電路板的制作方法
【專利摘要】一種電路板，包括信號走線層和用于固定所述信號走線層的介電層，所述信號走線層包括信號線路和與所述信號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設置所述信號線路的信號線路區域、設置所述芯片線路的芯片線路區域和設置所述連接器線路的連接器線路區域，所述連接器線路區域的厚度且大于所述芯片線路區域的厚度。
【專利說明】電路板
【技術領域】
[0001] 本發明關于一種電路板，尤其是一種阻抗匹配的電路板。
【背景技術】
[0002] 電路中的單端傳輸線設計中有芯片位置(用來設置芯片)、中間位置和連接器位 置，中間位置用來連接芯片位置和連接器位置。在芯片位置，由于線路較密集，因此線路會 設計成較細的線路，中間位置就會設計成阻抗匹配，連接器位置為了要和連接器插拔耦合， 因此會設計較粗的線路。較細的線路具有較高的阻抗，較粗的線路具有較低的阻抗，如此會 造成阻抗不匹配，降低傳輸質量。
【發明內容】
[0003] 有鑒于此，有必要提供一種阻抗匹配以提升傳輸質量的電路板。
[0004] 一種電路板，包括信號走線層和用于固定所述信號走線層的介電層，所述信號走 線層包括信號線路和與所述信號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設置 所述信號線路的信號線路區域、設置所述芯片線路的芯片線路區域和設置所述連接器線路 的連接器線路區域，所述信號線路區域的厚度小于所述連接器線路區域的厚度且大于所述 芯片線路區域的厚度。
[0005] 相較于現有技術，本實施例的電路板的介電層對應信號線路、芯片線路和連接器 線路具有不同的厚度，從而使芯片線路的阻抗降低而連接器線路區域的阻抗增大，信號線 路的阻抗介于芯片線路和連接器線路的阻抗之間，使得信號走線層的阻抗匹配，提升傳輸 質量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006] 圖1是本發明實施例電路板的截面示意圖。
[0007] 圖2是本發明實施例電路板的平面示意圖。
[0008] 主要元件符號說明
【權利要求】
1. 一種電路板，包括信號走線層和用于固定所述信號走線層的介電層，所述信號走線 層包括信號線路和與所述信號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設置所 述信號線路的信號線路區域、設置所述芯片線路的芯片線路區域和設置所述連接器線路的 連接器線路區域，其特征在于，所述連接器線路區域的厚度大于所述芯片線路區域的厚度。
2. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述信號線路與所述芯片線路連接處的 寬度小于所述信號線路與所述連接器線路連接處的寬度。
3. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述介電層主要由玻璃纖維和樹脂制成。
4. 如權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述介電層包括陶瓷粉末。
5. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述信號線路區域的厚度小于所述連接 器線路區域的厚度且大于所述芯片線路區域的厚度。
6. 如權利要求1-5任一所述的電路板，其特征在于，所述電路板進一步包接地層，所述 介電層位于所述信號走線層與所述接地層之間。
7. 如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述信號線路由單根帶狀線組成。
8. 如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述芯片線路為單根帶狀線。
9. 如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述連接器線路為單根帶狀線。
10. 如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述電路板為硬質電路板。
【文檔編號】H05K1/02GK104053296SQ201310080996
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年3月14日 優先權日:2013年3月14日
【發明者】吳開文 申請人:鴻富錦精密工業（深圳）有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司