模塊化照明組件適配器零件的制作方法
【專利摘要】本發明描述了一種用于包括若干安裝在單獨的底座部分（3）上的發光二極管（4）的模塊化照明組件（1）的適配器零件（2，9），該適配器零件（2，9）包括：若干第一電氣連接器（21），其被布置成將發光二極管（4）連接到外部電源；至少一個電氣部件（5），其布置在適配器零件（2，9）的主體中；以及若干第二電氣連接器（22），其被布置成將外部電路系統連接到布置在適配器零件（2，9）的主體中的電氣部件（5）。本發明進一步描述了一種模塊化照明組件（1），該模塊化照明組件包括：底座部分（3），若干發光二極管（4）安裝在該底座部分上；以及依照本發明的適配器零件（2，9）。本發明也描述了一種組裝這樣的模塊化照明裝置（1）的方法，該方法包括步驟：將依照本發明的第一適配器零件（2，9）連接到單獨的底座部分（3）；根據模塊化照明裝置（1）的應用需求選擇若干電氣部件（5，6）；以及將電氣部件（5，6）布置在適配器零件（2，9）中，使得在電氣部件（5，6）的接觸表面與適配器零件（2，9）的第二電氣連接器（22）之間形成電氣連接。
【專利說明】模塊化照明組件適配器零件
【技術領域】
[0001 ] 本發明描述了 一種模塊化照明組件適配器零件、一種模塊化照明組件以及一種組裝模塊化照明組件的方法。
【背景技術】
[0002]基于發光二極管的已知汽車照明應用的設計以高度定制且成本密集的解決方案為特征。大的成本因素由將傳感器包含在基于LED的汽車照明組件中的需求提出。典型地，基于LED的照明組件包括一個或多個通過焊接或者粘合安裝到印刷電路板(PCB)或者絕緣金屬襯底(MS)的LED芯片。任何其他附加的部件，例如增加電子功能所需的部件和必要的連接器被焊接到所述板。這些制造技術是復雜的，并且因而相當成本密集。此外，PCB和IMS技術涉及焊接步驟。這種基于LED的照明組件的熱性能由于制造中使用的基于焊料的技術的原因而受到限制。例如，完成的照明組件的操作溫度可能被限制為最大大約125° C以避免焊接連接的失效。然而，上面描述類型的基于LED的照明組件在操作期間由于二極管中的結溫非常高而產生較高的環境溫度。這些環境溫度可能超過該最大可允許操作溫度，使得二極管鄰近處的焊接連接可能失效。因此，在汽車LED照明領域，熱管理正變成一種關鍵的挑戰，尤其因為生產量預期大幅度提高。
[0003]因此，本發明的目的是提供一種避免上面描述的問題的改進的基于LED的照明組件。
【發明內容】
[0004]本發明的這個目的通過權利要求1的模塊化照明組件適配器零件、通過權利要求9的模塊化照明組件以及通過權利要求14的組裝模塊化照明組件的方法實現。
[0005]依照本發明，用于包括若干安裝在單獨的底座部分上的發光二極管的模塊化照明組件的適配器零件包括:若干第一電氣連接器，其被布置成將發光二極管連接到外部電源；至少一個電氣部件，其布置在適配器零件的主體中；以及若干第二電氣連接器，其被布置成將外部電路系統連接到布置在適配器零件的主體中的電氣部件。電源和外部電路系統可以包括單獨的電路，但是同樣也可以被實現為照明組件的驅動器的部分。
[0006]依照本發明的模塊化照明組件適配器零件的一個優點在于，該適配器零件提供了與有利的內部熱阻的熱接口、有利地允許電氣部件的精確定位和易于安裝的機械接口以及還有用于這些部件的電氣連接器接口。由于電氣部件被包括或布置在適配器零件的主體中，因而它們基本上與底座部分上的LED熱解耦，從而可以通過依照本發明的模塊化照明組件適配器零件以有利地直截了當的方式解決基于LED的照明組件的設計挑戰。這允許驅動模塊中的LED，從而達到更高的外部溫度，同時需要更少的努力以用于熱管理問題相應地降低了生產成本。此外，依照本發明的模塊化照明組件適配器零件可以被設計用于與底座部分無關的若干不同應用之一，而附加的專用功能由布置在適配器零件的主體中的電氣部件實現。這在允許有利地小的尺寸的同時確保了高的應用靈活性。[0007]依照本發明，模塊化照明組件包括:底座部分，若干發光二極管安裝到該底座部分上；以及依照本發明的適配器零件。
