傳動控制模塊的制作方法

傳動控制模塊的制作方法
【專利摘要】本發明涉及傳動控制模塊(1)，包括從外面至少部分地可接近的和可暴露于傳動液的印刷電路板(2)，該印刷電路板帶有在印刷電路板(2)的至少一個層上引導的導體線路(41，42，43)，所述導體線路用于將電子傳動控制電路的承載襯底(3)與承載襯底(3)外部的布置在印刷電路板(2)上的電組件/電子組件(7，8)電連接，其中該印刷電路板具有至少一個內導體線路層(26)，所述內導體線路層作為中間層布置在印刷電路板(2)的兩個絕緣層(23，24)之間。建議至少在印刷電路板(2)的第一側(21)上設有帶有凹陷(5)的第一外絕緣層(23)，在該凹陷的底部至少布置該至少一個內導體線路層(26)的導體線路(41，42)的導體線路段(41a，42a)的表面，承載襯底(3)從印刷電路板(2)的第一側插入所述凹陷(5)并與內導體線路層(26)的導體線路段(41a，42a)的表面電接觸，以及用覆蓋至少承載襯底(3)和導體線路段(41a，42a)的模壓料(6)填充所述凹陷(5)，使得通過模壓料(6)保護承載襯底(3)和導體線路段(41a，42a)免遭傳動液。
【專利說明】傳動控制模塊

【技術領域】
[0001] 本發明涉及帶有獨立權利要求1的前序部分特征的傳動控制模塊。

【背景技術】
[0002] 在傳動控制中已知傳動控制模塊，它除電子傳動控制裝置外還具有例如用來與執 行器、傳感器、插接件或執行電動機電接觸而設置的基本載體。已知印刷電路板用作電連接 技術的基本載體。在此，電連接優選通過印刷電路板的內層進行。與把印刷電路板以及布 置在印刷電路板上的電子控制電路布置在封閉的金屬外殼內的經典的控制設備不同，這種 傳動控制模塊在由外殼保護的范圍以外還利用傳統的印刷電路板作為該模塊的基本載體。 由于使用成本低廉的和充分掌握的印刷電路板技術而可以成本特別低廉地制造這種模塊。 例如，從建立門類的DE 10 2007 029 913 A1已知這樣的傳動控制模塊。在該已知的文章 中傳動控制電路的電子器件直接被安裝在印刷電路板上，并用布置在器件上方的外殼件覆 蓋。因為傳動控制模塊建造在傳動齒輪箱中，并且在那里暴露于傳動液中，所以該印刷電路 板不被外殼件覆蓋的區域暴露于腐蝕性的傳動液。在傳動液中使用傳統的印刷電路板作為 電連接技術的載體要求新的構建和連接概念。
[0003] 此外，例如從US 2010/0097775 A1已知控制設備，其中設有電子控制電路的電路 載體完全嵌入模壓料制的外殼中。為了連接控制設備，設置構造成扁平導體帶的電端子，這 些電端子在模壓料內部與電路載體接觸并且所述電端子的其它端從模壓料中引出。但是 這種控制設備在沒有與其相連接的、連接技術用的基本載體的情況下不能用來操控傳動控 制的執行器、傳感器、插接件或執行電動機。控制設備與該基本載體的布置和接觸是有問題 的，因為需要特殊的措施來保護控制設備和基本載體之間的電接觸部免遭傳動液和傳動液 中所含的金屬切屑。


【發明內容】

[0004] 本發明的優點
[0005] 按照本發明的傳動控制模塊能夠以用于在該模塊的傳動控制電路和要控制的不 同組件之間制造電連接的印刷電路板為基礎，簡單、特別緊湊地并對傳動液密封地把傳動 控制電路集成在傳動控制模塊中。與DE 10 2007 029 913 A1不同，該傳動控制電路被制 造在與該印刷電路板分開的承載襯底上。作為承載襯底，例如可以利用陶瓷的LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics低溫共焙燒陶瓷）襯底，或者微印刷電路板或另一種適當的 承載襯底，該承載襯底至少在安裝側上被安裝了該傳動控制電路的電器件/電子器件。該 承載襯底可以具有使承載襯底的器件彼此連接的導體線路。這樣的導體線路尤其還可以設 置在承載襯底的多個層上，其中承載襯底的內層也可以具有導體線路。在諸如LTCC(低溫 共焙燒陶瓷）或者微印刷電路板的承載襯底上制造傳動控制電路在現有技術中是一種已 經可靠掌握的技術，所以這里有利地可以訪問被證實了的方法。
