專利名稱：納米碳球的散熱貼片結構的制作方法
技術領域：
[0001]本實用新型涉及一種納米碳球的散熱貼片結構，特別涉及一種作為輔助電子裝置散熱使用的納米碳球的散熱貼片結構。
背景技術：
[0002]為了使生活更加便利，科技不斷進步而開發出各種工具，如手機、電腦等電子產品，使得人們生活中免除不了電子裝置的使用。[0003]其中，由于電子裝置運作時會產生大量的熱能，而熱能會使得電子裝置運作效能不佳，或者導致電子裝置發生過熱而死機從而使大量資料流失；更糟的是，將會造成電子裝置損壞或永久毀損。[0004]因此，為減少上述的情形，如圖6所示，現有技術提供一種散熱結構，其中包含有一散熱鰭片組60與一散熱風扇70,其將散熱鰭片組60與散熱風扇70依序設于電子裝置 80的發熱源81上；發熱源81產生的熱能傳導至散熱鰭片組60，再通過散熱風扇70的運作將熱能帶離散熱鰭片組60處，而達到輔助電子裝置80散熱的目的。[0005]然而，現有技術的散熱鰭片組及散熱風扇所占體積較大，其裝設于電子裝置上后， 將使得電子裝置的體積增加，而較占空間；另一方面，現有技術制造上所需的原料與步驟較多，則制造成本較高。[0006]故此，現有技術需做進一步的改進。實用新型內容[0007]鑒于上述現有技術的缺點，本實用新型提供一種不占空間、制造成本較低且可輔助電子裝置散熱的納米碳球的散熱貼片結構。[0008]為了可達到所述目的，本實用新型所采取的技術手段為設計一種納米碳球的散熱貼片結構，其中包含有[0009]一導熱層；[0010]一散熱層，散熱層設于該導熱層的頂面上，散熱層中包含有納米碳球(carbon nanocapsules, CNCs)；[0011]一粘著層，該粘著層貼設于導熱層的底面上，粘著層為導熱材料所制。[0012]進一步而言，該粘著層包含有一基材、一頂粘膠層與一底粘膠層，該粘著層的頂粘膠層貼設于其基材與導熱層之間，底粘膠層貼設于基材的底面上。[0013]進一步而言，其中進一步包含有一離型層，該離型層設于該粘著層的底面上。[0014]進一步而言，其中進一步包含有一離型層，該離型層設置于該粘著層的底粘膠層的底面上。[0015]進一步而言，其中該導熱層的厚度為50+20 μ m。[0016]進一步而言,其中該散熱層的厚度為50+5 μ m。[0017]進一步而言，其中該粘著層的厚度為50+5 μ m。[0018]進一步而言，其中該導熱層為銅箔所制。[0019]本實用新型的優點在于，由于其為一貼片結構，則其整體的厚度較薄且體積較小， 而較為不占空間；同時，其在制作時，僅需在該導熱層的頂面與底面分別設置該散熱層與該粘著層，使其在使用上即可具有導熱與散熱的功效，其在制作上需要的原料較少且步驟較為簡便，進而減少制造成本且提高經濟效益；[0020]另一方面，由于該散熱層包含有納米碳球，而納米碳球(CNCs)具有優選的熱傳導性，進而可提升本實用新型的散熱層的導熱及散熱性質；[0021]再一方面，由于該散熱層包含有納米碳球，且納米碳球具有良好的導電性，使本實用新型的散熱層具有電磁屏蔽的功效，則當本實用新型設置于電子裝置上時，可減少電子裝置所產生的電磁波向外發散。
[0022]圖I為本實用新型的一優選實施例的結構示意圖。[0023]圖2為本實用新型的另一優選實施例的結構示意圖。[0024]圖3為本實用新型的優選實施例的使用示意圖。[0025]圖4為本實用新型的優選實施例的使用示意剖面圖。[0026]圖5為本實用新型的優選實施例的使用局部放大示意圖。[0027]圖6為現有技術的使用示意圖。[0028]附圖標號說明[0029]10導熱層20散熱層[0030]30粘著層30a粘著層[0031]31a基材32a頂粘I父層[0032]33a底粘膠層40離型層[0033]50電子模組51發熱源[0034]60散熱鰭片組70散熱風扇[0035]80電子裝置81發熱源具體實施方式
