專利名稱：印刷配線集成片、使用該印刷配線集成片形成的印刷配線板及所述印刷配線集成片的制 ...的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種使多個印刷配線形成區域由外框區域支撐而成的印刷配線集成片、使用該印刷配線集成片而形成的印刷配線板、及所述印刷配線集成片的制造方法。
背景技術：
在移動電話和硬盤裝置等電子設備的內部，對應其用途而配置有多種印刷配線板。關于上述印刷配線板，為了實現其制造效率的高效化，通常采用下述技術，S卩，使用將多個相同規格的印刷配線形成區域(之后成為印刷配線板的區域)進行配置而成的印刷配線集成片，從該I片印刷配線集成片得到多片印刷配線板。作為示出上述印刷配線集成片的現有技術，例如具有下述專利文獻I。專利文獻1:日本特開2001 - 24292號公報
發明內容
上述專利文獻I是與撓性電路基板的支撐構造相關的發明，具有下述優點，即，具有與部件安裝部一體形成的線纜部的撓性電路基板直至進入安裝階段為止能夠保持為適當的狀態。另外，如上述專利文獻I所示的現有的印刷配線集成片，通常由利用聚酰亞胺等絕緣性樹脂構成的基材層、在基材層上層疊的導電性金屬層、覆蓋基材層及導電性金屬層的絕緣層形成，并且，具有多個印刷配線形成區域和用于支撐多個印刷配線形成區域的外框區域。另外，為了防止印刷配線集成片的皺折等，通常通過在外框區域保留銅等導電性金屬層，從而加強剛性。但是，對于上述現有的印刷配線集成片，在經過熱酰亞胺化反應而形成絕緣層的印刷配線集成片中，在存在基材層的正反面層疊有導電性金屬層的部分的長度超過IOmm的區域部分的情況下，具有下述問題，即，在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序(具體來說為300攝氏度至400攝氏度左右)中，由于形成基材層的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層的正反面所層疊的導電性金屬層中發生膨脹。在發生了上述膨脹的情況下，由于集成片整體發生尺寸偏差或畸變，因此存在對印刷配線集成片的制造工序造成妨礙(制造不良或無法制造等)的問題。但是，在上述專利文獻I中，存在下述問題，即，沒有能夠解決上述問題的結構，另外，沒有任何關于上述情況的記載或啟示。因此，本發明為了解決上述當前的問題，其課題在于，提供一種印刷配線集成片、使用該印刷配線集成片而形成的印刷配線板、及所述印刷配線集成片的制造方法，該印刷配線集成片能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，由于基材層的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層的正反面所具有的導電性金屬層中發生膨脹。本發明的印刷配線集成片，是使外框區域和多個印刷配線形成區域在局部連結而形成的，其中，所述多個印刷配線形成區域具有沒有進行電導通的非導通區域，所述外框區域用于支撐該多個印刷配線形成區域，所述印刷配線集成片的第I特征在于，所述印刷配線形成區域及所述外框區域由利用絕緣性樹脂構成的基材層、在該基材層的正反面上層疊的導電性金屬層、將該導電性金屬層及所述基材層覆蓋的絕緣層形成，并且，該絕緣層是經過熱酰亞胺化反應而形成的，在所述印刷配線集成片上，針對所述印刷配線形成區域的非導通區域和所述外框區域的至少任一方中的、所述基材層的正反面層疊有所述導電性金屬層的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的所述導電性金屬層上設置有I至多個通孔。根據上述本發明的第I特征，由于印刷配線集成片是使外框區域和多個印刷配線形成區域在局部連結而形成的，其中，所述多個印刷配線形成區域具有沒有進行電導通的非導通區域，所述外框區域用于支撐該多個印刷配線形成區域，所述印刷配線形成區域及所述外框區域由利用絕緣性樹脂構成的基材層、在該基材層的正反面上層疊的導電性金屬層、將該導電性金屬層及所述基材層覆蓋的絕緣層形成，并且，該絕緣層是經過熱酰亞胺化反應而形成的，在所述印刷配線集成片上，針對所述印刷配線形成區域的非導通區域和所述外框區域的至少任一方中的、所述基材層的正反面層疊有所述導電性金屬層的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的所述導電性金屬層上設置有I至多個通孔，由此，能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，由于形成基材層的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層的正反面所具有的導電性金屬層中發生膨脹。因此，能夠形成為制造效率優良的印刷配線集成片。另外，本發明的印刷配線集成片的第2特征在于，在上述本發明的第I特征的基礎上，關于所述多個通孔，相鄰通孔的間隔小于或等于10mm。根據上述本發明的第2特征，在由上述本發明的第I特征實現的作用效果的基礎上，由于關于所述多個通孔，相鄰通孔的間隔小于或等于10mm，因此，在印刷配線形成區域的非導通區域和外框區域各自的區域內，能夠有效防止形成基材層的正反面層疊有導電性金屬層的部分的長度超過IOmm的區域部分。