專利名稱：焊盤、電路板及電路板的制造方法
技術領域：
本發明涉及電子技術領域，尤其涉及焊盤、電路板及電路板的制造方法。
背景技術：
現有技術中的焊盤(Pad)為電路板上用于貼裝電子元器件的露銅區域。現有技術中的電路板上，如圖1所示，電源與器件之間通過電路板上的一條線路直接電路連接，這樣電源與器件之間不具備跳線的功能，當電路板出現問題時，很難快速找到問題發生點，檢測和維修難度較大；現有技術中有一種改進的方式，如圖2所示，即在電源與器件之間焊接零歐姆電阻來實現電源與器件之間的電路連接。這樣，當電路板出現問題時，可通過去除所述零歐姆電阻的方式將電源與器件之間斷開，便于對電路板進行檢測，便于找到問題發生點，給檢測和維修帶來了方便。但是，零歐姆電阻成本較高，且占用空間較大且貼裝的不良率較高。尤其對于CPU等大型芯片，其工作的核心電壓等都需要幾安培甚至幾十安培，如果用零歐姆電阻來作為跳線，由于功率比較大，往往需要很大封裝的器件，不僅帶來成本升高，而且占據很大的電路板空間。
發明內容
本發明的目的是提供一種焊盤、電路板及電路板的制造方法。本發明所提供的焊盤，包括第一導體部和第二導體部，所述第一導體部和第二導體部相互絕緣且所述第一導體部和第二導體部之間設有狹縫。本發明所提供的電路板上設有導體線路，所述導體線路包括第一通路、第二通路和焊盤；所述第一通路和第二通路分別連接所述焊盤的第一導體部和第二導體部。本發明提供的電路板的制造方法包括:S1設置具有第一導體部和第二導體部的焊盤；所述第一導體部與所述第二導體部之間具有狹縫且所述第一導體部與第二導體部相互絕緣，即設置實施例一中所述的焊盤；S2在所述電路板上覆蓋經開窗的鋼網；S3在所述電路板上涂刷錫膏；S4去除鋼網；S5將電路板放置在焊爐中加熱，使第一導體部上覆蓋的錫膏和第二導體部上覆蓋的錫膏融合為一體；S6冷卻電路板。本發明所提供的焊盤、電路板及電路板的制造方法，提供了一種新的電路跳線方式，節省器件成本和貼片費用、更節省電路擺件面積和空間，更便于在測試和調試過程中找到問題點，方便維修。
圖1為背景技術中所述的不具有跳線設置的電路示意圖；圖2為背景技術中所述的利用零歐姆電阻跳線的電路示意圖；圖3和圖4為實施例一所述的焊盤的兩個實施例的結構示意圖；圖5為本發明實施例二所述的電路板的導體線路的電路結構示意圖；圖6為實施例一中所述的一字形狹縫的焊盤上錫膏的變化過程示意圖7為實施例一中所述的彎折結構狹縫的焊盤上錫膏的變化過程示意圖；圖8為設置了所述焊盤的電子設備電路板的電路結構示意圖，線路中示出的矩形代表本發明實施例一中所述的焊盤100，圖8中未進行部分標識。
具體實施例方式為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。實施例一如圖3或圖4所示，一種焊盤100，包括第一導體部I和第二導體部2，所述第一導體部I和第二導體部2相互絕緣且所述第一導體部I和第二導體部2之間設有狹縫3。本領域技術人員可以理解，在工廠SMT過程中，會在所述第一導體和第二導體上分別刷上錫膏再進入焊爐處理，在此過程中，所述第一導體上覆蓋的錫膏51和第二導體上覆蓋的錫膏52在應力的作用下融合成一個整體，使所述第一導體和第二導體相導通，從而使所述焊盤100處于導通狀態。這樣可將現有技術中的零歐姆電阻替換為本實施例所提供的焊盤100，實現電源與器件的電路連接。當電路板發生故障時，可利用烙鐵加熱的方式去除覆蓋在所述焊盤100上的錫膏，所述第一導體和第二導體相斷開，從而使所述焊盤100處于斷路狀態，便于對電路板進行檢測和維修。如圖4所示，進一步，所述第一導體部I和第二導體部2均為矩形。