專利名稱：電子電路表面組裝系統的制作方法
技術領域：
電子電路表面組裝系統技術領域[0001]本實用新型涉及電子元件組裝技術領域，特別涉及一種電子電路表面組裝系統。
技術背景[0002]隨著電子技術的發展，電路板上組裝的電子元件數量日益增加，為了便于組裝及 制造電路板，業界大多采用表面組裝技術(SMT)將電子元件(如集成電路芯片)等焊接到 電路板上，此種表面組裝系統大多包括有裝載裝置、印刷裝置、貼片裝置、檢測裝置及焊接 裝置。電路板在整個系統中的印刷工作是流水線的統一過程，任何一個裝置節拍慢都會影 響整個印刷過程的速度。任何一個環節的效果不好都會影響最終產品的合格率不高。[0003]公開號為CN101277608A的中國發明專利公開了一種表面粘貼系統的控制系統， 用以控制表面粘貼系統的運行，該控制系統包括依次串接的用以裝載電路板的裝載裝置、 用于將錫膏印刷至上述電路板上的印刷裝置、將電子元件安裝至上述電路板上的貼片裝 置、用以檢測電子元件是否安裝至正確位置的檢測裝置及用以將電子元件固定于電路板上 的焊接裝置，另外該控制系統還包括一控制裝置，接收檢測裝置的輸出結果。若檢測裝置輸 出的結果與原設的警示條件相符合，則發出控制信號，協調裝載裝置、印刷裝置及貼片裝置 的運行。該系統設置的檢測裝置對電子元件是否正確貼片到電路板上進行實時檢測，并通 過控制裝置對其進行控制，但是其檢測過程設置在貼片過程之后的，如果印刷裝置的印刷 效果不好，或者貼片裝置的貼片效果不好，都必須在貼片裝置后的檢測裝置經過檢測才能 發現，會造成原材料的浪費和影響最終產品的合格率。實用新型內容[0004]本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種對印刷裝置、貼片裝置均設 有控制單元的電子電路表面組裝系統。[0005]本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的[0006]一種電子電路表面組裝系統，包括供給印制電路板的元件供給裝置、將錫膏印到 印制電路板的焊盤上的錫膏印刷裝置、將表面組裝元器件準確安裝到印制電路板固定位置 上的貼片裝置和焊接裝置，所述的元件供給裝置、錫膏印刷裝置、貼片裝置和焊接裝置依次 通過運輸軌道連接，所述的錫膏印刷裝置設置有錫膏印刷裝置存儲單元和錫膏印刷裝置控 制單元；貼片裝置設置有貼片裝置存儲單元和貼片裝置控制單元。[0007]所述的錫膏印刷裝置存儲單元存儲所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平 位置數據。[0008]所述的錫膏印刷裝置控制單元在通過所述的元件供給裝置供給的印制電路板進 入錫膏印刷裝置后，根據所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平位置數據控制所述印 制電路板位于所述錫膏印刷裝置的位置。[0009]所述的貼片裝置存儲單元存儲所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平位置 數據以及表面組裝元器件的高度數據。[0010]所述的貼片裝置控制單元在經印制錫膏后的印制電路板進入貼片裝置后，根據所 述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平位置數據以及表面組裝元器件的高度數據控制 所述印制電路板位于所述貼片裝置的位置以及表面組裝元器件的相對位置。[0011 ] 作為優選，在所述的元件供給裝置包括自動供板機、設置在所述自動供板機的進 口端的進料軌道，在所述的進料軌道上還設置有防靜電周轉筐。[0012]作為優選，自動供板機內設置有推桿和推力調節裝置。推力調節裝置可對推桿進 行調節，防止擠壞印制電路板。[0013]該電子電路表面組裝系統工作時，先將印制電路板空板按同一供給方向裝載到防 靜電周轉框內，每個防靜電周轉筐能裝載50塊印制電路板空板，然后將防靜電周轉框放置 在進料軌道上，推力調節裝置推動推桿將印制電路板從自動供板機推入錫膏印刷裝置。全 部供給完成后，空的防靜電周轉框將會自動從進料軌道上送出。[0014]作為優選，所述的錫膏印刷裝置內設置有印刷鋼網和印刷刮刀，所述的印刷刮刀 上設置有直連式刮刀頭，方便印刷刮刀的裝卸及清洗。[0015]作為優選，所述的錫膏印刷裝置內還設置有視覺校正裝置。