另外，本發明的印刷配線集成片的第3特征在于，在上述本發明的第I或第2特征的基礎上，所述通孔形成在所述基材層的正反面所具有的任一面側的所述導電性金屬層上。根據上述本發明的第3特征，在由上述本發明的第I或第2特征實現的作用效果的基礎上，由于所述通孔形成在所述基材層的正反面所具有的任一面側的所述導電性金屬層上，由此，能夠容易地形成通孔，能夠成為制造效率更加優良的印刷配線集成片。另外，本發明的印刷配線板的第4特征在于，所述印刷配線板是使用在技術方案I至3中任一項所述的印刷配線集成片而形成的。根據上述本發明的第4特征，由于印刷配線板是使用在技術方案I至3中任一項所述的印刷配線集成片而形成的，由此，在印刷配線板的制造工序中，能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，由于基材層的殘留低分子成分的揮發等而導致在導電性金屬層中發生膨脹。因此，能夠成為制造效率優良且成品率良好的印刷配線板。
另外，本發明的印刷配線板的第5特征在于，在上述本發明的第4特征的基礎上，在處于所述印刷配線集成片的形態時的所述印刷配線形成區域的非導通區域中，設置有I至多個所述通孔。根據上述本發明的第5特征，在由上述本發明的第4特征實現的作用效果的基礎上，由于在處于所述印刷配線集成片的形態時的所述印刷配線形成區域的非導通區域中，設置有I至多個所述通孔，由此，能夠成為可有效防止在非導通區域的導電性金屬層中發生膨脹的印刷配線板。因此，能夠成為制造效率優良且成品率良好的印刷配線板。另外，本發明的印刷配線集成片的制造方法，其用于制造技術方案I所述的印刷配線集成片，該制造方法的第6特征在于，至少具有下述工序:基材層形成工序，在該工序中，形成由絕緣性樹脂構成的基材層；導電性金屬層形成工序，在該工序中，在所述基材層的正反面上形成導電性金屬層；絕緣層形成工序，在該工序中，在所述基材層及所述導電性金屬層上覆蓋絕緣性樹脂后，經過熱酰亞胺化處理而形成絕緣層；以及分割工序，在該工序中，分割為具有沒有進行電導通的非導通區域的多個印刷配線形成區域和用于支撐該多個印刷配線形成區域的外框區域，并且，在所述導電性金屬層形成工序中具有下述工序:配線電路形成工序，在該工序中，在所述基材層的正反面的至少任一面側所形成的所述導電性金屬層上，形成配線電路；以及通孔形成工序，在該工序中，針對所述非導通區域和所述外框區域的至少任一方中的、所述基材層的正反面層疊有所述導電性金屬層的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的所述導電性金屬層上形成I至多個通孔。根據上述本發明的第6特征，由于印刷配線集成片的制造方法，其用于制造技術方案I所述的印刷配線集成片，該制造方法至少具有下述工序:基材層形成工序，在該工序中，形成由絕緣性樹脂構成的基材層；導電性金屬層形成工序，在該工序中，在所述基材層的正反面上形成導電性金屬層；絕緣層形成工序，在該工序中，在所述基材層及所述導電性金屬層上覆蓋絕緣性樹脂后，經過熱酰亞胺化處理而形成絕緣層；以及分割工序，在該工序中，分割為具有沒有進行電導通的非導通區域的多個印刷配線形成區域和用于支撐該多個印刷配線形成區域的外框區域，并且，在所述導電性金屬層形成工序中具有下述工序:配線電路形成工序，在該工序中，在所述基材層的正反面的至少任一面側所形成的所述導電性金屬層上，形成配線電路；以及通孔形成工序，在該工序中，針對所述非導通區域和所述外框區域的至少任一方中的、所述基材層的正反面層疊有所述導電性金屬層的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的所述導電性金屬層上形成I至多個通孔，由此，能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，由于形成基材層的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層的正反面所具有的導電性金屬層中發生膨脹。因此，能夠成為制造效率優良的印刷配線集成片的制造方法。發明的效果根據本發明的印刷配線集成片，能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，由于形成基材層的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層的正反面所具有的導電性金屬層中發生膨脹。因此，能夠形成為制造效率優良的印刷配線集成片。另外，根據本發明的印刷配線板，在印刷配線板的制造工序中，能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，由于形成基材層的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層的正反面所具有的導電性金屬層中發生膨脹。因此，能夠形成為制造效率優良且成品率良好的印刷配線板。另外，根據本發明的印刷配線集成片的制造方法，能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，由于形成基材層的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層的正反面所具有的導電性金屬層中發生膨脹。因此，能夠形成為制造效率優良的印刷配線集成片的制造方法。