這樣所述狹縫3為一字形。該結構的焊盤100，制造工藝較簡單，但由于應力作用，第一導體上覆蓋的錫膏51和第二導體上覆蓋的錫膏52融合效果不佳。如圖3所示，優選地，所述第一導體部I和第二導體部2為相互倒置的L形。這樣所述狹縫3為彎折結構，在應力的作用下，第一導體上覆蓋的錫膏51和第二導體上覆蓋的錫膏52具有較好的融合效果，使所述第一導體部I和第二導體部2的導通效果更佳，保證所述焊盤100的導通狀態。更進一步，所述第一導體部I和第二導體部2可以為階梯形，這樣所述狹縫3具有多處彎折，以保證第一導體上覆蓋的錫膏51和第二導體上覆蓋的錫膏52的融合效果更佳。所述狹縫3的寬度小于或等于0.15毫米。這樣，可保證第一導體上覆蓋的錫膏51和第二導體上覆蓋的錫膏52在焊爐中完全融合。實施例二如圖5及圖8所示，本實施例提供的是應用了實施例所述的焊盤100的電路板，所述電路板上設置有導體線路，所述導體線路包括第一通路41和第二通路42，所述第一通路41和第二通路42分別連接所述焊盤100的第一導體部I和第二導體部2。本領域技術人員可以理解，所述導體線路用于連接電源、芯片和器件，實現電源、芯片和器件之間的電路連接。當所述焊盤100上的錫膏融合后，所述焊盤100處于導通狀態，所述導體線路兩端的電源、芯片或器件實現導通；當焊盤100上的錫膏被去除，所述焊盤100處于斷開狀態，所述導體線路為斷路，所述導體線路兩端的電源、芯片或器件相互斷開，便于檢測維修時查找問題點。
實施例三如圖6及圖7所示，本實施提提供一種電路板的制造方法，包括如下步驟:SI設置具有第一導體部和第二導體部的焊盤；所述第一導體部與所述第二導體部之間具有狹縫且所述第一導體部與第二導體部相互絕緣，即設置實施例一中所述的焊盤。如圖4所示，所述第一導體部I和第二導體部2均為矩形，這樣所述狹縫3為一字形。該結構的焊盤，制造工藝較簡單，但由于應力作用，第一導體上覆蓋的錫膏51和第二導體上覆蓋的錫膏52融合效果不佳。如圖3所示，所述第一導體部I和第二導體部2還可以為相互倒置的L形，這樣所述狹縫3為彎折結構，在應力的作用下，第一導體上覆蓋的錫膏51和第二導體上覆蓋的錫膏52具有較好的融合效果，使所述第一導體部I和第二導體部2的導通效果更佳，保證所述焊盤的導通狀態。所述第一導體部I和第二導體部2還可以為階梯形，這樣所述狹縫3具有多處彎折，以保證第一導體上覆蓋的錫膏51和第二導體上覆蓋的錫膏52的融合效果更佳。所述狹縫3的寬度小于或等于0.15毫米。這樣，可保證第一導體上覆蓋的錫膏51和第二導體上覆蓋的錫膏52在焊爐中完全融合。S2在所述電路板上覆蓋經開窗的鋼網；本領域技術人員可以理解，所述經開窗的鋼網是指在鋼板上設置若干通孔，所述通孔的位置、形狀與尺寸均與所述焊盤上的導體部相對應，由于覆蓋鋼網的步驟為本應于常規技術手段，因此這里不再進行贅述。S3在所述電路板上涂刷錫膏；這樣所述鋼網和所述焊盤的導體部上均均勻的覆蓋有一層錫膏。S4去除鋼網，此時第一導體部上覆蓋的錫膏和第二導體部上覆蓋的錫膏為相互分離的狀態。所述焊盤為斷開狀態，所述電路板上的導體線路還處于斷開狀態。進一步，所述鋼網上的設有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的位置、形狀與尺寸與所述第一導體部相相一致；所述第二通孔的位置、形狀與尺寸與所述第二導體部相相一致。這樣，所述狹縫上未設置通孔，錫膏將無法覆蓋在所述狹縫上，當去除鋼網后，所述第一導體部上覆蓋的錫膏和所述第二導體部上覆蓋的錫膏為相互分離的狀態，需要通過加熱將兩部分錫膏進行融合，因此還包括:S5將電路板放置在焊爐中加熱，使第一導體部上覆蓋的錫膏和第二導體部上覆蓋的錫膏融合為一體。