Pcb板組件及具有其的空調器室外的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB板組件及具有其的空調器室外機。其中PCB板組件包括PCB板、固定片組件和發熱元件。固定片組件設在PCB板的上表面，固定片組件為金屬件。發熱元件設在固定片組件的上表面。根據本發明的PCB板組件，通過設置金屬制成的固定片組件，同時將發熱元件直接設置在固定片組件上，這樣發熱元件工作時產生的熱量就可以部分通過固定片組件傳遞至PCB板，并且由PCB板散出，從而提高了發熱元件的冷卻效果，有助于降低發熱元件工作時的溫度，避免發熱元件溫度過高而損壞，而且，采用金屬制成的固定片組件還能大大提高對發熱元件的固定安裝強度。
【專利說明】PCB板組件及具有其的空調器室外機
【技術領域】
[0001]本發明涉及空調構造領域，具體而言，涉及一種PCB板組件及具有其的空調器室外機。
【背景技術】
[0002]傳統空調室外機電控盒的PCB板(Printed Circuit Board，印制電路板)，其上可設置有多個發熱元件，例如IPM模塊、二極管、IGBT模塊或整流橋等，這些發熱部件通過塑料卡扣結構固定在PCB板上。由于這些發熱元件工作時會產生大量的熱，因此導致這些發熱元件工作時溫度偏高，容易損壞，而且塑料卡扣的熱阻較大，在一定程度上會影響熱量的散出。另外，在通過波峰焊方式固定塑料卡扣時，會造成塑料卡扣融化，從而在進行波峰焊工藝時容易給焊料中帶來雜質，裝配效率低，實用性差。
【發明內容】
[0003]本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。
[0004]為此，本發明的一個目的在于提出一種PCB板組件，該PCB板組件具有金屬制成的用于固定發熱元件的固定片組件，從而可以提高發熱元件的散熱效果，避免散熱元件工作時溫度過高，降低發熱元件的故障率。
[0005]本發明的另一個目的在于提出一種空調器室外機，該空調器室外機具有上述的PCB板組件。
[0006]根據本發明的一個方面，提出了一種PCB板組件，包括:PCB板；固定片組件，所述固定片組件設在所述PCB板的上表面，所述固定片組件為金屬件；發熱元件，所述發熱元件設在所述固定片組件的上表面。
[0007]根據本發明的PCB板組件，通過設置金屬制成的固定片組件，同時將發熱元件直接設置在固定片組件上，這樣發熱元件工作時產生的熱量就可以部分通過固定片組件傳遞至PCB板，并且由PCB板散出，從而提高了發熱元件的冷卻效果，有助于降低發熱元件工作時的溫度，避免發熱元件溫度過高而損壞，而且，采用金屬制成的固定片組件還能大大提高對發熱元件的固定安裝強度。
[0008]另外，根據本發明的PCB板組件，還可以具有如下附加技術特征:
[0009]根據本發明的一個實施例，所述PCB板組件還包括散熱器，所述散熱器設在所述發熱元件的上表面。
[0010]通過設置散熱器，可以進一步提高發熱元件的散熱效果，具體地說，發熱元件工作時產生的熱量一部分可通過散熱器散出，另一部則可通過固定片組件以及PCB板散出，從而使得根據本發明一個實施例的PCB板組件的發熱元件工作時產生的熱量能夠快速、及時散出，使PCB板組件處于適于的工作溫度區間內，提高工作效率，同時降低了故障率和成本，實用效果良好。
[0011]根據本發明的一個實施例，所述固定片組件包括:[0012]基板，所述基板設在所述PCB板的上表面且所述基板的下表面與所述PCB板的上表面緊貼；以及
[0013]托片，所述托片與所述基板相連并且所述托片的下表面與所述PCB板的上表面間隔預定距離，其中所述發熱元件固定在所述托片上。
[0014]采用這種設計方式，可以使發熱元件在上下方向上具有一定的調節余量，以適應不同尺寸、不同重量的發熱元件與托片的安裝固定，有利于提高安裝效率。
[0015]根據本發明的一個實施例，所述PCB板組件還包括固定螺栓，所述固定螺栓依次穿過所述散熱器、所述發熱元件和所述托片后固定在所述PCB板上。
[0016]根據本發明的一個實施例，所述基板上設有將所述基板通過波峰焊固定在所述PCB板上的金屬焊接腳。