圖1是表示本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片的整體俯視圖。圖2是表示本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片的主要部分的圖，Ca)是表示印刷配線集成片的主要部分的俯視圖，(b)是表示(a)的a — a線方向的剖視圖的主要部分的圖。圖3是將本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片的制造方法進行簡略化而示出的剖視圖。圖4是將本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片的制造方法進行簡略化而示出的剖視圖。圖5是表示現有的印刷配線集成片的圖，Ca)是現有的印刷配線集成片的整體俯視圖，(b)是表示(a)的b — b線方向的剖視圖的主要部分的圖，是示意地表示在基材層的正反面所層疊的導電性金屬層中發生了膨脹的狀態的圖。
具體實施例方式參照下面的附圖，對本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片、使用該印刷配線集成片形成的印刷配線板及所述印刷配線集成片的制造方法進行說明，以供理解本發明。但是，以下的說明是本發明的實施方式，并不對權利要求書中所述的內容進行限定。首先，參照圖1、圖2，對本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片I及使用該印刷配線集成片I形成的印刷配線板40進行說明。本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片I是使多個印刷配線形成區域30經由連接區域11與外框區域10連結而成的印刷配線集成片，其中，印刷配線形成區域30具有進行電導通的導通區域31和沒有進行電導通的非導通區域32。如圖1、圖2所示，該印刷配線集成片I由外框區域10、狹縫區域20、多個印刷配線形成區域30形成。如圖2 (b)所示，上述外框區域10和多個印刷配線形成區域30由基材層2、在基材層2的正反面上層疊的導電性金屬層3、將基材層2及導電性金屬層3覆蓋的絕緣層4構成，通過與每個區域相對應，對后述的I片原板60進行分割加工而形成。另外，在多個印刷配線形成區域30中安裝了未圖示的電子部件后，通過將各印刷配線形成區域30在其與連接區域11的邊界處切斷，使各印刷配線形成區域30與外框區域10分離，從而成為作為產品的印刷配線板40。更具體地說，成為構成硬盤裝置的柔性部的柔性印刷配線板。所述外框區域10形成印刷配線集成片I的外形，并且，在向多個印刷配線形成區域30上安裝電子部件時，成為支撐體。
另外，如圖1、圖2所示，在外框區域10上設有連接區域11，該連接區域11是使外框區域10的一部分向印刷配線形成區域30的方向延伸而形成的。該連接區域11與印刷配線形成區域30的外周上的任意位置連結，成為用于利用外框區域10支撐印刷配線形成區域30的連結部。另外，在本實施方式中，如圖1、圖2所示，形成為在印刷配線形成區域30的外周的4個位置處配置連接區域11的結構。當然，并不限定于上述結構，連接區域11的數量及形成位置可適當地進行變更。該外框區域10如上所述，由基材層2、在基材層2的正反面上層疊的導電性金屬層
3、將基材層2及導電性金屬層3覆蓋的絕緣層4形成。所述基材層2由絕緣性樹脂構成，成為外框區域10的基底。此外，在本實施方式中，基材層2由絕緣性的樹脂薄膜形成。作為絕緣性的樹脂薄膜，使用由柔軟性優異的樹脂材料構成的薄膜。例如聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜等，只要是通常作為形成印刷配線集成片的外框的絕緣性樹脂薄膜使用的薄膜即可，可以是任何薄膜。另外，特別優選在柔軟性的基礎上還具有高耐熱性的薄膜。能夠優選使用例如聚酰胺類的樹脂薄膜，或聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺等聚酰亞胺類的樹脂，或聚萘二甲酸乙二醇酯。另外，作為耐熱性樹脂，只要是聚酰亞胺樹脂、環氧樹脂等作為形成印刷配線集成片的基材層2的耐熱性樹脂而通常使用的樹脂即可，可以是任何樹脂。另外，基材層2的厚度優選形成為5 μ m至25 μ m左右。所述導電性金屬層3是由在基材層2的正反面上層疊的導電性金屬構成的層，關于外框區域10，主要用于加強印刷配線集成片I的剛性。此外，在本實施方式中，如圖2 (b)中示出的局部所示，構成為在基材層2的反面偵儀下表面側)的除去連接區域11以外的整個表面上層疊有由不銹鋼構成的不銹鋼層3a，并且，在基材層2的正面側(上表面側)的除去連接區域11以外的整個表面上層疊有由銅構成的銅層3b。此外，該不銹鋼層3a能夠通過在基材層2上粘貼由不銹鋼(SUS)構成的薄板而形成。另外，銅層3b能夠通過在基材層2上鍍敷銅(Cu)進行層疊而形成，使用所謂的加成(additive)法等公知的形成方法而形成。另外，在本實施方式中，如圖1、圖2所示，構成為在基材層2的反面側所層疊的不銹鋼層3a上設有多個通孔K。