[0006] 本發明出于這樣的考慮，即該模塊的形成基本載體的印刷電路板在至少一個受保 護的內導體線路層上具有用于在電路和模塊組件（例如，執行器、插頭和傳感器）之間制造 電連接的導體線路。代替通過貫通接觸部將這些導體線路與該印刷電路板的外側連接，有 利地至少在該印刷電路板的第一外側上設有在那兒的帶有凹陷的外絕緣層，在該凹陷的底 部上布置至少一個內導體線路層的導體線路的導體線路段表面。例如，這可以簡單地這樣 實現，即尤其在該印刷電路板的外絕緣層中銑磨出例如帶有矩形尺寸的凹陷，其中一直銑 磨至該內導體線路層的導體線路上。該凹陷還可以用其他適當的方法引入，其中可以使用 除去適當的材料的加工方法，或者在該印刷電路板的制造過程中已經將該凹陷設置在印刷 電路板中。承載襯底連同布置于其上的電路一起從該印刷電路板的第一側插入該凹陷內， 并與內導體線路層的暴露的導體線路段的表面電接觸，為此可以使用不同的接觸技術，如 還要闡述的。通過把承載襯底布置在該凹陷內，與承載襯底布置在該印刷電路板外側相比， 有利地減小了該印刷電路板的總厚度。
[0007] 為了保護在該承載襯底上設置的電子傳動控制電路和內導體線路層的暴露的導 體線路段免遭腐蝕性傳動液（ATF，automatic transmission fluid(自動傳動液）），該凹 陷用至少覆蓋該承載襯底和所述導體線路段的模壓料填充。所謂模壓料理解為對介質絕緣 的包封料，該包封料被填充到該凹陷中并硬化，以及由此形成對傳動液密封和保護免受機 械作用的固定的覆蓋層，該覆蓋層固定地集成在該印刷電路板中。作為模壓料優選采用熱 固塑料。該模壓料尤其可以被選擇為，使得模壓料例如包括環氧樹脂料（模壓樹脂）。為了 設置該模壓料尤其可以與環氧樹脂料結合地使用例如澆注法和/或擠壓法，其中特別優選 地使用壓鑄模法。在此，所謂壓鑄模法理解為其中預熱該模壓料，例如環氧樹脂料和/或該 環氧樹脂料的前體并加載到一個腔中的方法。從那里該可流動的材料借助于活塞從該腔通 過通道被引入工具的模腔內。該模腔的壁部通常被加熱到包封材料的熔點以上。在壓鑄模 法的情況下可以使用熱固塑料，例如環氧樹脂料。硬化可以直接在模型內進行，或者例如也 可以在稍后進行。該模壓料可靠地密封處于該凹陷內的承載襯底。在該凹陷內填充該模壓 料之后，硬化了的模壓料有利地還支持在該凹陷的內壁上，由此有利地減少可能導致模壓 料脫開的剪切刀，并使該模壓料固定地與印刷電路板連接。該模壓料在該印刷電路板的第 一側上具有高的粘附強度，從而可靠地防止傳動液滲入該模壓料和該印刷電路板之間的縫 隙。但是該模壓料有利地還用來將承載襯底附加地機械固定在該印刷電路板上，其中該承 載襯底通過模壓料特別可靠地和緊湊地與該印刷電路板連接。
[0008] 通過在從屬權利要求中說明的措施使本發明的有利實施例和擴展成為可能。
[0009] 通過用模壓料完全填充該凹陷和在該印刷電路板的第一側上覆蓋該印刷電路板 的包圍該凹陷的外邊緣面，有利地實現擴大的密封區域，該模壓料在該密封區域中固定地 粘附在該印刷電路板的第一側上。由此有利地進一步減少傳動液滲入該模壓料和該印刷電 路板之間的縫隙的概率。
[0010] 該承載襯底可以有利地通過接合線與導體線路的導體線路段表面電接觸。在這種 情況下該承載襯底例如布置在該凹陷底部在內導體線路層的導體線路的導體線路段的端 部之間，并例如粘貼在處于凹陷底部的絕緣層上。可以沒有問題地在承載襯底和在該凹陷 中可接近的導體線路段之間制造接合連接。用以填充該凹陷的模壓料還包圍接合線，并由 此可靠地保護承載襯底和印刷電路板之間的電連接。
