專利名稱：一種產品pcb組裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及PCB雙面貼裝結構，特別涉及一種產品PCB組裝結構。
背景技術：
傳統的產品PCB工藝為雙面組裝元器件，通過增大PCB面積來滿足復雜系統大量的元器件布板面積需求，空間上的利用率低。
發明內容為了克服上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種產品PCB組裝結構，可以有效提高產品的應用面積，疊層的方式使得面積不變的情況下，元器件組裝量提高了 2倍，利于產品體積的縮小。為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種產品PCB組裝結構，在封裝體3內有PCB — 4和PCB 二 5，PCB — 4和PCB 二5均雙面焊接元件，PCB 二 5位于PCB — 4的下方，其特征在于，PCB — 4和PCB 二 5之間通過帶連接排線的連接器一 I和連接器二 2連接，連接器一 I和連接器二 2的一端均伸出封裝體3，另一端均在封裝體3內。與現有技術相比，本實用新型多了連接PCBl和PCB2的功能，并提高了產品的布板面積，在體積要求嚴格的產品中可以廣泛應用。
附圖為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進行更詳盡的說明。如圖所示，本實用新型為一種產品PCB組裝結構，在封裝體3內有PCB — 4和PCB二 5，PCB — 4和PCB 二 5均雙面焊接元件，PCB 二 5位于PCB — 4的下方，其特征在于，PCB一 4和PCB 二 5之間通過帶連接排線的連接器一 I和連接器二 2連接，連接器一 I和連接器二 2的一端均伸出封裝體3，另一端均在封裝體3內。本實用新型通過連接器一 I和連接器二 2的連接，不僅使上下PCB板有了電氣共通，而且為整體架構提供了多外管腳。
權利要求1.一種產品PCB組裝結構，在封裝體(3)內有PCB —(4)和PCB 二(5)，PCB —(4)和PCB 二(5)均雙面焊接元件，PCB 二(5)位于PCB —(4)的下方，其特征在于，PCB —(4)和PCB 二( 5 )之間通過帶連接排線的連接器一(I)和連接器二( 2 )連接，連接器一(I)和連接器二(2)的一端均伸出封裝體(3)，另一端均在封裝體(3)內。
專利摘要一種產品PCB組裝結構，在封裝體內有PCB一和PCB二，PCB一和PCB二均雙面焊接元件，PCB二位于PCB一的下方，其特征在于，PCB一和PCB二之間通過帶連接排線的連接器一和連接器二連接，連接器一和連接器二的一端均伸出封裝體，另一端均在封裝體內，本實用新型多了連接PCB和PCB的功能，并提高了產品的布板面積，在體積要求嚴格的產品中可以廣泛應用。
文檔編號H05K7/02GK203027639SQ20122063418
公開日2013年6月26日 申請日期2012年11月26日 優先權日2012年11月26日
發明者楊立斌 申請人:西安威正電子科技有限公司