更具體地說，構成為針對基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的不銹鋼層3a上設有形成為同一形狀(圓形)、同一大小的多個通孔K。此外，在此，所謂“基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分”，是指“基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的縱、橫、斜所有方向上的至少任一個方向的長度超過IOmm的區域部分”。另外，必須使圖2 Ca)所示的相鄰的通孔K的間隔P小于或等于10mm。優選將間隔P形成為2mm至8mm左右。此外，在此，所謂“相鄰的通孔K的間隔P”，如圖2 Ca)所示，是指“縱、橫、斜所有方向上的相鄰的通孔K的間隔P ”。另外，也必須使從圖2 (a)所示的外框區域10的端面IOa至通孔K的長度L小于或等于10mm。優選形成為2mm至8mm左右。此外，通孔K的形狀并不限定于本實施方式所示的圓形，可適當變更。但通孔K的大小優選形成為面積為Imm2至IOmm2左右。另外，不銹鋼層3a的厚度優選形成為15μηι至25μηι左右。另外,銅層3b的厚度優選形成為5μηι至35 μ m左右。所述絕緣層4是經過熱酰亞胺化反應而形成的，用于確保外框區域10絕緣。在本實施方式中，構成為由感光性聚酰亞胺等感光性的絕緣樹脂形成絕緣層4。當然，并不限定于上述結構，只要能夠經過熱酰亞胺化反應形成絕緣層4，則可以使用任何材料。此外，絕緣層4的厚度優選形成為2 μ m至50 μ m左右。所述狹縫區域20是形成在外框區域10和印刷配線形成區域30的外周之間的切槽部(切斷區域)。該狹縫區域20通過利用模具進行的沖裁加工或利用除根機等進行的切除加工等而形成。所述印刷配線形成區域30是經由連接區域11而由外框區域10支撐的區域，在該區域內具有配線電路和端子等導通部，是之后形成作為產品的印刷配線板40的區域。此外，在本實施方式中，構成為使在印刷配線集成片I上配置的多個印刷配線形成區域30全部成為具有相同規格的印刷配線形成區域。另外，關于該印刷配線形成區域30，在安裝了電子部件后，通過在其與連接區域11的邊界線處利用模具進行沖裁等方法，使印刷配線形成區域30與外框區域10分離，成為作為產品的柔性部用印刷配線板40。該印刷配線形成區域30如上所述與外框區域10同樣地，由基材層2、在基材層2的正反面上層疊的導電性金屬層3、將基材層2及導電性金屬層3覆蓋的絕緣層4形成。此外，由于基材層2、導電性金屬層3、絕緣層4在外框區域10的說明中已經進行了敘述，因此，在下面的詳細說明中省略，僅對與外框區域10不同的部分進行說明。印刷配線形成區域30中的導電性金屬層3用于確保印刷配線形成區域30的剛性，并且，形成配線電路和端子等導通部。更具體地說，在本實施方式中，將在基材層2的反面側的整個表面上層疊的不銹鋼層3a作為用于確保印刷配線形成區域30的剛性的層，將在基材層2的正面側的規定區域(后述的導通區域31)上層疊的銅層3b作為用于形成配線電路和端子等導通部的層。另外，在本實施方式中，如圖1、圖2 (a)中虛線所示，在印刷配線形成區域30中設有導通區域31和非導通區域32。此外，在此，所謂“導通區域31”，是指“在導電性金屬層上形成配線電路和端子等用于進行電導通的導通部，進行電導通的區域”。另外，所謂“非導通區域32”，是指“與導通區域31分離，在導電性金屬層上沒有形成配線電路和端子等用于進行電導通的導通部，沒有進行電導通的區域”。更具體地說，在本實施方式中，在不銹鋼層3a的整個區域和銅層3b的局部區域(圖1、圖2 (a)中虛線所示區域)設有非導通區域32。而且，如圖1、圖2所示，在本實施方式中構成為，在由不銹鋼層3a構成的非導通區域32上設有與在前述的外框區域10上形成的通孔K為同一形狀、同一大小的多個通孔K。更具體地說，構成為針對非導通區域32中的、基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的不銹鋼層3a上設有多個通孔K0此外，由于通孔K的結構(形狀等)與前述的外框區域10上的通孔K相同，因此，在下面的詳細說明中省略。但是，必須將圖2 (a)所示的從印刷配線形成區域30的端面30a至通孔K的長度M及從非導通區域32的端面32a至通孔K的長度N形成為小于或等于10mm。優選形成為2mm至8mm左右。另外，在前述的導通區域31上形成的配線電路和端子等(未圖示)能夠通過在基材層2的正面上鍍敷銅進行層疊而形成，即，使用所謂的加成法等公知的形成方法而形成。由上述結構構成的本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片I及使用印刷配線集成片I而形成的印刷配線板40具有以下效果。在外框區域10及印刷配線形成區域30的非導通區域32中，通過構成為，針對基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的不銹鋼層3a上設有多個通孔K，從而能夠有效防止在進行用于形成絕緣層4的熱酰亞胺化反應的高溫處理工序(具體來說為300攝氏度至400攝氏度左右的高溫處理工序)中，由于形成基材層2的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。