[0011] 但也可以使該承載襯底在其背離該印刷電路板第一側的背面上借助于接觸元件 與導體線路的導體線路段表面電接觸。在這種情況下該承載襯底在插入該凹陷內的背面上 具有接觸元件，例如采取焊接接觸部或者導電粘接劑連接的形式，其中導體線路段直接接 觸所述接觸元件。在該實施例中，可以有利地減少該凹陷的大小，因為該承載襯底直接布置 在該凹陷底部的導體線路段上方，而且無需為了安裝接合線而提供側面的空間。
[0012] 在一個特別有利的實施例中規定，在背離該印刷電路板第一側的印刷電路板第二 側上設有帶有第二凹陷的第二外絕緣層，該第二凹陷一直穿到背離該印刷電路板第一側的 并安裝有器件的承載襯底背面為止，而且該第二凹陷在該印刷電路板第二側上用覆蓋承載 襯底背面的模壓料填充，并由此用模壓料保護承載襯底的背面免遭傳動液。在該實施例中， 該電子傳動控制電路的承載襯底有利地可以兩面都安裝有電器件/電子器件，它們可以伸 入該印刷電路板的第二凹陷。由此可以在承載襯底上即使不增大該承載沉底的橫向尺寸也 可以達到較高的電器件/電子器件安裝密度。
[0013] 此外，有利地在一個實施例中該承載襯底附加地在該凹陷內部被導熱地設置在內 導體線路層的大表積導體線路上。該大面積導體線路把處于承載襯底上的傳動控制電路在 運行時產生的熱量在側面引出，并為此目的在至少一側上延伸超出承載襯底的橫向擴展。 因為在電子控制電路的運行中產生熱量，該熱量在按照本發明的傳動控制模塊中通過該印 刷電路板引出，所以有利的是該承載襯底把該熱量通過背面引出至大面積導體線路上。因 為印刷電路板的導體線路是金屬（優選在印刷電路板技術中常見的銅導體線路），所以大 面積導體線路提出把承載襯底所生成的熱量引出到該印刷電路板側面區域的方向上的有 效的可能性。該大面積導體線路有利地可以延伸到這樣的導體線路段為止，該導體線路段 與在該印刷電路板的第一側和/或第二側上起冷卻面作用的導體線路導熱地連接。所述冷 卻面例如有利地可以與冷卻體導熱連接，從而傳動控制模塊運行時產生的熱量可以通過大 面積導體線路、冷卻面和冷卻體被引出。
[0014] 在本發明另一個有利的實施例中，該印刷電路板具有至少兩個內導體線路層，它 們通過至少一個內絕緣層彼此隔開。該承載襯底有利地通過接合線與第一內導體線路層的 導體線路段表面電連接，而且在其背離該印刷電路板第一側的背面上借助于接觸元件與第 二內導體線路層的導體線路的導體線路段表面電連接。因為承載襯底通過至少兩個內導體 線路層電連接在該印刷電路板上，所以承載襯底的相對較多數目的接觸點也可以與該印刷 電路板簡單地電連接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 本發明的實施例顯示在附圖中并且在下面的描述中被較詳細地闡述。附圖中：
[0016] 圖1不出本發明第一實施例的橫截面；
[0017] 圖2示出本發明第二實施例的橫截面，其中印刷電路板的兩面用模壓料填充；
[0018] 圖3示出本發明第三實施例的詳圖；
[0019] 圖4示出圖3沒有模壓料的第三實施例的俯視圖；
[0020] 圖5示出類似于第三實施例的第四實施例的在垂直于圖3和4的圖示平面的平面 中的橫截面；
[0021] 圖6示出本發明的第五實施例的詳圖。

【具體實施方式】
[0022] 圖1示出按照本發明的傳動控制模塊1的第一實施例的橫截面，該傳動控制模塊 例如可以建造在機動車的自動變速箱中。基本上相同的或非常類似的部件標以相同的附圖 記。