[0016]印制電路板進入錫膏印刷裝置時，落到印刷鋼網上，經過所述的錫膏印刷裝置控 制單元的控制停在錫膏印刷裝置的相應位置處，印刷刮刀自動將錫膏印刷在印刷電路板表 面上。視覺校正裝置可以對印制電路板的位置進行校正。[0017]作為優選，所述的貼片裝置內設置有高精度貼裝頭、自動元器件供料軌道。[0018]貼片元器件從貼片元器件供料軌道供入，經過錫膏印刷的印制電路板從貼片裝置 的進入端進入，高精度貼裝頭自動將貼片元器件貼裝到印制電路板上。[0019]作為優選，所述的焊接裝置設置有焊接裝置存儲單元和焊接裝置控制單元；焊接 裝置存儲單元存儲溫度數據；所述的焊接裝置控制單元根據所述的溫度數據對所述焊接裝 置內的溫度進行控制。[0020]印制電路板進入焊接裝置后，印制電路板表面的錫膏因預設的溫度進行熔化，使 貼片元器件的引腳與印制電路板的焊盤牢固地焊接在一起，達到電子線路板電路導通的功 倉泛。[0021]綜上所述，本實用新型具有以下優點[0022]1、錫膏印刷裝置內設置有錫膏印刷裝置存儲單元和錫膏印刷裝置控制單元，錫膏 印刷裝置控制單元對印制電路板進入錫膏印刷裝置后進行自動定位、對準，提高了印刷質 量，印刷精度可達O. 02mm。[0023]2、貼片裝置內設置有貼片裝置存儲單元和貼片裝置控制單元，貼片裝置控制單 元對印制電路板進入貼片裝置后進行自動定位、對準，提高了貼片質量，貼裝精度可達O.03mm。
[0024]圖1是本實用新型的系統架構圖；[0025]圖中，1、元件供給裝置；2、錫膏印刷裝置；21、錫膏印刷裝置存儲單元；22、錫膏印 刷裝置控制單元；3、貼片裝置；31、貼片裝置存儲單元；32、貼片裝置控制單元；4、焊接裝置。
具體實施方式
[0026]
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。[0027]如圖1所示，一種電子電路表面組裝系統，包括供給印制電路板的元件供給裝置1、將錫膏印到印制電路板的焊盤上的錫膏印刷裝置2、將表面組裝元器件準確安裝到印制 電路板固定位置上的貼片裝置3和焊接裝置4，所述的元件供給裝置1、錫膏印刷裝置2、貼 片裝置3和焊接裝置4依次通過運輸軌道連接，所述的錫膏印刷裝置2設置有錫膏印刷裝 置存儲單元21和錫膏印刷裝置控制單元22，貼片裝置3設置有貼片裝置存儲單元31和貼 片裝置控制單元32 ；[0028]所述的錫膏印刷裝置存儲單元21存儲所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水 平位置數據；[0029]所述的錫膏印刷裝置控制單元22在通過所述的元件供給裝置I供給的印制電路 板進入錫膏印刷裝置2后，根據所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平位置數據控制 所述印制電路板位于所述錫膏印刷裝置2的位置；[0030]所述的貼片裝置存儲單元31存儲所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平位 置數據以及表面組裝元器件的高度數據；[0031]所述的貼片裝置控制單元32在經印制錫膏后的印制電路板進入貼片裝置3后，根 據所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平位置數據以及表面組裝元器件的高度數據 控制所述印制電路板位于所述貼片裝置3的位置以及表面組裝元器件的相對位置。[0032]元件供給裝置I包括自動供板機、設置在所述自動供板機的進口端的進料軌道， 在所述的進料軌道上還設置有防靜電周轉筐。自動供板機內還設置有推桿和推力調節裝 置。[0033]該電子電路表面組裝系統工作時，先將印制電路板空板按同一供給方向裝載到防 靜電周轉框內，每個防靜電周轉筐能裝載50塊印制電路板空板，然后將防靜電周轉框放置 在進料軌道上，推力調節裝置推動推桿將印制電路板從自動供板機推入錫膏印刷裝置2。全 部供給完成后，空的防靜電周轉框將會自動從進料軌道上送出。[0034]錫膏印刷裝置2內設置有印刷鋼網和印刷刮刀，印刷刮刀上設置有直連式刮刀 頭。[0035]印制電路板進入錫膏印刷裝置2時，落到印刷鋼網上，經過所述的錫膏印刷裝置2 控制單元計算的在錫膏印刷裝置2的位置處，印刷刮刀自動將錫膏印刷在印刷電路板表面 上。