S卩，在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，發生用于形成基材層2的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發，或未反應的酰亞胺基進行環狀化時產生的水分的揮發。在發生上述揮發時，特別是針對基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分，由于成為基材層2的正反面被導電性金屬層3密封的狀態，因此，揮發的殘留低分子成分等滯留在基材層2與導電性金屬層3的界面上，導致在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。由此，通過采用設置通孔K的結構，從而能夠有效地使揮發的殘留低分子成分等從通孔K排出。因此，所揮發的殘留低分子成分等不會滯留在基材層2與導電性金屬層3的界面上，能夠有效地防止由于殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。因此，在印刷配線集成片I的制造工序中，能夠有效防止集成片整體發生尺寸偏差或畸變等。因此，不會對印刷配線集成片I的制造工序造成妨礙(制造不良或無法制造等)，能夠形成為制造效率優良的印刷配線集成片I。另外，關于使用印刷配線集成片I形成的印刷配線板40，針對在成為產品即印刷配線板40前的處于印刷配線集成片I的形態時的非導通區域32中，基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的導電性金屬層3上設有多個通孔K，通過采用這種結構，從而能夠得到下述印刷配線板40，S卩，該印刷配線板40能夠有效防止在制造階段中在非導通區域32的導電性金屬層3中發生膨脹。因此，能夠形成為制造效率優良且成品率良好的印刷配線板40。另外,通過構成為，將通孔K的間隔P形成為小于或等于IOmm(優選2mm至8mm左右)，并且，將從外框區域10的端面IOa至通孔K的長度L形成為小于或等于IOmm (優選2mm至8mm左右)，且將從印刷配線形成區域30的端面30a至通孔K的長度M及從非導通區域32的端面32a至通孔K的長度N形成為小于或等于IOmm (優選2mm至8mm左右)，從而能夠有效防止在非導通區域32和外框區域10各自的區域內形成下述區域部分，即，基材層2的正反面層疊(被包夾)有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分。因此，能夠有效防止由于形成基材層2的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。另外，通過構成為僅在基材層2的反面側(下表面側)層疊的導電性金屬層3上形成通孔K，從而能夠使通孔K的形成工序容易化，能夠高效地制造出印刷配線集成片I及印刷配線板40，其中，印刷配線集成片I可有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。而且，通過構成為進一步使在外框區域10及非導通區域32上形成的多個通孔是同一形狀、同一大小的多個通孔K，從而能夠使通孔K的形成工序進一步容易化，能夠更加高效地制造出可有效防止在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹的印刷配線集成片I及印刷配線板40。另外，通過構成為將通孔K的大小形成為面積為Imm2至IOmm2左右,從而能夠良好地保持印刷配線集成片I的剛性。因此，能夠同時實現防止與形成基材層2的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等相伴而發生的導電性金屬層3的膨脹、和印刷配線集成片I的皺折。與其相對，關于現有技術中的印刷配線集成片，例如如圖5所示的印刷配線集成片5所示，通常外框區域6及經由連接區域6a而與外框區域6連結的印刷配線形成區域8(具有導通區域8a和非導通區域8b)，利用由絕緣性樹脂構成的基材層5a、在基材層5a的正反面上層疊的導電性金屬層5b、將基材層5a及導電性金屬層5b覆蓋的絕緣層5c形成。另外，如圖5 (a)所示，通常在外框區域6的局部上形成定位用的通孔9 (所謂的定位標記)，其貫穿在基材層5a的正反面上層疊的導電性金屬層5b而形成。此外，印刷配線集成片5構成為，在構成外框區域6的基材層5a的正反整個表面上具有導電性金屬層5b。另外構成為，在構成印刷配線形成區域8的基材層5a的至少反面側的整個表面及正面側的與非導通區域8b相對應的整個表面上具有導電性金屬層5b。關于上述的印刷配線集成片5，在外框區域6及非導通區域Sb中，形成有下述區域部分，即，基材層5a的正反面層疊有導電性金屬層5b的部分的長度超過IOmm的區域部分。對于形成有上述基材層5a的正反面層疊有導電性金屬層5b的部分的長度超過IOmm的區域部分的印刷配線集成片5，在經過熱酰亞胺化反應而形成絕緣層5c的情況下，由于沒有在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中使形成基材層5a的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發物、或在未反應的酰亞胺基進行環狀化時產生的水分的揮發物排出的部位，因此，揮發的殘留低分子成分等滯留在基材層5a與導電性金屬層5b的界面上，存在在基材層5a的正反面所層疊的導電性金屬層5b中發生如圖5 (b)所示的膨脹F的問題。
