利說明】電連接結構
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種電連接結構，且特別是涉及一種適于與電子元件電連接的電連接結構。
【背景技術】
[0002]軟硬復合線路板是由軟式線路板(flexible circuit board)及硬式線路板(rigid circuit board)所組合而成的線路板,所以軟硬復合線路板兼具有軟式線路板的可撓性及硬式線路板的強度。
[0003]一般來說，通常是以軟硬復合線路板中硬式電路板做為主體，而將所有的零件，例如是電子元件，組裝至硬式電路板上。而，軟硬復合線路板中的軟式電路板通常是扮演橋接結構的角色，以將兩硬式電路板相互接合，來達到電性信號的傳遞。然而，電子裝置的電路布局常受限于軟硬復合板線路板中硬式線路板的尺寸限制，因而導致布線密度無法有效提升且整體厚度也無法有效縮減。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于提供一種電連接結構，可提高電路布局的布線密度，并縮減整體厚度。
[0005]為達上述目的，本發明的電連接結構，其包括至少二軟式線路結構以及一硬式線路結構。每一軟式線路結構適于電連接至少一電子元件。硬式線路結構連接每一軟式線路結構的一側，其中軟式線路結構通過硬式線路結構彼此電連接。硬式線路結構包括多個第一介電層、多個第一圖案化線路層、多個導電盲孔以及至少一導電通孔。第一介電層與第一圖案化線路層交替配置。導電盲孔配置于第一介電層中，其中部分相鄰兩第一圖案化線路層通過導電盲孔彼此電連接。導電通孔貫穿第一介電層與第一圖案化線路層，其中第一圖案化線路層通過導電通孔彼此電連接。
[0006]在本發明的一實施例中，上述的每一軟式線路結構包括一第二介電層以及一第二圖案化線路層。第二介電層具有彼此相對的一第一表面與一第二表面，其中第二介電層與硬式線路結構的一個第一介電層為同一膜層，且其中一個第一圖案化線路層配置于第一表面上。第二圖案化線路層配置于第二表面上，其中第二圖案化線路層電連接電子元件，且第二圖案化線路層通過導電通孔與第一圖案化線路層電連接。
[0007]在本發明的一實施例中，上述的軟式線路結構的至少兩個分別位于硬式線路結構的同一層的第一介電層中且呈同側排列。
[0008]在本發明的一實施例中，上述的軟式線路結構的至少兩個分別位于硬式線路結構的同一層的第一介電層中且呈相對兩側排列。
[0009]在本發明的一實施例中，上述的軟式線路結構的至少兩個分別位于硬式線路結構的不同層的第一介電層中且呈同側排列。
[0010]在本發明的一實施例中，上述的軟式線路結構的至少兩個分別位于硬式線路結構的不同層的第一介電層中且呈相對兩側排列。
[0011 ] 本發明的電連接結構，其包括至少二軟式線路結構以及一硬式線路結構。每一軟式線路結構適于電連接至少一電子元件，其中電子元件通過焊料接合技術與軟式線路結構電連接。硬式線路結構連接每一軟式線路結構的一側，其中軟式線路結構通過硬式線路結構彼此電連接。
[0012]本發明的電連接結構，其包括至少二軟式線路結構以及一硬式線路結構。每一軟式線路結構適于電連接至少一電子元件，其中每一電子元件包括一芯片封裝體、一輸出裝置、一感測元件、一控制器或一存儲裝置。硬式線路結構連接每一軟式線路結構的一側，其中軟式線路結構通過硬式線路結構彼此電連接。
[0013]本發明的電連接結構，其包括至少二軟式線路結構以及一硬式線路結構。每一軟式線路結構適于電連接至少一電子元件。硬式線路結構連接每一軟式線路結構的一側，其中硬式線路結構適于電連接一被動元件。
[0014]基于上述，由于本發明的電連接結構是將硬式線路結構視為一橋接結構來電連接軟式線路結構，因此此設計可增加電連接結構的整體的布線密度。此外，由于軟式線路結構具有可撓性，因此可將軟式線路結構彎折至所應用的電子裝置的閑置空間。如此一來，可有效降低整體電連接結構的厚度，且可有效利用電子裝置中的閑置空間。