[0023] 該傳動控制模塊被指定至少部分地或完全暴露于存在于傳動齒輪箱中的傳動液 (ATF)，并用于操控調節器和讀出傳感器，以便操縱自動變速箱。顯而易見，該傳動控制模塊 可以適應各自所需的框架條件，諸如要被操控的執行器、傳感器和插接件的數目和類型。該 傳動控制模塊可以具有在圖中未示出的基本體，該基本體例如可以由其上安裝了印刷電路 板的復雜的塑料件或者金屬承載板形成。當該印刷電路板承擔其機械固定功能，而且該控 制模塊的所有組件都直接固定在該印刷電路板上時，可以取消該基本體。印刷電路板2指 的是例如由玻璃纖維增強的環氧樹脂或類似的材料制成的傳統的印刷電路板。例如考慮由 FR4或者更高級的印刷電路板襯底制成的印刷電路板。印刷電路板2的導體線路優選由銅 組成，如在印刷電路板技術中常見的。但也可以使用其他導電的或者金屬材料。尤其可以 利用單層的或多層的印刷電路板，即所謂的多層印刷電路板。
[0024] 印刷電路板2具有第一側21和背離該第一側21的第二側22。此外，在圖1的實 施例中，印刷電路板2具有至少一個內導體線路層26,在該內導體線路層中引導各個導體 線路。在圖1中示例性地可以看出內導體線路層26的三個導體線路41，42,43。內導體線 路層26嵌入該印刷電路板中第一絕緣層23和第二絕緣層24之間，其中第一絕緣層23和 第二絕緣層24在圖1所示的實施例中同時形成印刷電路板2的外部區域。印刷電路板2 用于使執行器（例如，電液壓壓力控制閥）、傳感器和插頭或其他組件與電子傳動控制電路 接觸。
[0025] 在圖1中作為與該印刷電路板連接的組件示例，顯示安裝在印刷電路板2上的插 接件8。插接件8具有布置在由塑料制成的插頭外殼16中的接觸元件12。塑料外殼16例 如被利用接觸元件12引入印刷電路板2的金屬化貫通接觸部28中，并例如借助于焊點17 與貫通接觸部28電連接。通過貫通接觸部28展現出與內導體線路層26的導體線路41的 電連接。因此，插接件8與印刷電路板2機械和電連接。接觸印刷電路板上的器件的技術 是充分已知的，從而在此無需贅述。在印刷電路板2的外側可以布置其他器件，例如圖1所 示的器件7,該器件被設置在印刷電路板的第一側21上的連接面18上，并與所述連接面18 電連接。連接面18通過印刷電路板2的電中間連接（通孔）與內導體線路層26的導體線 路42和43接觸。若有必要，器件7例如可以通過保護覆蓋層或保護涂層被保護免受傳動 液。器件7例如可以是傳感器，例如溫度傳感器或壓力傳感器或轉數傳感器。在圖1未示 出印刷電路板2上其他用于執行器（例如，用來控制傳動開關過程的電液壓壓力調節閥） 的端子，或者用于油泵的執行電動機和其他電組件的端子。
[0026] 正如在圖1可以看到的，在印刷電路板2第一側21上的第一外絕緣層23設有例 如矩形的凹陷5。凹陷5在印刷電路板2中引入得至少這樣深，使得在其底部露出內導體線 路層26的導體線路42,43的導體線路段41a，42a。在印刷電路板2中引入凹陷5優選可以 通過銑磨過程實現，其中從該印刷電路板第一側21開始一直銑磨到內導體線路層26上，以 便至少露出導體線路段41a，42a的表面。
[0027] 此外，傳動控制模塊還包括承載襯底3,該承載沉底安裝有形成傳動控制電路的電 器件/電子器件31，32, 33。承載襯底3可以是陶瓷混合襯底，尤其LTCC-襯底，或者例如 是微印刷電路板或者類似的小承載襯底。該承載襯底具有作為安裝側的用于設置器件32， 32, 33的上側30和背離上側的背面29。正如圖1所顯示的，優選矩形和平板狀的承載襯底 3例如可以具有在上側30上的接合線連接34或者沒有示出的導體線路連接和/或內部導 體線路35,用于器件31，32, 33的彼此接線。