此時，所述焊盤為導通狀態，所述電路板上的導體線路還處于導通狀態。S5冷卻電路板。此時，完成電路板的制造過程。進一步，所述鋼網上對所述第一導體部和第二導體部及狹縫整體開窗。這樣，錫膏將整體覆蓋在所述第一導體部和第二導體部及狹縫上，此時的錫膏本身是整體狀態，無需再進行加熱融合，因此可省略上述在焊爐中加熱和冷卻的步驟。最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。
權利要求
1.一種焊盤，其特征在于:包括第一導體部(I)和第二導體部(2)，所述第一導體部(I)和第二導體部(2)相互絕緣且所述第一導體部(I)和第二導體部(2)之間設有狹縫(3)。
2.如權利要求1所述的焊盤，其特征在于:所述第一導體部(I)和第二導體部(2)均為矩形。
3.如權利要求1所述的焊盤，其特征在于:所述第一導體部(I)和第二導體部(2)為相互倒置的L形。
4.如權利要求1所述的焊盤，其特征在于:所述第一導體部(I)和第二導體部(2)可以為階梯形。
5.如權利要求1至4所述的焊盤，其特征在于:所述狹縫(3)的寬度小于或等于0.15毫米。
6.一種電路板，所述電路板上設有導體線路，其特征在于:所述導體線路包括第一通路(41)、第二通路(42)和權利要求1至4中所述的焊盤；所述第一通路(41)和第二通路(42)分別連接所述焊盤的第一導體部(I)和第二導體部(2)。
7.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括: SI設置具有第一導體部和第二導體部的焊盤；所述第一導體部與所述第二導體部之間具有狹縫且所述第一導體部與第二導體部相互絕緣，即設置實施例一中所述的焊盤； S2在所述電路板上覆蓋經開窗的鋼網； S3在所述電路板上涂刷錫膏； S4去除鋼網； S5將電路板放置在焊爐中加熱，使第一導體部上覆蓋的錫膏和第二導體部上覆蓋的錫膏融合為一體； S6冷卻電路板。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于:所述鋼網上的設有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的位置、形狀與尺寸與所述第一導體部相相一致；所述第二通孔的位置、形狀與尺寸與所述第二導體部相相一致。
9.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括: SI設置具有第一導體部和第二導體部的焊盤；所述第一導體部與所述第二導體部之間具有狹縫且所述第一導體部與第二導體部相互絕緣，即設置實施例一中所述的焊盤； S2在所述電路板上覆蓋經開窗的鋼網； S3在所述電路板上涂刷錫膏； S4去除鋼網。
10.如權利要求9所述的方法，其特征在于:所述鋼網上對所述第一導體部和第二導體部及狹縫整體開窗。
全文摘要
本發明公開了一種焊盤、電路板及電路板的制造方法。其中焊盤包括第一導體部和第二導體部，所述第一導體部和第二導體部相互絕緣且所述第一導體部和第二導體部之間設有狹縫。本發明所提供的焊盤、電路板及電路板的制造方法，提供了一種新的電路跳線方式，節省器件成本和貼片費用、更節省電路擺件面積和空間，更便于在測試和調試過程中找到問題點，方便維修。
文檔編號H05K1/11GK103152978SQ20131004652
公開日2013年6月12日 申請日期2013年2月5日 優先權日2013年2月5日
發明者張偉 申請人:上海華勤通訊技術有限公司