專利名稱：一種hdi印制板的制作方法
技術領域：
本實用新型公開了一種HDI電路板，尤其是一種HDI印制電路板鍍覆銅層結構。
背景技術：
印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)。電子產品向輕、薄、短小化方向快速發展，推動了印制電路板向高精度、高密度、細線化方向進步，高密度互連(HighDensity Interconnect, HDI)技術就是在這一背景下蓬勃發展起來的，廣泛應用于IC封裝，計算機及其周邊設備，消費類電子產品、航空航天、軍事等各個領域。現代印制電路板剛剛興起HDI (高密度互連)技術，為了追求更多的功能，需要在更小的區域能布更多的線，以達到更好的設計效果，在電路板板體中大量采用盲孔，這些盲孔直徑約50um到125um，深度約25um到50um，厚徑比約為2: I到5: I，在盲孔電鍍制程中，一般采用小電流直流電鍍，由于印制板表面的盲孔口區域是高電流密度區域，而盲孔里是低電流密度區域，電鍍銅時在高電路密度區域，銅沉積的就厚，在低電流密度區域，銅沉積的就薄，銅不能很好的填鍍盲孔，直流電鍍盲孔電鍍后再利用壓合時膠的流動來填滿盲孔，以達到板面平整的目的，但是由于盲孔孔徑較小，壓合膠孔時，很難確保膠能填滿盲孔，造成可靠性測試時出現爆板，留有很大的隱患。隨后出現了發明名稱為HDI撓性電路板，申請號為201120127966申請日為2011年4月26日的專利技術方案。該專利的技術方案是:一種HDI撓性電路板，其特征在于:包括電路板板體、設置在電路板板體上的盲孔和覆蓋在盲孔上的電鍍層，所述盲孔口的電鍍層厚度與盲孔內的電鍍層厚度均等。由于上述專利技術方案沒有設置半固化層，因此，出現了芯片的固定不穩定，而且由于盲孔設置的位置，導致壓制電路板時，使得線路發生開路的現象。進而報廢電路板。
發明內容為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種電路板板體的板面平整，并且保證了壓制電路板時，不會因為盲孔的存在而導致線路發生開路、氣泡等的現象。為實現上述技術目的，本使用新型的技術方案是:一種HDI印制板，包括電路板板體、半固化層、樹脂銅箔層以及設置在電路板板體上的盲孔，其特征在于:所述半固化層和樹脂銅箔層的厚度均勻，所述半固化層設置在電路板板體上，所述樹脂銅箔層設置在半固化層上。本實用新型還包括位于樹脂銅箔層上的線路，所述盲孔位于所述線路鏤空的投影位置。本實用新型采用半固化層又稱“P片”，是多層板生產中的主要材料之一，主要由樹脂和增強材料組成，增強材料又分為玻纖布、紙基、復合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片(黏結片)大多是采用玻纖布做增強材料。經過處理的玻纖布，浸潰上樹脂膠液，再經熱處理(預烘)使樹脂進入B階段而制成的薄片材料稱為半固化片，是多層板生產中的主要材料之一。多層板所使用的半固化片大多采用玻璃纖維布做增強材料，經過處理的玻璃纖維布浸潰上樹脂膠液，再經熱處理預烘制成的薄片材料稱為半固化片，其在加熱加壓下會軟化，冷卻后會反應固化。由于玻璃纖維布在經向、緯向單位長度的紗股數不同，剪切時需注意半固化片的經緯向，一般選取經向(玻璃纖維布卷曲的方向)為生產板的短邊方向，緯向為生產板的長邊方向，以確保板面的平整，防止板子受熱后扭曲變形。多層板所用半固化片的主要外觀要求有:布面應平整、無油污、無污跡、無外來雜質或其他缺陷、無破裂和過多的樹脂粉末，但允許有微裂紋。Pcb設計過程中，如果是多層板的設計，就必須要用到半固化片。另外在多層板抄板的過程中，必須將其打磨掉，才能確切分析樣板的電路圖。由于本實用新型采用上述技術方案，具有如下有益效果:首先，半固化層和樹脂銅箔層的厚度均勻，為激光打孔提供了有利條件，辦證了盲孔的深度的準確性；其次，樹脂銅箔層設置在半固化層上，為壓制多層電路板提供了基礎，并保證了電路板性能的可靠性；第三，盲孔設置在所述線路鏤空的投影位置，保證了壓制電路板時，不會因為盲孔的存在而導致線路發生開路的現象。
圖1是本實用新型的結構示意圖。圖中:1、電路板板體 2、半固化層 3、樹脂銅箔層4、盲孔
具體實施方式
實施例1一種HDI印制板，包括電路板板體、半固化層、樹脂銅箔層以及設置在電路板板體上的盲孔，所述半固化層和樹脂銅箔層的厚度均勻，所述半固化層設置在電路板板體上，所述樹脂銅箔層設置在半固化層上。實施例2一種HDI印制板，包括電路板板體、半固化層、樹脂銅箔層以及設置在電路板板體上的盲孔，所述半固化層和樹脂銅箔層的厚度均勻，所述半固化層設置在電路板板體上，所述樹脂銅箔層設置在半固化層上。還包括位于樹脂銅箔層上的線路，所述盲孔位于所述線路鏤空的投影位置。根據上述實施例2的實施方式，電路板板體的上、下均可同樣地設置半固化層、樹脂銅箔層。并且，在樹脂銅箔層的外側繼續依次設置半固化層和樹脂銅箔層即可實現二階電路板，如此類推，理論上可實現N階電路板。
權利要求1.一種HDI印制板，包括電路板板體(I)、半固化層(2)、樹脂銅箔層(3)以及設置在電路板板體(I)上的盲孔(4)，其特征在于:所述半固化層(2)和樹脂銅箔層(3)的厚度均勻，所述半固化層(2)設置在電路板板體(I)上，所述樹脂銅箔層(3)設置在半固化層(2)上。
2.根據權利要求1所述的一種HDI印制板，其特征在于:還包括位于樹脂銅箔層(3)上的線路，所述盲孔(4)位于所述線路鏤空的投影位置。
專利摘要本實用新型公開了一種HDI電路板，尤其是一種HDI印制電路板鍍覆銅層結構。包括電路板板體、半固化層、酯銅箔層以及設置在電路板板體上的盲孔，所述半固化層的厚度均勻，并設置在電路板板體上，所述樹脂銅箔層設置在半固化層上。采用本實用新型，具有保證電路板板體的板面平整，并且保證了壓制電路板時，不會因為盲孔的存在而導致線路發生開路的現象。
文檔編號H05K1/02GK202998646SQ20122069759
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月17日 優先權日2012年12月17日
發明者王會軒, 陳剛 申請人:四川深北電路科技有限公司