[0008]依照本發明，組裝這樣的模塊化照明裝置的方法包括步驟:將這樣的第一適配器零件連接到單獨的底座部分；根據模塊化照明裝置的應用需求選擇若干電氣部件；以及將電氣部件布置在適配器零件中，使得在電氣部件的接觸表面與適配器零件的第二電氣連接器之間形成電氣連接。
[0009]依照本發明的模塊化照明組件及其組裝方法的一個優點在于，可以為其中要使用模塊化照明組件的應用以特別直截了當的方式組裝或制造該模塊化照明組件。通過使用單一底座部分類型并且將此與各種不同的適配器零件類型組合，容易獲得用于不同應用或目的的不同模塊化照明組件。例如，單一底座部分設計可以被設計用于安裝在各種照明外殼中。不同的適配器零件可以被設計成例如通過在適配器零件的主體中使用適當的電氣部件而滿足相關的需求。依照本發明的模塊化照明組件允許更多地將功能集成到照明組件中，從而使得基于LED的照明應用更經濟地實現。
[0010]本發明的特別有利的實施例和特征由如以下描述中所揭示的從屬權利要求給出。在一種權利要求類別的上下文中描述的特征同樣可以適用于另一種權利要求類別。不同權利要求類別的特征可以適當地組合以達成另外的實施例。
[0011]在下文中，但在不以任何方式限制本發明的情況下，可以假設安裝在底座部分上的發光二極管為高功率發光二極管，并且它們的發射體表面是暴露的，即發光二極管未被諸如塑料圓頂之類的周圍主體封裝，從而基本上所有發射的光都可以由要在其中使用模塊化照明組件的設備直接使用。此外，再次在不以任何方式限制本發明的情況下，可以假設模塊化照明組件被設計用于汽車照明應用，優選地用于汽車前照明應用，例如用于生成低光束和/或高光束的前大燈。
[0012]電氣部件可以以任何適當的方式布置在適配器零件的主體之中或者之上。例如，可以將部件安裝在適配器零件的外表面上。在本發明的一個優選的實施例中，適配器零件包括適配器零件的主體中的一個或多個第一腔體，其中第一腔體被定形為容納一個或多個電氣部件。因此，可以簡單地將電氣部件插入或者推入適配器零件的主體中的適當腔體中，其中該腔體本身用來將部件保持在適當位置。腔體可以是適配器零件的平坦外表面中的簡單凹口，或者如下文中將解釋的，在模制適配器零件的情況下可以包括特定的模制形狀。
[0013]為了獲得有利的緊湊設計，適配器零件包括依照第一腔體定形的一個或多個第二電氣連接器。換言之，第二連接器具有適應第一腔體形狀的形狀。例如，如果腔體表現出彼此成特定角度地布置的內表面，那么第二連接器可以以互補的方式定形，使得它可以有效地靠在腔體的內表面上。
[0014]電氣部件可以例如通過使用導電膠合物或者焊料物理地鍵合到第二電氣連接器。然而，在一些應用中，這樣的連接可能不能承受如引言中提到的由LED在操作期間產生的高溫。因此，在本發明的一個特別優選的實施例中，第二電氣連接器與電氣部件之間的電氣連接包括無焊料壓力連接，例如傳導表面之間的接觸。在本發明的另一優選的實施例中，第二電氣連接器被定形為接納插入到適配器零件的主體中的電氣部件，并且將該部件保持在適當位置。例如，第二電氣連接器的一端可以被定形為彈簧并且可以預加載，使得它壓在插入到彈簧部分下面的電氣部件上。