[0017]由此，一方面提高了固定片組件、發熱元件和散熱器與PCB板的整體固定強度，另一方面，波峰焊過程中錫液會填充在金屬焊接腳與相應的孔之間，這樣固定片組件的熱量就可以直接通過金屬焊接腳、金屬錫(焊接工藝后凝固的金屬錫)傳遞至PCB板上，從而增加發熱元件的散熱效果。
[0018]根據本發明的一個實施例，所述金屬焊接腳貫穿所述PCB板組件并且至少部分從所述PCB板的下表面露出。
[0019]根據本發明的一個實施例，所述發熱元件上設有在發熱元件的厚度方向上貫通其、且適于與所述固定螺栓配合的固定通孔。
[0020]根據本發明的一個實施例，所述發熱元件為板狀且所述發熱元件的外周面上設有適于與所述固定螺栓配合的限位凹口。
[0021]根據本發明的一個實施例，所述托片與所述基板彈性相連。彈性相連指的至托片相對于基板在上下方向上可小幅度擺動
[0022]根據本發明的一個實施例，所述托片的、與所述基板相連的部分收窄。
[0023]根據本發明的一個實施例，所述托片的厚度與所述連接片的厚度相等，且所述托片的厚度小于所述基板的厚度。
[0024]根據本發明的一個實施例，所述固定片組件為鈑金件。
[0025]根據本發明的另一方面，提出了一種空調器室外機，包括:室外機殼體，所述室外機殼體內具有腔室；壓縮機，所述壓縮機設在所述腔室內；風機，所述風機設在所述腔室內；隔板，所述隔板設在所述腔室內且將所述腔室隔離成壓縮機腔室和風機腔室，其中所述壓縮機位于所述壓縮機腔室內且所述風機位于所述風機腔室內；電控盒，所述電控盒設在所述隔板的上端且包括電控盒殼體和設置在所述電控盒殼體內的PCB板組件，所述電控盒殼體上形成有與所述壓縮機腔室連通的進風口和與所述風機腔室連通的出風口，其中所述PCB板組件為根據本發明上述的PCB板組件。
[0026]根據本發明的一個實施例，所述PCB板組件包括散熱器，所述散熱器設在所述發熱元件的上表面，所述PCB板組件的所述固定片組件包括:基板，所述基板設在所述PCB板的上表面且所述基板的下表面與所述PCB板的上表面緊貼；以及托片，所述托片與所述基板相連并且所述托片的下表面與所述PCB板的上表面間隔預定距離，其中所述發熱元件固定在所述托片上，其中從所述進風口進入所述電控盒的空氣流經所述PCB板、所述固定片組件以及所述PCB板與所述托片之間的間隙。[0027]本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0029]圖1是根據本發明一個實施例的PCB板組件的爆炸圖；
[0030]圖2是根據本發明一個實施例的PCB板組件的立體圖；
[0031]圖3是根據本發明一個實施例的PCB板組件的主視圖；
[0032]圖4是圖3中沿A-A的剖視圖；
[0033]圖5是圖3中沿B-B的剖視圖；
[0034]圖6是圖3中沿C-C的剖視圖；
[0035]圖7是根據本發明一個實施例的空調器室外機的示意圖。
[0036]附圖標記說明:
[0037]1000:空調器室外機；
[0038]100 =PCB 板組件；
[0039]200:室外機殼體；210:腔室；2110:壓縮機腔室；2120:風機腔室；
[0040]300:壓縮機；
[0041]400:風機；
[0042]500:隔板；
[0043]600:電控盒；610:電控盒殼體；6110:進風口 ；6120:出風口 ；
[0044]I:PCB 板；
[0045]2:固定片組件；21:基板；211:焊接腳；22:托片；
[0046]3:發熱元件；31:固定通孔；32:限位凹口 ；33:引腳；34:發熱模塊；
[0047]4:散熱器；41:散熱器基板；42:散熱片；
[0048]5:固定螺栓。
【具體實施方式】
[0049]下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。
[0050]在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
[0051]此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0052]在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