[0036]錫膏印刷裝置內還設置有視覺校正裝置，可以對印制電路板的位置進行校正。[0037]貼片裝置3內設置有高精度貼裝頭、自動元器件供料軌道。[0038]貼片元器件從貼片元器件供料軌道供入，經過錫膏印刷的印制電路板從貼片裝置 3的進入端進入，高精度貼裝頭自動將貼片元器件貼裝到印制電路板上。[0039]焊接裝置4設置有焊接裝置4存儲單元和焊接裝置4控制單元；焊接裝置4存儲 單元存儲溫度數據；所述的焊接裝置4控制單元根據所述的溫度數據對所述焊接裝置4內 的溫度進行控制。[0040]印制電路板進入焊接裝置4后，印制電路板表面的錫膏因預設的溫度進行熔化，使貼片元器件的引腳與印制電路板的焊盤牢固地焊接在一起，達到電子線路板電路導 通的功能。
權利要求1.一種電子電路表面組裝系統，包括供給印制電路板的元件供給裝置(I)、將錫膏印到印制電路板的焊盤上的錫膏印刷裝置(2)、將表面組裝元器件準確安裝到印制電路板固定位置上的貼片裝置(3)和焊接裝置(4)，所述的元件供給裝置(I)、錫膏印刷裝置(2)、貼片裝置(3)和焊接裝置(4)依次通過運輸軌道連接，其特征在于所述的錫膏印刷裝置(2)設置有錫膏印刷裝置存儲單元(21)和錫膏印刷裝置控制單元(22);貼片裝置(3)設置有貼片裝置存儲單元(31)和貼片裝置控制單元(32); 所述的錫膏印刷裝置存儲單元(21)存儲所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平位置數據； 所述的錫膏印刷裝置控制單元(22)在通過所述的元件供給裝置(I)供給的印制電路板進入錫膏印刷裝置(2)后，根據所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平位置數據控制所述印制電路板位于所述錫膏印刷裝置(2)的位置； 所述的貼片裝置存儲單元(31)存儲所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平位置數據以及表面組裝元器件的高度數據； 所述的貼片裝置控制單元(32)在經印制錫膏后的印制電路板進入貼片裝置(3)后，根據所述印制電路板的尺寸數據、高度數據、水平位置數據以及表面組裝元器件的高度數據控制所述印制電路板位于所述貼片裝置(3 )的位置以及表面組裝元器件的相對位置。
2.根據權利要求1所述的電子電路表面組裝系統，其特征在于在所述的元件供給裝置(I)包括自動供板機、設置在所述自動供板機的進口端的進料軌道，在所述的進料軌道上還設置有防靜電周轉筐。
3.根據權利要求2所述的電子電路表面組裝系統，其特征在于自動供板機內設置有推桿和推力調節裝置。
4.根據權利要求1或2所述的電子電路表面組裝系統，其特征在于所述的錫膏印刷裝置(2)內設置有印刷鋼網和印刷刮刀，所述的印刷刮刀上設置有直連式刮刀頭。
5.根據權利要求4所述的電子電路表面組裝系統，其特征在于所述的錫膏印刷裝置(2)內還設置有視覺校正裝置。
6.根據權利要求4所述的電子電路表面組裝系統，其特征在于所述的印刷鋼網邊框上設置有標尺。
7.根據權利要求1或2所述的電子電路表面組裝系統，其特征在于所述的貼片裝置(3)內設置有高精度貼裝頭、自動元器件供料軌道。
8.根據權利要求1或2所述的電子電路表面組裝系統，其特征在于所述的焊接裝置(4)設置有焊接裝置(4)存儲單元和焊接裝置(4)控制單元；焊接裝置(4)存儲單元存儲溫度數據；所述的焊接裝置(4)控制單元根據所述的溫度數據對所述焊接裝置(4)內的溫度進行控制。
專利摘要本實用新型公開了一種電子電路表面組裝系統，屬于電子元件組裝技術領域。它包括一種電子電路表面組裝系統，包括供給印制電路板的元件供給裝置、將錫膏印到印制電路板的焊盤上的錫膏印刷裝置、將表面組裝元器件準確安裝到印制電路板固定位置上的貼片裝置和焊接裝置，所述的元件供給裝置、錫膏印刷裝置、貼片裝置和焊接裝置依次通過運輸軌道連接，所述的錫膏印刷裝置、貼片裝置分別設置有存儲單元和控制單元。對印制電路板印刷和貼片時進行自動定位、對準，提高了印刷質量。
文檔編號H05K3/34GK202841731SQ201220492220
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月25日 優先權日2012年9月25日
發明者嚴建明 申請人:安吉騰飛電子有限公司