可替換地，第二電氣連接器可以以卡扣(snap)連接器的方式定形，在一端具有小的“鼻狀物(nose)”，其在電氣部件被推壓經過該鼻狀物或者被推壓到該鼻狀物下面時卡在該電氣部件上的適當位置。優選地，適配器零件的腔體和第二電氣連接器以互補的方式定形，使得布置在腔體中的電氣部件通過腔體和第二電氣連接器的組合保持作用而保持在適當位置。這樣的連接器形狀的一個優點在于，電氣部件可以容易地被插入到適配器零件中，并且在需要時可以同樣容易地再次被移除。然而，使用這樣的連接器將部件固定到適配器零件的主體中的主要優點在于，事實上無需形成諸如PCB或IMS連接之類的焊料連接，并且部件與第二電氣連接器之間的純粹機械的表面到表面壓力接觸是非常魯棒的，并且在暴露于高溫時不會惡化。
[0015]布置在適配器零件的主體之中或之上的電氣部件可以是用來向模塊化照明組件提供增加的功能的任何部件。例如，該電氣部件可以包括分級代碼(bin-code)電阻器，該電阻器充當用于驅動器電子器件的標識符，指示將哪種電流水平施加到LED以便確立恒定的流明輸出。可替換地或者此外，電氣部件可以包括諸如熱敏電阻器之類的用于感測模塊化照明組件中的溫度的溫度傳感器，例如負溫度系數(NTC)熱敏電阻器或者正溫度系數(PTC)熱敏電阻器。優選地，將溫度傳感器安裝在適配器零件之中或之上，使得最小溫度梯度在溫度傳感器主體上實現。在下文中，為了簡單起見，術語“溫度傳感器”和“熱敏電阻器”可以可交換地使用。這里列出的部件是無源電氣部件的實例，并且可以使用任何適當的現成部件。因此，在下文中，但是在不以任何方式限制本發明的情況下，為了簡單起見可以假設嵌入或者以其他方式布置在適配器零件的主體中的電氣部件優選地包括無源部件。當然，需要電源的有源部件——例如晶體管或者其他半導體器件——可以布置在適配器零件的主體中并且可以連接到外部電源。
[0016]如上面所提到的，LED照明組件可能在操作期間變得非常熱。可以應用附加的冷卻，例如，風扇可以將冷卻空氣流引導到模塊化照明組件的某個部分上方。因此，溫度傳感器可以用來確定是否應當增加冷卻。測量的溫度也可以提供關于LED的功能的信息。例如，過高的溫度可能指示結失效。因此，在依照本發明的模塊化照明組件的一個優選的實施例中，布置在適配器零件的主體中的電氣部件包括溫度傳感器，其被布置成使得在模塊化照明組件的組裝狀態下，該溫度傳感器被布置成與安裝在底座部分上的發光二極管熱鄰近。通過將溫度傳感器——例如熱敏電阻器——定位成靠近熱源本身(在這種情況下為LED)，由熱敏電阻器生成的信號可以給出LED的溫度的可靠指示。這樣的信號可以經由熱敏電阻器的第二電氣連接器傳送至諸如控制器之類的外部模塊。例如，控制器可以監視由熱敏電阻器輸送的信號以確定是否需要附加的冷卻以便LED像其應該的那樣起作用，或者是否可能發生了 LED故障。
[0017]適配器零件可以以任何適當的方式，例如使用若干螺釘或其他緊固件或者通過粘合附接到底座部分。然而，緊固件操縱起來可能是耗時的，并且作為高溫的結果，膠合物可能隨著時間而惡化。因此，在本發明的一個優選的實施例中，適配器零件包括用于將適配器零件機械地連接到物理上分離的底座部分的第一接合構件，其中該第一接合構件可以包括任何適當的機械連接構件。例如，適配器零件可以被形成為包括其下表面上的一個或多個螺柱(stud)，所述螺柱可以被確定尺寸以便配合底座部分中的相應的孔或凹口。這樣的連接的一個優點在于，適配器零件可以非常簡單且可靠地連接到底座部分。此外，可以在以后的時間點，例如在現有適配器零件要由新的或不同的適配器零件替換的情況下，相對容易地將適配器零件從底座部分移除或拆卸。