[0053]在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0054]下面參考圖1-圖7描述根據本發明實施例的PCB板組件100，適用于空調器室外機1000的電控盒600。
[0055]根據本發明一個實施例的PCB板組件100包括PCB板1、固定片組件2和發熱元件3。
[0056]如圖1、圖2和圖6所示，其中固定片組件2設在PCB板組件100的上表面，固定片組件2為金屬件，換言之，固定片組件2由金屬制成，例如固定片組件2可以是鈑金件，或者固定片組件2可由銅、鐵、鋁或銀等導熱性能良好的金屬及其合金制成。
[0057]發熱元件3設在固定片組件2的上表面。需要說明的是，這里的發熱元件3可以理解為工作時可產生較多熱量的元件，例如以空調器室外機1000的電控盒600為例，該電控盒600內可設置有根據本發明一個實施例的PCB板組件100，其發熱元件3可為IPM模塊、二極管、IGBT模塊和整流橋等。
[0058]發熱元件3可包括弓I腳33和發熱模塊34，其中引腳33固定在PCB板I上并與PCB板I電連接。發熱模塊24具有主發熱面和輔助發熱面，發熱模塊24工作時會產生大量的熱，這些熱量主要從主發熱面散出，剩余的一部分熱量基本由輔助發熱面散出。
[0059]在本發明的一個實施例中，發熱元件3的上表面為主發熱面，其下表面為輔助發熱面，也就是說，輔助發熱面即下表面直接設置在固定片組件2上，以便發熱元件3工作時產生的一部分熱量能夠從金屬制成的固定片組件2更好地傳遞至PCB板I散出，提高發熱元件3的散熱效果。
[0060]當然，可以理解的是，對于應用在不同領域、不同設備上的PCB板組件100，其發熱元件3可與上述的IPM模塊、二極管、IGBT模塊和整流橋相同或者部分相同或者完全不同，這對于所屬領域的技術人員而言，都是容易理解的。上述以發熱元件3為IPM模塊、二極管、IGBT模塊和整流橋僅是示意性地說明，不能理解為對本發明的一種限制。
[0061]這樣，發熱元件3直接設置在由金屬制成的固定片組件2上，有利于固定片組件2將從發熱元件3的輔助發熱面即下表面散出的熱量傳遞至PCB板I，PCB板I可為銅質的電路板，其表面積較大，散熱性能良好，這樣相當于增加了發熱元件2的散熱面積，利于提高傳熱效率以便固定片組件2能夠將發熱元件3傳遞來的熱量直接、及時地傳遞至PCB板I并散出，確保發熱元件3工作時溫度不宜過高。[0062]根據本發明實施例的PCB板組件100，通過設置金屬制成的固定片組件2，同時將發熱元件3直接設置在固定片組件2上，這樣發熱元件3工作時產生的熱量就可以部分通過固定片組件2傳遞至PCB板1，并且由PCB板I散出，從而提高了發熱元件3的冷卻效果，有助于降低發熱元件3工作時的溫度，避免發熱元件3溫度過高而損壞，而且，采用金屬制成的固定片組件2還能大大提高對發熱元件3的固定安裝強度。
[0063]另外，根據本發明實施例的PCB板組件100，特別適用于變頻空調器室外機1000的電控盒600，當然對于其它具有較大發熱量的發熱元件3的設備同樣適用。
[0064]如圖1-圖6所示，PCB板組件100還包括散熱器4，散熱器4設在發熱元件3的上表面即散熱器4設置在發熱元件3的主散熱面上，這樣可以大大提高發熱元件3的散熱效果。例如，在本發明的一個實施例中，散熱器4可包括散熱器基板41和散熱片42,散熱器基板41可為一平板結構以便與發熱元件3的上表面形成面面接觸，增加二者的接觸面積，利于發熱元件3的散熱。散熱片42可垂直地設置在散熱器基板41的上表面上，散熱片42可為多組，該多組散熱片42可平行設置以進一步增加發熱元件3的散熱效果。
[0065]通過設置散熱器4，可以進一步提高發熱元件3的散熱效果，具體地說，發熱元件3工作時產生的熱量一部分可通過散熱器4散出，另一部則可通過固定片組件2以及PCB板I散出，從而使得根據本發明一個實施例的PCB板組件100的發熱元件3工作時產生的熱量能夠快速、及時散出，使PCB板組件100處于適于的工作溫度區間內，提高工作效率，同時降低了故障率和成本，實用效果良好。
