專利名稱：：軟性電路板的制作方法
技術領域：
：本實用新型涉及一種軟性電路板，且特別是涉及一種具有納米級粗化表面的軟性電路板。
背景技術：
：現今的資訊社會下，人類對電子產品的依賴性與日俱增。為因應現今電子產品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有可撓曲特性的軟性電路板已逐漸應用于各種電子裝置中，例如:移動電話(MobilePhone)、筆記型電腦(NotebookPC)、數字相機(digitalcamera)、平板電腦(tabletPC)、印表機(printer)與光盤機(diskplayer)等。一般而言，軟性電路板主要是由一聚亞酰胺(polyimide)層，并于其單面或相對二面上進行前處理及濺鍍(sputter)，以于聚亞酰胺層的單面或相對二面上電鍍形成線路層。然而，此制作工藝的步驟繁復，且濺鍍的制作工藝的成本較高，聚亞酰胺的價格也較昂貴，因此,軟性電路板的制作成本偏高。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種軟性電路板，其制作工藝較為簡單且制作成本較低。為達上述目的，本實用新型提出一種軟性電路板，其包括一離型膜以及兩個軟性基板。離型膜具有相對的一上表面及一下表面。軟性基板分別設置于上表面及下表面上。各軟性基板包括多個納米級微孔，均勻分布于各軟性基板的一外表面上。各軟性基板適于在外表面上直接進行化鍍、電鍍。本實用新型還提出一種軟性電路板，包括一離型膜以及兩個軟性基板。離型膜具有相對的一上表面及一下表面。軟性基板分別設置于上表面及下表面上。各軟性基板包括多個開口及多個納米級微孔。開口分別位于各軟性基板的一外表面上。納米級微孔均勻分布于各外表面及各開口的一內表面上。各軟性基板適于在外表面及內表面上直接進行電鍍。在本實用新型的一實施例中，上述的軟性電路板還包括兩個金屬層，分別覆蓋對應的外表面。在本實用新型的一實施例中，上述的金屬層包括多個開口，分別暴露出部分的外表面。在本實用新型的一實施例中，上述的離型膜適于與軟性基板脫離，使軟性基板彼此分離。在本實用新型的一實施例中，上述的離型膜的材料包括環氧樹脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(Polypropylene,PP)等具有粘性的膠體。在本實用新型的一實施例中，上述的軟性基板包括均勻分布的納米級的二氧化硅顆粒。[0012]在本實用新型的一實施例中，上述的軟性電路板還包括一金屬層，填充于開口內。本實用新型的優點在于，本實用新型將具有多個納米級微孔的軟性基板設置于離型膜上，利用軟性基板的納米級的粗化表面，即可于軟性基板上直接進行后續的例如電鍍或化鍍等制作工藝，以形成線路層、導電通孔或內埋線路等結構，而無需無需在電鍍前預先進行濺鍍制作工藝。因此，本實用新型不僅可簡化軟性電路板的制作工藝，更可節省濺鍍所需的成本。為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。圖1是本實用新型的一實施例的一種軟性電路板的示意圖；圖2是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；圖3是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；圖4是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；圖5是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；圖6是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；圖7是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖。主要元件符號說明100、100a、100b、100c、200、200a、200b:軟性電路板110、210:離型膜112、212:上表面114、214:下表面120、220:軟性基板122、222:納米級微孔124、224:外表面126、226:開口130、130a、230:金屬層226a:內表面具體實施方式圖1是依照本實用新型的一實施例的一種軟性電路板的示意圖。請參照圖1，在本實施例中，軟性電路板100包括一離型膜110以及兩個軟性基板120。離型膜110具有相對的一上表面112及一下表面114。軟性基板120分別設置于上表面112及下表面114上。各軟性基板120包括多個納米級微孔122，均勻分布于各軟性基板120的一外表面124上。如此，軟性基板120的外表面124呈現納米級的粗化表面，因其納米級微孔小于lOOnm，故可與軟性基板120的外表面124經由化鍍形成的種子金屬層有良好的結合性，使軟性基板120適于電鍍，而無需于化鍍或電鍍前進行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板沉積金屬層。在本實施例中，軟性基板120包括均勻分布的納米級的二氧化硅顆粒，以在微蝕制作工藝后于軟性基板120的外表面124上形成上述的多個納米級微孔122。[0034]圖2是依照本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖。請參照圖2，在此值得注意的是，圖2的實施例沿用圖1的實施例的元件標號與部分內容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并省略了相同技術內容的說明。關于省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重復贅述。本實施例的軟性電路板IOOa與圖1的軟性電路板100相似，二者主要差異之處在于:軟性電路板IOOa更包括兩個金屬層130，分別覆蓋對應的軟性基板120的外表面124。在本實施例中，金屬層130可例如經由電鍍或沉積等方式分別形成于軟性基板120對應的外表面124。金屬層130的材料例如為銅、鈀、鎳，但本發明并不以此為限。圖3是依照本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖。請參照圖3，在此值得注意的是，圖3的實施例沿用圖2的實施例的元件標號與部分內容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并省略了相同技術內容的說明。關于省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重復贅述。本實施例的軟性電路板IOOb與圖2的軟性電路板IOOa相似，二者主要差異之處在于:在本實施例中，軟性電路板IOOb的金屬層130a包括多個開口126，其分別暴露出部分的外表面124，其中，開口126的形成方式包括光刻蝕刻。圖4是依照本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖。請參照圖4,離型膜110的材料包括環氧樹脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(Polypropylene,PP)等具有粘性的膠體，但并不以此為限。