[0018]適配器零件可以以若干方式實現，并且可以被實現為適合底座部分的幾何結構。優選地，適配器零件依照要在其中實現模塊化照明組件的操作條件來實現。例如，用于適配器零件的材料的選擇可以取決于在LED操作期間可能達到的溫度。由于高功率LED在操作期間變得非常熱，因而有效地驅散熱量是非常重要的。因此，優選地，底座部分包括由良好的熱導體制成的散熱器。例如，底座部分可以由諸如銅之類的金屬制成。適配器零件也應當能夠承受高溫而沒有任何變形。因此，適配器零件優選地由諸如Vectra?或Stanyf之類的可模制耐溫液晶聚合物(LCP)制成。
[0019]在本發明的一個優選的實施例中，適配器零件包括開口，該開口被確定尺寸以至少容納安裝在單獨的底座部分上的發光二極管。例如，該開口也可以被定形為允許發光二極管(以及它們安裝于其上的任何襯底或其他主體)通過該開口伸出；或者它可以被定形為部分地覆蓋這樣的襯底和/或LED的發射表面。在這樣的實現中，基本上只有LED及其陽極和陰極接觸表面被適配器的開口暴露。環境條件也可以決定焊接連接的使用是否是所希望的。諸如LCP之類的可模制材料的使用允許以單件模制適配器零件，并且有效地將電氣部件并入適配器零件的主體中。在本發明的另一個實施例中，適配器零件可以包括布置在底座部分周圍或旁邊的印刷電路板(PCB)襯底或者載體。可以將任何電氣部件安裝在PCB載體之中或之上，并且因此將其與底座部分有效地熱解耦。可以將包括第一電氣連接器的接口部分布置在PCB載體上的適當位置處。這樣的接口部分可以符合例如標準的插座設計，或者可以包括專有的插座設計。可以例如通過焊接將一個或多個電氣部件布置在PCB載體的主體之中或之上。為此目的，可以將電氣連接器嵌入到PCB載體的主體中，同時可以將電氣部件完全地或者僅僅部分地插入到PCB中的凹口中，或者使用已建立的技術進行表面安裝。特別是在溫度傳感器的情況下，可能希望的是合并從靠近LED的點到溫度傳感器的熱橋，所述熱橋優選地嵌入到PCB中。在適配器零件的這個實施例中，也可以使用已建立的PCB制造技術把用于將外部電路系統連接到電氣部件的第二電氣連接器嵌入到PCB中。
[0020]對于任一實現類型而言，適配器零件優選地被定形為配合底座部分。作為上面描述的具有容納LED的開口的實現的可替換方案，適配器零件可以被定形為鄰接底座部分或者貼合在其旁邊。例如，底座部分和/或適配器零件可以包括階梯形狀，使得適配器的一端貼合在底座部分的定形端上方。顯然，適配器零件和底座部分優選地包括緊配合。
[0021]在依照本發明的模塊化組件的一個優選的實施例中，底座部分包括用于與適配器零件的第一接合構件接合的第二接合構件，使得底座部分和適配器零件可以機械地連接，即無需任何粘合劑或緊固件。優選地，這些接合構件被實現為將底座部分表面壓到相應的適配器零件表面上，使得這些表面有效地靠在彼此上。例如，這些接合構件可以被實現為使得適配器零件的基本上平坦的下表面被壓到LED安裝于其上的底座部分的基本上平坦的上表面上。利用上面提到的材料和諸如卡扣配合連接之類的機械接合構件，模塊化照明組件有效地包括借助于耐溫機械連接組裝的、能夠承受高溫的兩個部分。