[0015]為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明的一實施例的一種電連接結構的俯視示意圖；
[0017]圖2A為圖1的一實施例的一種電連接結構的剖面示意圖；
[0018]圖2B為彎折圖2A的電連接結構的軟式線路結構的剖面示意圖；
[0019]圖3A為圖1的另一實施例的一種電連接結構的剖面示意圖；
[0020]圖3B為圖1的又一實施例的一種電連接結構的剖面示意圖；
[0021]圖3C為圖1的再一實施例的一種電連接結構的剖面示意圖；
[0022]圖4為圖1的更一實施例的一種電連接結構的剖面示意圖；
[0023]圖5為本發明的另一實施例的一種電連接結構的俯視示意圖。
[0024]符號說明
[0025]100、100’:電連接結構
[0026]110、110a、110b、110c、110d、110e、110f、110g、110h:軟式線路結構
[0027]112a、112b:第二介電層
[0028]113a:第一表面
[0029]113b:表面
[0030]114a、114b:第二圖案化線路層
[0031]115a:第二表面
[0032]115b:另一表面
[0033]120、120’:硬式線路結構
[0034]122:第一介電層
[0035]124:第一圖案化線路層
[0036]126:導電盲孔
[0037]128:導電通孔
[0038]130、130，:電子元件
[0039]132:接墊
[0040]140:被動元件
[0041]C:缺口
【具體實施方式】
[0042]圖1繪示為本發明的一實施例的一種電連接結構的俯視示意圖。請參考圖1，本實施例的電連接結構100包括至少二軟式線路結構110以及一硬式線路結構120。每一軟式線路結構110適于電連接至少一電子元件130。硬式線路結構120連接每一軟式線路結構110的一側，其中軟式線路結構110通過硬式線路結構120彼此電連接。
[0043]如圖1所示，本實施例的硬式線路結構120可視為一橋接結構，其目的在于傳輸位于軟式線路結構I1上的電子元件130的信號。因此，本實施例的硬式線路結構120上并未設置任何電子元件130。換言之，電子元件130皆設置在軟式線路結構110上，其中電子元件130是通過硬式線路結構120而彼此電連接。此外，軟式線路結構110可位于硬式線路結構120的相對兩側且呈不對稱排列，如圖1的上下兩側的設計；或者是，軟式線路結構110可位于硬式線路結構120的相對兩側且呈對稱排列，如圖1的左右兩側的設計；或者是，于未繪示的實施例中，軟式線路結構也可僅位于硬式線路結構的同一側，于此并不加以限制。
[0044]由于本實施例的電連接結構100僅具有一個硬式線路結構120，且通過此硬式線路結構120來作為一橋接結構以電連接設置于軟式線路結構110上的電子元件130。因此，此設計可增加電連接結構100的整體的布線密度，并可通過彎折軟式線路結構110的方式來降低整體電連接結構100的厚度及所占用的空間。
[0045]更具體來說，請參考圖2A，硬式線路結構120包括多個第一介電層122、多個第一圖案化線路層124、多個導電盲孔126以及至少一導電通孔128 (于圖2A中僅示意地繪示一個)。第一介電層122與第一圖案化線路層124交替配置。導電盲孔126配置于第一介電層122中，其中部分相鄰兩第一圖案化線路層124通過導電盲孔126彼此電連接。導電通孔128貫穿第一介電層122與第一圖案化線路層124，其中第一圖案化線路層124通過導電通孔128彼此電連接。簡言之，本實施例的硬式線路結構120是由第一介電層122、第一圖案化線路層124、導電盲孔126以及導電通孔128所組成，且硬式線路結構120并未包括或設置任何電子元件。