[0036]以下配合附圖及本實用新型的優選實施例，進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段。[0037]如圖I所示，本實用新型的納米碳球的散熱貼片結構包含有一導熱層10、一散熱層20、一粘著層30與一離型層40。[0038]如圖I所示，所述的導熱層10為導熱材料所制；在優選實施例中，導熱層10為銅箔所制，且導熱層10的厚度為50+20 μ m。[0039]如圖I所示，所述的散熱層20設于導熱層10的頂面上，散熱層20中包含有納米碳球(carbon nanocapsules, CNCs);進一步而言,散熱層20涂布成形于導熱層10的頂面上；在優選實施例中，散熱層20的厚度為50+5 μ m。[0040]如圖I所示，所述的粘著層30貼設于導熱層10的底面上；在優選實施例中，粘著層30的厚度為50+5 μ m ;在另一優選實施例中，如圖2所示，粘著層30a包含有一基材31a、一頂粘膠層32a與一底粘膠層33a，粘著層30a的頂粘膠層32a貼設于基材31a與導熱層 10之間，底粘膠層33a貼設于基材31a的底面上；進一步而言，粘著層30a為雙面膠。[0041]如圖I所示，所述的離型層40設于粘著層30的底面上；進一步而言，在另一優選實施例中，如圖2所示，離型層40設置于粘著層30a的底粘膠層33a的底面上。[0042]如圖I與圖3所示，本實用新型在使用時，將離型層40與粘著層30分離，再通過粘著層30使本實用新型整體包覆貼設于電子裝置50的發熱源51的表面上；由于粘著層 30為導熱材料所制，當電子裝置50的發熱源51產生熱能時，其熱能可通過粘著層30而傳導至導熱層10，并經由導熱層10傳導至散熱層20，再由散熱層20的表面散失，而達到輔助電子裝置50散熱的功效；且由于本實用新型可包覆貼設于電子裝置50的發熱源51的表面上，則可具有較大的散熱面積，更能提高散熱效果；[0043]具體而言，表I為本實用新型與現有技術的散熱鰭片組進行實體測試的結果；[0044]表I[0045]
權利要求1.一種納米碳球的散熱貼片結構，其特征在于，包含有 一導熱層; 一散熱層，其設于該導熱層的頂面上，散熱層中包含有納米碳球； 一粘著層，其貼設于該導熱層的底面上。
2.根據權利要求I所述的納米碳球的散熱貼片結構，其特征在于，該粘著層包含有一基材、一頂粘膠層與一底粘膠層，該粘著層的頂粘膠層貼設于其基材與導熱層之間，底粘膠層貼設于基材的底面上。
3.根據權利要求I所述的納米碳球的散熱貼片結構，其特征在于，進一步包含有一離型層，該離型層設于該粘著層的底面上。
4.根據權利要求2所述的納米碳球的散熱貼片結構，其特征在于，進一步包含有一離型層，該離型層設置于粘著層的底粘膠層的底面上。
5.根據權利要求I至4中任一項所述的納米碳球的散熱貼片結構，其特征在于，該導熱層的厚度為50+20 iim。
6.根據權利要求I至4中任一項所述的納米碳球的散熱貼片結構，其特征在于，該散熱層的厚度為50+5 V- m。
7.根據權利要求5所述的納米碳球的散熱貼片結構，其特征在于，該散熱層的厚度為.50+5 u m0
8.根據權利要求I至4中任一項所述的納米碳球的散熱貼片結構，其特征在于，該粘著層的厚度為50+5 V- m。
9.根據權利要求7所述的納米碳球的散熱貼片結構，其特征在于，該粘著層的厚度為.50+5 u m0
10.根據權利要求I至4中任一項所述的納米碳球的散熱貼片結構，其特征在于，該導熱層為銅箔所制。
專利摘要本實用新型關于一種納米碳球的散熱貼片結構，其中包含有一導熱層、一散熱層與一粘著層；該散熱層與粘著層分別設于導熱層的頂面與底面上，該散熱層包含有納米碳球(carbon nanocapsules,CNCs)，該粘著層為導熱材料所制；其優點在于，其整體的厚度較薄且體積較小，而不占空間；同時，其在制作時，僅需在導熱層的頂面與底面分別設置該散熱層與該粘著層，使其在使用上即可具有導熱與散熱的功效，其在制作上需要的原料較少且步驟較為簡便，進而減少制造成本且提高經濟效益。
文檔編號H05K7/20GK202818843SQ201220455868
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月7日 優先權日2012年9月7日
發明者柯景中, 林榮清 申請人:碳新科技發展有限公司