[0022]利用這樣的設計，用于測量或感測由LED產生的熱量的熱敏電阻器或者其他溫度傳感器可以被布置在適配器零件的下側的腔體中，使得熱敏電阻器的至少一個面或表面靠在底座部分的上表面上，同時熱敏電阻器主體本身保持在適配器零件的適當定形的凹口或腔體中。由LED產生的熱量與底座部分的溫度之間的已建立的熱關系，特別是在其由諸如銅之類的良好熱導體制成的情況下，可以用來解釋由熱敏電阻器做出并且輸送至外部控制器模塊的測量。這樣的關系可以在較準步驟中建立。熱敏電阻器也可以包裹或封裝在熱封套或熱橋(例如薄金屬箔)中，以便最佳地將熱量傳遞至熱敏電阻器并且改進測量的讀數的精度。如上面所指明的，熱敏電阻器優選地直接位于熱源旁邊，或者至少靠近熱源。如果這樣的位置是不可能的，那么熱敏電阻器可以位于離熱源一定距離處，并且熱橋一例如薄導線或金屬箔一可以從熱敏電阻器延伸到靠近熱源的點。按照這種方式，熱敏電阻器可以間接地感測相關的溫度并且將可靠的信號輸送至控制器。在另一個優選的實施例中，LED鄰近的熱沉的區域可以被形成為延伸到熱敏電阻器嵌入其中的適配器零件的腔體中，使得熱沉的溫度可以直接傳遞或“傳送”至熱敏電阻器。在另一優選的實施例中，熱敏電阻器本身可以在具有低熱導率的附加護罩或腔體內包覆模制，所述護罩被定形為通向熱沉或底座部分。按照這種方式，可以有效地最小化來自熱敏電阻器與適配器零件之間的空間的熱泄漏。使用這里描述的熱敏電阻器的實施例具有熱源(LED)與溫度傳感器之間的熱阻最小且明確限定的優點。
[0023]除了上面提到的機械和電氣接口之外，適配器零件，更特別地適配器零件中的開口優選地可以被實現為也充當光學接口，該光學接口被確定尺寸以便至少部分地圍繞發光二極管。例如，適配器零件的開口可以被定形為連接到安裝在后面的級上的近管芯光學器件。該開口可以包括脊、凹槽或者用于將準直器附接到適配器零件以便對LED發射的光定形的任何其他連接構件。可替換地，適配器零件本身可以被定形為提供光學功能。例如，適配器零件的主體在圍繞開口的區域中可以被模制或定形為充當準直器，或者可以被定形為容納準直器。
[0024]底座部分和適配器零件的接合構件可以被實現為在稍后的點打開或者彼此斷開。這在例如有缺陷的情況下可能變得必要。因此，依照本發明的方法優選地包括步驟:從底座部分移除現有的適配器零件；以及用另一個適配器零件替換它，其中替換適配器零件和/或布置在替換適配器零件的主體中的電氣部件和/或替換適配器零件的第二電氣連接器的尺寸不同于第一適配器零件的那些尺寸。按照這種方式，可以根據需要升級現有的依照本發明的模塊化照明組件，或者可以容易地替換有缺陷元件——不管該缺陷位于適配器零件中還是底座部分中。適配器零件和/或底座部分也可以包括用于關于要在其中使用它的照明裝置的光學需求而校正模塊的定位的另外的參考構件。
[0025]如上面所提到的，依照本發明的模塊化照明組件特別適合用在汽車照明裝置中。因此，一些將模塊化照明組件附接到載體或者外殼部分的構件將是有利的。因此，在本發明的一個優選的實施例中，底座部分包括被實現為容納至少一個緊固件以便將模塊化照明組件連接到另外的部件的連接構件。例如，通常由金屬制成并且因而魯棒的底座部分可以被形成為具有若干用于容納一個或多個螺栓或螺釘的通孔或凹口，使得底座部分可以穩固地連接或附接到外殼的適當部分。連接構件可以布置在底座部分上，使得當有需要時適配器零件可以與底座部分斷開并且由替換適配器零件替換。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]圖1示出了用于依照本發明第一實施例的模塊化照明組件的適配器零件和底座部分； 圖2示出了通過依照本發明第一實施例的模塊化照明組件的細節的截面；
圖3示出了通過依照本發明第二實施例的模塊化照明組件的細節的截面；
圖4示出了圖1的模塊化照明組件中的溫度傳感器的各種可能位置；
圖5示出了圖4的處于其組裝狀態下的模塊化照明組件；
圖6示出了依照本發明第三實施例的模塊化照明組件；
圖7示出了依照本發明第四實施例的模塊化照明組件。