[0066]在本發明的一個實施例中，固定片組件2包括基板21和托片22。如圖1-圖2、圖4-圖6所示，基板21設在PCB板I的上表面且基板21的下表面與PCB板I的上表面緊貼，這里的“緊貼”可以理解為PCB板I與基板21之間沒有縫隙，緊密貼合，這樣可以提高傳熱效率，使發熱元件3傳遞至固定片組件2的基板21的熱量能夠更好地傳遞至PCB板I并由PCB板I散出。
[0067]托片22與基板21相連并且托片22的下表面與PCB板I的上表面間隔預定距離，其中發熱元件3固定在托片22上。采用這種設計方式，可以使發熱元件3在上下方向上具有一定的調節余量，以適應不同尺寸、不同重量的發熱元件3與托片22的安裝固定，有利于提高安裝效率。
[0068]散熱器4、發熱元件3與固定片組件2的固定方式有多種。例如在本發明的一個實施例中，PCB板組件100還包括固定螺栓5，該固定螺栓5依次穿過散熱器4、發熱元件3和托片22后固定在PCB板I上。
[0069]具體而言，參照圖1所示，發熱元件3上設有在發熱元件3的厚度方向即上下方向上貫通其、且適于與固定螺栓5配合的固定通孔31，該固定通孔31可為圓形通孔，這樣固定螺栓5可先穿過散熱器4的散熱器基板41、然后穿過該固定通孔31和托片22，最后固定螺栓5的自由端可與PCB板I螺紋相連，實現固定。
[0070]再如，參照圖1所示，發熱元件3可為板狀，例如為大體矩形板狀，發熱元件3的外周面上設有適于與固定螺栓5配合的限位凹口 32，該限位凹口 32的水平截面可為半圓形，或者為一具有缺口的圓形，這樣固定螺栓5先穿過散熱器4的散熱器基板41、然后穿過該限位凹口 32和托片22，最后固定螺栓5的自由端可與PCB板I螺紋相連，實現固定。
[0071]進一步地，該限位凹口 32可為兩個且該兩個限位凹口 32在發熱元件3上對稱設置，需要說明的是，此時固定螺栓5是從兩側貫穿發熱元件3的，以便通過固定螺栓5的限位，實現對發熱元件3的固定作用。當然，可以理解的是，限位凹口 32也可以是更多個。
[0072]為了更進一步提高散熱器4、發熱元件3的固定強度，在本發明的一個優選實施例中，基板21上還設有將基板21通過波峰焊固定在PCB板I上的焊接腳211。具體地說，PCB板I上預先開設有孔，基板21的下表面上設置有金屬焊接腳211，該金屬焊接腳211的自由端穿過PCB板I上的孔，然后通過波峰焊將金屬焊接腳211與相應的孔固定。當然，可以理解的是，基板21也可通過螺栓或螺釘緊固在PCB板上。
[0073]由此，一方面提高了固定片組件2、發熱元件3和散熱器4與PCB板I的整體固定強度，另一方面，波峰焊過程中錫液會填充在金屬焊接腳211與相應的孔之間，這樣固定片組件2的熱量就可以直接通過金屬焊接腳211、金屬錫(焊接工藝后凝固的金屬錫)傳遞至PCB板I上，從而增加發熱元件3的散熱效果。
[0074]進一步此，金屬焊接腳211貫穿PCB板組件100并且至少部分從PCB板I的下表面露出。這樣不僅可以更進一步提高固定片組件2、發熱元件3和散熱器4與PCB板I之間的固定強度，同時錫液也能更好地形成在金屬焊接腳211突出PCB下表面的突出部分的周圍，增加與PCB板I的接觸散熱面積，更進一步提高了發熱元件3的散熱效果。
[0075]金屬焊接腳211可以是多個，并且該多個金屬焊接腳211在基板21的下表面上可均勻分布，從而更進一步提高對固定片組件2、發熱元件3和散熱器4的固定強度以及發熱元件3的散熱效果。
[0076]需要說明的是，波峰焊已為現有技術，且為所屬領域的技術人員所熟知，這里出于簡潔的目的不再詳細描述。
[0077]在本發明的一個實施例中，托片22與基板21彈性相連。這里，需要說明的是，該處的“彈性相連”可以理解為托片22相對于基板21可在上下方向上小幅度擺動。這樣，可以使發熱元件3在上下方向上具有一定的調節余量，以較好地適應不同尺寸、不同重量的發熱元件3與托片22的安裝固定。
[0078]例如，在本發明的一個實施例中，托片22的、與基板21相連的部分收窄(即圖1中標號23指示的部分)，換言之，托片22與基板21之間的連接部分的尺寸小于托片22的尺寸，這樣可以增加托片22的彈性，在一定程度上增加發熱元件3的調節余量的范圍，以更好地適應不同尺寸、不同重量的發熱元件3與托片22的安裝固定。