[0028] 凹陷5的尺寸這樣確定，使得承載襯底3可以以其背面29插入凹陷5內。在此， 在圖1所顯示的實施例中，承載襯底3可以在背面29上例如通過粘接劑36粘貼在下外絕 緣層24的面向凹陷5的一側上。但該承載襯底也可以用其他方式機械固定在該凹陷內，或 者可以規定，用接著填充在凹陷內的模壓料6保證該機械固定。在圖1的實施例中，承載襯 底3不放置在導體線路段41a，42a上，而是與內部導體線路41，42的導體線路段41a，42a 的自由端隔開。但是正如以后仍將參照圖2的實施例闡述的，這還可以有其他做法。為了 使承載襯底3與導體線路段41a，42a電連接，在這里所示的實施例中設置接合線44。在已 知的接合技術中，布置在凹陷5中的承載襯底3通過在圖1中只可以看見兩個的接合線44 與導體線路段41a，42a的表面電接觸。在此接合到與導體線路的延伸方向平行走向的導體 線路段表面上。這種接合連接可以被簡單而又可靠地制造。
[0029] 在制造傳動控制|吳塊時，在引入承載襯底3和制造接合連接之后將|吳壓料6填充 到凹陷5中。模壓料6完全覆蓋承載襯底3和導體線路段41a，42a。正如在圖1可以看到 的，模壓料6完全填充凹陷5,并從印刷電路板的第一側21呈圓頂形突出，其中優選上在印 刷電路板2的第一側21還覆蓋印刷電路板的包圍凹陷5的外邊緣面14。作為模壓料，正 如已經描述的那樣，優選利用填充在該凹陷內并硬化的熱固塑料，優選環氧樹脂（模壓樹 脂），它形成對傳動液密封的和保護免遭機械作用的固定覆蓋層。該模壓料的設置優選可以 通過壓鑄模法進行，其中預熱模壓料，例如環氧樹脂料并加載入一個腔內。借助于活塞把可 流動的材料從那里從該腔通過通道引入工具的模腔內。該模腔的壁部通常被加熱至該模壓 料的熔點以上。模壓料6在硬化之后可靠地密封處于凹陷5內的承載襯底3。
[0030] 圖2顯示本發明的第二實施例。圖2所示的實施例在兩個特征上不同于圖1顯示 的實施例。從圖2可以看到，承載襯底3不僅在上側30上設有器件31，32, 33,而且在背離 上側的背面29上也帶有其他器件37, 38, 39。現在為了不讓布置在背面29上的器件37, 38， 39接觸凹陷5的底面，該印刷電路板2在背離第一側21的第二側22上設有另一凹陷9,該 另一凹陷被引入第二外絕緣層24內并一直穿通至第一凹陷5。因此，第一凹陷5和第二凹 陷9形成通路。然而，第二凹陷9的尺寸被實施為略小于第一凹陷5的尺寸，從而第二外絕 緣層24在該通路內構造出向內凸出的框架20。承載襯底3以背面29放置在框架20上，使 得承載襯底3背面上的器件37至39可以伸入第二凹陷9中。盡管在該實施例中承載襯底 3也可以通過接合線與導體線路41，42接觸，但是優選與圖1中的實施例不同，承載襯底3 在背面29上通過接觸元件45與導體線路段41a，42a的表面接觸。例如，接觸元件45可以 通過導體粘接劑連接或焊接接觸部形成，這些接觸元件45在承載襯底背面29上與存在于 那里的接觸面導電連接。
[0031] 應當理解，圖2所示的承載襯底3借助于布置在承載襯底3背面29上的接觸元件 45與導體線路段41a，42a的電接觸，不論在印刷電路板3中是否設置第二凹陷9都可以進 行。反之，不論是否有接觸元件45,第二凹陷9都可以與承載襯底2背面29的安裝件結合， 正如上面已經闡述的。
[0032] 有利的第三實施例在圖3和圖4中顯示。該實施例從圖1闡述的實施例出發，但 是附加地利用承載襯底3下方的大面積導體線路。在該實施例中，承載襯底3以其背面29 通過導熱連接（例如，導熱粘接劑36)設置在凹陷5底部的大面積導體線路46上。大面積 導體線路46在至少一側上延伸超過承載襯底3的橫向尺寸。在該實施例中，大面積導體線 路46的所有側面都伸出承載襯底，并尤其具有至少一個導體線路段46a，它一直延伸至印 刷電路板2的邊沿并在那里例如通過中間連接器（通孔）49與在印刷電路板2的第一側21 上和/或第二側22上用作冷卻面的導體線路47,48導熱連接。
