專利名稱：電路板的去應力方法及電路板的去應力設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及電路板的去應力方法及電路板的去應力設備。
背景技術：
目前，隨著市場對消費性電子產品(包括手機、筆記本電腦、數碼相機、游戲機等)需求的大幅度提高，電子產品的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)也向輕薄短小、高頻及多功能的方向發展。基板是制造印刷電路板的基本材料，通常情況下，基板采用的是覆銅箔層壓板，它是用增強材料(Reinforcement Material)浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、固化等制程，再疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。但是，基板在烘干、固化等制程中，其內部往往會積聚應力，如果上述應力不能夠很好地釋放，很可能會導致基板在應力環境中而彎曲，并且還可能導致基板破裂。
發明內容
鑒于上述狀況，有必要提供一種電路板的去應力方法及去應力設備。本發明所提供的電路板的去應力`方法，包括步驟:提供一基板；提供一去應力設備，去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區；加熱去應力設備，使其各溫區的溫度位于129.5°C 35rC，且使位于去應力設備中間區域的溫區的溫度高于靠近去應力設備的出口和入口處的溫區的溫度；以及將基板以0.2^3.0米/分的速度通過去應力設備。本發明所提供的電路板的去應力設備，包括傳送帶及加熱裝置，去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區，加熱裝置用于將各溫區的溫度加熱至129.5°C 351°C，且將位于去應力設備中間區域的溫區的溫度加熱至高于靠近去應力設備的出口和入口處的溫區的溫度，傳送帶用于將電路板以0.2^3.0米/分的速度傳送過去應力設備。在本發明中，通過加熱去應力設備，使其各溫區的溫度位于129.5°C 351°C，且使位于去應力設備中間區域的溫區的溫度高于靠近去應力設備的出口和入口處的溫區的溫度，將基板以0.2^3.0米/分的速度通過去應力設備，以消除基板的熱應力，保證基板的變形大小(即漲縮大小)保持在預定漲縮范圍內。從而使得本發明可以簡單、有效地使基板的應力得以釋放，避免了基板在應力環境中彎曲和破裂現象，并且還能保證基板的漲縮大小維持在管控的范圍內。
圖1是本發明實施例提出的電路板的去應力方法的步驟流程圖。圖2是本發明實施例提出的電路板的去應力設備的主要架構圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對本發明的具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。圖1是本發明實施例提供的電路板的去應力方法的步驟流程圖。請參閱圖1，本發明實施例的電路板的去應力方法可包括以下步驟:步驟SlOl:提供一基板。本步驟中，此基板可以為現有的覆銅箔層壓板等。基板的制造的方法與現有基本的制造方法相同，此處不再贅述。步驟S102:在基板上設置電阻，并在電阻上涂覆碳墨。步驟S103:提供一去應力設備，去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區。步驟S105:加熱去應力設備，使其各溫區的溫度位于129.5°C 351°C，且使位于去應力設備中間區域的溫區的溫度高于靠近去應力設備的出口和入口處的溫區的溫度。本步驟中，位于去應力設備的中間區域的溫區的溫度為189°C 351°C，靠近去應力設備的入口處的溫區的溫度為178.5°C 331.5°C，靠近去應力設備的出口處的溫區的溫度為129.5°C 240.5°C。優選地，位于去應力設備的中間區域的溫區的溫度為270°C，靠近去應力設備的入口處的溫區的溫度為255°C，靠近去應力設備的出口處的溫區的溫度為185。。。具體地，去應力設備設置有:Γ25個溫區。在本發明的一個實施例中，去應力設備設置有12個溫區，12個溫區的溫度范圍自去應力設備的入口和出口處依次為:178.5 V "331.5 °C>175 V 325 °C>175 V 325 °C>175 V 325 °C>175 V 325 V、175 V "325 V、189 V 351 V、175 V 325 V、175 V 325 V、175 V 325 °C >161 V 299 V、129.5°C 240.5°C。優選地，12個溫區的溫度自去應力設備的入口和出口處可以依次為:255、250°C、250°C、250°C、250°C、250°C、250°C、270°C、250°C、250°C、230°C、185。