[0046]再者，本實施例的軟式線路結構IlOa包括一第二介電層112a以及一第二圖案化線路層114a。第二介電層112a具有彼此相對的一第一表面113a與一第二表面115a,其中第二介電層112a與硬式線路結構120的一個第一介電層122為同一膜層，且其中一個第一圖案化線路層124配置于第一表面113a上。第二圖案化線路層114a配置于第二表面115a上，其中第二圖案化線路層114a電連接電子元件130的接墊132，且第二圖案化線路層114a通過導電通孔128與第一圖案化線路層124電連接。
[0047]請再參考圖2A，軟式線路結構IlOb包括一第二介電層112b以及一第二圖案化線路層114b。第二介電層112b具有一表面113b，其中硬式線路結構120的一個第一介電層122具有一缺口 C，第二介電層112b延伸至缺口 C內。第二圖案化線路層114b配置于表面113b上，其中第二圖案化線路層114b電連接電子元件130，且第二圖案化線路層114b通過一個導電盲孔126與相鄰的一個第一圖案化線路層124電連接。當然，第二圖案化線路層114b也可延伸配置于第二介電層112b相對于表面113b的另一表面115b上并與另一電子元件130’電連接。
[0048]如圖2A所示，本實施例的軟式線路結構IlOaUlOb分別設置于硬式線路結構120的相對兩側且呈不對稱排列。意即，軟式線路結構IlOaUlOb分別位于硬式線路結構120的不同層的第一介電層122中且呈相對兩側排列。由于軟式線路結構IlOaUlOb具有可撓性，因此可將軟式線路結構IlOaUlOb彎折，而有效減少整體電連接結構10d所占用的面積，請參考圖2B。此外，當將此電連接結構100應用于一電子裝置(未繪示)時，軟式線路結構IlOaUlOb可彎折至電子裝置的閑置空間中(未繪示)。如此一來，可有效降低整體電連接結構100的厚度，且可有效利用電子裝置中的閑置空間。
[0049]當然，于其他實施例中，請參考圖3A，軟式線路結構IlOcUlOd分別位于硬式線路結構120的同一層的第一介電層122中且呈同側排列；或者是，請參考圖3B，軟式線路結構IlOeUlOf分別位于硬式線路結構120的同一層的第一介電層122中且呈相對兩側排列；或者是，請參考圖3C，軟式線路結構IlOgUlOh分別位于硬式線路結構120的不同層的第一介電層122中且呈同側排列。
[0050]值得一提的是，本發明并不限定軟式線路結構110的結構形態，雖然此處所述的軟式線路結構110具體為具有不同的結構形態其配置方式，即軟式線路結構110a、110b、110c、110d、110e、110f、110g、110h。但，于其他實施例中，本領域的技術人員當可參照前述實施例的說明，依據實際需求，而選用適當的軟式線路結構(如軟式線路結構110a、110b、110c、110d、110e、IlOf、110g、110h)，以達到所需的技術效果，此仍屬于本發明可采用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的范圍。
[0051]此外，本發明也不限定軟式線路結構110的個數，雖然此處軟式線路結構110具體化為兩個。但，于其他實施例中，請參考圖4，軟式線路結構110也可為兩個以上且可呈對稱排列，其中軟式線路結構110的個數實質上可等于或小于硬式線路結構120的第一介電層122 (請參考圖2A)的個數，此仍屬于本發明可采用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的范圍。
[0052]另外，此處所述的電子元件130例如是通過焊料接合技術與軟式線路結構110a、IlOb電連接，或者是，電子元件130’直接與軟式線路結構IlOb的第二圖案化線路層114b電連接，于此并不加以限制電子元件130、130’與軟式線路結構110電連接的方式。電子元件130、130’例如是一芯片封裝體、一輸出裝置、一感測元件、一控制器或一存儲裝置，但并不以此為限。