在發生了上述膨脹F的情況下，由于集成片整體發生尺寸偏差或畸變，因此存在對印刷配線集成片5的制造工序造成妨礙的問題。此外，由于形成現有技術中的印刷配線集成片5的基材層5a等各部件與前述的印刷配線集成片I的各部件相同，因此，省略對形成印刷配線集成片5的各部件的詳細說明。因此，通過形成為本發明的印刷配線集成片I的結構，在經過熱酰亞胺化反應而形成絕緣層4的情況下，能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，由于形成基材層2的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。因此，能夠形成為制造效率優良的印刷配線集成片I。另外，能夠形成為制造效率優良且成品率良好的印刷配線板40。下面，一邊參照圖2至圖4，一邊說明本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片I的制造方法。首先，參照圖3(a)，在基材層形成工序Q中，通過將絕緣性樹脂薄膜以規定形狀切斷而形成基材層2。并且，參照圖3 (a)，在導電性金屬層形成工序R中，通過在基材層2的反面側(下表面側)粘貼由不銹鋼構成的薄板而形成不銹鋼層3a。然后，參照圖3 (b)，利用導電性金屬層形成工序R中的通孔形成工序R1，針對不銹鋼層3a中成為外框區域10及非導通區域32的區域部分，在基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分上形成具有同一形狀、同一大小的多個通孔K。更具體地說，在使用未圖示的阻蝕層而將不銹鋼層3a加工成規定形狀時(通過蝕刻而將成為狹縫區域20的區域部分去除時)，同時通過蝕刻而將形成通孔K的區域部分的不銹鋼層3a去除。由此，形成多個通孔K。而且，通過蝕刻，還同時將連接區域11部分的不銹鋼層3a去除。此外，此時，必須將圖2 (a)、圖3 (b)所示的通孔K的間隔P形成為小于或等于IOmm (優選2mm至8mm左右)，并且，將從外框區域10的端面IOa至通孔K的長度L形成為小于或等于IOmm (優選2mm至8mm左右)，且將從印刷配線形成區域30的端面30a至通孔K的長度M及從非導通區域32的端面32a至通孔K的長度N形成為小于或等于IOmm (優選2mm至8mm左右)。另外,通孔K的大小優選形成為面積為Imm2至IOmm2左右。然后，參照圖3 (C)，在導電性金屬層形成工序R中，通過在基材層2的正面側(上表面側)實施鍍銅而形成銅層3b。然后，參照圖3 (d)，利用導電性金屬層形成工序R中的配線電路形成工序R2，在印刷配線形成區域30的成為導通區域31的區域中形成未圖示的配線電路和端子等。更具體地說，使用未圖示的阻蝕層，通過蝕刻，將銅層3b的規定區域(沒有形成配線電路等的區域)去除。由此，在成為導通區域31的區域中形成配線電路和端子等。此外，此時，也可通過蝕刻，將之后成為連接區域11及狹縫區域20的部分的銅層3b去除。然后，參照圖4 (a)，利用絕緣層形成工序S，向基材層2的上表面及銅層3b上覆蓋感光性聚酰亞胺樹脂4a。然后，參照圖4 (b)，利用絕緣層形成工序S，對所覆蓋的感光性聚酰亞胺樹脂4a進行曝光處理，在進行顯影處理后，使用熱硬化單元50施加300攝氏度至400攝氏度左右的熱而使其硬化。經過上述工序，形成了在圖4 (c)中簡略化示出的用于制造印刷配線集成片I的原板60。隨后，在未圖示的分割工序中，通過利用模具進行的沖裁加工或利用除根機等進行的切除加工等而在原板60上形成狹縫區域20，從而制造出本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片I。而且，在印刷配線形成區域30的導通區域31上安裝了未圖示的電子部件后，通過在各印刷配線形成區域30與連接區域11的邊界處切斷，而使印刷配線形成區域30與外框區域10分離，從而形成作為產品的柔性部用印刷配線板40。由上述結構構成的本發明的實施方式所涉及的印刷配線集成片I的制造方法具有以下效果。在成為外框區域10及印刷配線形成區域30的區域上，通過針對基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的不銹鋼層3a上設有多個通孔K，從而如上所述，能夠有效防止在進行用于形成絕緣層4的熱酰亞胺化反應的高溫處理工序(具體來說為300攝氏度至400攝氏度左右的高溫處理工序)中，由于形成基材層2的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。因此，能夠有效防止集成片整體發生尺寸偏差或畸變等。因此，能夠形成為不會對印刷配線集成片I的制造工序造成妨礙、制造效率優良的印刷配線集成片I的制造方法。另外，對于使用印刷配線集成片I形成的印刷配線板40，通過構成為針對在成為產品即印刷配線板40前的處于印刷配線集成片I的形態時的非導通區域32中，基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的導電性金屬層3上設有多個通孔K，從而能夠得到下述印刷配線板40，即，該印刷配線板40能夠有效防止在制造階段中在非導通區域32的導電性金屬層3中發生膨脹。