專利名稱：一種既適于rf測試又適于同軸線焊接的端口的制作方法
技術領域：
本發明涉及移動通信領域，尤指一種既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口。
背景技術：
隨著電子技術的不斷更新，市場對電子產品的需求不僅品質保證，更重要的是要朝著短、小、輕、薄的方向發展，藉此，如果既能在保證上述前提條件，也能縮減產品尺寸、節省材料和簡化制成，才具有競爭優勢。例如:手機、電腦等移動終端的天線，一般是以同軸連接器、同軸線焊接或者夾持裝置將該終端的主板與天線連接，然而，當實用天線RF測試時，應使用RF測試座完成，如此，測試座會占居主板空間，從而不利于縮減產品尺寸；于是，業界從縮減有限空間考量，采用同軸線和連接座把RF信號從天線引到主板，那么，同軸線和連接器也會占用主板的外圍空間，也不利于節省材料和簡化制成的成本。
發明內容
為解決上述技術問題，本發明的主要目的在于提供一種既能優化產品結構，也可縮減產品尺寸，同時也能保證產品質量的RF端口。本發明的又一主要目的在于提供一種既適于RF測試，又適于同軸線焊接，同時，也可降低產品成本的二合一 RF端口。本發明的還一主要目的在于提供一種適于表面封裝技術粘接同軸連接器的端口。為實現上述目的，本發明之一種既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，包括藉由印刷電路板為載體的焊盤，其特征在于:所述焊盤包括GND信號端包圍的RF信號端，該GND信號端與RF信號端具有間距。在本實施利中，所述GND信號端具有內外周壁。在本實施利中，所述內外周壁對稱地設有隔熱溝道。在本實施利中，所述隔熱溝道的寬度為0.3_。在本實施利中，所述印刷電路板是由若干電性層和介質層復合成型。在本實施利中，所述電性層包括第一電性層、第二電性層、第三電性層和第四電性層；所述介質層包括第一介質層、第二介質層和第三介質層。在本實施利中，所述第一介質層附著所述焊盤，該焊盤平面低于所述第一電性層高度。作為實用于本實施利中的同軸線，是具有外包皮的信號線，該信號線中的一端與所述RF信號端信號連接。本發明與現有技術相比，其有益效果:一是既能優化產品結構，也可縮減產品尺寸，實現了不占用空間的良好效果，藉此也符合市場之短小輕薄的客戶需求；二是通過優化結構也實現了降低產品成本的良好效果；三是藉由二合一 RF端口設計，增加了用戶的可擇條件，有效提升了實用性。
圖1是本發明之實施例的平面結構示意圖。圖2是圖1的A —A的剖面圖。圖3是圖1連接同軸線的平面結構示意圖。
具體實施例方式為詳細說明本發明之技術內容、構造特征、所達成目的及功效，以下茲例舉實施例并配合附圖詳予說明。請參閱圖1所示，并結合參閱圖2所示，本發明提供一種既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，藉由印刷電路板10為載體，所述印刷電路板10是由若干電性層11和介質層12復合而成，其中:所述電性層11包括第一電性層111、第二電性層112、第三電性層113和第四電性層114 ;所述介質層12包括第一介質層121、第二介質層122和第三介質層123，在本實施例中，所述端口包括焊盤20，該焊盤20附著于第一介質層121，其可直接觀看的平面低于所述第一電性層111的高度，在本實施例中，所述焊盤20包括GND信號端21包圍的RF信號端22，該GND信號端21與RF信號端22具有間距23，在所述GND信號端21的內外周壁，對稱地設有隔熱橋線裝設的隔熱溝道211，所述隔熱溝道211為0.3mm寬。請參閱圖1所示，并結合參閱圖3所示，作為本實施例的端口，適于同軸線30連接，該同軸線30是外包皮32的信號線31，該信號線31中的一端33與所述RF信號端22信號連接，藉此也能方便RF測試。綜上所述，僅為本發明之較佳實施例，不以此限定本發明的保護范圍，凡依本發明專利范圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆為本發明專利涵蓋的范圍之內。
權利要求
1.一種既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，包括藉由印刷電路板為載體的焊盤，其特征在于:所述焊盤包括GND信號端包圍的RF信號端，該GND信號端與RF信號端具有間距。
2.如權利要求1所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述GND信號端具有內外周壁。
3.如權利要求2所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述內外周壁對稱地設有隔熱溝道。
4.如權利要求3所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述隔熱溝道的寬度為0.3_。
5.如權利要求1所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述印刷電路板是由若干電性層和介質層復合成型。
6.如權利要求5所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述電性層包括第一電性層、第二電性層、第三電性層和第四電性層；所述介質層包括第一介質層、第二介質層和第三介質層。
7.如權利要求6所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述第一介質層附著所述焊盤，該焊盤平面低于所述第一電性層高度。
8.一種實用于如權利要求1至7任一項所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口的同軸線，其特征在于:該同軸線是外包皮的信號線，該信號線中的一端與所述RF信號端信號連接。
全文摘要
一種既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，包括藉由印刷電路板為載體的焊盤，其中所述焊盤包括GND信號端包圍的RF信號端，該GND信號端與RF信號端具有間距，藉由此等形狀、結構及其結合，既能優化產品結構，也可縮減產品尺寸，同時也實現了降低產品成本的目的。
文檔編號H05K1/11GK103200767SQ20131007345
公開日2013年7月10日 申請日期2013年3月7日 優先權日2013年3月7日
發明者姚志堅 申請人:福興達科技實業(深圳)有限公司