[0027]在附圖中，相同的附圖標記始終表示相同的對象。示圖中的對象不一定按比例繪制。
【具體實施方式】
[0028]圖1示出了用于依照本發明第一實施例的模塊化照明組件的適配器零件2和底座部分3。底座部分3包括具有暴露的LED 4陣列的襯底40安裝于其上的銅塊或者其他良好導熱金屬塊。該示圖也示出了用于以后連接跨LED陣列的陽極和陰極的電壓的接觸表面41。由LCP材料模制的適配器零件2具有被定形為圍繞LED襯底40緊密配合的開口 20或者光學接口 20。此外，適配器零件2包括電氣接口 24，該電氣接口包括插座部分24，該插座部分被定形為容納用來將LED 4和其他電氣部件連接到外部電路系統的若干電氣連接器21、22。如下文中將解釋的，電氣部件可以嵌入或者以其他方式布置在適配器零件的主體中，而電氣連接器21、22可以延伸到插座部分24的腔體26中，該腔體26可以被定形為如技術人員所清楚的適當形狀的插頭。適配器零件2和底座部分3包括接合構件27、37，在這種情況下，適配器零件2中的開口 27被布置成容納底座部分3的螺柱37，其中螺柱37被設計成與適配器零件2的開口 27緊密配合。
[0029]圖2示出了通過依照本發明第一實施例的模塊化照明組件I的適配器零件2和底座部分3的細節的截面X-X’。在這里，適配器零件2包括被定形為容納一個或多個第二電氣連接器22的第一腔體25或凹口 25。在該實例中，第二電氣連接器22被定形為在一端以彈簧加載的方式向下壓到諸如分級代碼電阻器5之類的電氣部件5的接觸表面上，并且在另一端作為銷22延伸到適配器零件2的插座部分24中的第二腔體26中。分級代碼電阻器5可以容易地插入到第一腔體25中以及電氣連接器22的彈簧部分下面，促進易于組裝。該示圖指明了部件5、電氣連接器22以及部件5插入其中的腔體25的壁之間的相互作用。由于第二電氣連接器22的形狀以及腔體25中的緊密配合的原因，部件5在無需任何焊接的情況下穩固地保持在適當位置。也并入適配器零件2的插座部分24中的第一電氣連接器(在該截面中未示出)可以使用例如絲焊或者帶鍵合連接到LED的陽極和陰極。第一電氣連接器可以具有與這里示出的第二電氣連接器22相同的形狀，或者可以不同地定形，因為它們將用來接觸LED電路的陽極和陰極，并且可以不需要這樣的彈簧加載功能。
[0030]圖3示出了通過依照本發明第二實施例的模塊化照明組件I的適配器零件2和底座部分3細節的截面。在這里，第二電氣連接器22具有稍微不同的形狀，并且這樣的電氣連接器22被設計成卡在被推到適當位置的電氣部件5上。該示圖也指明了部件5、電氣連接器22以及部件5插入其中的腔體的壁之間的有利的物理相互作用。在該實施例中，第二電氣連接器22的形狀允許電氣連接器22與部件5之間的電氣表面到表面壓力接觸的更多可能性，因為電氣連接器22在部件5的四個面上穩固地壓在部件5上。再一次地，這里未示出的第一電氣連接器可以使用例如絲焊或者帶鍵合連接到LED的陽極和陰極。
[0031]圖4示出了并入圖1的模塊化照明組件的適配器零件2中的熱敏電阻器的各種適當位置P1、P2、P3。取決于使用的熱敏電阻器和/或制造工藝的能力和/或照明組件I的操作期間預期達到的溫度，可以將熱敏電阻器置于緊鄰LED的第一位置Pl處或者沿著襯底40的邊緣的第二位置P2處。如果不可能使用位置Pl或P2，特別是在可以事先建立底座部分3的溫度與LED 4的溫度之間的熱關系的情況下，可以將熱敏電阻器定位在適配器零件2與底座部分3之間的適當位置P3處。對于這些位置P1、P2、P3中的任何一個，導電引線連接在熱敏電阻器接觸與第二電氣連接器22之間，從而可以在模塊化照明組件的操作期間向外部溫度監視模塊提供溫度值。