因此，能夠制造效率優良且成品率良好的印刷配線板40。另外,通過構成為，將通孔K的間隔P形成為小于或等于IOmm(優選2mm至8mm左右)，并且，將從外框區域10的端面IOa至通孔K的長度L形成為小于或等于IOmm (優選2mm至8mm左右)，且將從印刷配線形成區域30的端面30a至通孔K的長度M及從非導通區域32的端面32a至通孔K的長度N形成為小于或等于IOmm (優選2mm至8mm左右)，從而能夠有效防止在印刷配線形成區域30的非導通區域32和外框區域10各自的區域內，形成在基材層2的正反面層疊(被包夾)有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分。因此，能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，由于形成基材層2的絕緣性樹脂的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。另外，通過構成為僅在基材層2的反面側(下表面側)層疊的導電性金屬層3上形成通孔K，從而能夠使通孔K的形成工序容易化，能夠得到一種可高效地制造出印刷配線集成片I及印刷配線板40的制造方法，該印刷配線集成片I能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。而且，通過構成為使在外框區域10及印刷配線形成區域30的非導通區域32上形成的多個通孔是同一形狀、同一大小的多個通孔K，從而能夠使通孔K的形成工序更加容易化，能夠得到一種可更加高效地制造出印刷配線集成片I及印刷配線板40的制造方法，該印刷配線集成片I能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。另外，通過采用將通孔K的大小形成為面積為Imm2至IOmm2左右的結構，從而能夠良好地保持印刷配線集成片I的剛性。因此，能夠得到一種印刷配線集成片I的制造方法，其可同時實現防止與基材層2的殘留低分子成分的揮發等相伴而發生的導電性金屬層3的膨脹、和印刷配線集成片I的皺折。此外，在本實施方式中，構成為將在基材層2的背面側層疊的導電性金屬層3形成為不銹鋼層3b，將基材層2的正面側層疊的導電性金屬層3形成為銅層3b，但不必限定于上述結構，也可以構成為基材層2的正反面層疊的導電性金屬層3由任意導電性金屬形成。另外，在本實施方式中，關于印刷配線形成區域30，構成為僅在基材層2的正面側形成導通區域31，但不必限定于上述結構，也可以構成為僅在基材層2的反面側形成導通區域31。另外，也可以構成為在基材層2的正反面兩側形成導通區域31。通過形成上述結構，從而能夠形成雙面印刷配線板，該雙面印刷配線板能夠有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，在基材層2的正反面所層疊的導電性金屬層3中發生膨脹。另外，在本實施方式中，構成為僅在基材層2的反面側層疊的導電性金屬層3上形成通孔K，但不必限定于上述結構，也可以構成為僅在基材層2的正面側層疊的導電性金屬層3上形成通孔K，也可以構成為在基材層2的正反面兩側層疊的導電性金屬層3上形成通孔K。此外，在基材層2的正反面兩側層疊的導電性金屬層3上形成通孔K的情況下，也可以構成為基材層2的正反面的導電性金屬層3間在不同的位置處形成通孔K，也可以構成為基材層2的正反面的導電性金屬層3間在相對的位置處形成通孔K。但是如果考慮到印刷配線集成片的剛性，則優選構成為基材層2的正反面的導電性金屬層3間在不同的位置處形成通孔K。另外，在本實施方式中，構成為在外框區域10和非導通區域32上形成的多個通孔K為同一形狀、同一大小的通孔K，但不必限定于上述結構，也可以構成為使在外框區域10和非導通區域32中形成的通孔K具有不同形狀、不同大小。進而，也可以使在外框區域10內和非導通區域32內形成的多個通孔K分別具有不同形狀、不同大小。通過形成上述結構，從而能夠在各自的區域中形成更加適合的通孔K。另外，在本實施方式中，構成為在外框區域10及非導通區域32中形成多個通孔K，但不必限定于上述結構。例如，對于非導通區域32或/和外框區域10，在通過形成I個通孔K，就使得基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分消失的情況下，也可以僅形成I個通孔K。但對于外框區域10，為了加強其剛性，與形成I個通孔K的情況相比，更優選形成多個通孔K。另外，在基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分不存在于非導通區域32中，而僅存在于外框區域10中的情況下，可以構成為僅在外框區域10中形成通孔K。另外，與上述情況相反地，在基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分不存在于外框區域10中，而僅存在于印刷配線形成區域30的非導通區域32中的情況下，可以構成為僅在非導通區域32中形成通孔K。