[0033] 如圖5所示，它示出垂直于圖4平面又垂直于圖3剖面的、該印刷電路板的剖面， 在該印刷電路板第一側21和/或第二側22上用作冷卻面的導體線路47,48可以在第四實 施例中與冷卻體50, 51，優選與金屬冷卻體接觸。在運行中由承載襯底3的器件產生的熱量 通過導熱粘接劑36流到大面積導體線路46上，并從那里從側面一直流到導體線路段46a， 從那里熱量通過中間連接器49輸出到冷卻面47,48和冷卻體50, 51。顯而易見，存在通過 大面積導體線路46吸收承載襯底下側上的熱量并從側面引出的其他可能性。從而例如可 以把熱量在四個方向上從側面引出。
[0034] 另一個實施例以部分視圖顯示在圖6中。在該實施例中，印刷電路板2不是僅有 一個內導體線路層，而是有兩個內導體線路層26，27。第一內導體線路層26和第二內導體 線路層27用至少一個內絕緣層25彼此隔開。在外側上印刷電路板2具有覆蓋第一內導體 線路層26的第一外絕緣層23和覆蓋第二內導體線路層27的第二外絕緣層24。在印刷電 路板2的第一側21上，第一外絕緣層23設有第一凹陷5,被引入內絕緣層25中的另一凹 陷11以小于第一凹陷5的尺寸的側向尺寸連接到第一凹陷5。在圖6中的實施例中，該另 一凹陷11被看做第三凹陷，正如下面還要闡述的。承載襯底3從印刷電路板2的第一側21 插入外絕緣層23的第一凹陷5和內絕緣層25的另一凹陷11內，并通過接合線44與第一 內導體線路層26的導體線路段41a，42a的表面電連接，而在其背離印刷電路板2第一側21 的背面29上借助于接觸元件45與第二內導體線路層27的導體線路52, 53的導體線路段 52a，53a的表面電連接。可選地可以類似于圖2的實施例，該承載襯底兩面都設有器件，并 在該印刷電路板的第二側22上設置第二凹陷9,該第二凹陷一直引導到承載襯底3的背面 29。第二凹陷9正如圖2的實施例用另外的模壓料10填充。
[0035] 可以理解，當例如承載襯底3只在上側30安裝有器件時，還可以省去第二凹陷9， 和只設置第一凹陷5和內絕緣層11的另一凹陷11。
[0036] 此外，還可以設置兩個以上的內導體線路層。一般地說，本發明可以應用于帶有兩 個、三個、四個或更多內導體線路層的多層印刷電路板。
[0037] 所顯示的實施例只用來闡述本發明，而不把本發明限于分別具體顯示的實施方 式。尤其對于專業人員毫無困難會從所顯示的實施方式推斷出本發明實施例的結合。從而 例如圖2中所示的承載襯底背面的接觸也可以應用于圖1的實施例，或者圖4所示的大面 積導體線路可以與帶有一個以上內導體線路層的多層印刷電路板結合應用。
【權利要求】
1. 傳動控制模塊（1)，包括從外面至少部分地可接近的和可暴露于傳動液的印刷電路 板（2)，該印刷電路板帶有在印刷電路板（2)的至少一個層上引導的導體線路（41，42,43)， 所述導體線路用于將電子傳動控制電路的承載襯底（3)與承載襯底（3)外部的布置在印刷 電路板（2)上的電組件/電子組件（7,8)電連接，其中該印刷電路板具有至少一個內導體 線路層（26)，所述內導體線路層作為中間層布置在印刷電路板⑵的兩個絕緣層（23,24) 之間，其特征在于，至少在印刷電路板（2)的第一側（21)上設有帶有凹陷（5)的第一外絕 緣層（23)，在該凹陷的底部至少布置該至少一個內導體線路層（26)的導體線路（41，42)的 導體線路段（41a，42a)的表面，承載襯底（3)從印刷電路板（2)的第一側插入所述凹陷（5) 并與內導體線路層（26)的導體線路段（41a，42a)的表面電接觸，以及用覆蓋至少承載襯底 ⑶和導體線路段（41a，42a)的模壓料（6)填充所述凹陷（5)，使得通過模壓料（6)保護承 載襯底（3)和導體線路段（41a，42a)免遭傳動液。