可替換地，所述另外的電氣部件5之一可以包括熱敏電阻器，該熱敏電阻器可以借助于嵌入在適配器零件主體中的熱橋熱連接到LED。LED 4可以通過將陽極41和陰極41電氣連接到適配器零件2的接觸表面210而連接到諸如電源之類的外部電路系統，所述接觸表面210進而連接至延伸到插座部分24中的兩個第一電氣連接器21。在該實施例中，所述另外的電氣部件5彼此獨立地使用，從而其每一個需要兩個第二電氣連接器22。LED電路需要兩個第一電氣連接器21，從而總共六個電氣連接器21、22并入適配器零件2中。該示圖示出了如下文中將解釋的用于將適配器零件2穩固地連接到底座部分3的可替換的接合構件27’、37’以及被定形為容納緊固件的開口 23、33。
[0032]圖5示出了圖4的處于其組裝狀態下的模塊化照明組件I。如上面所描述的，適配器零件2借助于接合構件27、27’、37、37’(這里不再可見)緊密安裝到底座部分3上。LED4可以經由第一電氣連接器21連接到諸如電源之類的外部電路系統，所述第一電氣連接器借助于應用到接觸表面41、210之間的諸如帶聯結8或絲焊8之類的連接器8電氣連接到陽極41和陰極41。另外的電氣部件5提供附加的功能并且可以經由并入適配器零件2的主體中的第二電氣連接器22向外部模塊或控制器提供信息。整個模塊化照明組件I可以借助于通過適配器零件2和底座部分3的開口 23、33延伸的緊固件7安裝到載體上，例如前照明模塊的外殼中。
[0033]圖6示出了依照本發明的模塊化照明組件的一種可替換的實現。在這里，適配器零件9包括合并了插座24和另外的電氣部件5的PCB襯底90或載體90。插座24和電氣部件5可以焊接或者以其他方式連接到PCB襯底90。在該實施例中，PCB襯底90被定形為包括開口，該開口被確定尺寸以圍繞底座部分3或者散熱器3的凸起部分配合。第一電氣連接器21中的兩個借助于絲焊8鍵合到LED的陽極和陰極。表面安裝的電氣部件5借助于嵌入在PCB襯底90中的跡線連接到第二電氣連接器22。
[0034]圖7示出了依照本發明的模塊化照明組件另一種可替換的實現。在這里，適配器零件9包括被定形為鄰接散熱器3的凸起部分的PCB襯底90，該散熱器包括容納PCB襯底90的臺階。再一次地，絲焊8用來將并入插座24中的第一電氣連接器21連接到LED電路4的陽極41和陰極41。底座部分3可以通過任何適當的粘合劑或者機械連接(例如卡扣配合連接)連接到PCB適配器零件9。
[0035]盡管以優選實施例及其變型的形式公開了本發明，但是應當理解的是，可以在不脫離本發明的范圍的情況下對其做出許多附加的修改和變型。例如，適配器零件可以具有超過一個包圍第二電氣連接器的插座部分，使得適配器零件可以與兩個或更多插頭協作，并且這些插座部分可以被定形為容納不同的插頭設計。此外，嵌入的另外的電氣部件中的一個或多個可以與安裝到底座板上的LED串聯或并聯連接，如果這是所希望的話。為此目的，第一電氣連接器可以包括一個或多個另外的電氣部件到LED電路的陽極和陰極的接觸之間的連接，從而經由并入適配器零件的主體中的第二電氣連接器間接地向LED供應電流。
[0036]為了清楚起見，應當理解的是，在整個本申請中使用“一”或“一個”并沒有排除復數，并且“包括/包含”并沒有排除其他的步驟或元件。對于一個“單元”或“模塊”的引用并沒有排除多個單元或模塊。
【權利要求】