[0053]圖5繪示為本發明的另一實施例的一種電連接結構的俯視示意圖。本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術內容的說明。關于省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重復贅述。請參考圖5，本實施例的電連接結構100’與前述實施例的電連接結構100相似，其主要的差異是在于:本實施例的硬式線路結構120’除了可視為一橋接結構來電連接軟式線路結構110之外，其也可電連接一被動元件140。
[0054]綜上所述，由于本發明的電連接結構是將硬式線路結構視為一橋接結構來電連接軟式線路結構，但硬式線路結構上也可設置被動元件，因此此設計可增加電連接結構的整體的布線密度。此外，由于軟式線路結構具有可撓性，因此可將軟式線路結構彎折至所應用的電子裝置的閑置空間。如此一來，可有效降低整體電連接結構的厚度，且可有效利用電子裝置中的閑置空間。
【權利要求】
1.一種電連接結構，包括: 至少二軟式線路結構，其中各該軟式線路結構適于電連接至少一電子元件；以及硬式線路結構，連接各該軟式線路結構的一側，其中該些軟式線路結構通過該硬式線路結構彼此電連接，其中該硬式線路結構包括: 多個第一介電層； 多個第一圖案化線路層，該些第一介電層與該些第一圖案化線路層交替配置； 多個導電盲孔，配置于該些第一介電層中，其中部分相鄰兩該些第一圖案化線路層通過該些導電盲孔彼此電連接；以及 至少一導電通孔，貫穿該些第一介電層與該些第一圖案化線路層，其中該些第一圖案化線路層通過該導電通孔彼此電連接。
2.如權利要求1所述的電連接結構，其中各該軟式線路結構包括: 第二介電層，具有彼此相對的第一表面與第二表面，其中該第二介電層與該硬式線路結構的一該第一介電層為同一膜層，且其中一該第一圖案化線路層配置于該第一表面上；以及 第二圖案化線路層，配置于該第二表面上，其中該第二圖案化線路層電連接該電子元件，且該第二圖案化線路層通過該導電通孔與該些第一圖案化線路層電連接。
3.如權利要求1所述的電連接結構，其中各該軟式線路結構包括: 第二介電層，具有一表面，其中該硬式線路結構的一該第一介電層具有一缺口，該第二介電層延伸至該缺口內；以及 第二圖案化線路層，配置于該表面上，其中該第二圖案化線路層電連接該電子元件，且該第二圖案化線路層通過一該導電盲孔與相鄰的一該第一圖案化線路層電連接。
4.如權利要求1所述的電連接結構，其中該些軟式線路結構的至少兩個分別位于該硬式線路結構的同一層的該第一介電層中且呈同側排列。
5.如權利要求1所述的電連接結構，其中該些軟式線路結構的至少兩個分別位于該硬式線路結構的同一層的該第一介電層中且呈相對兩側排列。
6.如權利要求1所述的電連接結構，其中該些軟式線路結構的至少兩個分別位于該硬式線路結構的不同層的該些第一介電層中且呈同側排列。
7.如權利要求1所述的電連接結構，其中該些軟式線路結構的至少兩個分別位于該硬式線路結構的不同層的該些第一介電層中且呈相對兩側排列。
8.—種電連接結構，包括: 至少二軟式線路結構，其中各該軟式線路結構適于電連接至少一電子元件，其中該些電子元件通過焊料接合技術與該些軟式線路結構電連接；以及 硬式線路結構，連接各該軟式線路結構的一側，其中該些軟式線路結構通過該硬式線路結構彼此電連接。
9.一種電連接結構，包括: 至少二軟式線路結構，其中各該軟式線路結構適于電連接至少一電子元件，其中各該電子元件包括芯片封裝體、輸出裝置、感測元件、控制器或存儲裝置；以及 硬式線路結構，連接各該軟式線路結構的一側，其中該些軟式線路結構通過該硬式線路結構彼此電連接。
10.一種電連接結構，包括: 至少二軟式線路結構，其中各該軟式線路結構適于電連接至少一電子元件；以及硬式線 路結構，連接各該軟式線路結構的一側，其中該硬式線路結構適于電連接一被動元件。
【文檔編號】H05K1/18GK104053303SQ201310082545
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年3月15日 優先權日:2013年3月15日
【發明者】黃瀚霈, 鄭偉鳴, 余丞博, 莊光賢 申請人:欣興電子股份有限公司