2. 按照權利要求1的傳動控制模塊，其特征在于，所述模壓料（6)完全填充所述凹陷 (5)，而且在印刷電路板⑵的第一側（21)上覆蓋印刷電路板⑵的包圍凹陷（5)的外邊 緣面（14)。
3. 按照權利要求1的傳動控制模塊，其特征在于，所述承載襯底（3)通過接合線（44) 與導體線路（41，42)的導體線路段（41a，42a)的表面電接觸。
4. 按照權利要求1的傳動控制模塊，其特征在于，所述承載襯底（3)在其背離印刷電路 板（2)第一側（21)的背面（29)上借助于接觸元件（45)與導體線路（41，42)的導體線路 段（41a，42a)的表面電接觸。
5. 按照權利要求4的傳動控制模塊，其特征在于，所述接觸元件（45)通過導電粘接劑 或者焊接接觸部形成。
6. 按照權利要求1的傳動控制模塊，其特征在于，在印刷電路板（2)的背離第一側 (21)的第二側（22)上設有帶有第二凹陷（9)的第二外絕緣層（24)，所述第二凹陷被穿通 至背離印刷電路板（2)的第一側（21)并安裝有器件（37, 38, 39)的承載襯底（3)背面（29)， 而且第二凹陷（9)在印刷電路板（2)的第二側（22)上被用覆蓋承載襯底（3)的背面（29) 的模壓料（9)填充，使得通過所述模壓料（9)保護承載襯底（3)的背面（29)免遭傳動液。
7. 按照權利要求1的傳動控制模塊，其特征在于，所述承載襯底⑶在凹陷（5)內導熱 地設置在內導體線路層（26)的大面積導體線路（46)上，所述大面積導體線路（46)從側面 導出處于承載襯底（3)上的傳動控制電路在運行時產生的熱量，其中大面積導體線路（46) 在至少一側上延伸超出承載襯底（3)的橫向擴展。
8. 按照權利要求1的傳動控制模塊，其特征在于，所述大面積導體線路（46)在承載 襯底（3)的至少一側上延伸超出承載襯底（3)的橫向尺寸并一直延伸到以下導體線路段 (46a)為止，該導體線路段與在印刷電路板（2)的第一側（21)和/或第二側（22)上用作冷 卻面的導體線路（47,48)導熱連接。
9. 按照權利要求8的傳動控制模塊，其特征在于，在印刷電路板（2)的第一側（21)和 /或第二側（22)上用作冷卻面的導體線路（47,48)與冷卻體（50, 51)導熱連接。
10. 按照權利要求1的傳動控制模塊，其特征在于，印刷電路板（2)具有第一內導體線 路層（26)和第二內導體線路層（27)，第一內導體線路層（26)和第二內導體線路層（27)通 過至少一個內絕緣層（25)彼此隔開，在印刷電路板（2)的第一側（21)上設有帶有第一凹 陷（5)的第一外絕緣層（23)，被引入內絕緣層（25)中的另一凹陷（11)以小于第一凹陷（5) 的尺寸的側向尺寸連接到所述第一凹陷，該承載襯底（3)從印刷電路板（2)的第一側被插 入外絕緣層（23)的凹陷（5)和內絕緣層（25)的該另一凹陷（11)內，并通過接合線（44) 與第一內導體線路層（26)的導體線路段（41a，42a)的表面電連接，而在其背離印刷電路板 (2)的第一側（21)的背面（29)上借助于接觸元件（45)與第二內導體線路層（27)的導體 線路（52, 53)的導體線路段（52a，53a)的表面電連接。
【文檔編號】H05K3/28GK104106319SQ201280062806
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2012年10月30日 優先權日:2011年12月19日
【發明者】T·邁爾, I·米勒-福格特 申請人:羅伯特·博世有限公司