在本步驟中，加熱該去應力設備包括:通過改變提供給去應力設備的紅外光源的功率將各溫區加熱至預定的溫度。步驟S107:將基板以0.2^3.0米/分的速度通過去應力設備。本步驟中，將基板以0.2^3.0米/分的速度通過去應力設備，優選地，可以將基板以0.84米/分的速度通過去應力設備。這樣，基板依次通過去應力設備的至少三個溫區進行加熱，通過對基板進行先升溫再降溫的過程，可以有效的消除基板的在烘烤、固化等制程中產生的應力，并能夠保證基板的變形大小保持在預定漲縮范圍內。下面通過實驗驗證采用本發明電路板的去應力方法所獲得的基板的漲縮范圍，實驗數據如下:將基板以0.84米/分的速度通過設有12個溫區的去應力設備，各溫區的設定溫度如表一所示，根據表一的試驗條件，通過三次實驗，每次抽樣6塊基板進行驗證，可以測得采用本發明電路板的去應力方法所獲得的基板及其上設置的元件(包括電阻、碳墨等)的變形大小均保持在預定漲 縮范圍(+/_2mil)內。表一實驗條件
權利要求
1.一種電路板的去應力方法，其特征在于:包括步驟: 提供一基板； 提供一去應力設備，該去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區； 加熱該去應力設備，使其各溫區的溫度位于129.5°C 35rc，且使位于該去應力設備中間區域的溫區的溫度高于靠近該去應力設備的出口和入口處的溫區的溫度；以及 將該基板以0.2^3.0米/分的速度通過該去應力設備。
2.根據權利要求1所述 的電路板的去應力方法，其特征在于:位于該去應力設備的中間區域的溫區的溫度為189°C 351°C，靠近該去應力設備的入口處的溫區的溫度為178.50C 331.5°C，靠近該去應力設備的出口處的溫區的溫度為129.5°C 240.5°C。
3.根據權利要求2所述的電路板的去應力方法，其特征在于:位于該去應力設備的中間區域的溫區的溫度為270°C，靠近該去應力設備的入口處的溫區的溫度為255°C，靠近該去應力設備的出口處的溫區的溫度為185°C。
4.根據權利要求1所述的電路板的去應力方法，其特征在于:該去應力設備具有3 25個溫區。
5.根據權利要求4所述的電路板的去應力方法，其特征在于:該去應力設備具有12個溫區，該12個溫區的溫度范圍自該去應力設備的入口和出口處依次為:178.50C 331.5°C、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、189 V "351 V、175°C 325°C、175°C 325°C、175°C 325°C、161°C 299°C、129.5°C 240.5°C。
6.根據權利要求1所述的電路板的去應力方法，其特征在于:加熱該去應力設備的步驟包括: 通過改變提供給該去應力設備的紅外光源的功率將各溫區加熱至預定的溫度。
7.一種電路板的去應力設備，其特征在于，其包括:傳送帶及加熱裝置，其中，該去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區，該加熱裝置用于將各溫區的溫度加熱至129.5°C 351°C，且將位于該去應力設備中間區域的溫區的溫度加熱至高于靠近該去應力設備的出口和入口處的溫區的溫度，該傳送帶用于將電路板以0.2^3.0米/分的速度傳送過該去應力設備。
8.根據權利要求1所述的電路板的去應力設備，其特征在于:該去應力設備具有3 25個溫區。
9.根據權利要求8所述的電路板的去應力設備，其特征在于:該去應力設備具有12個溫區，該12個溫區的溫度范圍自該去應力設備的入口和出口處依次為:178.50C 331.5°C、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、189 V "351 V、175°C 325°C、175°C 325°C、175°C 325°C、161°C 299°C、129.5°C 240.5°C。
10.根據權利要求7所述的電路板的去應力設備，其特征在于:位于該去應力設備的中間區域的溫區的溫度為270°C，靠近該去應力設備的入口處的溫區的溫度為255°C，靠近該去應力設備的出口處的溫區的溫度為185°C。
全文摘要
本發明涉及一種電路板的去應力方法及電路板的去應力設備，該電路板的去應力方法包括提供一基板；提供一去應力設備，去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區；加熱去應力設備，使其各溫區的溫度位于129.5℃~351℃，且使位于去應力設備中間區域的溫區的溫度高于靠近去應力設備的出口和入口處的溫區的溫度；以及將基板以0.2~3.0米/分的速度通過去應力設備。本發明可以消除基板的應力，確保基板的漲縮大小維持在管控的范圍內。
文檔編號H05K3/00GK103096629SQ20131000290
公開日2013年5月8日 申請日期2013年1月5日 優先權日2013年1月5日
發明者溫耀隆 申請人:上海卓凱電子科技有限公司