[0079]在本發明的一個實施例中，托片22的厚度與收窄部分(即圖1中的23)的厚度相等，且托片22的厚度小于基板21的厚度。這樣一方面方便了托片22、收窄部分的整體加工制造，另一方面還使得托片22相對于基板21具有良好的彈性。優選地，托片22、收窄部分和基板21 —體形成，這樣可以簡化固定片組件2的制造工藝，方便生產加工，降低成本，同時還有利于提高固定片組件2的整體強度，降低固定片組件2的損壞幾率。
[0080]根據本發明的一個實施例，如圖1所示，固定片組件2的基板21可形成為一平板狀。或者，基板21也可形成為大體U形的框狀，該U形基板21上可并排設置有三個托片22，每個托片22上面均可設置有一個發熱元件3。當然，可以理解的是，對于本領域的技術人員而言，在閱讀了說明書此處公開內容的基礎之上，可以將根據本發明一個實施例的托片22加工成所需的形狀，例如板狀、框狀或其它形狀，并且每個基板21上可根據需要設置一個或多個托片22，可以理解的是，在該實施例中，托片22與發熱元件3可以是一一對應的。當然，本發明不限于此，在本發明的其它實施例中，多個托片22也可用于安裝固定一個發熱兀件3,例如由兩個托片22來固定一個發熱兀件3。
[0081]總體而言，根據本發明一個實施例的PCB板組件100，可大大提高發熱元件3的散熱效果，充分降低發熱元件3的工作溫度，同時裝配方便、固定牢靠，實用性好且適用范圍廣泛。
[0082]下面參照圖7描述根據本發明實施例的空調器室外機1000。
[0083]根據本發明一個實施例的空調器室外機1000,包括室外機殼體200、壓縮機300、風機400、隔板500和電控盒600。
[0084]如圖7所示，室外機殼體200可形成長方體形狀，其可通過支架固定在室外墻面上，室外機殼體200內具有腔室210。壓縮機300和風機400均設在腔室210內。隔板500設在腔室210內且將腔室210隔離成壓縮機腔室2110和風機腔室2120，例如隔板500可豎直地設置在腔室210內，其下端可緊貼腔室210的底壁且上端可與腔室210的頂壁隔開一定距離，其中壓縮機300位于壓縮機腔室2110內且風機400位于風機腔室2120內。
[0085]電控盒600設在隔板500的上端且包括電控盒殼體610和設置在電控盒殼體610內的PCB板組件100，其中該PCB板組件100為根據本發明上述實施例中描述的PCB板組件100。電控盒殼體610上形成有與壓縮機腔室2110連通的進風口 6110和與風機腔室2120連通的出風口 6120。
[0086]由于風機腔室2120內設置有風機400，風機400工作時會形成負壓，從而使得風機腔室2120內的氣壓低于壓縮機腔室2110內的氣壓，在壓力差的作用下，空氣會從壓縮機腔室2110內通過進風口 6110進入到電控盒600內，流經PCB板1、固定片組件2和發熱元件3，并將發熱元件3工作時產生的熱量帶走，最后從出風口 6120流入風機腔室2120。
[0087]根據本發明的一個實施例，PCB板組件100包括散熱器4,散熱器4設在發熱兀件3的上表面。固定片組件2包括:基板21和托片22，基板21設在PCB板I的上表面且基板21的下表面與PCB板I的上表面緊貼。托片22與基板21相連并且托片22的下表面與PCB板I的上表面間隔預定距離，其中發熱元件3固定在托片22上，其中從進風口 6110進入電控盒600內的空氣流經PCB板1、固定片組件2以及PCB板I與托片22之間的間隙。
[0088]換言之，壓縮機腔室2110內的溫度相對較低的空氣可從進風口 6110進入到電控盒殼體610內，這部分空氣一方面流經PCB板1，帶走PCB板I工作時產生的熱量，另一方面這部分空氣也會流經固定片組件2，使發熱元件3傳遞給固定片組件2的熱量能夠更好地向空氣中散發，再一方面，這部分空氣會從托片22與PCB板I之間的間隙流過，從而更加充分地帶走托片22的熱量，最大限度地提高對發熱元件3的冷卻效果，避免發熱元件3工作溫度過聞而損壞，提聞發熱兀件3的使用壽命。
[0089]可以理解的是，根據本發明實施例的空調器室外機1000的其它構成例如蒸發器等以及操作對于所屬領域的技術人員而言都是已知的，這里不再一一詳細描述。
