專利名稱：基材貼附pet膜的柔性電路單面板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種增強基材硬度的柔性電路單面板。
背景技術：
單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現，以美國為中心發展出來的產品，當時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953 1955年，日本利用進口銅箔首次作成紙質酚醛銅箔基板，并大量應用在收音機方面。1956年，日本電路板專業廠商出現后，單面板的制造技術隨即急速進展。單面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板。柔性電路單面板名稱也因此而來，目前的柔性電路單面板存在基材硬度不夠的問題，導致容易產生折皺，變形。
發明內容本使用新型是為了解決提高基材強度，而設計的柔性線路單面板基材貼附PET膜，從而增強單面板基材硬度。即基材貼附PET膜的柔性電路單面板。本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是:基材使用聚亞醢胺PI作底材加上一層銅箔，在聚亞醢胺PI側還貼附有一層PET膜。即其制作時，柔性線路單面板基材開料前，增加一道貼附PET膜的工序，使原本柔軟的單面板基材間接性的增強硬度。本實用新型有益效果是:貼附PET膜增強了單面板基材的硬度，使原本因單面板基材易折皺，變形導致后續工藝生產中產生不良的概率大幅度減小。
圖1為本實用新型結構原理圖。圖中:1.銅箔，2.聚亞醢胺PI，3.PET膜。
具體實施方案本實施例提供一種基材貼附PET膜的柔性電路單面板，其基材使用聚亞醢胺PI 2作底材加上一層銅箔1，并在聚亞醢胺PI 2側還貼附有一層PET膜3。即傳統單面板基材為基礎，在單面板基材開料前，將PET膜通過壓機貼附到單面板基材上，間接增強了單面板基材的硬度，使原本柔軟的單面板基材變得不容易褶皺，變形。減少了后續工藝中不良率的產生。
權利要求1.一種基材貼附PET膜的柔性電路單面板，基材使用聚亞醢胺PI (2)作底材加上一層銅箔(I)，其特征在于:在聚亞醢胺PI (2)側還貼附有一層PET膜(3)。
專利摘要一種基材貼附PET膜的柔性電路單面板，基材使用聚亞醯胺PI(2)作底材加上一層銅箔(1)，在聚亞醯胺PI(2)側還貼附有一層PET膜(3)。在制作時以傳統單面板基材為基礎，將PET膜通過壓機貼附到單面板基材上，間接增強了單面板基材的硬度，使原本柔軟的單面板基材變得不容易褶皺，變形。減少了后續工藝中不良率的產生。
文檔編號H05K1/03GK202998654SQ201220739718
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月28日 優先權日2012年12月28日
發明者孫士衛, 黃慶林, 張衛, 秦培松, 張萬學, 呂文濤 申請人:大連吉星電子有限公司