專利名稱：導流筒和單晶爐的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及單晶生長制造領域，更具體地，涉及一種導流筒和單晶爐。
背景技術：
隨著單晶爐技術的發展，直拉法單晶生長技術已經由原來的無導流筒技術發展到目前的導流筒技術，為了降低直拉法單晶生長的成本，最有效的辦法就是提高晶體生長技術和降低熱場消耗。現有技術中的導流筒，筒壁由石墨結構或鑰材料構成。但是，石墨材質具有良好的導熱性，熱場傳遞到筒壁部分后就會散失出去。石墨結構的筒壁會導致熱量的散失，從而不能有效地降低單晶爐工作過程中的熱量損失，不能有效地提高單晶棒的生長速度。另外，鑰材料本身屬于反射性材質，不具有保溫特性，對于增大熱場縱向溫度梯度方面效果較好，但是在降低能耗方面的效果不理想。
實用新型內容本實用新型旨在提供一種導流筒和單晶爐，以解決現有技術的導流筒不能有效保溫的問題。為解決上述技術問題，根據本實用新型的一個方面，提供了一種導流筒，包括內筒，內筒包括真空腔；外筒，外筒與內筒連接。進一步地，內筒包括內筒內壁和內筒外壁，真空腔形成于內筒內壁與內筒外壁之間。進一步地，內筒由石英制成。進一步地，內筒與外筒之間形成腔體。進一步地，導流筒還包括保溫氈，保溫氈設置于腔體中。進一步地，保溫氈填充滿腔體。進一步地，腔體的上端部的厚度小于腔體的下端部的厚度。進一步地，內筒的上端部的直徑大于內筒的下端部的直徑。根據本實用新型的另一個方面，還提供了一單晶爐，包括導流筒，該導流筒是上述的導流筒。由于導流筒內壁設置了真空腔，所以導流筒在工作過程中，能有效的隔絕熱量透過導流筒輻射到晶體表面，從而減少了熱場的熱量損失。
構成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中圖1示意性示出了本實用新型中的導流筒的結構；以及[0017]圖2示意性示出了導流筒的筒壁結構。圖中附圖標記1、內筒；11、內筒內壁；12、內筒外壁；13、真空腔；2、外筒；3、腔
體；4、保溫租。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。作為本實用新型的第一方面，提供了一種導流筒，如圖1和圖2所示，該導流筒包括內筒1，內筒I包括真空腔13，真空腔13用于隔熱；外筒2，外筒2與內筒I連接。由于導流筒內筒I設置了真空腔13，所以導流筒在工作過程中，能有效的隔絕熱量透過導流筒輻射到晶體表面，從而減少了熱場的熱量損失，起到了隔熱保溫的作用。 優選地，內筒I包括內筒內壁11和內筒外壁12，真空腔13形成于內筒內壁11與內筒外壁12之間。如圖2所示，該內筒可保證真空腔的隔絕熱量的效果。優選地，內筒I由石英制成。石英材料保溫性好，還具有熱反射性質，內筒由石英制成，不僅能起到隔絕熱量的效果，還能反射熱輻射，從而不僅能降低熱場的消耗，還增大了導流筒內晶體的縱向溫度梯度，進而加快了單晶棒的生產速率。當然，導流筒內筒I的材料不一定為石英，其他保溫性好或具有熱反射性質的材料均可以作為內筒I的材料。優選地，內筒I的上端部的直徑大于內筒I的下端部的直徑。在單晶生長制造過程中，會從導流筒的上端部向下鼓風，內筒I采用上大下小的結構，可以使氣體更好地到達位于導流筒底部的液面與單晶棒接觸的位置，從而提高單晶棒的生長速率。優選地，內筒I與外筒2之間形成腔體3。優選地，該腔體3中還設置有保溫氈4。保溫氈4可以進一步的實現隔熱保溫，提高了單晶棒的生產效率。優選地，保溫氈4填充滿腔體3。優選地，腔體3的上端部的厚度小于腔體3的下端部的厚度。如果腔體3的上下兩端厚度相等，則外筒2的上端口處的直徑較大，這樣會占用較多的空間，不利于生產線的布局。本實用新型使腔體3的上端部的厚度小于腔體3的下端部的厚度，從而減小了外筒2的外部尺寸，減少了占用的空間，有利于生廣線的布局，提聞單晶生廣線的廣量。作為本實用新型的第二方面，提供了一種單晶爐，包括導流筒，該導流筒是上述各實施例中的導流筒。以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種導流筒，其特征在于，包括 內筒(1)，所述內筒(I)包括真空腔(13); 外筒(2)，所述外筒(2)與所述內筒(I)連接。
2.根據權利要求1所述的導流筒，其特征在于，所述內筒(I)包括內筒內壁(11)和內筒外壁(12)，所述真空腔(13)形成于所述內筒內壁(11)與所述內筒外壁(12)之間。
3.根據權利要求1或2所述的導流筒，其特征在于，所述內筒(I)由石英制成。
4.根據權利要求1所述的導流筒，其特征在于，所述內筒(I)與所述外筒(2)之間形成腔體(3)。
5.根據權利要求4所述的導流筒，其特征在于，所述導流筒還包括保溫氈(4)，所述保溫氈(4 )設置于所述腔體(3 )中。
6.根據權利要求5所述的導流筒，其特征在于，所述保溫氈(4)填充滿所述腔體(3)。
7.根據權利要求4至6中任一項所述的導流筒，其特征在于，所述腔體(3)的上端部的厚度小于所述腔體(3)的下端部的厚度。
8.根據權利要求1或2所述的導流筒，其特征在于，所述內筒(I)的上端部的直徑大于所述內筒(I)的下端部的直徑。
9.一種單晶爐，包括導流筒，其特征在于，所述導流筒是權利要求1至8中任一項所述的導流筒。
專利摘要本實用新型提供了一種導流筒和單晶爐。導流筒包括內筒，內筒包括真空腔；外筒，外筒與內筒連接。由于導流筒內壁設置了真空腔，所以導流筒在工作過程中，能有效的隔絕熱量透過導流筒輻射到晶體表面，從而減少了熱場的熱量損失，起到了隔熱保溫的作用。
文檔編號C30B15/00GK202849590SQ20122051270
公開日2013年4月3日 申請日期2012年10月8日 優先權日2012年10月8日
發明者尹東坡 申請人:英利能源(中國)有限公司