[0090]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示意性實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。[0091] 盡管已經示出和描述了本發明的實施例，本領域的普通技術人員可以理解:在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由權利要求及其等同物限定。
【權利要求】
1.一種PCB板組件，其特征在于，包括: PCB 板； 固定片組件，所述固定片組件設在所述PCB板的上表面，所述固定片組件為金屬件；和 發熱元件，所述發熱元件設在所述固定片組件的上表面。
2.根據權利要求1所述的PCB板組件，其特征在于，所述PCB板組件還包括散熱器，所述散熱器設在所述發熱元件的上表面。
3.據權利要求2所述的PCB板組件，其特征在于，所述固定片組件包括: 基板，所述基板設在所述PCB板的上表面且所述基板的下表面與所述PCB板的上表面緊貼；以及 托片，所述托片與所述基板相連并且所述托片的下表面與所述PCB板的上表面間隔預定距離，其中所述發熱元件固定在所述托片上。
4.根據權利要求3所述的PCB板組件，其特征在于，所述PCB板組件還包括固定螺栓，所述固定螺栓依次穿過所述散熱器、所述發熱元件和所述托片后固定在所述PCB板上。
5.根據權利要求4所述的PCB板組件，其特征在于，所述基板上設有將所述基板通過波峰焊固定在所述PCB板上的金屬焊接腳。
6.根據權利要求5所述的PCB板組件，其特征在于，所述金屬焊接腳貫穿所述PCB板組件并且至少部分從所述PCB板的下表面露出。
7.根據權利要求4所述的PCB板組件，其特征在于，所述發熱元件上設有在發熱元件的厚度方向上貫通其、且適于與所述固定螺栓配合的固定通孔。
8.根據權利要求4所述的PCB板組件，其特征在于，所述發熱元件為板狀且所述發熱元件的外周面上設有適于與所述固定螺栓配合的限位凹口。
9.根據權利要求4所述的PCB板組件，其特征在于，所述托片與所述基板彈性相連。
10.根據權利要求9所述的PCB板組件，其特征在于，所述托片的、與所述基板相連的部分收窄。
11.根據權利要求10所述的PCB板組件，其特征在于，所述托片的厚度與所述收窄部分的厚度相等，且所述托片的厚度小于所述基板的厚度。
12.根據權利要求1-11中任一項所述的PCB板組件，其特征在于，所述固定片組件為鈑金件。
13.—種空調器室外機，其特征在于，包括: 室外機殼體，所述室外機殼體內具有腔室； 壓縮機，所述壓縮機設在所述腔室內； 風機，所述風機設在所述腔室內； 隔板，所述隔板設在所述腔室內且將所述腔室隔離成壓縮機腔室和風機腔室，其中所述壓縮機位于所述壓縮機腔室內且所述風機位于所述風機腔室內； 電控盒，所述電控盒設在所述隔板的上端且包括電控盒殼體和設置在所述電控盒殼體內的PCB板組件，所述電控盒殼體上形成有與所述壓縮機腔室連通的進風口和與所述風機腔室連通的出風口，其中所述PCB板組件為根據權利要求1-12中任一項所述的PCB板組件。
14.根據權利要求13所述的空調器室外機，其特征在于，所述PCB板組件包括散熱器，所述散熱器設在所述發熱元件的上表面， 所述PCB板組件的所述固定片組件包括: 基板，所述基板設在所述PCB板的上表面且所述基板的下表面與所述PCB板的上表面緊貼；以及 托片，所述托片與所述基板相連并且所述托片的下表面與所述PCB板的上表面間隔預定距離，其中所述發熱元件固定在所述托片上，其中從所述進風口進入所述電控盒的空氣流經所述PCB板、所述 固定片組件以及所述PCB板與所述托片之間的間隙。
【文檔編號】H05K1/18GK104010438SQ201310058199
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2013年2月22日 優先權日:2013年2月22日
【發明者】陳湘平, 李玉獅, 劉陽 申請人:廣東美的制冷設備有限公司, 美的集團武漢制冷設備有限公司