即，針對印刷配線形成區域30的非導通區域32和外框區域10的至少任一者中的、基材層2的正反面層疊有導電性金屬層3的部分的長度超過IOmm的區域部分，只要構成為在該區域部分的導電性金屬層3上設置I至多個通孔K即可，可以是任何結構。另外，在本實施方式中，構成為在通孔形成工序Rl中，使用阻蝕層而在不銹鋼層3a上形成多個通孔K，但通孔K的形成方法不必限定于上述方法。例如在銅層3b上形成多個通孔K的情況下可以構成為，在配線電路形成工序R2中，在通過加成法或減成(subtractive)法等形成配線電路等時，同時形成通孔K。另外，外框區域10、狹縫區域20、印刷配線形成區域30的外形、導通區域31、非導通區域32的形成位置、大小等也并不限定于本實施方式，可進行適當變更。另外，使用印刷配線集成片I而形成的印刷配線板的種類也可以為柔性印刷配線板、剛柔性印刷配線板等各種印刷配線板。工業實用性根據本發明，由于能夠得到一種可有效防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，由于基材層的殘留低分子成分的揮發等而導致在基材層的正反面所具有的導電性金屬層中發生膨脹的印刷配線集成片，因此，在印刷配線集成片的領域中具有較高的工業實用性。標號的說明I印刷配線集成片2基材層3導電性金屬層3a不銹鋼層3b 銅層4絕緣層4a感光性聚酰亞胺樹脂5印刷配線集成片5a基材層5b導電性金屬層5c絕緣層6外框區域6a連接區域7狹縫區域8印刷配線形成區域8a導通區域8b非導通區域9定位標記10外框區域IOa 端面11連接區域20狹縫區域
30印刷配線形成區域30a 端面31導通區域32非導通區域32a 端面40印刷配線板50熱硬化單元60 原板K 通孔L 長度M 長度N 長度P 間隔Q基材層形成工序R導電性金屬層形成工序Rl通孔形成工序R2配線電路形成工序S絕緣層形成工序
權利要求
1.一種印刷配線集成片，其是使外框區域和多個印刷配線形成區域在局部連結而形成的，其中，所述多個印刷配線形成區域具有沒有進行電導通的非導通區域，所述外框區域用于支撐該多個印刷配線形成區域， 所述印刷配線集成片的特征在于， 所述印刷配線形成區域及所述外框區域由利用絕緣性樹脂構成的基材層、在該基材層的正反面上層疊的導電性金屬層、將該導電性金屬層及所述基材層覆蓋的絕緣層形成，并且，該絕緣層是經過熱酰亞胺化反應而形成的，在所述印刷配線集成片上，針對所述印刷配線形成區域的非導通區域和所述外框區域的至少任一方中的、所述基材層的正反面層疊有所述導電性金屬層的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的所述導電性金屬層上設置有I至多個通孔。
2.根據權利要求1所述的印刷配線集成片，其特征在于， 關于所述多個通孔，相鄰通孔的間隔小于或等于10_。
3.根據權利要求1或2所述的印刷配線集成片，其特征在于， 所述通孔形成在所述基材層的正反面所具有的任一面側的所述導電性金屬層上。
4.一種印刷配線板，其特征在于， 所述印刷配線板是使用在權利要求1至3中任一項所述的印刷配線集成片而形成的。
5.根據權利要求4所述的印刷配線板，其特征在于， 在處于所述印刷配線集成片的形態時的所述印刷配線形成區域的非導通區域中，設置有I至多個所述通孔。
6.一種印刷配線集成片的制造方法，其用于制造權利要求1所述的印刷配線集成片， 該制造方法的特征在于，至少具有下述工序: 基材層形成工序，在該工序中，形成由絕緣性樹脂構成的基材層； 導電性金屬層形成工序，在該工序中，在所述基材層的正反面上形成導電性金屬層；絕緣層形成工序，在該工序中，在所述基材層及所述導電性金屬層上覆蓋絕緣性樹脂后，經過熱酰亞胺化處理而形成絕緣層；以及 分割工序，在該工序中，分割為具有沒有進行電導通的非導通區域的多個印刷配線形成區域和用于支撐該多個印刷配線形成區域的外框區域， 并且，在所述導電性金屬層形成工序中具有下述工序: 配線電路形成工序，在該工序中，在所述基材層的正反面的至少任一面側所形成的所述導電性金屬層上，形成配線電路；以及 通孔形成工序，在該工序中，針對所述非導通區域和所述外框區域的至少任一方中的、所述基材層的正反面層疊有所述導電性金屬層的部分的長度超過IOmm的區域部分，在該區域部分的所述導電性金屬層上形成I至多個通孔。
全文摘要
本發明的課題在于提供一種印刷配線集成片、使用該印刷配線集成片形成的印刷配線板、及所述印刷配線集成片的制造方法，該印刷配線集成片能夠有效地防止在進行熱酰亞胺化反應的高溫處理工序中，在基材層的正反面所具有的導電性金屬層中發生膨脹。印刷配線集成片(1)是使外框區域(10)和具有非導通區域(32)的多個印刷配線形成區域(30)在局部連結而形成的，印刷配線形成區域(30)及外框區域(10)由基材層(2)、導電性金屬層(3)、絕緣層(4)形成，并且，絕緣層(4)是經過熱酰亞胺化反應而形成的，在所述印刷配線集成片中，針對非導通區域(32)和外框區域(10)的至少任一方中的、基材層(2)的正反面層疊有導電性金屬層(3)的部分的長度超過10mm的區域部分，在該區域部分的導電性金屬層(3)上設置有多個通孔(K)。
文檔編號H05K1/02GK103202106SQ201280003628
公開日2013年7月10日 申請日期2012年7月27日 優先權日2011年8月9日
發明者上田宏, 上原澄人 申請人:住友電工印刷電路株式會社