1.一種適配器零件(2，9)，用于包括若干安裝在單獨的底座部分(3)上的發光二極管(4 )的模塊化照明組件(I)，該適配器零件(2，9 )包括: -若干第一電氣連接器(21),其被布置成將發光二極管(4)連接到外部電源； -至少一個電氣部件(5)，其布置在適配器零件(2，9)的主體中；以及 -若干第二電氣連接器(22)，其被布置成將外部電路系統連接到布置在適配器零件(2,9)的主體中的電氣部件(5)。
2.依照權利要求1的適配器零件，包括適配器零件(2，9)的主體中的第一腔體(25)，該第一腔體(25)被定形為容納至少一個電氣部件(5)和/或至少一個第二電氣連接器(22)。
3.依照權利要求1或2的適配器零件，其中第二電氣連接器(22)包括適應第一腔體(25)形狀的形狀。
4.依照前面的權利要求中任何一項的適配器零件，其中第二電氣連接器(22)與電氣部件(5)之間的電氣連接包括壓力連接。
5.依照前面的權利要求中任何一項的適配器零件，其中第二電氣連接器(22)被定形為接納插入到適配器零件(2，9)的主體中的電氣部件(5)。
6.依照前面的權利要求中任何一項的適配器零件，其中電氣部件(5)包括分級代碼電阻器(5)或者溫度傳感器 (5)中的任何一個。
7.依照前面的權利要求中任何一項的適配器零件，包括開口(20)，該開口被確定尺寸以至少容納安裝在單獨的底座部分(3)上的發光二極管(4)。
8.依照前面的權利要求中任何一項的適配器零件，包括用于將適配器零件(2，9)機械地連接到單獨的底座部分(3)的第一接合構件(27)。
9.一種模塊化照明組件(I)，包括: -底座部分(3)，若干發光二極管(4)安裝在該底座部分上；以及 -依照權利要求1-8中任何一項的適配器零件(2，9)。
10.依照權利要求9的模塊化照明組件，其中底座部分(3)包括散熱器(3)。
11.依照權利要求8-10中任何一項的模塊化照明組件，其中適配器零件(2，9)包括光學接口(20)，該光學接口(20)被確定尺寸以便至少部分地圍繞發光二極管(4)。
12.依照權利要求8-11中任何一項的模塊化照明組件，其中底座部分(3)包括被實現為容納至少一個緊固件(7)以便將模塊化照明組件(I)連接到另外的部件的連接構件(33)。
13.依照權利要求8-12中任何一項的模塊化照明組件，其中布置在適配器零件(2，9)的主體中的電氣部件(5)包括溫度傳感器(5)，該溫度傳感器(5)被布置成與安裝在底座部分(3)上的發光二極管(4)熱鄰近。
14.一種組裝依照權利要求8-13中任何一項的模塊化照明裝置(I)的方法，包括步驟: -將依照權利要求1-7中任何一項的適配器零件(2，9)連接到單獨的底座部分(3)； -根據模塊化照明裝置(I)的應用需求選擇若干電氣部件(5，6);以及 -將電氣部件(5，6 )布置在適配器零件(2，9 )中，使得在電氣部件(5，6 )的接觸表面與適配器零件(2，9 )的第二電氣連接器(22 )之間形成電氣連接。
15.依照權利要求14的方法，包括步驟:從底座部分(3)移除第一適配器零件(2，9)；以及將依照權利要求1-7中任何一項的第二適配器零件(2，9)連接到底座部分(3)，其中 -第二適配器零件(2，9)和/或 -布置在第二適配器零件(2，9)的主體中的電氣部件(5，6)和/或 -第二適配器零件(2，9)的第二電氣連接器(22) 的尺寸在物理上和/或功能上不同于第一適配器零件(2，9)的那些尺寸。
【文檔編號】H05B33/08GK103703314SQ201280038225
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年7月23日 優先權日:2011年8月2日
【發明者】R.H.佩特斯, H.維爾沃爾, B.弗勒斯肯斯, T.C.特羅尼伊特 申請人:皇家飛利浦有限公司