專利名稱：一種過塑裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種過塑裝置。
背景技術：
隨著電子產品的精巧化設計，對電路板的要求也逐漸往更薄更軟方向發展。目前，市場上大多使用到的是柔性電路板，為使其更利于裝配，需對柔性電路板的覆銅面進行背膠處理，目前大多都是采用手工貼覆，這種易出現貼覆起皺不平等現象。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種過塑裝置。本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為:一種過塑裝置，其包括一基板，在基板的上方平行設置一滾軸，滾軸的兩端通過固定件固定在基板上，柔性電路板緊壓在所述滾軸和基板之間。在優選的實施例中，所述柔性電路板包括電路板本體及貼覆在電路板本體的覆銅面的雙面膠紙。本實用新型過塑裝置的有益效果在于:利用滾軸將柔性電路板壓在基板上，并通過滾軸的轉動順勢將雙面膠紙更好的貼覆在柔性電路板本體上方的覆銅面上。該過塑裝置結構簡單，操作方便。
圖1為一實施例中過塑裝置立體圖。
具體實施方式
下面將結合具體實施例及附圖對本實用新型過塑裝置作進一步詳細描述。請參見圖1，一種過塑裝置，其包括一基板10，在基板10的上方平行設置一滾軸20，滾軸20的兩端通過固定件20固定在基板上，滾軸20可自行轉動。在滾軸20與基板10之間形成有空隙，柔性電路板穿過該空隙并緊壓在滾軸20和基板10之間。柔性電路板包括電路板本體30及貼覆在電路板本體30的覆銅面上的雙面膠紙31。綜上，本實用新型過塑裝置利用滾軸將柔性電路板壓在基板上，并通過滾軸的轉動順勢將雙面膠紙更好的貼覆在柔性電路板本體上方的覆銅面上。該過塑裝置結構簡單，操作方便。雖然對本實用新型的描述是結合以上具體實施例進行的，但是，熟悉本技術領域的人員能夠根據上述的內容進行許多替換、修改和變化、是顯而易見的。因此，所有這樣的替代、改進和變化都包括在附后的權利要求的精神和范圍內。
權利要求1.一種過塑裝置，其特征在于，其包括一基板，在基板的上方平行設置一滾軸，滾軸的兩端通過固定件固定在基板上，柔性電路板緊壓在所述滾軸和基板之間。
2.根據權利要求1所述的過塑裝置，其特征在于，所述柔性電路板包括電路板本體及貼覆在電路板本體的覆 銅面的雙面膠紙。
專利摘要本實用新型涉及一種過塑裝置，其包括一基板，在基板的上方平行設置一滾軸，滾軸的兩端通過固定件固定在基板上，柔性電路板緊壓在所述滾軸和基板之間。本實用新型過塑裝置利用滾軸將柔性電路板壓在基板上，并通過滾軸的轉動順勢將雙面膠紙更好的貼覆在柔性電路板本體上方的覆銅面上。該過塑裝置結構簡單，操作方便。
文檔編號H05K3/00GK203120299SQ201220739230
公開日2013年8月7日 申請日期2012年12月30日 優先權日2012年12月30日
發明者王明 申請人:龍門多泰工業有限公司