離型膜110通常為表面具有分離性的薄膜，其與特定的材料在特定的條件下接觸后不具有黏性或僅具有輕微的粘性。本實施例將軟性基板120分別設置于離型膜110的上表面112及下表面114上，利用離型膜110易于與軟性基板120脫離的特性，使軟性基板120在完成軟性電路板的制作工藝后，可如圖3所示與離型膜110分離，而形成兩個獨立的軟性電路板100c。如上述的配置，本實施例將具有多個納米級微孔122的軟性基板120設置于離型膜Iio上，其中納米級微孔小于lOOnm，故可利用軟性基板120的納米級的粗化表面，可與軟性基板120的外表面124經由化鍍形成的種子金屬層有良好的結合性，使軟性基板120適于電鍍，而無需于化鍍或電鍍前進行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板沉積金屬層。之后，也可再利用光刻制作工藝圖案化此金屬層130，即可形成軟性電路板上的線路層。此外，本實施例更利用離型膜110易與軟性基板120脫離的特性，在離型膜110的上下表面分別完成軟性電路板的制作工藝后，將軟性基板120與離型膜110分離，則可一次完成兩個軟性電路板的制作。圖5是依照本實用新型的一實施例的一種軟性電路板的示意圖。請參照圖5，軟性電路板200包括一離型膜210以及兩個軟性基板220。離型膜210具有相對的一上表面212及一下表面214。軟性基板220分別設置于上表面212及下表面214上。各軟性基板220包括多個開口226及多個納米級微孔222。開口226分別位于各軟性基板220的一外表面224上。在本實施例中，開口226的形成方式包括激光鉆孔或機械鉆孔。納米級微孔222均勻分布于各外表面224及各開口226的一內表面226a上。在本實施例中，軟性基板220包括均勻分布的納米級的二氧化硅顆粒，以在微蝕制作工藝后于軟性基板220的外表面224及開口226的內表面226a上形成上述的多個納米級微孔222。如此，軟性基板220的外表面224及開口226的內表面226a呈現納米級的粗化表面，因而增加其與化鍍種子金屬層的結合性，使軟性基板220適于進行電鍍，而無需于化鍍或電鍍前進行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板沉積金屬層。圖6是依照本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖。請參照圖6，在此值得注意的是，圖6的實施例沿用圖5的實施例的元件標號與部分內容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并省略了相同技術內容的說明。關于省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重復贅述。本實施例的軟性電路板200a與圖5的軟性電路板200相似，二者主要差異之處在于:在本實施例中，軟性電路板200a更包括一金屬層230，填充于開口226內。在本實施例中，金屬層230的材料包括銅、鈀、鎳，但不以此為限。上述金屬層230可例如經由電鍍或化鍍的方式分別填充于開口226內，如此，即可于軟性基板220上形成內埋線路。圖7是依照本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖。請參照圖7,離型膜210的材料包括環氧樹脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(PolypiOpylenejP)等具有粘性的膠體，但并不以此為限。離型膜210通常為表面具有分離性的薄膜，其與特定的材料在特定的條件下接觸后不具有黏性或僅具有輕微的粘性。本實施例將軟性基板220分別設置于離型膜210的上下表面上，利用離型膜210易于與軟性基板220脫離的特性，使軟性基板220在完成軟性電路板的制作工藝后，可如圖7所示與離型膜210分離，而形成兩個獨立的軟性電路板200b。綜上所述，本實用新型將具有多個納米級微孔的軟性基板設置于離型膜上，利用軟性基板的納米級的粗化表面，使軟性基板適于進行電鍍，而可于軟性基板上直接進行后續的例如電鍍或化鍍等制作工藝，以形成線路層、導電通孔或內埋線路等結構，而無需在電鍍前預先進行濺鍍制作工藝。此外，本實用新型利用離型膜易與軟性基板脫離的特性，在離型膜的上下表面分別完成軟性電路板的制作工藝后，將軟性基板與離型膜分離，則可一次完成兩個軟性電路板的制作。因此，本實用新型不僅可簡化軟性電路板的制作工藝，更可節省濺鍍的成本。權利要求1.一種軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板包括:離型膜，具有相對的上表面及下表面；兩個軟性基板，分別設置于該上表面及該下表面上，各該軟性基板包括多個納米級微孔，均勻分布于各該軟性基板的一外表面上，各該軟性基板適于在該外表面上直接進行電鍍。2.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板還包括兩個金屬層，分別覆蓋對應的該些外表面。3.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，各該金屬層包括多個開口，分別暴露出部分的該外表面。4.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該離型膜適于與該些軟性基板脫離，使該些軟性基板彼此分離。5.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性基板包括均勻分布的納米級的二氧化硅顆粒。6.一種軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板包括:離型膜，具有相對的上表面及下表面；以及兩個軟性基板，分別設置于該上表面及該下表面上，各該軟性基板包括多個開口及多個納米級微孔，該些開口分別位于各該軟性基板的一外表面上，該些納米級微孔均勻分布于各該外表面及各該開口的一內表面上，各該軟性基板適于在該外表面及該內表面上直接進行電鍍。7.如權利要求6所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板還包括金屬層，填充于該些開口內。8.如權利要求6所述的軟性電路板，其特征在于，該離型膜適于與該些軟性基板脫離，使該些軟性基板彼此分離。9.如權利要求6所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性基板包括均勻分布的納米級的二氧化硅顆粒。專利摘要本實用新型公開一種軟性電路板，包括一離型膜以及兩個軟性基板。離型膜具有相對的一上表面及一下表面。軟性基板分別設置于上表面及下表面上。各軟性基板包括多個納米級微孔，均勻分布于各軟性基板的一外表面上。各軟性基板適于在外表面上直接進行電鍍。文檔編號H05K1/02GK202941036SQ20122054931公開日2013年5月15日申請日期2012年10月25日優先權日2012年10月25日發明者曾子章,李長明,劉文芳,余丞博申請人:欣興電子股份有限公司